SU104209A1 - Method of soldering microwire in glass insulation to current leads - Google Patents
Method of soldering microwire in glass insulation to current leadsInfo
- Publication number
- SU104209A1 SU104209A1 SU453219A SU453219A SU104209A1 SU 104209 A1 SU104209 A1 SU 104209A1 SU 453219 A SU453219 A SU 453219A SU 453219 A SU453219 A SU 453219A SU 104209 A1 SU104209 A1 SU 104209A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- microwire
- current leads
- glass
- glass insulation
- Prior art date
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
Изобретение относитс к способу припайки микропроволоки в стекл нной изол ции к токоподводам при помощи электрического па льника с использованием буры в качестве флюса.This invention relates to a method of soldering microwires in glass insulation to current leads using an electric solder using borax as a flux.
Обычно заделка концов микропроЕОоТоки в токоподводах осуществл етс пайкой ОоТовом с предварнтельноГ; очисткой концов проволоки от Стекл пкой изол ции путем дроблени последней, например, i.OMoiUH пинцета.Usually, the insertion of the ends of a micro-EE toOtoka in the current leads is carried out by soldering with an O-prewr; cleaning the ends of the wire from the glass by insulating it by crushing the latter, for example, i.OMoiUH tweezers.
При этом частицы стекла неизбежно врезываютс в жклу, оСоЧабл се в наиболее ответственном : 1есте.At the same time, the glass particles inevitably vrezzyvs in the glass, about the very responsible in the most responsible: 1st test.
Кроме того, пайка оловом не позвол . ст примен ть микропроволоку в лзделк х, подвергающихс подогреву до температуры в несколько сотен градусов, что в частности суидественно при изготовлении особо миниатюрных сопротивлений.In addition, soldering with tin is not allowed. I apply microwires in fuses subjected to heating to a temperature of several hundred degrees, which is particularly true in the manufacture of particularly miniature resistances.
Предлагаемый способ позвол ет устранить умазанные недостатки путем применени дл пайки микронроволоки твердого (например сплава из 72% серебр. и 28% меди)The proposed method allows to eliminate smeared disadvantages by using a solid microwire for soldering (for example, an alloy of 72% silver and 28% copper).
буру насыпают borax is poured
припо . При этом от стекл нной па незачищеннуюsolder. At the same time from glass PA uncleaned
изол ции микроароволоку, залужнвают доведенный до красного калени рабочий элемент па льника твердым припоем и путем обработки наЯоТьником места пайки осуществл ют растворение стекл нной изо;1 цин в буре. Серебр ны приной при -)ткх услови х смачивает обнажившуюс лгилу и создает надежный контакт жилы с токонодводом .isolating the microwaver, tinning the working element of the hardwood, brought to red heat, and by treating the soldering point with the help of a soldering element, dissolve the glass izo; When the silver is primed under -) tkx conditions, it wets the exposed ligament and creates a reliable contact with the conductor.
Во JIзбeжaнкe пережога проволо1чп дл пайки примен ют электрический па льник с рабочим элементом в виде открытой проволочной петли, нагреваемой протекающим 1о ie;i электрическим током.In JI, an electric wire is used for brazing a soldering wire with a working element in the form of an open wire loop heated by an electric current flowing in 1o ie; i.
П р е д м е т изобретен и PREMIUM invented and
Способ припайки микропроволоки в стекл нной изол ции к токо110ДВОДГ:М 1; Т. П. ПрИ ПОМОЩИ ЭЛСКтрического па льника с использованием буры в качестве флюса, о тличаютцийс тем, что, с целью мсньтт;е 1и брака и получени теп .тостойкого соединени , буру насыпают на незачищенную от стекл нiioi : пзо.т ции мнкропроволоку, за .пЛЖивают доведенный до красногоThe method of soldering microwires in glass insulation to a current 110DVODG: M 1; T.P.P. for .plzhivayut brought to red
104209 - .. - 104209 - .. -
калени рабочий элемент па1 льн/ карастворение стекл нно - изол ции кheating work element pa1 ln / glass dissolving - insulation to
небольшим количеством твердогобуре и смачивание обнажившейс a small amount of hardness and wetting exposed
1ФИЦОЯ (например, сплава серебражилы твердым прмпоем дл обрас медью) и Гут6: 1/обработки па л -зовани металлического контакт;1 LITTLE (for example, an alloy of silver foil with a solid solution for copper coating) and Gut 6: 1 / treatment of metal contact metal contact;
НИКОМ места-: пайки, осуществл ютМ;м:рО:: ;(;;::0, с ТОКОПОДВОДО.NIKOM places-: soldering, emitting; m: pO ::; (;; :: 0, with a CURRENT.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU453219A SU104209A1 (en) | 1955-07-15 | 1955-07-15 | Method of soldering microwire in glass insulation to current leads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU453219A SU104209A1 (en) | 1955-07-15 | 1955-07-15 | Method of soldering microwire in glass insulation to current leads |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU104209A1 true SU104209A1 (en) | 1955-11-30 |
Family
ID=48377747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU453219A SU104209A1 (en) | 1955-07-15 | 1955-07-15 | Method of soldering microwire in glass insulation to current leads |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU104209A1 (en) |
-
1955
- 1955-07-15 SU SU453219A patent/SU104209A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008266791A (en) | Method of preliminary plating for coil end | |
US4164606A (en) | Tinned copper braids for solder removing | |
JPWO2013187363A1 (en) | Flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste | |
US2717840A (en) | Method of forming a coating of metal on glass | |
DE60107670D1 (en) | LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THEIR USE IN ELECTRONIC COMPONENTS | |
SU104209A1 (en) | Method of soldering microwire in glass insulation to current leads | |
JP2004154864A (en) | Lead-free soldering alloy | |
JP7423040B2 (en) | Flux and soldering methods | |
US2429033A (en) | Soldering flux | |
US20190118310A1 (en) | Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component | |
US449258A (en) | Method of and apparatus for electric soldering | |
US2929137A (en) | Method of making ohmic connections to silicon semiconductor devices | |
US2331088A (en) | Soldering iron | |
US2338433A (en) | Salt bath for heating soldering irons | |
SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
SU929374A1 (en) | Flux for protecting solder from oxydation | |
SU194527A1 (en) | TITAIA PIKES | |
SU134114A1 (en) | Solderless Flux Free Brazing | |
SU118465A1 (en) | Flux for brazing copper and brass | |
US2098300A (en) | Electric welding | |
US2461155A (en) | Naphthoic acid soldering flux | |
JP3365158B2 (en) | Terminal treatment method for electronic components and connection terminals | |
SU1177117A1 (en) | Flux for tinning copper and its alloys | |
PL103282B1 (en) | METHOD OF REMOVING INSULATION FROM ENAMELED WIRES, ESPECIALLY COPPER | |
SU104210A1 (en) | Method of soldering tungsten and molybdenum parts |