SU1121792A1 - Device for applying protective dry film photoresist material - Google Patents
Device for applying protective dry film photoresist material Download PDFInfo
- Publication number
- SU1121792A1 SU1121792A1 SU823526767A SU3526767A SU1121792A1 SU 1121792 A1 SU1121792 A1 SU 1121792A1 SU 823526767 A SU823526767 A SU 823526767A SU 3526767 A SU3526767 A SU 3526767A SU 1121792 A1 SU1121792 A1 SU 1121792A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- cavity
- printed circuit
- dry film
- photoresist
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
1. УСТРОЙСТВО /ЩЯ НАНЕСЕНИЯ ЗА1ЧИТНОГО СУХОГО. ПЛЕНОЧНОГО ФОТОРЕЗИСТА на рельеф проводников печатных плат, содержащее вакуумную камеру, выполненную из двухплит с полост ми, механизм прот жки фоторезиста и вакуумную систему, отличающеес тем, что, с целью повышени качества нанесени сухого пленочного фоторезиста, оно снабжено поджимной рамкой, размещенной внутри вакуумной камеры. г ю со ю1. DEVICE / NON-APPLICATION OF FINAL DRY. A film photoresist on the relief of the conductors of printed circuit boards containing a vacuum chamber made of two plates with cavities, a photoresist stretching mechanism and a vacuum system, characterized in that, in order to improve the quality of application of dry film photoresist, it is provided with a gland frame placed inside the vacuum chamber . yu soyu
Description
2, Устройство поп.1,0 т л и чающеес тем, что поджимна рамка выполнена с полостью, размер которой соответствует контуру печатной платы, и размещена в полости од2, The device is pop.1.0 tons of liter, which is that the pressing frame is made with a cavity, the size of which corresponds to the contour of the printed circuit board, and is placed in the cavity one
11217921121792
ной из плит вакуумной камеры, а друга плита выполнена с полостью , размер которой plates of the vacuum chamber, and the other plate is made with a cavity, the size of which
также СОпечатной плаответствует контуруalso sealed contour contour
Ti.. .Ti ..
Изобретение относитс к устройствам дл изготовлени печатных плат и может быть использовано в радиопромьшшенности , электронной промьшшенности и приборостроении.The invention relates to a device for the manufacture of printed circuit boards and can be used in radio industry, electronic industry and instrumentation.
Известен ламинатор HRL 24, включающий в себ приводной механизм, опорные валки, валы с, рулонами сухого пленочного.фоторезиста (СПФ), приемные валы дл намотки консервационной пленки, т нущие нагревательные валы, вл ющиес в то же врем и прижимными. Процесс нанесени . СПФ на данном ламинаторе происходит, за счет прижати СПФ гор чими валами к гладкой поверхности печатных плат tОднако известное устройство нежелательно .использовать дл нанесени СПФ на рельеф проводников печатных плат, так как при отсутствии вакуума остаютс воздушные пузыри в углах перехода проводников к основному материалу платы. Кроме того, при толищне сло фоторезиста, меньшей высоты рельефа проводника, происходит вьщавливание СПФ с кромок проводников , в результате чего по вл етс брак.The HRL 24 laminator is known, which includes a drive mechanism, anvil rolls, shafts, dry film fotophoto resist (SPF) rolls, take-up shafts for winding a conservation film, pulling heating rolls that are at the same time clamping. Application process. An SPF on this laminator occurs by pressing the SPF with hot rollers to the smooth surface of printed circuit boards. However, a known device is not desirable to apply SPF to the relief of the conductors of printed circuit boards, since in the absence of vacuum air bubbles remain in the transition angles of the conductors to the base material of the board. In addition, when the layer of photoresist is smaller than the height of the conductor relief, SPF is pressed from the edges of the conductors, resulting in a defect.
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому вл етс устройстводл Нанесени СПФ дл заготовки печатных плат, содержащее вакуумную камеру с; прессующими плитами и узел прот жки., сухого пленочного фоторезиста .The closest in technical essence to the present invention is a device for applying SPF for a printed-circuit board blank containing a vacuum chamber c; pressing plates and knot broaching., dry film photoresist.
Недостатком данного устройства вл етс низка надежность работы, заключающа с в налипании сухого пленочного фоторезиста на рабочую поверхность узла напрессовки, в частности при работе с сухим пленочным фоторезистом, нанесенным на всю ширину подложки.The disadvantage of this device is low reliability of operation, which involves sticking dry film photoresist on the working surface of the press-on assembly, in particular when working with dry film photoresist applied over the entire width of the substrate.
Цель изобретени - повышение качества нанесени сухого пленочного Аоторёзиста.The purpose of the invention is to improve the quality of the application of dry film Aotorotiste.
