SU1125291A2 - Устройство дл нанесени покрытий - Google Patents
Устройство дл нанесени покрытий Download PDFInfo
- Publication number
- SU1125291A2 SU1125291A2 SU782593106A SU2593106A SU1125291A2 SU 1125291 A2 SU1125291 A2 SU 1125291A2 SU 782593106 A SU782593106 A SU 782593106A SU 2593106 A SU2593106 A SU 2593106A SU 1125291 A2 SU1125291 A2 SU 1125291A2
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- substrate holder
- coatings
- gas collector
- plasma
- substrates
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ по авт. св. № 796248, о тл к ч а ю щ е е с тем, что, с целью повышени качества покрытий, газовый коллектор жестко закреплен на внешней боковой поверхности подложкодержател , а в части стенки подложкодержател , ограниченной газовым коллектором, вьшолнены отверсти .
Description
Изобретение относитс к нанесенвдо износостойких и специальных покрытий в вакууме.
По основному авт. св. № 796248, известно устройство дл нанесени покрытий, содержащее вакзгумную камеру с соосно размещенными в ней источником ускоренных ионов, газовым коллектором и подложкодержателем с подложками , наход щиес под отрицательным потенциалом. При этом подложкодержатель выполнен в виде полого незамкнутого тела, внутри которого размещены подложки и элементы их Фиксации Я .
Недостатком известного устройства вл етс то что реактивный газ, поступающий из коллектора, наход щегос под плавающим потенциалом, ионизирован слабо. Практически в поток металлической плазмы он поступает слабо и неионизированным, а это снижает эффективность протекани плазмохимического процесса.
Цель изобретени - повьшение качества покрытий. .
Эта цель достигаетс тем, что в устройстве дл нанесени покрытий, содержащем вакуумнзпо камеру с соосно размещенными в ней источником ускоренных ионов, газовым коллектороМ-и подхгожкодержателем с подложками , наход щими под отрицательным потенциалом и выполненным в виде полого незамкнутого тела, внутри которого размещены подложки и элементы их фиксации, газовый коллектор жестко закреплен на внешней боковой поверхности подложкодержател , а в части стенки подложкодержател , ограниченной газовым коллектором, выполнены отверсти .
Ца чертеже представлена схема устройства.
Устройство содержит источник ускоренных ионов металла покрыти , включающий цилиндрический катод 1 с торцовой рабочей поверхностью, выполненный из испар емого материала,, например титана, соосно установленньй с катодом кольцевой анод 2 и магнитную катушку 3, расположенную коаксиально с катодом 1, .а также источник 4 электропитани дугового разр да . Соосно с катодом установлен подложкодержатель 5 подложек 6, представл ющий собой полое незамкнутое тело, на заднем торце которого выполнены отверсти дл креплени подложки (метчиков, сверл и т.д.); Подложкодерждтель 5 соединен с источником 7 создани отрицательного смешени напр жени на подложкодержателе . На внешней боковой поверности подложкодержател жестко закреплен газовый коллектор 8, соединенный с системой подачи реактивног газа (не показана). Отверсти 9 дл подачи реактивного газа из коллектора в полость подложкодержател 5 выполнены в стенке последнего, ограниченной газовым коллектором, и расположены равномерно по кольцу. Все элементы устройства наход тс в вакуумной камере.
Устройство работает.следующим образом.
Между катодом 1, материал которого поступает в межэлектродное пространство ускорител , и анодом 2 зажигаетс разр д, питаемый от основного источника 4.. Благодар взаимодействию токов разр да с магнитным полем, создаваемым катушкой 3, плазма ускор етс и направл етс на подложкодержатель 5 с подложками 6. Плазменный поток поступает внутрь подложкодержател . В последующей плазме зажигаетс разр д с полым катодом , в котором электроны плазмы совершают осцилл цию. Это ведет к увеличению срока их жизни в разр дном объеме, к повышению ионизирующей способности и вызьшает эффек-: . тивную ионизацию плазменного потока внутри подложкодержател 5 осциллирующими электронами, что способствует увеличению скорости и полноты протекани плазмохимической реакции на поверхности подложек и в объеме , непосредственно премыкающем к ней. При этом газовый коллектор 8, закрепленный на подложкодержателе 5, сам вл етс дополнител.ным полым катодом, внутри которого происходит эффективна ионизаци реактивного газа (азота, ацетилена кислорода и др.) осциллирующими электронами . Ионизированный реактивный газ поступает через отверсти 9 непосредственно в полость основного полого катода - подложкодержател 5 подложек 6, в котором происходит эффективное перемешивание газовой и металлической плазм. При этом полнота и скорость плазмохимической ре3 акции еще более возрастают. Покрыва емые подложки, например метчики, сверла и прот жки, креп тс с зазором друг относительно друга к задней торцовой стенке подложкодержател и электрически соединены с ним образу в совокупности много чеистый полый- катод. Подложки, подлежащие напылению располагают в подложкодержателе сле дующим образом. 14 При диаметре напыл емых изделий 5-14 мм рассто ние между их ос ми составл ет 7 мм, а при диаметре 1А мм и выше - величину, равную двум диаметрам напыл емого издели . Предлагаемое устройство значительно повышает качество покрытий. Стойкость резцов и сверл увеличиваетс в 1,2 раза, а стойкость метчиков - в 1,5 раза.
