SU1035097A1 - Copper plating electrolyte - Google Patents
Copper plating electrolyte Download PDFInfo
- Publication number
- SU1035097A1 SU1035097A1 SU813323078A SU3323078A SU1035097A1 SU 1035097 A1 SU1035097 A1 SU 1035097A1 SU 813323078 A SU813323078 A SU 813323078A SU 3323078 A SU3323078 A SU 3323078A SU 1035097 A1 SU1035097 A1 SU 1035097A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- electrolyte
- glycerin
- sodium
- copper plating
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims abstract 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 22
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N Melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxyl anion Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N Copper monosulfide Chemical compound [Cu]=S BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HELHAJAZNSDZJO-UHFFFAOYSA-L Sodium tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- UGWKCNDTYUOTQZ-UHFFFAOYSA-N copper;sulfuric acid Chemical compound [Cu].OS(O)(=O)=O UGWKCNDTYUOTQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 1
- 239000000276 potassium ferrocyanide Substances 0.000 description 1
- 235000012249 potassium ferrocyanide Nutrition 0.000 description 1
- OCPOWIWGGAATRP-UHFFFAOYSA-N potassium hexacyanoferrate(4-) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].N#C[Fe-4](C#N)(C#N)(C#N)(C#N)C#N OCPOWIWGGAATRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical class [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Abstract
ЭДЕЯСТРОЛИТ НЕдаЕЙИЯ, сйдержаешй сервокиё у медь, г ваюкс д . натри и глицерин о т л и ч а ю« и и с тем, что, с це ью повышени выхода по тсжу ыета лл прочности сцеплевй noKjamia св ста ьной подлолкоа, он дополк тельио родержит EDEYASTROLITIS NEEDAIA, with the support of a servokiyo copper, r vyuks d. sodium and glycerin on tl and h ay "and with the fact that, with the aim of increasing the yield on the durability of the bond strength of noKjamia due to a standard underburning, it also gives rise to
Description
гg
д тdt
5five
Ф Изобретение относитс к гальван стегии , в частности к электролитическому нанесению медных покрытий. Известен электролит меднени , содержащий сернокислую, медь, гидроксид натри , кеший, натрий виннокислый и воду. Электролит облада ет хорошей рассеивающей способностью С 13« Недостатками этого электролита вл ютс крупнозернистосгть медного покрыти и отсутствие Прочного сце лени покрыти со стальной основой Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому эффекту вл етс электролит меднени , содержащий сернокислую .медь, гидроксид кали , глицерин, натрий фосфорнокислый трехзамещенный и калий железосинеродистый Однако выход по току электролита не превышает 60%, а получаемые покрыти недостаточно прочно сцеплены со стальной подложкой. Цель изобретени - повышение вы хода по току металла и прочности сцеплени покрыти со стальной подложкой . Указанна цель достигаетс тем, что электролит меднени , содержащий сернокислую медь, гидроксид натри и глицерин, дополнительно содержит меламин (2,4,б-триамино-1,3,5-триазина при следующем соотношении компонентов, г/л: Сернокисла медь 40-60 Гидроксид натри 90-110 Глицерин40-60 Меламин (.2,4,6-триамино-1 ,3,5-триазин} 0,4-0,6 Электролит готов т следующим образом . Расчетные количества солей раств р ют в отдельных порци х воды. Зате к раствору гидроксида натри при температуре не выше 40с и перемеши вании добавл ют последовательно рас воры глицерина, сернокислой меди и меламина. Электролиз рекомендуетс проводить при 10-30°С и катодной плотнос ; тока 0,5-2,0 А/дм. При этом катодный выход по току составл ет 8595% , рассеивающа способность (по методу Херинга-Блюма) 50-70%. Дл испытаний приготовлены три электролита. Содержащие соответственно , г/л: Электролит 1 Сернокисла медь 40 Гидроксид натри 90 Глицерин40 Меламин0,4 Электролит 2 Сернокисла медь 60 Гидроксид натри 110 Глицерин60 Меламин0,6 Электролит 3 Сернокисла медь 50 Гидроксид натри 100 Глицерин50 МеламинО,5 Электролиты исследуют путем электролиза в определенных диапазонах температуры, катодной плотности тока с определением выхода по току, рассеивающей способности и прочности сцеплени со стальной основой по ГОСТ 16875-71. Полученные результаты приведены в табл.1. Электролиз можно осуществл ть без перемешивани в стационарном режиме и с перемешиванием в барабанных и колокольных ваннах. Температура 20-25 С. Свежеприготовленный электролит рекомендуетс прорабатывать А-ч/л и затем периодически корректировать по всем компонентам . Технологи подготовки деталей перед покрытием не отличаетс от обычной. Сравнительные данные предлагаемого электролита и прототипа представлены в табл. 2. Изобретение целесообразно использовать в отрасл х промышленности, где необходимо получать мелкокристаллические медные покрыти , прочносцепленные со стальной основой. . Электролит меднени вл етс экологически безвредным .