Изобретение относитс к электронной технике и может быть использован в технологии изготовлейи тонкопленочных подстраиваемых резисторов, используемых, например, в датчиках дл настройки термокомпенсирующих цепей Известен тонкопленочный подстраиваемый р€ зистор, содержащий расположенные на диэлектрической подложке резистивный элемент и контакт1ше imo щадки С 1j . Недостаток известного тонкопленочного подстраиваемого резистора состоит в нестабильности номинала резистора вследствие погрешности, возникающей при саморазогреве резистивного элемента Наиболее близким к изобретению техническим решением вл етс тонкопленочный подстраиваемый резистор, содержащий диэлектрическую подложку с размещенным на ней резистивным эле ментом и контактными пло,чадками 2. Недостаток известного тонкопленочного подстраиваемого резистора за ключаетс в нестабильности номинала резистора, так как невозможна подстройка после изготовлени резистора и в процессе его эксплуатации. Цель изобретени повышение стабильности номинала резистора путем обеспечени возможности его подстрой ки после изготовлени резистора и в процессе его эксплуатахщио Поставленна цель достигаетс тем 4VO тонкопленочный подстраиваемый резистор, содержащий диэлектрическую подложку с размещенным на ней подстр иваемым резистивным элементом и контактными площадками, снабжен электро искровым планарным электродом, разме щенным на диэлектрической подложке и выполненным с острием, ориентированным на подстраиваемый резистивный элемент На чертеже схематично изображен тонкопленочный подстраиваемый резистор . Тонкопленочный подстраиваемый резистор содержит диэлектрическую подложку 1 с размещенными на ней резистивным элементом 2, контактными площадками 3 и выводами 4 На рассто НИИ нескольких микрон от резистивного элемента 2 на диэлектрической подложке расположен планарный электроискровой электрод 5 с выводом 6. Подстройка номинала резистора осуществл етс следующим образом. Прикладывают достаточно высокое напр жение к электроду 5 и к контактной площадке 3, например, от зар женного конденсатора. В результате возникает электрический пробой среды между контактной площадкой 3 и резнстивным элементом 2, при этом происходит эррози материала резистивного элемента 2 и изменение его сопротивлени „ При увеличении плотности тока в канале разр да может быть получен дуговой разр д, при этом в резистивном элементе 2 интенсивно образуетс кратер дуги и изменение сопротивлени резистора. Так как воздействие разр да локальное, а врем этого воздействи небольшое, то существе} ного перегрева резистивного элемента не возникает . Следовательно сопротивление резистора может контролироватьс непрерывно в течение всей операции подстройки . Изобретение позвол ет упростить операцию подстройки тонкрпленочных резисторов, повысить ее производительность и точность на всех этапах изготовлени и эксплуатации тонкопленочных резисторов.The invention relates to electronic engineering and can be used in the manufacture of thin-film adjustable resistors used, for example, in sensors for adjusting thermal compensating circuits. A thin-film adjustable resistor containing a resistive element and a contact of the imo C 1j junction is known. A disadvantage of the known thin-film adjustable resistor is the instability of the resistor nominal value due to the error resulting from the self-heating of the resistive element. The closest technical solution to the invention is a thin-film adjustable resistor containing a dielectric substrate with a resistive element placed on it and a contact bar 2. The known thin-film resistor Adjustable resistor implies instability of resistor nominal value, since it is impossible dstroyka after resistor fabrication and during its operation. The purpose of the invention is to increase the stability of the resistor nominal value by enabling it to be tuned after the resistor is manufactured and during its operation. The 4VO thin film adjustable resistor containing a dielectric substrate with a tunable resistive element and contact pads placed on it is achieved, equipped with an electric spark planar electrode, placed on a dielectric substrate and made with a tip oriented to a tunable resistive element The drawing schematically shows a thin film adjustable resistor. The thin-film adjustable resistor contains a dielectric substrate 1 with a resistive element 2, contact pads 3 and terminals 4 placed on it. At a distance of a few microns from the resistive element 2, a planar electric-spark electrode 5 with a terminal 6 is located on the dielectric substrate. The resistor nominal adjustment is performed as follows. A sufficiently high voltage is applied to the electrode 5 and to the contact pad 3, for example, from a charged capacitor. As a result, an electrical breakdown of the medium between the contact pad 3 and the resilient element 2 occurs, and the material of the resistive element 2 is eroded and its resistance changes. When the current density in the discharge channel increases, an arc discharge can be obtained, while in the resistive element 2 an arc crater and a resistor change are formed. Since the impact of the discharge is local, and the time of this effect is small, a substantial overheating of the resistive element does not occur. Consequently, the resistance of the resistor can be monitored continuously throughout the entire trimming operation. The invention allows to simplify the operation of adjusting thin film resistors, to increase its performance and accuracy at all stages of the manufacture and operation of thin film resistors.