Claims (1)
- УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ по авт. св. № 796248, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества покрытий, газовый коллектор жестко закреплен на внешней боковой поверхности под- * ложкодержателя, а в части стенки подложкодержателя, ограниченной газовым коллектором, выполнены отверстия.СО
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782593106A SU1125291A2 (ru) | 1978-03-30 | 1978-03-30 | Устройство дл нанесени покрытий |
JP16127778A JPS54110988A (en) | 1978-01-31 | 1978-12-28 | Coating vacuum evaporation apparatus |
IT31436/78A IT1101076B (it) | 1978-01-31 | 1978-12-29 | Dispositio per il rivestimento sotto vuoto |
SE7813467A SE431473B (sv) | 1978-01-31 | 1978-12-29 | Anordning for paforande av beleggningar i vakuum |
DE2902142A DE2902142C2 (de) | 1978-01-31 | 1979-01-19 | Vorrichtung zur Abscheidung von Überzügen im Vakuum |
FR7902330A FR2416273A1 (fr) | 1978-01-31 | 1979-01-30 | Dispositif d'application de revetements sous vide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782593106A SU1125291A2 (ru) | 1978-03-30 | 1978-03-30 | Устройство дл нанесени покрытий |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU796248 Addition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1125291A2 true SU1125291A2 (ru) | 1984-11-23 |
Family
ID=20754672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU782593106A SU1125291A2 (ru) | 1978-01-31 | 1978-03-30 | Устройство дл нанесени покрытий |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1125291A2 (ru) |
-
1978
- 1978-03-30 SU SU782593106A patent/SU1125291A2/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1.. Авторское свидетельство СССР № 796248, кл. С 23 С 15/00, 1978 . (прототип).. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5037522A (en) | Electric arc vapor deposition device | |
US5015493A (en) | Process and apparatus for coating conducting pieces using a pulsed glow discharge | |
US4988422A (en) | Process and apparatus for depositing coatings of high electrical resistance by cathode sputtering | |
ATE136190T1 (de) | Plasmaspritzgerät zum versprühen von pulverförmigem oder gasförmigem material | |
CA1179972A (en) | Consumable cathode for electric-arc metal vaporizer | |
US6171454B1 (en) | Method for coating surfaces using a facility having sputter electrodes | |
WO2001058223A1 (en) | Plasma processing system and method | |
US20070262059A1 (en) | Electrode systems and methods of using electrodes | |
KR970704907A (ko) | 제트 플라즈마 증착 방법 및 장치 | |
US3503787A (en) | Method of making refractory aluminum nitride coatings | |
EP0885981A3 (de) | Verfahren und Anlage zum Behandeln von Substraten mittels Ionen aus einer Niedervoltbogenentladung | |
US4769101A (en) | Apparatus for surface-treating workpieces | |
JPH09170078A (ja) | 導電性ターゲットから基板をコーティングする装置 | |
WO2012138311A1 (ru) | Вакуумнодуговой испаритель для генерирования катодной плазмы | |
US4536640A (en) | High pressure, non-logical thermal equilibrium arc plasma generating apparatus for deposition of coatings upon substrates | |
SU1125291A2 (ru) | Устройство дл нанесени покрытий | |
RU1797629C (ru) | Устройство дл нанесени покрытий в вакууме | |
US4911784A (en) | Method and apparatus for etching substrates with a magnetic-field supported low-pressure discharge | |
SE431473B (sv) | Anordning for paforande av beleggningar i vakuum | |
EP0099725A3 (en) | High pressure, non-local thermal equilibrium arc plasma generating apparatus for deposition of coatings upon substrates | |
JP3717655B2 (ja) | プラズマ発生装置及び薄膜形成装置 | |
US6302056B1 (en) | Device for coating substrates with a material vapor in negative pressure or vacuum | |
RU2058428C1 (ru) | Устройство для нанесения покрытий в вакууме | |
SU796248A1 (ru) | Устройство дл нанесени покрытий | |
RU2335347C1 (ru) | Установка плазменного напыления |