SE508364C2 - Anordning för flexibel kapsling av elektronik - Google Patents

Description

508 564 Nivån på dessa olika krav varierar men kommer att bli särskilt hårda för elektronik som skall användas i t.ex. bilar. En del för- sök har gjorts med att limma ihop hermetiska kapslar, det har dock visat sig svårt att erhålla limfogar som varit åldringa- beständiga och täta. Det har vid dessa kapslar dessutom varit tveksamt om renheten inne i kapseln varit tillräcklig.

REDÛGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN. Ändamålet med den föreliggande uppfinningen är att undanröja de problem som är för handen med befintliga anordningar för kapsling av elektronik. Uppfinningen tar fasta på en anordning där elektro- nikkretskortet omsluts av en påse bestående av ett laminat av plast och metallfolie. Detta material är diffusionstätt genom den ingående metallfolien. Flera folier av metall och plast kan vara laminerade på varandra varvid täthet och böjlighet är större.

Påsen är tillsluten genom limning, termisk svetsning eller med- delst klämmskarvar. I ett avsnitt av tillslutningen är elektriska ledningar inlaminerade på ett sätt att tätning mellan elektriska ledningarna och laminatet erhålles. Sålunda är påsen meddelst fogar helt tät tillsluten och elektriska signaler och ström kan ledas genom de elektriska ledningarna. Fogarna i påsen och mellan påsen och de elektriska ledningarna är utformade så att diffusions sträckan mellan plast-metallaminaten är så lång, jämfört med den area i pastmaterialet som är vinkelrät mot diffusionsriktningen, att den mängd föroreningar, exempelvis vatten, som genom diffusion kan komma in i påsen, under elektronikens livslängd, kan för- summas i förhållande till den inneslutna gasvolymen.

Fördelen med en anordning enligt uppfinningen är att en praktiskt taget diffusionstät kapsel erhålles på ett billigt sätt. Verktygs- kostnaderna är mycket billiga och en viss storlek på påse kan användas för inneslutning av flera olika kretsstorlekar. Sådana delar av elektroniken som utvecklar värme kan kylas genom att dessa delar bringas i anliggning mot en större yta av påsens insida och på motsvarande yta av påsens utsida kan kyldon an- bringas för bortledning eller överföring av värmen. Metallfolierna i påsen kan anslutas till kretsens elektriska jordytor för att erhålla elektrisk skärmning. Den gasvolym som inneslutes till- sammans med kretsen kan kontrolleras beträffande sin samman- sättning i samband med tillslutningen av påsen och analys med exempelvis masspektrometer kan sedan göras efter valfria tids- ;_ 508 564 intervall, på den inneslutna gasen för att kontrollera halten föroreningar, exempelvis vatten. Gasprovet kan tas genom en mycket liten öppning i påsen, öppningen kan sedan återförslutas exempelvis enligt samma metod som påsens övriga skarvar.

FIBURBESKRIVNING.

Figur l visar en genomskärning av en anordning för flexibel kapsling av elektronik enligt föreliggande uppfinning.

Figur 2 visar en uppförstorad genomskärning av ett parti i påsens hörn enligt föreliggande uppfinning.

FÜREDRAGEN UTFÖRINGSFÛRM.

I figur l visas en typisk anordning för flexibel kapsling av elektronik. Anordningen innefattar ett elektronikkretskort l som helt omslutes av en påse 2. Påsen 2 är tillsluten exempelvis med smältsvetsfogar i fogområdet 4. Elektrisk anslutning är utförd genom elektriska ledningar 3, vilket är tätt infogat i ett parti av fogområdet 4.

I figur 2 visas ett uppförstorat parti av anordningen. Där laminatet 2 som påsen är tillverkad av består av metallfolier 6 som är inlaminerade i plastfolier 5 på ett sådant sätt att plast- folierna 5 genom adhesion tätt ansluter utmed metallfoliernas 6 hela ytor. Laminatet 2 som påsen är tillverkad av är tillsluten i fogområden 4. Metallfolierna 6 utgör diffusionsspärr mot låg- molekylära ämnen som skulle kunna skada elektronikkretskortet.

Eventuella skador och porer 7,8 i metallfolierna 6 kommer med liten sannolikhet att ligga nära belägna varandra i laminatet 2.

Diffusionssträckorna för inträngande föroreningar är i förhållande till arean vinkelrät mot diffusionsriktningen mycket lång i laminat 2 och fogområde Q samt även vid sådana punkter i la- minatet 2 där porer 7,8 är belägna. Att diffusionssträckorna är långa relativt arean vinkelrät mot diffusionsriktningen inses desto mer som tjockleken av laminatet 2 överdrivits kraftigt för tydlighetens skull.

Olika varianter på utföringsformer kan tänkas förutom de här angivna. Detta begränsas endast av de här angivna patentkraven.

Claims (7)

lÛ f\) (I) 508 564 PATENTKRAV
1. l. Anordning för flexibel kapsling av elektronik (l) som förhindrar ett elektronikkretskort från att komma i kontakt med skadliga ämnen i miljön utanför anordningen, omsluts (6) k ä n n e t e c k n a d av att elektronikkretskortet (2) (1) tätt av ett hölje av ett laminat av en metallfolie och en plastfolie (5), varvid höljet är sammanfogat i ett fogomràde (4), (6) ökning av laminatets (2) att metallfolien är av en tjocklek som bidrar till en (6) elektriska jordytor diffusionstäthet, (1) passerar höljets att metallfolien är ansluten till elektronikkretskortets samt att elektriska ledningar (3) (4). fogomràde k ä n n e t e c k n a d av (2), (2) metallfolien (6), för anslutning till elektronikkretskortet (1).
2. 2. Anordning enligt patentkrav 1, (3) som mönstrats i att elektriska ledare integrerats i laminatet i form av ledningsbanor den i laminatet ingående
3. 3. Anordning enligt patentkrav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d av att laminatet (2) och de elektriska ledningarna (3) är tillslutna i sina fogområden (4) genom smältsvetsning.
4. 4. Anordning enligt patentkrav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d av att laminatet (2) och de elektriska ledningarna (3) är tillslutna i sina fogområden (4) genom limning.
5. 5. Anordning enligt patentkrav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d av att laminatet (2) och de elektriska ledningarna (3) är tillslutna i sina fogomràden (4) genom mekanisk klämning. 508 564 I...
6. 6. Anordning enligt något av patentkraven 1 - 5, k ä n n e t e c k n a d av att någon del av holjet ersatts av ett styvt parti.
7. 7. Anordning enligt något av patentkraven 1 - 6, 5 k ä n n e t e c k n a d av att höljet år skarvat mot elektronikkretskortet (l).