SE513891C2 - Ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstruktur - Google Patents
Ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstrukturInfo
- Publication number
- SE513891C2 SE513891C2 SE9901041A SE9901041A SE513891C2 SE 513891 C2 SE513891 C2 SE 513891C2 SE 9901041 A SE9901041 A SE 9901041A SE 9901041 A SE9901041 A SE 9901041A SE 513891 C2 SE513891 C2 SE 513891C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- sections
- substrate
- layer
- crystallographic axis
- crystal structure
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 25
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 argon ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
- H01F10/193—Magnetic semiconductor compounds
- H01F10/1933—Perovskites
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12951—Fe-base component
- Y10T428/12958—Next to Fe-base component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
15 20 25 30 513 891 2 grain boundaries as a function of ndsorientation angle", S.P.
Isaac, et al.
Detta dokument visar ett förfarande för att växa filmer på bikristallina substrat för att de skall bilda en enstaka, fel- orientationsvinkel vid ett känt vinkelförhållande till chipet. välkontrollerad korngränsövergàng med en specifik På båda sidor av den bikristallina substratdelen, växer filmerna epitaxiellt och bildar en konstgjord korngränsövergàng över chipets centrum. Dessa filmer är mönstrade till att ha geometri med två uppsättningar av identiska armar. Två armar är centrerade till substratets korngränsövergàng. De högsta värdena på magnetoresistansen har erhållits för en korngränsövergàng med en felorienteringsvinkel på 45°. En nackdel med. bikristallina substrat är begränsningen av antalet bryggor, som kan mönstras om enkristaller används ett på gränsövergången. Dessutom produceras, istället för en bikristaller, korngränsövergångar på okontrollerat sätt, dvs. man erhåller en polykristallin film som är okontrollerbart bildad eftersmn kornen kommer att. ha såväl godtyckliga storlekar som orienteringar.
REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN Ett mål med föreliggande uppfinning är att råda bot på nackdelen med känd teknik och att tillhandahålla ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstruktur soul har kolossal magnetoresistans som är kontrollerbår. En mall bildas på ett baskristallsubstfat-material.
Mallen uppvisar olika sektioner i vilka den kristallografiska axeln, eller orienteringen, för en första sektion skiljer sig från för en andra (CMR) den kristallografiska axeln, eller orienteringen, film orienteringarna, sektion. En kolossal nmgnetoresistiv växes på baskristallen. Beroende på de olika eller felorienteringen, kommer det att finnas en gitter missanpassning mellan sektionerna. En korngränsövergàng bildas i CMR-filmen i 10 15 20 25 30 513 891 gränsövergångarna mellan sektionerna. Egenskaperna hos korngräns- övergångarna påverkar i hög grad de magnetoresistiva egenskaperna.
En stort antal små öar kan mönstras i substratet, eller i ett anrikningslager ("seed layer") som är deponerat på substratet, som en bildar en mall med orientering som skiljer sig ifrån den som substratet har. När en CMR-film växes epitaxiellt på en sådan yta, kommer många korngränsövergångar att uppträda över gränsövergångarna mellan substratmallen och "seed layer"-mallen.
Deras antal kan styras genom att man varierar storleken och orienteringen pà mallarna. Korngräns-felorienteringsvinkeln kan styras genom att variera materialet i anrikningslagret och orientering på mallen.
Orienteringen i planet för en magnetoresistiv film beror på det anrikningslager som är deponerat på substratet. Det finns anrikningslager på vilka CMR växer med samma orientering i planet (kub-på-kub), exempelvis SrTiOæ, medan. på andra anrikningslager roteras orienteringen för den deponerade CMR-filmen med någon förhållande till introduceras vinkel i Som ett resultat CMR-filmen. Ett substratets axel. konstgjorda korngränsövergångar i stort antal små öar kan bildass från en mall i anrikningslagret för att bilda sektioner med en orientering i planet som skiljer sig ifrån den som substratet har. till den Antalet korngränsövergàngar som ärvs deponerade CMR-filmen beror på storleken på mallelementet.
Det är också möjligt att bilda magnetoresistiva filmer sonl bildas av en mall med sektioner sonr har olika utomplans- orientering ett substrat, ("out-of-plane"). bildas Om sektioner eller öar mönstras i substratet och en CMR- När en CMR-film växes på ett steg i en eller flera korngränsövergàngar över steget. film därpå växes epitaxiellt därpå, kommer de korngränsövergångar som skapas över stegen att separera CMR-filmen i en två- dimensionell uppsättning av epitaxiellt växta områden med samma 10 15 20 25 30 515 891 inom-plans-orientering. Antalet korngränsövergångar beror på substratets material, stegvinkel och steghöjd.
