SU1171360A1 - Устройство для склеивания - Google Patents

Устройство для склеивания Download PDF

Info

Publication number
SU1171360A1
SU1171360A1 SU833663529A SU3663529A SU1171360A1 SU 1171360 A1 SU1171360 A1 SU 1171360A1 SU 833663529 A SU833663529 A SU 833663529A SU 3663529 A SU3663529 A SU 3663529A SU 1171360 A1 SU1171360 A1 SU 1171360A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
plate
membrane
elastic pressing
pressing element
blanks
Prior art date
Application number
SU833663529A
Other languages
English (en)
Inventor
Leonid S Cheshenko
Boris N Trefilov
Yurij P Seleznev
Original Assignee
Leonid S Cheshenko
Boris N Trefilov
Yurij P Seleznev
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leonid S Cheshenko, Boris N Trefilov, Yurij P Seleznev filed Critical Leonid S Cheshenko
Priority to SU833663529A priority Critical patent/SU1171360A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1171360A1 publication Critical patent/SU1171360A1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301Bonding head
    • H01L2224/75314Auxiliary members on the pressing surface
    • H01L2224/75315Elastomer inlay

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Изобретение относится к области склеивания материалов, в частности, к устройствам для приклеивания полупроводниковых пластин к эластичной пленке с клеющимся поверхностным слоем, т. е. адгезионному носителю и может быть использовано в различных областях техники при склеивании деталей с плоской поверхностью соединения.
Цель изобретения — повышение качества изделий путем обеспечения удаления воздушных пузырей по плоскости склеивания заготовок.
На чертеже схематично изображено устройство, продольный разрез.
Устройство содержит корпус 1, в верхней части которого закреплен опрессовочный элемент, выполненный в виде эластичной мембраны 2, укрепленной на камере 3, связанной через отверстие в ее стенке с системой подачи Воздуха под давлением (не показана). Мембрана имеет выпуклую сферическую форму за счет избыточного давления воздуха, находящегося в камере 3. В нижней части корпуса установлен цилиндр 4 с плунжером 5, на котором закреплена опорная пластина 6 с пазами для размещения заготовки (полупроводниковой пластины). По периферии пластины 6 в кольцевом пазу установлен дополнительный опорный элемент, выполненный в виде
кольцевого держателя 7, причем высота кольцевого держателя превышает толщину размещаемой на опорной пластине заготовки.
Устройство работает следующим образом. 5 В пазы опорной пластины 6 укладывают одну заготовку — полупроводниковую пластину 8 и кольцевой держатель 7 с закрепленной на нем второй заготовкой — адгезионным носителем 9. При подъеме плунжера 5 опорная пластина 6 с кольцевым 10 держателем 7 с адгезионным носителем 9, обращенным липкой стороной к пластине 8, соприкасается с эластичной мембраной 2, имеющей сферическую форму за счет избыточного давления воздуха, находящегося в камере 3. В свою очередь адгезионный носитель 9 соприкасается с центром полупроводниковой пластины 8. При дальнейшем подъеме плунжера 5 происходит упругая деформация эластичной мембраны 2 по плоскости, чем обеспечивается склеивание адгези20 онного носителя 9 с пластиной 8 в направлении от центра к периферии, в результате чего воздух удаляется из зоны склеивания по плоскости соединения
заготовок.
Предлагаемая конструкция устройства 25 создает эффект прикатывания при опрессовке склеиваемых заготовок, что обеспечивает удаление воздушных пузырей между склеиваемыми поверхностями.

