SU1142240A1 - Микропа льник - Google Patents

Микропа льник Download PDF

Info

Publication number
SU1142240A1
SU1142240A1 SU823484623A SU3484623A SU1142240A1 SU 1142240 A1 SU1142240 A1 SU 1142240A1 SU 823484623 A SU823484623 A SU 823484623A SU 3484623 A SU3484623 A SU 3484623A SU 1142240 A1 SU1142240 A1 SU 1142240A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
tip
soldering
heater
diamond
solder
Prior art date
Application number
SU823484623A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Михайлович Ротнер
Сергей Михайлович Ротнер
Георгий Степанович Кириченко
Original Assignee
Одесский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.И.И.Мечникова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Одесский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.И.И.Мечникова filed Critical Одесский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.И.И.Мечникова
Priority to SU823484623A priority Critical patent/SU1142240A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1142240A1 publication Critical patent/SU1142240A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

МИКРОПАЯЛЬНИК, содержащий корпус, наконечник с размещенным на его боковой поверхности нагревателем с токоподводами, отличающийс  тем, что, с целью повыщени  качества пайки за счет исключени  взаимодействи  жала па льника с припоем, наконечник выполнен из поликристаллического алмаза, а нагреватель выполнен в виде резистивного сло  из алмазографитовой фазы поликристалла.

Description

///7//X////
 .
zzffi
N
/ /Х/Х / / /X///// л X X X X X Изобретение относитс  к пайке, а именно к устройству электропа льников дл  пайки микросхем. Известен микропа льник, содержащий корпус, наконечник, выполненный из монокристаллического алмаза с нагревателем, осуществл ющим косвенный нагрев наконечника 1. Однако плоха  смачиваемость алмаза различными металлами и сплавами исключает работу с припоем в св зи с плохим налипанием последнего. Это ограничивает использование таких микропа льников, так как примен ютс  они преимущественно в термокомпрессионных установках, где не используетс  припой. Кроме того, сборка устройства стержень - наконечник сложна так как наконечник (монокристалл синтетического алмаза) имеет размеры менее Г,0 мкм. Использование же больших природных монокристаллов нецелесообразно в св зи с их высокой стоимостью. Наконечник дол жен обладать заданной формой, поэтому следует либо производить отбор кристаллов, либо подвергать кристаллы малых размеров механической обработке, что само по себе сложно. Наиболее бликзим к изобретению по технической сущности и достигаемому результату  вл етс  па льник, содержащий корпус , наконечник с размещенным на его боковой поверхности нагревателем с токоподводами 2. Металлический наконечник взаимодействует при пайке с припоем (и флюсом), при этом продукты взаимодействи  попадают в спай, ухудща  его качество, например повыща  электрическое сопротивление контакта . Ухудщение качества спа  за счет взаимодействи  припо  и флюса с материалом наконечника одна из причин брака при изготовлении микросборок. Цель изобретени  - повышение качества пайки за счет исключени  взаимодействи  жала па льника с припоем. Указанна  цель достигаетс  тем, что в микропа льнике, содержащем корпус, наконечник с размещенным на его боковой поверхности нагревателем с токоподводами. наконечник выполнен из поликристаллического алмаза, а нагреватель выполнен в виде резистивногр сло  из алмазографитовой фазы поликристалла. На чертеже изображен микропа льник. Микропа льник состоит из корпуса 1, наконечника 2, выполненного из поликристаллического алмаза, полученного спеканием алмазного порощка в услови х высоких давлений и температур, при этом дл  получени  удовлетворительной смачиваемости поликристалла припоем, процесс спекани  ведут при температуре выще линии равновеси  диаграммы состо ни  алмаз - графит. Полученный поликристаллический алмаз имеет форму цилиндра. Из таких заготовок вырезают наконечник требуемой формы. Резистивный слой 3 получают при передвижении по поверхности алмаза луча лазера определенной мощности. На полученный резистивный слой, представл ющий собой видоизмененную углеродную фазу, нанос т контактные площадки 4 и присоедин ют токоподводы 5. Пространство между корпусом па льника и наконечником заполн ют теплоизол цией 6. Устройство работает следующим образом . От источника питани  через токоподводы 5 пропускаетс  электрический ток, разогревающий наконечник 2 микропа льника посредством нагревательного элемента. сформированного в виде резистивного сло  3. Предлагаемый микропа льник по сравнению с базовым объектом, в качестве которого прин т прототип, позвол ет повысить качество пайки, за счет исключени  взаимодействи  жала па льника с припоем и флюсом, а также за счет сохранени  исходной формы наконечника. При этом выполнение нагревател  в виде сформированного на боковой поверхности поликристаллического наконечника резистивного сло  позвол ет снизить тепловые потери в па льнике . Па льник может быть также применен дл  сварки термопластичных материалов.