Företrädesvis används ett en-kristallsubstrat.
KORTFATTAD FIGURBESKRIVNING Uppfinningen kommer i det följande att ytterligare beskrivas på ett icke begränsande 'sätt under hänvisning till bifogade figurer, i vilka: FIG IA är en schematisk presentation av ett första utförande av en struktur enligt uppfinningen med olika lagers inom-plans- orientering, FIG lB är en schematisk presentation av ett alternativt utförande av en struktur enligt FIG 1A, FIG 2 är en schematisk presentation av ett andra utföringsexempel av en struktur enligt uppfinningen med utom-plans- orientering för olika sektorer, FIG 3 är en schematisk presentation som visar ett schackspels- mönster som används på en struktur för att skapa ett flertal gränsövergångar, och FIG 4 är en schematisk vy av en magnetfälts sensoranordning som inkorporerar den uppfinningsmässiga strukturen.
DETALJERAD BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Utföringsexemplet som visas i FIG 1A baseras på det faktum att inom-plans-orienteringen för en magnetoresistiv film 10 beror på ett anrikningslager ll som är deponerat på ett substrat 10 15 20 25 30 513 891 12. Substratet kan bestå av SrTiCß eller ett material som har liknande egenskaper. Några sektioner 13 av substratet 12 täcks ej av något anrikningslager 11, och ett lämpligt mönster med sektioner som täcks av anrikningslagret 11 och närliggande avsnitt Sådana sektioner kan Ett lämpligt som inte täcks av anrikningslagret bildas. erhållas genom att man etsar i anrikningslagret ll. mönster visas i FIG 3. Anrikningslagret kan bestå av MgO eller ett material som har liknande egenskaper. buffertlager 14 Efter skapandet av mönstret hela Buffertlagret 14 kan bestå av CeO2, CeO eller ett material som har appliceras ett över substratets yta. liknande egenskaper.
Slutligen växes första sektioner 10 av ett CMR-lager på buffertlager 14 över anrikningslagret, och andra sektioner 10' av ett CMR-lager växes på buffertlager 14 över delar av substratet som inte har något anrikningslager. Hela CMR-lagret kan bestå av Lam7Srm3MnO3 eller ett material som har liknande egenskaper. Korn kan bildas i en högt orienterad, tunn CMR-film genom att styra inom-plans epitaxin genom att använda anriknings- och buffertlager i enlighet med ett förfarande som kallas "biepitaxy". Förfarandet baseras på den egenskapen som filmkristallgittret har att växa i linje med kanten på substratets kristallgitter om aSUBSTRA-f z ämm eller i linje med diagonalen om afimflww z V2 x aflmm Genom lokal substrat/lager cellparameter agmmmmy kan således variation av korn med olika inom-plans-orientering att kunna skapas i en CMR-film. En 4 övergångarna mellan dem kommer att bli 45°. epitaxiell felorienteringsvinkel . vid gräns- Orienteringen i de första sektionerna 10 skiljer sig från orienteringen i de andra sektionerna 10' och korngränsövergångarna 15 bildas i skärningslinjerna. Ändringen på orienteringen nællan de olika lagren kan variera beroende på vilka material som valts buffertlagret och CMR. för substratet, anrikningslagret, Företrädesvis är felorienteringsvinkeln. 6 vid gränsövergångarna 10 15 20 25 30 515 891 6 mellan lagren 45°. Andra felorienteringsvinklar kommer att ge ett lägre beroende av magnetisk fält. visas till vänster i FIG 1A Såsom föreligger en felorientering 6 mellan substratlagret och anrikningslagret.
Ingen felorientering kommer att uppträda mellan buffertlagret och anrikningslagret eller mellan buffertlagret och CMR-lagret. Där det inte finns något anrikningslager, såsom visas till höger i FIG 1A, uppträder ingen felorientering alls mellan några lager. Såsom ett resultat därav kommer det att bildas korngränsövergàngar 15 i skärningslinjerna.
I det utföringsexempel som visas i FIG lB bildas strukturen på samma sätt som i FIG 1A. Emellertid kommer de material som är valda i detta utförande att resultera i en annan förändring av orienteringen mellan lagren. Orienteringen för anrikningslagret kommer att följa orienteringen för substratet såson1 visas till vänster i. FIG lB. Orienteringen för buffertlagret följer anrikningslagret men den kommer roteras med en felorienterings- vinkel på 9 när den bildas direkt på substratet, såsom visas till höger i FIG 1A. Då kommer CMR-lagret att rotera med en felorienteringsvinkel när det bildas på buffertlagret, oavsett om Således totala felorienteringen från substratlagret till CMR-lagret att det finns någon anrikningslager eller ej. kommer den bli 6, där det finns ett anrikningslager, medan resultatet kommer att bli att.det inte blir någon felorientering där det inte finns något anrikningslager.
