SE525660C2 - Metod för fixering av metallskum mot en metallplåt - Google Patents
Metod för fixering av metallskum mot en metallplåtInfo
- Publication number
- SE525660C2 SE525660C2 SE0201788A SE0201788A SE525660C2 SE 525660 C2 SE525660 C2 SE 525660C2 SE 0201788 A SE0201788 A SE 0201788A SE 0201788 A SE0201788 A SE 0201788A SE 525660 C2 SE525660 C2 SE 525660C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- metal
- foam
- solder coating
- metal foam
- plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
IICI 0 O 0 0 00 0000 0 I 0 10 OO O UOUO IQ O 0 00 0 0 0 0 0 O I O I O I O O 00 000 0 II 0 0 0 0 O 0000 000 l 10 15 20 25 30 I . . . . 0' 00 _ 0 I 0 0 :oo ' 0 0 v n 0 n . f ° 0 I 0 0 0 . nu anwa oc Q. perforerad metallplåt 2. Den uppfinningsenliga metoden är framförallt lämplig vid fixering av ett s.k. öppenporigt metallskum. Detta kännetecknas av en mycket låg andel metall, i storleksordningen 5-10%, och tunna ligament som är känsliga för uppvärmning.
Metallskumskiktet 1 fixeras mot plåten 2 genom hårdlödning. Metallplåten 2 har före montering mot metallskumskiktet 1 tillförts en beläggning 3 av lod med lämplig arbetstemperatur för konstruktionen i fråga. Lodet väljs så att det ger kontrollerad vätning utan att mer än nödvändigt sugas upp i skummet, vilket skulle kunna försämra funktionen hos den slutliga produkten. Beläggningen 3 utförs kemiskt eller på annat lämpligt sätt.
Beläggningen 3 ges en tjockleki storleksordningen 10-20 um Skiktet 1 av metallskum våtslipas för att erhålla en plan yta samt ge ligamenten i skiktet en oxidfri kontaktyta. Rengöring utförs med lämpligt lösningsmedel i ultraljudbad, varefter noggrann torkning sker.
En keramisk platta placerad på skumskiktets yta avpassas med eventuell ytterligare vikt för att uppnå ett tryck som ger full anliggning under lödcykeln som utförs i vakuumugn alternativt skyddsgasugn. Tryck över lödfogen kan även upprättas med andra former av tyngder, mekaniskt med skruvförband eller genom vakuum i en så kallad retort.
Fixering av metallskumskiktet 1 utförs genom hårdlödning. Denna metod medger användning av lodmaterial med smältpunkt över 450 °C. Vid hårdlödning placeras plåt 2, skiktet 1 av metallskum och den mot skumskiktet vilande plattan i en ugn och upphettas till en temperatur som är högre än lodets smältpunkt, men lägre än metallskummets och plåtens 2 smältpunkter. Den valda temperaturen understiger smältpunkten för metallskummet väsentligt, vilket medför att det inte föreligger någon risk att ligament i metallskummet skadas vid uppvärmningen. Den sarnmanfogade konstruktionen kan därefter utnyttjas vid högtemperaturapplikationer.
Den uppflnningsenliga metoden är särskilt fördelaktig vid infástning eller fixering av ett skikt 1 av öppenporigt metallskum mot en metallplåt 2. Metoden kan naturligtvis även utnyttjas för fixering av slutenporigt metallskum.
I UI O' C I Û I r o 0 000 0000 n 0 100001
Claims (8)
1. Metod för fixering av öppenporigt metallskum mot en metallplåt (2), kännetecknad av, att metallplåten (2) kemiskt beläggs med en tunn lodbeläggning (3), varvid lodet väljs så att det ger kontrollerad vätning utan att mer än nödvändigt sugas upp i det öppenpori ga skummet, att ett skikt (1) av öppenporigt metallskum trycks mot lodbeläggningen (3) till full anliggning samt att sammanfogning utförs genom hårdlödning i ugn.
2. Metod enligt patentkrav 1, varvid den mot lodbeläggningen (3) vända delen av skiktet (1) av metallskum behandlas så att oxidfri kontaktyta uppnås.
3. Metod enligt patentkrav 1, varvid lodbeläggningen (3) ges tjockleken 10-20 um.
4. Metod enligt patentkrav l eller 2, varvid en keramisk platta får anligga mot en yta vänd från lodbeläggrringen (3) på skiktet (1) av metallskum, för att under tryck anbringa detta mot lodbeläggningen (3).