Claims (1)

  1. МИКРОПАЯЛЬНИК, содержащий корпус, наконечник с размещенным на его боковой поверхности нагревателем с токоподводами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пайки за счет исключения взаимодействия жала паяльника с припоем, наконечник выполнен из поликристаллического алмаза, а нагреватель выполнен в виде резистивного слоя из алмазографитовой фазы поликристалла.
    X X X х J
    SU,. 1142240
SU823484623A 1982-08-13 1982-08-13 Микропа льник SU1142240A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU823484623A SU1142240A1 (ru) 1982-08-13 1982-08-13 Микропа льник

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU823484623A SU1142240A1 (ru) 1982-08-13 1982-08-13 Микропа льник

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1142240A1 true SU1142240A1 (ru) 1985-02-28

Family

ID=21026998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU823484623A SU1142240A1 (ru) 1982-08-13 1982-08-13 Микропа льник

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1142240A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5695670A (en) * 1993-12-09 1997-12-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diamond heater

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Diamond fur Lot - und Schroibspitzem (фирмы «Diamond SA) Technisch Rundscham 1979, № 6, c. 9. 2. Авторское свидетельство СССР № 181964, кл. В 23 К 3/02, 26.04.65 (прототип) . *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5695670A (en) * 1993-12-09 1997-12-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diamond heater

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4769272A (en) Ceramic lid hermetic seal package structure
US2586609A (en) Point-contact electrical device
CN103648705A (zh) 接合方法及接合零件
US3000092A (en) Method of bonding contact members to thermoelectric material bodies
GB1004020A (en) Improvements in or relating to the mounting of electrical components
EP0634379A4 (en) CONNECTED ELEMENT SUPER-CONDUCTING OXIDE MATERIALS AND THEIR PRODUCTION.
SU1142240A1 (ru) Микропа льник
JPS5915192B2 (ja) 熱電素子およびその製法
GB9323787D0 (en) A method of joining materials together by a diffusion process using silver/germanium alloys
US3139680A (en) Method of bonding contacts to thermoelectric bodies
JPH05152616A (ja) 半導体素子材チツプの製造方法とその熱電気変換モジユール
US5164361A (en) Method to produce ceramic superconducting filaments bonded to metals
GB979811A (en) Improvements in or relating to the bonding of a ceramic part to a metallic part
US3435398A (en) Thermistor device and method of producing said device
RU2175282C1 (ru) Микропаяльник
US3481825A (en) Direct bonding of diamond to molybdenum
JPS5685842A (en) Semiconductor device having heat dissipating fin
US3231707A (en) Method of manufacturing a thermoelement
US3941971A (en) Resistance brazing of solid copper parts to stranded copper parts with phos-silver
GB1003482A (en) Improvements in and relating to methods of joining a metal conductor to a semiconduct or body
US3284877A (en) Method of manufacturing thermoelectric modules
US3465421A (en) High temperature bonding to germanium
JPS55135409A (en) Manufacture of converter for mechanical filter
JPS56157051A (en) Manufacture of semiconductor device of lamination type
JPS56161662A (en) Semiconductor device