De olika lagren i strukturen i FIG lA och FIG lB är mycket tunna.
SrTiO3 med a = 3,905 Å. a = 4,21 Å, och buffert-lagret består av CeO2 med a = 5,41 Å. lagret 10, 10' består av Lam7Srm3MnO3 med a = 3,82 Å.
I ett utföringsexempel består substratet 12 av Anrikningslagret ll består av MgO med CMR- 10 15 20 25 30 513 891 Det är också möjligt att växa en CMR-film på ett steg i ett substrat FIG 2. En gränsövergångar kommer att bildas över steget. Öar eller liknande såsom visat i eller flera korn- sektioner bildas i substratet 12 och en CMR-film växes epitaxiellt därpå. Korngränsövergàngarna som skapas över stegen separerar CMR- filmen till en tvådimensionell array av epitaxiellt växta områden med samma Antalet inom-plans-orientering. korngränsövergàngar beror på substrat-materialet, stegvinkeln och steghöjden.
Stegvinkeln 6 bör vara större än 20°, företrädesvis större än 30°.
FIG 3 visar ett exempel på en mall som kan användas för att skapa ett flertal fält. Ett tunt anrikningslager ll deponeras på hela substrat-arean 12. Därpå etsas anrikningslagret ll till att få ett schackspelsmönster. Schackspelsfälten där substratytan visas initierar inomplansroterad växt av både buffertlagret och CMR filmen. inte buffertlagret utan bara CMR-filmen.
I grannfälten, som täcks av anrikningslagret, roteras Således skapas domäner med olika inom-plans-orientering i CMR-filmen och en två- dimensionell uppsättning av korngränsövergångar definieras tydligt. Storleken på domänerna kan lätt ändras genom att man ändrar dimensionerna på fältet. Också andra mallar eller mönster kan användas. Mönstret bör uppvisa områden med olika orientering och mellanliggande gränsövergàngar, exempelvis korsande linjer, öar av olika form eller nätstrukturer. Det skulle också vara möjligt att skapa grupper av linjer som har serier med korngräns- övergångar.
Filmerna kan deponeras genom laser-ablation av keramiska targets med nmtsvarande sammansättningar under följande vilkor: KrF excimer laser bestrålning med 248 nm våglängd och 1,5 J/cmz syretryck på 0,8 mbar, (20°/min) i l atm. syre.
(N90), energitäthet, substrat-temperatur på 760°, långsam nerkylning till rumstemperatur Efter deponering av 20 nm anrikningslager mönstrades 10 15 20 25 515 891 anrikningslagret till ett schackspelsmönster, varje fält. med en storlek på 8 um x 8 pm. Substratets (SrTiO3) storlek är 5 mm x 5 mm och hela mönstret upptar en area på 4 mm x 4 mm. Konventionell fotolitografi och jonstråle-etsning med argonjoner (500 eV och 0,2 mA/CHF) används för att bilda mönstret.
Provet kan på nytt monteras i vakuumkammaren och "in-situ" härdning kan utföras under 1 timme i 1 atm 02 vid 760° C för att ytoordning orsakad av jonstråle- (C902) CMR-, 10, 10' (Lam7Srm3MnO3) filmer utan att kammaren öppnas även återställa en möjlig bombarderingen. Därpå deponeras tunna buffert-, 14 och om långsam nerkylning i 1 atm syre till rumstemperatur kan göras efter ablation av varje target. Slutligen avlägsnas CMR-filmen 10, 10' delvis anslutningar för yttre kretsar göres. från områdena utanför schackspelsmönstret och Ett utförande av strukturen enligt uppfinningen visas schematiskt i FIG 4. En magnetfälts-sensoranordning 16 innefattar ett sensorhuvud 17 som stödjer ett magnetoresistivt element med en film 10. Ett magnetfält H magnetoresistiv applicerad på sensoranordningen 16 kommer att förändra resistansen hos sagda film 10. Den magnetoresistiva filmen 10 är operativt förbunden med en elektronisk enhet 18 som känner variationerna i resistans hos den magnetoresistiva filmen 10 beroende på det applicerade magnetiska fältet H. Magnetfältet H kan ha sitt ursprung i magnetiska _lagringsmedel, såsom hårddiskar, eller i andra magnetiska källor.