Цель достигаетс тем, что устройство дл нанесени защитного сухого пленочного фоторезиста на рельеф проводников печатных плат, содержащее вакуумную камеру, выполненную из двух плит с полост ми, механизм прот жки фоторезиста и вакуумную систему , снабжено поджимной рамкой, размещенной внутри вакуумной камеры.The goal is achieved by the fact that a device for applying a protective dry film photoresist on a relief of the conductors of printed circuit boards, comprising a vacuum chamber made of two plates with cavities, a photoresist stretching mechanism and a vacuum system, is provided with a pressure frame placed inside the vacuum chamber.
Поджимна рамка выполнена с полост тью, размер которой соответствует контуру печатной штаты,и размещена в полости одной из плит вакуумной камеры, а друга плита вьтолнена сThe pressing frame is made with a cavity, the size of which corresponds to the contour of the printing staff, and is placed in the cavity of one of the plates of the vacuum chamber, and the other plate is filled with
полостью, размер которой также соответствует контуру печатной платы. На фиг. 1 схематически изображенаcavity, the size of which also corresponds to the contour of the printed circuit board. FIG. 1 is schematically depicted.
предлагаема установка, общий вид на фиг. 2 - вид А на фиг. 1,на фиг.Звтулка с фоторезистом.The proposed installation, a general view of FIG. 2 is a view A of FIG. 1, in FIG. A bush with a photoresist.
Устройство дл нанесени защитного сухого пленочного фоторезиста йа рельеф проводников печатных плат состоит из бобины 1 с защитным сухим пленочным фоторезистом, приемным валом 2 дл консервационной пленки, нижней створки 3 вакуумной камеры, вл ющейс столом. На створке 3 размещено улотнение 4 и выполнены каналы 5 дл прохода охлаждающей жидкости . В верхней плите 6 вакуумной камеры вьтолнена полость 7, в которой размещена поджимна рамка 8, а в стен .ках этой плиты выполнены каналы 9 дл прохода охлаждающей жидкости. В нижней плите 3 вьтолнена полость 10, соответствующа контуру печатной платы , а полость 11 поджимной рамки 8 :также соответствует контуру печатной платы. Полость вакуумной камеры сообщена посредством трубопровода 12 и .клапана 13 с системой Н. Эта же полость св зана посредством трубопровода 15 и клапана 16 с источником гор чего воздуха 17. 71л прот жки печатной платы 18 предназначенA device for applying a protective dry film photoresist and a relief of the conductors of printed circuit boards consists of a reel 1 with a protective dry film photoresist, a receiving shaft 2 for a conservation film, a lower flap 3 of the vacuum chamber, which is a table. On the shutter 3 is placed the drain 4 and made channels 5 for the passage of coolant. In the upper plate 6 of the vacuum chamber there is a cavity 7 in which the gland frame 8 is placed, and in the walls of the plate of this plate channels 9 are made for the passage of coolant. In the bottom plate 3 there is a cavity 10, corresponding to the contour of the printed circuit board, and cavity 11 of the pressing frame 8: also corresponds to the contour of the printed circuit board. The cavity of the vacuum chamber is communicated via pipeline 12 and valve 13 to system N. This same cavity is connected by pipeline 15 and valve 16 to a source of hot air 17. 71 l of the printed circuit board 18 is designed
3I3I
прот жной механизм 19, выполненный, например, .в виде клещевых захр-тов. Верхн плита 6 и поджимна рамка 8 снабжены приводами 20 и 21 соответственно , 1вьтолненными, например в виде силовых цилиндров, Полость 11 поджимной рамки 8 св зана -с полостью 7 вакуумной камеры посредством отверстий 22, Нанесенна пленка защитного сухого пленочного фоторезиста 23 представл ет собой подложку 24, на которую нанесены слой сухбго фоторезиста 25 и консервационна пленка 26.an extension mechanism 19, made, for example, in the form of mite loads. The top plate 6 and the pressing frame 8 are provided with actuators 20 and 21, respectively, which are filled to one another, for example in the form of power cylinders. The cavity 11 of the pressing frame 8 is connected with the cavity 7 of the vacuum chamber through the holes 22. The applied film of protective dry film photoresist 23 is a substrate 24, on which a layer of dry photoresist 25 and a conservation film 26 are applied.
Устройство работает следующим образом .The device works as follows.