и имеет высокие технологические параметры. Таблица 1The invention relates to galvan stegia, in particular to the electrolytic deposition of copper coatings. Copper electrolyte is known, containing sulphate, copper, sodium hydroxide, gum, tartrate sodium, and water. The electrolyte has a good scattering ability. C 13 "The disadvantages of this electrolyte are coarse grains of copper coating and the absence of durable coating of steel-based coating. The most close to the invention in technical terms and the achieved effect is copper-plating electrolyte containing sulfate. Copper, potassium hydroxide, glycerin , trisubstituted sodium phosphate and potassium-ferrocyanide, however, the electrolyte current yield does not exceed 60%, and the resulting coatings do not adhere sufficiently strongly to the substrate. The purpose of the invention is to increase the current yield of the metal and the adhesion strength of the coating to the steel substrate. This goal is achieved by the fact that the copper electrolyte, containing copper sulfate, sodium hydroxide and glycerin, additionally contains melamine (2.4, b-triamino-1,3,5-triazine in the following ratio of components, g / l: 60 Sodium hydroxide 90-110 Glycerol40-60 Melamine (.2,4,6-triamino-1, 3,5-triazine} 0.4-0.6 The electrolyte is prepared as follows. The calculated amounts of salts are dissolved in separate portions x water. Then, to a solution of sodium hydroxide at a temperature not higher than 40 s and mixing are added sequentially glycerin, sulfuric acid Copper and melamine layer. Electrolysis is recommended at 10-30 ° C and cathodic density; current 0.5-2.0 A / dm. At the same time, cathode current efficiency is 8595%, dissipative capacity (according to Hering-Blum method) 50-70%. Three electrolytes were prepared for testing, containing, respectively, g / l: Electrolyte 1 Sulfurous copper 40 Sodium hydroxide 90 Glycerol40 Melamine 0.4 Electrolyte 2 Sulfuric acid 60 Hydroxide sodium 110 Glycerin60 Melamine 0.6 Electrolyte 3 Copper sulfide 50 Sodium hydroxide 100 Glycerin 50 MelaminO, 5 Electrolytes are examined by electrolysis in op edelennyh temperature ranges, the cathodic current density with the determination of current efficiency, scattering ability and strength of adhesion with steel backing according to GOST 16875-71. The results are shown in table 1. The electrolysis can be carried out without stirring in a stationary mode and with stirring in the drum and bell baths. The temperature is 20-25 C. It is recommended to work out the freshly prepared electrolyte A-h / l and then periodically adjust all components. The technology of preparing the parts before coating does not differ from the usual one. Comparative data of the proposed electrolyte and prototype are presented in table. 2. The invention should be used in industries where it is necessary to obtain crystalline copper coatings strongly bonded to the steel base. . Copper electrolyte is environmentally friendly. It has high technological parameters. Table 1
95-85 50-7095-85 50-70
10-3010-30
0,5-20.5-2
ТаблицаTable
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813323078A SU1035097A1 (en) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | Copper plating electrolyte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813323078A SU1035097A1 (en) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | Copper plating electrolyte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1035097A1 true SU1035097A1 (en) | 1983-08-15 |
Family
ID=20971192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813323078A SU1035097A1 (en) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | Copper plating electrolyte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1035097A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2539895C2 (en) * | 2009-07-30 | 2015-01-27 | Басф Се | Metal coating composition containing suppressing agent for void-free filling of submicron surface elements |
-
1981
- 1981-07-20 SU SU813323078A patent/SU1035097A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Беспалько Р.П., Вдовенко И.Д. ЭлёктЕЮОсаждёние метгшлов и сплавов из тартратных электролитов. Киев, 1971, с. 59-60. 2. Авторское свидетельст.во СССР 263352, кл. С 25 О 3/38, 1969. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2539895C2 (en) * | 2009-07-30 | 2015-01-27 | Басф Се | Metal coating composition containing suppressing agent for void-free filling of submicron surface elements |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4062737A (en) | Electrodeposition of chromium | |
US2436316A (en) | Bright alloy plating | |
US2313371A (en) | Electrodeposition of tin and its alloys | |
SE506531C2 (en) | Composition and method for electroplating gold or gold alloy | |
US4406756A (en) | Hard chromium plating from hexavalent plating bath | |
SU1035097A1 (en) | Copper plating electrolyte | |
US2972572A (en) | Acid copper addition agent | |
US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
US3930965A (en) | Zinc-copper alloy electroplating baths | |
US3617452A (en) | Gold plating | |
US2809156A (en) | Electrodeposition of iron and iron alloys | |
US3276977A (en) | Metal electroplating process and bath | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
EP0088192A1 (en) | Control of anode gas evolution in trivalent chromium plating bath | |
US4366036A (en) | Additive and alkaline zinc electroplating bath and process using same | |
SE502520C2 (en) | Bathing, method and use in electroplating with tin-bismuth alloys | |
KR101173879B1 (en) | Multi-functional super-saturated slurry plating solution for nickel flash plating | |
US2439935A (en) | Indium electroplating | |
US3514380A (en) | Chromium plating from a fluosilicate type bath containing sodium,ammonium and/or magnesium ions | |
SU796249A1 (en) | Shine copper-plating electrolyte | |
SU574485A1 (en) | Electrolyte for high-gloss tinning | |
JP2763072B2 (en) | Tin-nickel alloy plating liquid | |
SU865997A1 (en) | Electrolyte for precipitating tin-indium alloy costings | |
US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
JPH06101087A (en) | Brightener for acidic galvanization bath and acidic galvanization bath using this brightener |