Claims (9)
1. Ett magnetoresistivt element, som innefattar en kristall- struktur med en korngränsövergång som bildas vid en fel- orienteringsvinkel, k ä n n e t e c k n a t d ä r a'v att kristallstrukturen består av ett substratlager (12) och ett CMR-filmlager (10) där CMR-film- lagret (10) har ett flertal första sektioner och ett flertal andra som är växt epitaxiellt därpå, sektioner med mellanliggande gränsövergångar, där den kristallografiska axeln för sagda första sektioner skiljer sig från den kristallografiska axeln för sagda andra sektioner, och att gränsövergángarna består av korngränsövergångar.
2. Ett element enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t d är a v att substratet består av enkristaller.
3. Ett förfarande för att producera en kristallstruktur som har kolossal magnetoresistans, där en korngränsövergång bildas vid en felorienteringsvinkel, k ä n n e t e c k n a t g e n o m bildande av en mall på ett baskristallmaterial, som innefattar en första uppsättning av sektioner och andra uppsättning av sektioner med mellanliggande gränsövergångar, där den kristallografiska axeln för sagda första uppsättning skiljer sig från den kristallografiska axeln för sagda andra uppsättning, och växa en film epitaxiellt för att bilda ett flertal gränsövergångarna mellan sagda första uppsättning och sagda andra på sagda baskristallmaterial korngränsövergångar över uppsättning. 10 15 20 25 30 515 891 10
4. Ett förfarande enligt patentkrav 3, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v att sagda första uppsättning av sektioner består av ett flertal öar och att sagda andra uppsättning av sektioner består av områden på sagda baskristallmaterial som omger sagda öar.
5. Ett förfarande enligt patentkrav 3, k ä n n e t e c k n a t a v att sagda första uppsättning av sektioner utgöres av ett flertal steg i ett substrat och att sagda andra uppsättning av sektioner utgöres av områden i sagda. baskristallmaterial som omger sagda steg.
6. Förfarandet enligt patentkrav 3, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v att ett anrikningslager deponeras som. en mall på ett baskristallsubstrat, att den kristallografiska axeln för sagda anrikningslager skiljer sig från kristallografiska axeln för substratet, V att en film växes epitaxiellt på sagda baskristall- material till att bilda ett flertal korngränsövergàngar över gränsövergångarna mellan sagda mall och substratet.
7. Förfarandet enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a t a v etsas för att att sektionerna i anrikningslagret avtäcka baskristallen i enlighet med mellan.
8. Förfarandet enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v att ett buffertlager växes över anrikningslagret och över baskristall-strukturen. 10 513 891 ll
9. En anordning för att. känna av magnetiska signaler, som innefattar en kristallstruktur med en korngränsövergàng bildad vid en felorienteringsvinkel, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v (12) och ett som växts epitaxiellt därpå, där CMR-filmlagret att kristallstrukturen innefattar ett substratlager CMR-filmlager (10) (10) har ett flertal första sektioner sektioner och ett flertal andra med mellanliggande gränsövergångar, där den kristallografiska axeln för sagda första sektioner skiljer sig från den kristallografiska axeln för sagda andra sektioner, att består av gränsövergångarna korngränsövergångar, och att kristallstrukturen är operativt förbunden med en elektronisk enhet (18) beroende på ett magnetfält som verkar på sagda substrat. för att känna variationer i resistans för sagda struktur
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9901041A SE513891C2 (sv) | 1999-03-22 | 1999-03-22 | Ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstruktur |
TW088105605A TW448434B (en) | 1999-03-22 | 1999-04-08 | A magnetoresistive element, a method of producing a crystal structure and a device for sensing magnetic signals |
EP00105825A EP1039560A3 (en) | 1999-03-22 | 2000-03-20 | A magnetoresistive element and a method of producing a crystal structure with colossal magnetoresistivity |
JP2000123352A JP2000340424A (ja) | 1999-03-22 | 2000-03-21 | 磁気抵抗効果素子および結晶構造製作法 |
