SU1109578A2 - Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала - Google Patents

Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала Download PDF

Info

Publication number
SU1109578A2
SU1109578A2 SU802939005A SU2939005A SU1109578A2 SU 1109578 A2 SU1109578 A2 SU 1109578A2 SU 802939005 A SU802939005 A SU 802939005A SU 2939005 A SU2939005 A SU 2939005A SU 1109578 A2 SU1109578 A2 SU 1109578A2
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
thickness
semiconductor layers
electrode
layers
measuring thickness
Prior art date
Application number
SU802939005A
Other languages
English (en)
Inventor
Василий Григорьевич Кустов
Олег Михайлович Асанов
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4467
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4467 filed Critical Предприятие П/Я Г-4467
Priority to SU802939005A priority Critical patent/SU1109578A2/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1109578A2 publication Critical patent/SU1109578A2/ru

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТОЛЩИНЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СЛОЕВ МАТЕРИАЛА ПО авт.св. О 697801, отличающийс  Тем, что, с целью повышени  точности и расширени  пределов измерени  толщины многослойных материалов , на исследуемом материале под жидкостньал электродом создают косой срез и после пропускани  импульса электрического тока между материалом и жидкостным электродом измер ют рассто ни  между границами, соответствующими област м выброса вещества различных слоев.

Description

9
:о сл
00 Изобретение относитс  к измерительной технике и может быть исполь зовано дл  контрол  параметров полупроводниковых материалов при их изготовлении. По авт.ев, № 697801 известен спо соб измерени  толщины полупроводник вых слоев материала, заключающийс  в том, что пропускают импульс элект рического тока между материалом и жидкостным выпр мл ющим электродом и измер ют глубину микроскола, вызванного локальным тепловым выбросом вещества ClJ. Недостатком известного способа  вл ютс  недостаточно высокие точность и предел измерени . . Целью изобретени   вл етс  повышение точности и расширение предело измерени  толщины многослойных материалов . Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу на исследуемом материале под жидкостным эле тродом создают косой срез и после пропускани  импульса электрического тока между материалом и жидкостным электродом измер ют рассто ни  межд границами, соответствующими област  выброса вещества различных слоев. Способ осуществл етс  следующим образом. На кромке измер емой пластины изготавливают микроскопический косой срез, например, погружением образца в химический травитель. На поверхности косого среза устаь авливают жидкостной выпр мл ющий электрод, вспомогательный электрод устанавливают в произвольной точке образца. Через электрод на срезе пропускают импульсный ток (например, 1-3 импульса) в запирающей контакт пол рности (например , отрицательна  пол рность при электронной проводимости полупроводника ) и с разностью потенциалов, превышающей напр жение пробо  полупроводника . Пропусканием тока через полупроводниковые слои в площади электрода создают резкий градиент температуры, направленный к поверхности среза, который пропорционален электропроводности слоев. Наличие теплового градиента, , вызванного лавинным током, приводит к локальной возгонке вещества в виде множества микросколов и с плотностью, пропорциональной электропроводности слоев, что обеспечивает формирование в площади контакта светового контраста , обозначающего геометрические размеры слоев.

Claims (1)

  1. СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТОЛЩИНЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СЛОЕВ МАТЕРИАЛА ПО авт.св. № 697801, отличающийся тем, что, с целью повышения точности и расширения пределов измерения толщины многослойных материалов, на исследуемом материале под жидкостным электродом создают косой срез и после пропускания импульса электрического тока между материалом и жидкостным электродом измеряют расстояния между границами, соответствующими областям выброса вещества различных слоев.
SU802939005A 1980-06-09 1980-06-09 Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала SU1109578A2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802939005A SU1109578A2 (ru) 1980-06-09 1980-06-09 Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802939005A SU1109578A2 (ru) 1980-06-09 1980-06-09 Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU697801 Addition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1109578A2 true SU1109578A2 (ru) 1984-08-23

Family

ID=20901425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802939005A SU1109578A2 (ru) 1980-06-09 1980-06-09 Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1109578A2 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Авторское свидетельство СССР кл. G 01 В 7/06, 1978 (про№ 697801, тотип) . *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0155225A3 (en) Microwave measuring method and device for the contactless and non-destructive testing of photosensitive materials
Zimmermann Measurement of spatial variations of the carrier lifetime in silicon power devices
US3416078A (en) Method of determining resistivity of a thin layer
SU1109578A2 (ru) Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала
Lakshmi et al. Interface-state characteristics of GaN/GaAs MIS capacitors
JPS6219707A (ja) 膜厚の測定方法
Yau et al. Thermal emission rates and activation energies of electrons and holes at silver centers in silicon
JPS5775438A (en) Semiconductor element
Li et al. The use of spatially-dependent carrier capture rates for deep-level-defect transient studies
Sittig Doping inhomogeneities in semiconductors measured by electroreflectance
RU2616876C1 (ru) СПОСОБ КОНТРОЛЯ НАЛИЧИЯ ГЛУБОКИХ ДЕФЕКТОВ МАТРИЦЫ GaAs, СВЯЗАННЫХ С ВСТРАИВАНИЕМ В НЕЁ СЛОЯ КВАНТОВЫХ ТОЧЕК InAs
SU697801A1 (ru) Способ измерени толщины полупроводниковых слоев материала
JPS61101045A (ja) 半導体評価方法
SU642639A1 (ru) Датчик влажности
Catsimpoolas et al. Transient state isoelectric focusing: Measurement of minimal focusing time
Cote et al. Factors Affecting Laser‐Trim Stability of Thick Film Resistors
SU1668858A1 (ru) Способ измерени толщины тонких пленок
SU669430A1 (ru) Зондова головка
SU1613946A1 (ru) Способ неразрушающего контрол материалов
JPS5543880A (en) Non-contact measurement of semiconductor carrier concentration and conductivity by capacitance-coupling
Köseoğlu et al. THz probe studies of MBE grown epitaxial GaAs
Carroll et al. Separation of surface and bulk minority‐carrier lifetimes in silicon
SU550882A1 (ru) Способ определени эффективной температуры гор чих носителей тока в полупроводнике
SU1420548A1 (ru) Способ измерени удельного сопротивлени
SU875208A1 (ru) Способ определени площади шероховатой поверхности электропроводных изделий