Claims (2)

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ СКЛЕИВАНИЯ, содержащее корпус с установленным в нем цилиндром с плунжером, на котором закреплена опорная пластина с центрирующим гнездом для заготовки, и эластичный опрессовочный элемент, отличающееся тем, что, с целью повышения качества изделий путем удаления пузырей по плоскости склеивания заготовок, оно снабжено дополнительным опорным элементом для второй заготовки, выполненным в виде установленного по периферии пластины кольцевого держателя, а эластичный опрессовочный элемент выполнен в виде закрепленной на корпусе напротив опорной пластины мембраны, имеющей выпуклую сферическую форму,
2. Устройство по π. 1, отличающееся тем, что радиус сферической поверхности мембраны равен 0,1—0,3 диаметра ее основания.
Р К
5Ц ...1171360
>
4
1
1171360
2
SU833663529A 1983-09-26 1983-09-26 Устройство для склеивания SU1171360A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833663529A SU1171360A1 (ru) 1983-09-26 1983-09-26 Устройство для склеивания

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833663529A SU1171360A1 (ru) 1983-09-26 1983-09-26 Устройство для склеивания

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1171360A1 true SU1171360A1 (ru) 1985-08-07

Family

ID=21089505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833663529A SU1171360A1 (ru) 1983-09-26 1983-09-26 Устройство для склеивания

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1171360A1 (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5094709A (en) * 1986-09-26 1992-03-10 General Electric Company Apparatus for packaging integrated circuit chips employing a polymer film overlay layer
US5545283A (en) * 1993-09-09 1996-08-13 Xerox Corporation Apparatus for bonding wafer pairs
EP0868977A2 (en) * 1997-03-31 1998-10-07 Shin-Etsu Handotai Company Limited Method and apparatus for adhesion of semiconductor substrate
US6050318A (en) * 1998-12-11 2000-04-18 Record Products Of America, Inc. Apparatus and method for protective layer application

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5094709A (en) * 1986-09-26 1992-03-10 General Electric Company Apparatus for packaging integrated circuit chips employing a polymer film overlay layer
US5545283A (en) * 1993-09-09 1996-08-13 Xerox Corporation Apparatus for bonding wafer pairs
EP0868977A2 (en) * 1997-03-31 1998-10-07 Shin-Etsu Handotai Company Limited Method and apparatus for adhesion of semiconductor substrate
US5964978A (en) * 1997-03-31 1999-10-12 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method and apparatus for adhesion of semiconductor substrate
EP0868977A3 (en) * 1997-03-31 2000-03-29 Shin-Etsu Handotai Company Limited Method and apparatus for adhesion of semiconductor substrate
US6050318A (en) * 1998-12-11 2000-04-18 Record Products Of America, Inc. Apparatus and method for protective layer application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910009320B1 (ko) 연마장치
AU8319787A (en) Dampener for a bearing arthro-prothesis
CA2368553A1 (en) Drop centering device
KR980005293A (ko) 웨이퍼 본딩 장치
SU1171360A1 (ru) Устройство для склеивания
US20060254718A1 (en) Affixing machine
KR950020964A (ko) 웨이퍼를 부착판에 부착하는 방법
US4497476A (en) Device for positioning a plug for repairing panes of glass
JPS62287639A (ja) 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法
CN221160033U (zh) 真空吸盘
CN220788761U (zh) 一种承载件、弹性调节机构以及光学镀膜基片装载装置
JPS6233319Y2 (ru)
CN210092055U (zh) 晶圆承台
KR940001810B1 (ko) 구면접착용 진공척
RU1796426C (ru) Оправка дл креплени тонкостенных заготовок при шлифовании
SU1509293A1 (ru) Устройство дл выжигани рисунка на заготовках
JPH0569314A (ja) ウエーハの研磨方法及びその研磨用トツプリング
CN113458995A (zh) 一种倒装式聚四氟乙烯半导体晶片夹具
SU1682015A1 (ru) Устройство дл штамповки заготовок обкатыванием
JP2545547B2 (ja) 空気ばね装置
JPS60177833A (ja) 真空チヤツク装置
JP2562729Y2 (ja) 物品移送用吸着装置
SU642192A1 (ru) Устройство дл склеивани стержней
SU1394471A1 (ru) Способ центрировани куполообразных подвижных систем электроакустических преобразователей
JPH0360969A (ja) 加工方法およびそのための治具