5. Metod enligt patentkrav 4, varvid den keramiska plattan belastas med en tyngd.
6. Metod enligt något av föregående patentkrav, varvid lödning utförs i en vakuumugn.
7. Metod enligt patentkraven 1-4, varvid lödning utförs i en skyddsgasugn.
8. Metod enligt något av föregående patentkrav, varvid metallplåten (2) utgörs av en solid eller perforerad plåt (2) av metall.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0201788A SE525660C2 (sv) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | Metod för fixering av metallskum mot en metallplåt |
AU2003239010A AU2003239010A1 (en) | 2002-06-12 | 2003-06-11 | Method for fixing metal foam to a metal plate |
PCT/SE2003/000972 WO2003106091A1 (en) | 2002-06-12 | 2003-06-11 | Method for fixing metal foam to a metal plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0201788A SE525660C2 (sv) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | Metod för fixering av metallskum mot en metallplåt |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0201788D0 SE0201788D0 (sv) | 2002-06-12 |
SE0201788L SE0201788L (sv) | 2003-12-13 |
SE525660C2 true SE525660C2 (sv) | 2005-03-29 |
Family
ID=20288158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0201788A SE525660C2 (sv) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | Metod för fixering av metallskum mot en metallplåt |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU2003239010A1 (sv) |
SE (1) | SE525660C2 (sv) |
WO (1) | WO2003106091A1 (sv) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1584695A1 (en) * | 2004-04-06 | 2005-10-12 | Efoam S.A. | Method for joining a metal foam to a metal body |
US20070228113A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Dupree Ronald L | Method of manufacturing metallic foam based heat exchanger |
US20090068446A1 (en) | 2007-04-30 | 2009-03-12 | United Technologies Corporation | Layered structures with integral brazing materials |
CN105397224A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种利用泡沫金属中间层钎焊硬质合金与钢的方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3788823A (en) * | 1971-04-21 | 1974-01-29 | Ethyl Corp | Brazed foamed metal |
JPH02243330A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-27 | Hitachi Ltd | パネル |
-
2002
- 2002-06-12 SE SE0201788A patent/SE525660C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-06-11 AU AU2003239010A patent/AU2003239010A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-11 WO PCT/SE2003/000972 patent/WO2003106091A1/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003239010A1 (en) | 2003-12-31 |
SE0201788D0 (sv) | 2002-06-12 |
WO2003106091A1 (en) | 2003-12-24 |
SE0201788L (sv) | 2003-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9338935B2 (en) | System for removing an electronic component from a substrate | |
US20150129642A1 (en) | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven | |
EP2834579B1 (en) | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven | |
US20160339486A1 (en) | Reflow oven liner, system and method | |
US3979042A (en) | Vacuum brazing of nickel to aluminum | |
RU96122818A (ru) | Способ нанесения металлического адгезионного слоя (варианты) и металлический адгезионный слой (варианты) | |
JP2010526232A (ja) | ガスタービン構成部品に研磨コーティングを施工する方法 | |
JP2010105029A (ja) | はんだ取扱い器機用熱伝導部材、該熱伝導部材を備えた電気はんだこておよび電気除はんだ工具 | |
KR0160169B1 (ko) | 실리콘-함유 조성물을 음극 스퍼터링시키기 위한 제품 및 실리콘-함유 조성물을 금속 표면에 접합시키는 방법 | |
CN110248495A (zh) | 锡膏回流焊和胶水固定工艺 | |
CN102756515B (zh) | 一种陶瓷覆铝基板及其制备方法 | |
SE525660C2 (sv) | Metod för fixering av metallskum mot en metallplåt | |
US20020011511A1 (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
JP4937249B2 (ja) | アルミニウム材上に密着する銀表面を形成する方法 | |
EP3085806A1 (en) | Method of producing a coated substrate | |
RU2336980C2 (ru) | Способ пайки керамики с металлами и неметаллами | |
RU2281845C1 (ru) | Способ ремонта поверхностных дефектов изделий гтд | |
JP2001026855A (ja) | 自己ろう付け性に優れたニッケルろう被覆ステンレス鋼板の製造方法 | |
CN103978277A (zh) | 一种采用Al/Cu/Al复合箔扩散钎焊SiCp/Al复合材料的方法 | |
RU2101146C1 (ru) | Способ пайки алюминия с жаропрочными сталями и сплавами | |
RU2105645C1 (ru) | Способ пайки изделий | |
JPH093662A (ja) | アルミニウム−セラミックス複合基板のエッチング処理方法およびエッチング液 | |
TWI637802B (zh) | 回流爐以及處理回流爐表面的方法 | |
RU2062183C1 (ru) | Способ пайки изделий | |
RU2101148C1 (ru) | Способ пайки изделий (варианты) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |