SK402020U1 - Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu - Google Patents

Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu Download PDF

Info

Publication number
SK402020U1
SK402020U1 SK40-2020U SK402020U SK402020U1 SK 402020 U1 SK402020 U1 SK 402020U1 SK 402020 U SK402020 U SK 402020U SK 402020 U1 SK402020 U1 SK 402020U1
Authority
SK
Slovakia
Prior art keywords
ceramic
difficult
texture
soldering
metal
Prior art date
Application number
SK40-2020U
Other languages
English (en)
Other versions
SK9172Y1 (sk
Inventor
Roman Koleňák
Peter Šugár
Igor Kostolný
Original Assignee
Slovenska Technicka Univerzita V Bratislave
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Slovenska Technicka Univerzita V Bratislave filed Critical Slovenska Technicka Univerzita V Bratislave
Priority to SK40-2020U priority Critical patent/SK9172Y1/sk
Publication of SK402020U1 publication Critical patent/SK402020U1/sk
Publication of SK9172Y1 publication Critical patent/SK9172Y1/sk

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu sa uskutočňuje tak, že najskôr sa na spájkovanej hladkej ploche keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu laserovým mikroštruktúrovaním vytvára povrchová textúra s elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 1,5 mm až 3,0 mm x 1,5 mm až 3,0 mm s konverzným profilom s hustotou textúry 12,5 % až 51 % a hĺbkou textúry 0,05 až 0,2 mm. Následne sa na kovovú alebo keramickú časť spoja bez mikroštruktúrovania nanáša spájka bez obsahu titánu na báze Zn pri teplote od 250 °C do 450 °C a aplikuje sa aktívny ultrazvuk s frekvenciou 40 kHz.

Description

SK 40-2020 U1
Oblasť techniky
Technické riešenie sa týka spôsobu spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu za účelom dosiahnutia vyššej šmykovej pevnosti spájkovaných spojov keramika/keramika, keramika/kov a kov/kov so spájkou bez obsahu titánu a samotného spájkovaného spoja. Technické riešenie spadá do oblasti spájania materiálov - spájkovania.
Doterajší stav techniky
V súčasnosti sa keramické materiály (napr. AI2O3, SiC, SÍ3N4, A1N a pod.) alebo kombinácie keramika a kov spájkujú dvomi základnými spôsobmi spájkovania. Prvý spôsob využíva povlakovanie ťažko spájkovateľného materiálu, na ktoiý sa nanesie kov s dobrou zmáčavosťou. Druhý spôsob je použitie aktívnej spájky, ktorá obsahuje aktívny prvok za účelom zabezpečenia zmáčavosti ťažko spájkovateľného materiálu, ako sú aj keramické materiály.
Klasický spôsob je nasledovný: Na povrch keramického materiálu sa nanesie spájkovateľný kovový' povlak, až potom sa realizuje samotné spájkovanie. Pokovovaním keramiky sa odstraňujú problémy spojené so zmáčateľnosťou keramických a niektoiých nekovových materiálov. Vytvorený kovový spájkovací povlak zabezpečí vynikajúcu zmáčavosť povrchu materiálu spájkou, ktoiý je inak nezmáčavý.
Druhý spôsob, ktoiý sa v súčasnosti intenzívne skúma je priame spájkovanie použitím špeciálnej tzv. aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu Ti, La, In, Zr, a pod. Znižuje sa čas potrebný na vyhotovenie spojov, zlepšuje sa hygiena pracovného prostredia a zlepšuje sa ekonomika výroby spájkovaných spojov. Aktívny prvok je dôležitou súčasťou spájky, pretože zabezpečuje zmáčavosť a vznik väzby medzi kovovou spájkou a keramickým materiálom.
Existuje však skupina bezolovnatých spájkovacích zliatin pre vyššie aplikačné teploty napr. na báze zinku, ktoré neobsahujú aktívny kov s výraznou afinitou ako je titán. Príkladom sú spájky typu Zn-Al-Cu, Zn-Al-Ag a pod. V týchto spájkovacích zliatinách nahrádza aktívny kov A1 a čiastočne Zn. Pri týchto spájkach sa dosahujú aj relatívne nízke pevnosti v šmyku pri spájkovaní keramických materiálov.
Zo stavu techniky je známe, že technológia laserového mikroštruktúrovania, ktorá bola pôvodne určená na odoberanie mikroobjemov ťažko obrábateľných materiálov (materiály v kalenom stave, keramika, Ti-zliatiny, Co-zliatiny, kompozitné materiály a iné), s vysokými požiadavkami na parametre integrity obrobenej plochy, nachádza dnes stále širšie uplatnenie a to tak z hľadiska zastúpenia sortimentu obrábaných materiálov, ako i z hľadiska šírky portfólia realizovaných technologických postupov. Typickým segmentom výrobkov sú najmä súčiastky určené pre mikroelektroniku, výrobky pre biomedicínske použitie, letecký, automobilový priemysel a oblasť výroby nástrojov.
V zmysle popísaného stavu sa naskytla príležitosť riešiť danú problematiku spájkovania v kombinácií s laserovým mikroštruktúrovaním, čoho výsledkom úsilia pôvodcov je spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a samotného spájkovaného spoja so spájkou bez obsahu titánu v predloženom úžitkovom vzore.
Podstata technického riešenia
Vyššie uvedené nedostatky sú odstránené spôsobom spájkovania kombinácie keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a samotného spájkovaného spoja podľa tohto technického riešenia. V snahe vyrobiť spájkovaný spoj keramický materiál/kov, pričom na spájkovanie by sa použila spájka na báze Zn bez legovania titánom, bol navrhnutý nový spôsob spájkovania, ktoiým sa výrazne zvýši šmyková pevnosť spoja. Podstata spôsobu spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu za účelom dosiahnutia vyššej šmykovej pevnosti spájkovaných spojov keramika/keramika, keramika/kov a kov/kov podľa technického riešenia spočíva v tom, že na spájkovanej hladkej ploche keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu sa laserovým mikroštruktúrovaním vytvára povrchová textúra s elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 1,5 mm až 3,0 mm x 1,5 mm až 3,0 mm s konverzným profilom s hustotou textúry 12,5% až 51 % a hĺbkou textúry 0,05 mm až 0,2 mm.
V ďalšom kroku sa na kovovú alebo keramickú časť spoja bez mikroštruktúrovania nanáša spájka bez obsahu titánu na báze Zn ako aktívnym prvkom v liatom stave. Sú to spájky ako napr. ZnA15Mg3 ZnA16Ag6, ZnA15Cu3 a pod. Samotné spájkovanie sa realizuje pri teplote od 250 °C do 450 °C s použitím technológie spájkovania s podporou aktívneho ultrazvuku s frekvenciou 40 kHz, aby došlo ku kvalitnému zmáčaniu a zatečeniu spájky do vytvorených motívov na povrchu keramického materiálu.
Podstatou technického riešenia je aj samotný spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu vytvorený vyššie opísaným spôsobom, ktoiý je tvorený keramickým alebo ťažko zmáčateľným kovovým materiálom,
SK 40-2020 U1 na ktorého spájkovanej hladkej ploche má laserovým mikroštruktúrovaním vytvorenú povrchovú textúru s elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 1,5 mm až 3,0 mm x 1,5 mm až 3,0 mm s konverzným (zahĺbeným) profilom s hustotou textúry 12,5 % až 51 % a hĺbkou textúry 0,05 mm až 0,2 mm. Druhým komponentom spájkovaného spoja je spájka bez obsahu titánu na báze Zn ako aktívnym prvkom v liatom stave. Sú to spájky ako napr. ZnA15Mg3 ZnA16Ag6, ZnA15Cu3 a pod. Tretím komponentom spájkovaného spoja je kovový alebo keramický materiál bez mikroštruktúrovania.
Je dôležité nájsť vhodnú textúru a optimalizovať hĺbku elementárneho prvku textúry. Ako sa zistilo, hĺbka ma výrazný vplyv na šmykovú pevnosť spoja. Skúmala sa hĺbka motívu 50, 100 a 200 pm. Najvyššia šmyková pevnosť až 57 MPa sa dosiahla pri hĺbke mikroštruktúrovania 200 pm.
Výhody technického riešenia spôsobu spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaného spoja so spájkou bez obsahu titánu sú zjavné z jeho účinkov, ktoiými sa prejavuje navonok. Účinky tohto technického riešenia spočívajú najmä v tom, že navrhované riešenie dosahuje vyššiu šmykovú pevnosť spájkovaných spojov keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu.
Prehľad obrázkov na výkresoch
Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu podľa technického riešenia bude bližšie objasnený na konkrétnych realizáciách zobrazených na výkresoch, kde obr. 1 znázorňuje laserové mikroštruktúrovanie na povrchu keramiky AI2O3. Obr. 2 znázorňuje vplyv hĺbky mikrošruktúrovania na šmykovú pevnosť spájkovaných spojov.
Príklady uskutočnenia
Rozumie sa, že jednotlivé uskutočnenia spôsobu spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu podľa technického riešenia sú predstavované pre ilustráciu a nie ako obmedzenia technických riešení. Odborníci znalí stavom techniky nájdu alebo budú schopní zistiť s použitím nie viac ako rutinného experimentovania mnoho ekvivalentov k špecifickým uskutočneniam technického riešenia. Aj takéto ekvivalenty budú potom spadať do rozsahu nasledujúcich nárokov na ochranu.
Pre odborníkov znalých stavom techniky nemôže robiť problém vhodná voľba materiálov a dimenzovanie, preto tieto znaky neboli detailne riešené.
Príklad 1
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predmetu technického riešenia je opísaný spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu. Na spájkovanej hladkej ploche keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu sa laserovým mikroštruktúrovaním vytvára povrchová textúra s elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 1,5 mm až 3,0 mm x 1,5 mm až 3,0 mm s konverzným profilom s hustotou textúry 12,5 % až 51 % a hĺbkou textúry 0,05 mm až 0,2 mm. V ďalšom kroku sa na kovovú alebo keramickú časť spoja bez mikroštruktúrovania nanáša spájka ZnA15Mg3 v liatom stave. Samotné spájkovanie sa realizuje pri teplote 370 °C s použitím technológie spájkovania s podporou aktívneho ultrazvuku s frekvenciou 40 kHz.
Príklad 2
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predmetu technického riešenia je opísaný spájkovaný spoj keramiky AI2O3 s Cu so spájkou bez obsahu titánu. Na spájkovanej hladkej ploche AI2O3 s priemerom 15 mm je laserovým mikroštruktúrovaním vytvorená povrchová textúra s desiatimi elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 2,5 mm x 2,5 mm s konverzným profilom s hustotou textúry 35,5 % a hĺbkou textúry 0,2 mm ako je to znázornené na obr. 1. Z obr. 2 je zjavné, že najvyššia šmyková pevnosť 57 MPa sa dosiahla pri hĺbke mikroštruktúrovania 200 pm. Druhým komponentom spájkovaného spoja je spájka ZnA15Mg3 v liatom stave. Tretím komponentom spájkovaného spoja je Cubez mikroštruktúrovania.
Alternatívne je možné použiť spájky ako ZnA15Cu3, ZnA16Ag6.
Priemyselná využiteľnosť
Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu podľa technického riešenia nachádza uplatnenie všade tam kde je potrebné keramické, nekovové a iné ťažko spájkovateľné materiály navzájom, alebo v kombinácií s kovmi. Môže sa pou
SK 40-2020 U1 žiť v elektronickom, elektrotechnickom, automobilovom priemysle ale aj vo vákuovej technike. Konkrétne pri spájkovaní priechodiek z keramických materiálov. Pri spájkovaní tepelného výmenníka ku keramickému substrátu. Pri spájkovaní keramických a nekovových terčov pre PVD naprašovanie. Spájkovanie kovových kontaktov na sklo a pod.

Claims (1)

  1. SK 40-2020 U1
    NÁROKY NA OCHRANU
    1. Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu, vyznačujúci sa tým, že najskôr sa na spájkovanej hladkej ploche keramického alebo ťažko zmáčateľného ko5 vového materiálu laserovým mikro štruktúrovaní m vytvára povrchová textúra s elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 1,5 mm až 3,0 mm x 1,5 mm až 3,0 mm s konverzným profilom s hustotou textúry 12,5 % až 51 % a hĺbkou textúry 0,05 až 0,2 mm; následne sa na hladkú kovovú alebo keramickú časť spoja nanáša spájka na báze Zn, pričom samotné spájkovanie sa realizuje pri teplote od 250 °C do 450 °C použitím technológie spájkovania s podporou aktívneho ultrazvuku.
    10 2. Spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu vytvorený spôsobom podľa nároku 1, vyznaču- júci sa tým, že je tvorený ako keramickým alebo ťažko zmáčateľným kovovým materiálom, na ktorého spájkovanej hladkej ploche má laserovým mikroštruktúrovaním vytvorenú povrchovú textúru s elementárnymi prvkami štvorcového tvaru veľkosti 1,5 mm až 3,0 mm x 1,5 mm až 3,0 mm s konverzným profilom s hustotou textúry 12,5 % až 51 % a hĺbkou textúry 0,05 mm až 0,2 mm; tvorený je spájkou na báze Zn 15 a kovovým alebo keramickým materiálom s hladkým povrchom.
    1 výkres
SK40-2020U 2020-03-25 2020-03-25 Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu SK9172Y1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SK40-2020U SK9172Y1 (sk) 2020-03-25 2020-03-25 Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SK40-2020U SK9172Y1 (sk) 2020-03-25 2020-03-25 Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SK402020U1 true SK402020U1 (sk) 2021-01-27
SK9172Y1 SK9172Y1 (sk) 2021-05-26

Family

ID=74215552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SK40-2020U SK9172Y1 (sk) 2020-03-25 2020-03-25 Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu

Country Status (1)

Country Link
SK (1) SK9172Y1 (sk)

Also Published As

Publication number Publication date
SK9172Y1 (sk) 2021-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910004024B1 (ko) 티타늄-구리-니켈계 용가재, 이용 가재를 사용한 납땜 접합방법 및 이 방법에 의한 납땜 접합제품
CN107931840B (zh) 一种钛镍异质接头激光诱导偏晶及匀晶反应焊接方法
CN109570762B (zh) 一种镍钛形状记忆合金与不锈钢异质接头连接方法
SK402020U1 (sk) Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu
SK289084B6 (sk) Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu s vyššou šmykovou pevnosťou a spájkované spoje keramika/ keramika, keramika/kov a kov/kov so spájkou bez obsahu titánu
EA004488B1 (ru) Способ изготовления электрода и электрод
JP6516949B1 (ja) 金属接合体および金属接合体の製造方法、並びに半導体装置および導波路
SK500792017U1 (sk) Mäkká bezolovnatá aktívna spájka a spôsob spájkovania
SK452020U1 (sk) Spôsob spájkovania kombinácie materiálov keramika/kov elektrónovým lúčom a prípravok na spájkovanie
SK422019U1 (sk) Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie
SK289143B6 (sk) Spôsob spájkovania elektrónovým lúčom pre kombinácie materiálov keramika/kov a prípravok
SK500572017A3 (sk) Mäkká bezolovnatá aktívna spájka a spôsob spájkovania
SK1392018A3 (sk) Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách
SK352019A3 (sk) Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie
SK288485B6 (sk) Mäkká spájka na báze bizmut-striebro s prídavkom lantánu
JP2650460B2 (ja) アルミナセラミックと金属との接合方法
SK500302022A3 (sk) Aktívna spájkovacia zliatina na báze Sn legovaná Sc
SK9660Y1 (sk) Aktívna spájkovacia zliatina na báze Sn legovaná Sc
JPS5812117B2 (ja) 金属ろう
SK501322016U1 (sk) Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie
Bucholz et al. Diffusion bonds using sputter deposited nickel-titanium multilayers
SK9940Y1 (sk) Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania
SK500412017A3 (sk) Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie
SK8575Y1 (sk) Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov
JPH0371393B2 (sk)