SU1067081A1 - Способ получени локальных медных покрытий на диэлектриках - Google Patents

Abstract

СПСХ:ОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛОКАЛЬНЫХ МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ НА ДИЭЛЕКТРИКАХ,преимущественно полиметилметакрилате , включаквдий травление, фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на них медного покрыти , ртлича.ющийс  тем, что, с целью восстановлени  прозрачности участков подложки, не имеющих покрыти , и сохранени  четкости границ медных покрытий, поверхность подложки дополнительно обрабатывают .fi растворе, содержащем, мас.%: Полиметилметакрилат 8-10 Метилметакрилат 90-92 в

Description

05

Изобретение относитс  к химичес кому осаждению металлических покрытий на диэлектрики, в частности к получению локальных :медных: покрытий на полиметилметакрилате, например дл  изготовлени  прозрачных металлических сеток и шкал.

Известен способ получени  локальных металлических покрытий на диэлектриках , например при изготовлении печатных плат, включающий формирование рисунка схемы на диэлектрической подложке путем нанесени  сЛо  каталитического металла из раствора и последующей избирательной химической металлизации flJ

Известный спЬсоб дает возможность получать четкие рисунки, но приводит к потере прозрачности полиметилметакрилата на участках, не имеющих -покрыти , что недопустимо при изготовлении прозрачных металлических сеток и шкал.

Наиболее близким к изобретению ПО техническому существу и достигаеому результату  вл етс  способ получени  локальных медных покрытий на иэлектриках, включающий травление, сенсибилизацию и фотохимическую активацию локальных участков поверхности с последующим химическим осаждением на них медного покрыти  f 2 ..

Однако известный способ характеризуетс  потерей прозрачности пробельных участков полиметилметакрилата в процессе травлени  и нечеткостью получаемых рисунков.

Цель изобретени  - восстановление прозрачности участков подложки, не имеющих покрыти , и сохранение четкости границ медных .покрытий.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу получени  локальных медных покрытий на диэ- лектриках, преимущественно полиметилметакрилате , включающему травление , фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на них медного покрыти , поверхность подложки дополнительно обрабатывают в растворе, содержащем, мас.%:

Полиметилметакрилат 8-10

Метилметакрилат 90-92 .

Обработка поверхности в указанном растворе в течение 2-3 мин при комнатной температуре возвращает прозрачность участкам полиметилметакрилата , не имеющим покрыти , и помутневшим в процессе травлени . При этом четкость рисунка не нарушаетс .

Увеличение концентрации полиметилметакрилата в растворе более 10 мас.% приводит к тому, что прозрачность пробельных участков подложки не возвращаетс , а уменьшение

концентрации его менее 8 мас.% приводит к смещению линий рисунка и нарушению его четкости..

При использовании предлагаемого способа обезжиреннуюв растворе, содержащем, мас.%: KajPOj, 1,5; Naj.C03 1,5; Oq-10 0,2 (50°С, врем  обработки 5 мин) поверхность полиметилметак рил а та после промывки проточной водой трав т в концентрированной сернрй кислоте в течение 5 мин при комнатной температуре и затем промывают проточной водой. После ополаскивани  в дистиллированной воде поверхность активируют в водном растворе, содержащем, мас.%: PdCi,0,1

HCi0,1

(ННч )j CFeCc O,,) 0,21 ОП-70,06

Глицерин0,28

при комнатной температуре в течение 5 мин и затем сушат на воздухе в течение 10 мин. Экспонирование активированной поверхности полиметйлметакрилата через триацетатный фотошаблон осуществл ют источником УФ-излучени , например лампой ДРТ-375, в течение 0,5 мин, после чего поверх- ность промывают дистиллированной водой и подвергают химическому меднению в растворе, содержащем, мас.%: СизО /ЗНгО3-4

KNaCvH/.0-4HjO13-17,5

NaOH4,5-5,5

Триэтаноламин 0,4-0,6 S-окись алкилдимети0 ,08-0,14 ламина

2,6-3,7

при комнатной температуре в течение 3 мин. -

В результате на поверхности осаждаетс  рисунок меди черного цвета в соответствии с заданной конфигурацией .

Пластину с полученным рисунком после промывки в проточной воде и сушки на воздухе в течение 7-10 мин обрабатывают в растворе полиметилметакрилата в его мономере в течение 2-3 мин при комнатнойтемпературе, в результате чего матовые участки полиметилметакрилата, не имеющие покрыти , приобретают прозрачность. Обработанную поверхность сушат теплы воздухом (30-40 С) в течение 5-7 мин

Пример 1. Обработанные по .указанной технологии пластины полиметилметакрилата с матовыми после травлени  в серной кислоте пробельными участками обрабатывают в растворе :содержащем, мае.%:

Полиметилметакрилат8

Метилметакрилат92

в течение 3 мин при комнатной температуре и затем сушат на воздухе. После обработки пробельные участки приобретают прозрачность, а четкость линий рисунка сохран етс . Адгези  ;медного покрыти  к подложке составл ет 0,9 кг/см. Покрыти  не имеют следовКкоррозии при испытани х, в течение 9 сут. в камере влажности.

П р и м е р 2. Подготовленную аналогично примеру 1 поверхность обрабатывают в течение 2 мин в растворе , содержащем мае.%:

Полиметилметакрилат 10

Метилметакрилат90

в результате чего матовые пробельные участки полиметилметакрилата вновь приобретают прозрачность без. нарушени  четкости линий рисунка локального медного покрыти . Адгези  медных покрытий составл ет 1 кг/см а их коррозионна  стойкость превышает 10 сут. при испытани х в камере влажности (. и относительна  влажность 98 %).

Пример 3. При обработке локальных медных покрытий на полиме тилметакрилате , полученных по описанной и примененной в примерах

1-2 технологии, в растворе, содержащем , мас.%:

Полиметилметакрилат5

Метилметакрилат . 95 в течение 2 минут получают рисунки ро смещенными лини ми, а адгези  покрытий к подложке снижаетс  до 0,6 кг/см. Коррозионна  стойкость -покрытий также снижаетс  до 4-5 сут. при испытани х в камере влажности.

0

Пример 4. При обработке медных рисунков в течение 2 мин в растворе, содержащем, мас.%$ V Полиметилметакрйлаг 11

Метилметакрилат 89

5 не наблюдаетс  равномерного возв щени  прозрачности всем пробе ныви I участкам, так как раствор соде1 жит сгустки полиметилметакрилата. В результате получают рисунки с час тично прозрачными пробельными участ

0 ками.

Предлагаемый способ позвол ет получать на полиметилметакрилате четкие медные рисунки при сохранении прозрачности полимера.

Claims (1)

1. СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛОКАЛЬНЫХ МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ НА ДИЭЛЕКТРИКАХ,преимущественно полиметилметакрилате, включающий травление, фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на них медного покрытия, отличающийся тем, что, с целью восстановления прозрачности участков подложки, не имеющих покрытия, и сохранения четкости границ медных покрытий, поверхность подложки дополнительно обрабатывают в растворе, содержащем, Полиметилметакрилат Метилметакрилат мае (6D