SU104209A1

SU104209A1 - Method of soldering microwire in glass insulation to current leads

Info

Publication number: SU104209A1
Application number: SU453219A
Authority: SU
Inventors: А.А. Меркулов; А.М. Федотов; Е.Я. Феофилатова
Original assignee: А.А. Меркулов; А.М. Федотов; Е.Я. Феофилатова
Priority date: 1955-07-15
Filing date: 1955-07-15
Publication date: 1955-11-30

Description

Изобретение относитс к способу припайки микропроволоки в стекл нной изол ции к токоподводам при помощи электрического па льника с использованием буры в качестве флюса.This invention relates to a method of soldering microwires in glass insulation to current leads using an electric solder using borax as a flux.

Обычно заделка концов микропроЕОоТоки в токоподводах осуществл етс пайкой ОоТовом с предварнтельноГ; очисткой концов проволоки от Стекл пкой изол ции путем дроблени последней, например, i.OMoiUH пинцета.Usually, the insertion of the ends of a micro-EE toOtoka in the current leads is carried out by soldering with an O-prewr; cleaning the ends of the wire from the glass by insulating it by crushing the latter, for example, i.OMoiUH tweezers.

При этом частицы стекла неизбежно врезываютс в жклу, оСоЧабл се в наиболее ответственном : 1есте.At the same time, the glass particles inevitably vrezzyvs in the glass, about the very responsible in the most responsible: 1st test.

Кроме того, пайка оловом не позвол . ст примен ть микропроволоку в лзделк х, подвергающихс подогреву до температуры в несколько сотен градусов, что в частности суидественно при изготовлении особо миниатюрных сопротивлений.In addition, soldering with tin is not allowed. I apply microwires in fuses subjected to heating to a temperature of several hundred degrees, which is particularly true in the manufacture of particularly miniature resistances.

Предлагаемый способ позвол ет устранить умазанные недостатки путем применени дл пайки микронроволоки твердого (например сплава из 72% серебр. и 28% меди)The proposed method allows to eliminate smeared disadvantages by using a solid microwire for soldering (for example, an alloy of 72% silver and 28% copper).

буру насыпают borax is poured

припо . При этом от стекл нной па незачищеннуюsolder. At the same time from glass PA uncleaned

изол ции микроароволоку, залужнвают доведенный до красного калени рабочий элемент па льника твердым припоем и путем обработки наЯоТьником места пайки осуществл ют растворение стекл нной изо;1 цин в буре. Серебр ны приной при -)ткх услови х смачивает обнажившуюс лгилу и создает надежный контакт жилы с токонодводом .isolating the microwaver, tinning the working element of the hardwood, brought to red heat, and by treating the soldering point with the help of a soldering element, dissolve the glass izo; When the silver is primed under -) tkx conditions, it wets the exposed ligament and creates a reliable contact with the conductor.

Во JIзбeжaнкe пережога проволо1чп дл пайки примен ют электрический па льник с рабочим элементом в виде открытой проволочной петли, нагреваемой протекающим 1о ie;i электрическим током.In JI, an electric wire is used for brazing a soldering wire with a working element in the form of an open wire loop heated by an electric current flowing in 1o ie; i.

П р е д м е т изобретен и PREMIUM invented and

Способ припайки микропроволоки в стекл нной изол ции к токо110ДВОДГ:М 1; Т. П. ПрИ ПОМОЩИ ЭЛСКтрического па льника с использованием буры в качестве флюса, о тличаютцийс тем, что, с целью мсньтт;е 1и брака и получени теп .тостойкого соединени , буру насыпают на незачищенную от стекл нiioi : пзо.т ции мнкропроволоку, за .пЛЖивают доведенный до красногоThe method of soldering microwires in glass insulation to a current 110DVODG: M 1; T.P.P. for .plzhivayut brought to red

104209 - .. - 104209 - .. -

калени рабочий элемент па1 льн/ карастворение стекл нно - изол ции кheating work element pa1 ln / glass dissolving - insulation to

небольшим количеством твердогобуре и смачивание обнажившейс a small amount of hardness and wetting exposed

1ФИЦОЯ (например, сплава серебражилы твердым прмпоем дл обрас медью) и Гут6: 1/обработки па л -зовани металлического контакт;1 LITTLE (for example, an alloy of silver foil with a solid solution for copper coating) and Gut 6: 1 / treatment of metal contact metal contact;

НИКОМ места-: пайки, осуществл ютМ;м:рО:: ;(;;::0, с ТОКОПОДВОДО.NIKOM places-: soldering, emitting; m: pO ::; (;; :: 0, with a CURRENT.