Плата 18 укладываетс на поверхность плиты с защитным сухим пленочным фоторезистом и с помощью прот жного механизма 19 прот гиваетс в полость вакуумной камеры. Плита 6 вакуумной камеры посредством привода 20 опускаетс . Срабатывает клапан 13, и полости 10 и 7 соедин ютс с вакуумной системой 14. По достижении требуемой степени разрежени поджимна рамка 8 с помощью привода 21 опускаетс и зажимает по периметру платы 18 пленку защитного сухого плеВидАThe plate 18 is laid on the surface of the plate with a protective dry film photoresist and is pulled into the cavity of the vacuum chamber with the aid of a pulling mechanism 19. The plate 6 of the vacuum chamber is lowered by the actuator 20. The valve 13 is actuated, and the cavities 10 and 7 are connected to the vacuum system 14. When the required degree of vacuum has been reached, the pressure frame 8 is lowered by means of the actuator 21 and clamps around the perimeter of the board 18 a film of protective dry pleVID
fJfJ
гчхчхл. чхчхх:ghchhl. chhhh:
17У2417U24
ночного фоторезиста, котора освобождаетс от консервационной пленки 26. Таким образом, печатна плата 18 находитс в закрытом объеме, внутри 5 которого образуетс вакуум. После этого клапан 13 закрываетс , срабатывает клапан 16, и гор чий воздух по трубопроводу 15 поступает в полость вакуумной камеры.night photoresist, which is released from the preservation film 26. Thus, the printed circuit board 18 is in a closed volume, inside which 5 a vacuum is formed. After that, the valve 13 is closed, the valve 16 is activated, and the hot air through the pipeline 15 enters the cavity of the vacuum chamber.
10 Подложка 24 со слоем запщтного сухого пленочного фоторезиста 25 плотно облегает поверхность платы 18 за счет разрежени в промежутке между сло ми и избыточного давлени 10 A substrate 24 with a layer of protective dry film photoresist 25 fits the surface of the board 18 tightly due to the underpressure between the layers and the overpressure.
(5 воздуха. За счет высокой температуры воздуха слой защитного сухого nneночного фоторезиста разм гчаетс и примыкает к поверхности печатной платы 18. Дп того, чтобы Створки каме0 ры нагревались от воздействи гор чего воздуха, в плитах вакуумной камеры выполнены каналы 5 и 9, по которым пропускаетс охлаждающа жидкость , например вода.(5 air. Due to the high air temperature, the layer of protective dry night photoresist softens and adjoins the surface of the printed circuit board 18. For the chamber flaps to heat up due to exposure to hot air, channels 5 and 9 are made in the plates of the vacuum chamber coolant, such as water, is passed through.
5 Применение устройства позволит5 Use of the device will allow
повысить качество и надежность нанесени защитного сухого пленочного фоторезиста на рельеф проводников печатных плат.to increase the quality and reliability of applying protective dry film photoresist on the relief of printed circuit conductors.
19nineteen
II
Фиг. 2FIG. 2
2626
//
Риг.ЗRig.Z
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823526767A SU1121792A1 (en) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | Device for applying protective dry film photoresist material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823526767A SU1121792A1 (en) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | Device for applying protective dry film photoresist material |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1121792A1 true SU1121792A1 (en) | 1984-10-30 |
Family
ID=21040797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU823526767A SU1121792A1 (en) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | Device for applying protective dry film photoresist material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1121792A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9105673B2 (en) * | 2007-05-09 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
-
1982
- 1982-12-21 SU SU823526767A patent/SU1121792A1/en active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9105673B2 (en) * | 2007-05-09 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5606433A (en) | Lamination of multilayer photopolymer holograms | |
RU2139597C1 (en) | Method for encapsulating electronic-circuit component in curing plastic, plastic-covered electronic-circuit components manufactured by this method, and mold used for the purpose | |
JP4354029B2 (en) | Conveying device in laminating equipment | |
US4234373A (en) | Method and apparatus for vacuum lamination of flex circuits | |
DK0527109T3 (en) | A method of making a sandwich plate consisting of a cellular core and at least one cover layer | |
JPH10315257A (en) | Apparatus and method for vacuum laminating | |
WO1996039294A1 (en) | Vacuum lamination device and vacuum lamination method | |
SU1121792A1 (en) | Device for applying protective dry film photoresist material | |
DE3688826T2 (en) | Vacuum contact system. | |
CN102931096A (en) | Package substrate solder mask fabrication method | |
CA2575993C (en) | Method and apparatus for sealing flex circuits made with an lcp substrate | |
CN100358399C (en) | Flexible circuit board film press | |
CN106427194A (en) | Automatic printing mechanism for ventilation insole cloth pasting | |
JPS61277428A (en) | Molding method of laminated plate | |
JPS61290036A (en) | Molding method for laminated plate | |
JPS62147445A (en) | Vacuum contact exposer | |
JP3243607B2 (en) | Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method | |
ATE65961T1 (en) | VACUUM PRESSING METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUITS. | |
JPS62275600A (en) | Vacuum hot press | |
JPS5632133A (en) | Vacuum contact printing method | |
CN219172780U (en) | Pad pasting structure | |
US6157441A (en) | Film on glass imaging fixtures and method | |
JP2011158737A (en) | Device for laminating workpiece | |
CN115214927A (en) | Vacuum film pasting device | |
JP3386712B2 (en) | Liquid crystal cell gap setting method and apparatus |