US09/532,467 US6504469B1 (en) | 1999-03-22 | 2000-03-22 | Magnetoresistive element and method of producing a crystal structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9901041A SE513891C2 (sv) | 1999-03-22 | 1999-03-22 | Ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstruktur |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9901041D0 SE9901041D0 (sv) | 1999-03-22 |
SE9901041L SE9901041L (sv) | 2000-09-23 |
SE513891C2 true SE513891C2 (sv) | 2000-11-20 |
Family
ID=20414954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9901041A SE513891C2 (sv) | 1999-03-22 | 1999-03-22 | Ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstruktur |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6504469B1 (sv) |
EP (1) | EP1039560A3 (sv) |
JP (1) | JP2000340424A (sv) |
SE (1) | SE513891C2 (sv) |
TW (1) | TW448434B (sv) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE519705C2 (sv) * | 2001-08-22 | 2003-04-01 | Ericsson Telefon Ab L M | En avstämbar ferroelektrisk resonatoranordning |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5966272A (en) * | 1993-06-21 | 1999-10-12 | Read-Rite Corporation | Magnetoresistive read head having an exchange layer |
US5874886A (en) * | 1994-07-06 | 1999-02-23 | Tdk Corporation | Magnetoresistance effect element and magnetoresistance device |
JP2738312B2 (ja) * | 1994-09-08 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜およびその製造方法 |
US5985356A (en) * | 1994-10-18 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Combinatorial synthesis of novel materials |
US6004654A (en) * | 1995-02-01 | 1999-12-21 | Tdk Corporation | Magnetic multilayer film, magnetoresistance element, and method for preparing magnetoresistance element |
KR100201681B1 (ko) * | 1996-01-03 | 1999-06-15 | 포만 제프리 엘 | 직교 자기저항 센서와 자기 저장 시스템 및 직교 자기저항 센서 제조 방법 |
JP3325478B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2002-09-17 | ワイケイケイ株式会社 | 磁気抵抗効果素子および磁気検出器並びにその使用方法 |
-
1999
- 1999-03-22 SE SE9901041A patent/SE513891C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1999-04-08 TW TW088105605A patent/TW448434B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-03-20 EP EP00105825A patent/EP1039560A3/en not_active Withdrawn
- 2000-03-21 JP JP2000123352A patent/JP2000340424A/ja active Pending
- 2000-03-22 US US09/532,467 patent/US6504469B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000340424A (ja) | 2000-12-08 |
SE9901041D0 (sv) | 1999-03-22 |
US6504469B1 (en) | 2003-01-07 |
EP1039560A2 (en) | 2000-09-27 |
TW448434B (en) | 2001-08-01 |
SE9901041L (sv) | 2000-09-23 |
EP1039560A3 (en) | 2001-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101191404B1 (ko) | 실리콘 결정화용 마스크와 이를 이용한 실리콘 결정화 방법및 표시 장치 | |
US7776388B2 (en) | Fabricating magnetic recording media on patterned seed layers | |
JP7499237B2 (ja) | 複数のステップエッジの製作 | |
JP2003151907A (ja) | 2nマスクデザインおよび逐次横成長結晶化方法 | |
US9448336B1 (en) | Fabrication method for small-scale structures with non-planar features | |
CA2428952A1 (en) | Method of making photonic crystal | |
SE513891C2 (sv) | Ett magnetoresistivt element och ett förfarande för att producera en kristallstruktur | |
JP2003282441A (ja) | 半導体結晶層の製造方法および半導体基板、液晶ディスプレイパネル | |
JPH04180219A (ja) | 結晶の形成方法 | |
JP2005123573A (ja) | 多結晶シリコン薄膜の製造方法及びこれを使用して製造されたディスプレーデバイス | |
KR100525443B1 (ko) | 결정화 장비 및 이를 이용한 결정화 방법 | |
Il’in et al. | Relationship between the Surface Morphology of Thin YBa 2 Cu 3 O 7–x Films Obtained by Pulsed Laser Deposition and the Endset Temperature of Superconducting Transition | |
Jensen et al. | Functional pattern engineering in glancing angle deposition thin films | |
JP2853250B2 (ja) | 酸化物超電導薄膜の製造方法 | |
JP2003185832A (ja) | 微粒子構造体および微粒子構造体の作成方法 | |
KR100309675B1 (ko) | 고온초전도계단형모서리조셉슨접합제작방법 | |
Benitez et al. | Laser irradiation of SrTiO3 single crystals | |
US6708392B1 (en) | Method of fabricating uncooled IR detector and arrays using colossal magneto-resistive materials and rock salt structure material substrates | |
JPH0232528A (ja) | 単結晶薄膜形成法 | |
He et al. | Geometric shadowing from rippled Sr Ru O 3∕ Sr Ti O 3 surface templates induces self-organization of epitaxial Sr Zr O 3 nanowires | |
JPS63239199A (ja) | 有機結晶およびその形成方法 | |
JPH0714118A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 | |
JPH04103009A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
KR20070061482A (ko) | 삼차원 미세 가공 방법 및 고밀도 삼차원 미세 구조 | |
Kim et al. | Evidence of a critical film thickness for the early growth stage transition in YBa2Cu3O7-thin films |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |