SE500740C2 - Mikrovågsapparat för plasmaprocesser - Google Patents

Mikrovågsapparat för plasmaprocesser

Info

Publication number
SE500740C2
SE500740C2 SE9302222A SE9302222A SE500740C2 SE 500740 C2 SE500740 C2 SE 500740C2 SE 9302222 A SE9302222 A SE 9302222A SE 9302222 A SE9302222 A SE 9302222A SE 500740 C2 SE500740 C2 SE 500740C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
plasma
microwave
dielectric tube
column
cavity
Prior art date
Application number
SE9302222A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9302222D0 (sv
SE9302222L (sv
Inventor
Ladislav Bardos
Soeren Berg
Original Assignee
Ladislav Bardos
Soeren Berg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ladislav Bardos, Soeren Berg filed Critical Ladislav Bardos
Priority to SE9302222A priority Critical patent/SE500740C2/sv
Publication of SE9302222D0 publication Critical patent/SE9302222D0/sv
Publication of SE9302222L publication Critical patent/SE9302222L/sv
Publication of SE500740C2 publication Critical patent/SE500740C2/sv

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/06Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
    • C23C8/36Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases using ionised gases, e.g. ionitriding
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • C23C16/27Diamond only
    • C23C16/274Diamond only using microwave discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • C23C16/27Diamond only
    • C23C16/277Diamond only using other elements in the gas phase besides carbon and hydrogen; using other elements besides carbon, hydrogen and oxygen in case of use of combustion torches; using other elements besides carbon, hydrogen and inert gas in case of use of plasma jets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/511Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
    • C23F4/04Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00 by physical dissolution
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

'I x LD T x 2 elektronladdningen (1.6 x 1049 As). För att erhålla ECR-absorp- tion vid mikrovàgsfrekvenser på 2.4 GHz krävs ett inducerat magnetfält av 8.57 x 10* Tesla. Vid den anisotropa genereringen av mikrovågsplasma är absorptionen av energi inte linjär och plasmats elektrondensitet kan överstiga värdet för brytpunkts- densiteten för ett isotropt genererat plasma.
Båda typerna av plasmagenerering används inom mikrovàgstekniken för deponering av filmer, speciellt diamantfilmer i ett väte/- kolväte baserat plasma. Exempel på olika metoder har rapporterats av Kamo m. fl. i "Diamond Synthesis from Gas Phase in Microwave Plasma", J. Crystal Growth, Vol. 62, 1983, p. 642-644. I U.S.
Patent 4,940,015 fullbordas genereringen av mikrovàgsplasmat i ett reaktionskärl placerat att gå igenom den rektangulära vågledaren och gränsfrekvenskaviteterna för mikrovàg. Gräns- frekvenskaviteterna har olika gränsfrekvenser vilka gör det möjligt att öka effektiviteten för absorption av mikrovágor i plasmat. I U.S. patent 4,940,0l5 är reaktorn för syntes av diamantfilm baserad på den avstämbara evakuerade mikrovàgskavite- ten i direkt närhet till den rektangulära vágledaren. Kopplingen av mikrovågseffekten fullbordas genom en antenn innanför vàgledaren som riktar mikrovágseffekten in i kaviteten genom det dielektriska fönstret placerat vid en bottensida av en special- konstruerad cylindrisk del av kaviteten. I U.S. Patent 4,958,59O fullbordas generationen av mikrovàgsplasma inuti ett reaktionsrör med speciell konstruktion placerat inuti vågledaren med en specificerad längd. Plasmat genereras i s.k. vandringsvágmod. I detta fall är reaktorns dimensioner begränsade av storleken pá vágledaren. Ett unikt system för den isotropa generationen av plasma rapporterades först av Moisan et al., Phys. Lett. SOA, s. 125, 1974. Systemet använder ytvàgor som skall absorberas i plasmat. En avancerad version av denna anordning kallas "surfa- guide" och baseras på vågledarens produktion av ytvàgor. (Se även Moisan et al., "The waveguide surfatron: a high power surface-- wave launcher to sustain large-diameter dense plasma columns", J. Phys. E: Sci. Instrum., Vol. 20, 1987, s. 1356-1361). Denna princip möjliggör produktion av långa cylindriska kolumner av 3 högjoniserat plasma, men plasmats radiella utsträckning kommer också att begränsas av vågledarens storlek.
Metoden beskrevs för första gången i det tjeckiska patentet nr. 176690 och en anordning baserad på ECR-mikrovågsplasman för tillväxten av tunna filmer. (Se även Bárdoš L. et al., J. Phys.
D., 1975, Letter 195). Sålunda rapporterades redan 1975 en applikation rörande oxidation av kisel i ett syrgasbaserat ECR- plasma. En acceleration av ECR-plasmat till substratet i ett icke likformigt magnetfält patenterades 1979 (tjeckiskt patent nr. 208419). Liknande patent har uppträtt i Japan något efter 1988.
En av de senaste anordningarna rörande ECR-mikrovågsplasma presenteras i U.S. Patent 4,9l5,979. I detta patent är dimensio- nerna av reaktionskammaren optimerade med avseende på Larmor- radierna för elektroner, så att den rumsliga likformigheten i plasmats elektrondensitet kan förbättras.
Alla konventionella metoder och anordningar som begagnar sig av mikrovågseffekt skapar ett mikrovågsplasma nästan utan någon möjlighet att ändra den lokala fördelningen.av'elektrondensiteten i plasmat. Plasmat genereras mestadels som ett bulkmedium utan prefererade ytor. Dock är en kontroll av den lokala plasmaden- siteten gentemot utvalda ytor på substratet väldigt viktig inom många användningsområden där mer komplicerade substratytor skall beläggas. Några lokala preferenser kan kontrolleras genom lämpliga ändringar av geometrin för magnetfältet i ECR-plasma, dock gäller detta endast för tryck < 1 Pa. Detta tryck lämpar sig inte speciellt för deponering av diamantfilm, där det optimala trycket är av storleksordningen 1000 Pa.
Sammanfattning av uppfinningen Syftet med den föreliggande uppfinning är därför att överbrygga de ovan nämnda upptäckterna och problemen enligt teknikens ståndpunkt samt att tillhandahålla en förbättrad mikrovàgsapparat för plasmaprocesser, speciellt för deponering av tunna filmer, i stånd att bilda lokala plasmakolumner med en förstärkt elektrontäthet inuti det samtidigt genererade bulkplasmat. 01 4 I enlighet med ett första syfte enligt denna uppfinning in- nefattar en mikrovågsapparat för plasmaprocesser, speciellt för deponering av tunna filmer pà provytor i kontakt med mikro- vàgsplasmat alstrat vid gasreaktion vid reducerat gastryck i en vakuumkammare pumpad med en vakuumpump ett mikrovågselement innehållande åtminstone ett dielektiskt rör med en justerbar längd för alstring av en plasmakolumn i detta dielektiska rör som tjänar som ett inlopp för gasämnena, en axiellt symmetrisk vakuumresonanskavitet med en bottenarea hermetiskt angränsande det dielektriska röret eller rören an- slutet/anslutna till mikrovågselementet för generering av plasmakolumnen eller kolumnerna som kommer att fungera som plasma-antenn eller plasma-antenner' med justerbar längd för alstrandet av mikrovàgsplasma i den resonanta kaviteten med en resonanslängd som definieras av en rörlig pistong, samt en substrathållare med justerbar temperatur och placerad inuti den resonanta kaviteten i kontakt med mikrovàgsplasmat och med substratet vänt mot plasmakolumnen.
I enlighet ett andra syfte enligt uppfinningen fungerar mikrovåg- selementet som en sändare för ytvågorna för genereringen av plasmakolumnen i det dielektriska röret.
I enlighet med ett tredje syfte enligt uppfinningen är sub- strathállaren gjord av ett elektriskt ledande material som är ohmskt isolerat från kammarväggarna och hállaren med substratet är kopplad till den yttre generatorn med elektrisk förspänning.
I enlighet med ett fjärde syfte enligt uppfinningen är vakuum- resonanskaviteten försedd med ett ytterligare inlopp för arbetsgas.
I enlighet med ett femte syfte enligt uppfinningen kommer plasmakolumnen och mikrovàgsplasmat att genereras i det magnetis- ka fältet producerat av magneter eller elektromagnetiska spolar.
U" I "J \J I» 5 Kortfattad beskrivning av ritningarna egenskaperna och fördelarna med den De ovan nämnda syftena, föreliggande uppfinningen som nämns ovan kommer att klargöras genom beskrivningen av uppfinningen gjord med hänvisning till ritningarna i vilka: Fig. 1 är en schematisk planvy av en första utföringsform av en apparat för plasmaprocesser i enlighet med den föreliggande uppfinningen, speciellt för deponering av tunna filmer, 2 är en schematisk planvy av en andra utföringsform av Fig. den föreliggande uppfinningen som visar ett första exempel pà mikrovàgsapparaten för plasmaprocesser, i vilken plasmakolumnen genereras av ytvàgor alstrade i ett arrangemang med en "waveguide surfatron" och plasma-antennens längd.representerad av plasmakolumnen kan justeras med en rörlig inre del av det dielektris- ka röret.
Fig. 3 är en schematisk planvy av en tredje utföringsform av den föreliggande uppfinningen som 'visar ett andra exempel på apparaten för plasmaprocesser, i vilken plasmakolumnen och mikrovàgsplasmat kommer att genere- ras i magnetfältet alstrat av yttre magneter.
Detaljerad beskrivning 1, kommer att beskrivas en första utföringsform av ndkrovàgsapparaten i enlighet med den före- i vilket ett Med hänvisning till fig. liggande uppfinningen. Ett mikrovågselement (1), dielektriskt rör 2 är installerat, genererar inuti detta rör en plasmakolumn 3 i den arbetande gasen 4, vilken införs in i den 5 hermetiskt axiellt vakuumresonanskaviteten symmetriska angränsande röret 2 och evakuerad med en vakuumpump 6. Resonans- villkoren i kaviteten 5 kan avstämmas med en pistong 7 så att korrekt resonanslängd 8 erhålls för kaviteten 5. Plasmakolumnen 3 fungerar som en plasma-antenn i kaviteten 5 och vid resonans 6 genererar den ett mikrovàgsplasma 9 inuti resonanskaviteten 5.
Antennens längd kan kontrolleras både med effekten tillförd av mikrovàgselementet 1 till plasmakolumnen 3 och med längden 10 för det dielektriska röret 2 inuti kaviteten 5. Mikrovågsplasmat växelverkar med huvuddelen av ytan på substratet 11 som sitter fastmonterat på substrathàllaren 12. En förstärkt plasmaprocess erhålls genom plasmakolumnen 3, vilken.växelverkar med den lokala delen av substratet 11. Ytterligare en arbetsgas 14 kan släppas in i mikrovàgsplasmat 9 genom inloppsporten 13 för att påverka plasmaprocesserna vid substratet 11. Substratets ll potential under plasmaprocessen kan kontrolleras med substrathàllaren 12, vilken är installerad i kammaren 5 utan ohmsk kontakt med denna.
Potentialen kontrolleras då av en yttre generator 15 för elektrisk förspänning som är ansluten mellan kaviteten 5 och hàllaren 12 som bär substratet ll.
Exempel Tvá exempel pá föredragna utföringsformer av mikrovågsapparaten för plasmaprocesser i enlighet med den föreliggande uppfinningen kommer att beskrivas: I fig. 2, som ett första exempel, àskàdliggörs en utföringsform av mikrovàgsapparaten i vilken mikrovágselementet 1, visat i fig. 1, är anordnat som "surfaguide launcher" och bestående av mikrovágsgeneratorn 16, som tillför mikrovágseffekten in i den rektangulära vàgledaren 17 med avstämningspistongen 18 för justering av optimal resonans i den.koaxiala kaviteten 19 i denna "surfaguide launcher" 1, som är avstämbar med justeringspistongen 20. Det dielektriska röret 2, visat i fig. 1, i vilket genereras plasmakolumnen 3, visad i fig.1, är installerat genom vakuumge- nomföringen in i den dielektriska reaktorn 22. Reaktorn 22 är hermetiskt tätad mot vakuumresonanskaviteten 5 i fig. 1 i den överförande kvartsvågsdelen 23. Resonanskaviteten 5 är axiellt symmetrisk och det dielektriska röret 2 är installerat i dess symmetriaxel. Vakuumgenomföringen 21 gör det möjligt att justera den optimala längden av det dielektriska röret 2 med plasmakolum- nen 3 för genereringen av mikrovàgsplasmat 9, visat i fig- 1, iÉÛfi :iii-Ü 7 innanför kaviteten 5. I ett speciellt exempel på processen för deposition av diamantfilm i den beskrivna apparaten kan arbets- gasen 4 vara sammansatt av väte, metan, syre och argon.
Som ett andra exempel beskrivs en utföringsform av mikrovàgsappa- raten i vilken plasmakolumnen 3 och mikrovågsplasmat 9 i den resonanta kaviteten 5, visad i fig. 1, genereras i magnetfältet alstrat av yttre magneter 24. I detta arrangemang kan plasmats elektrondensitet förstärkas genom en magnetfältsinneslutning. När magnetfältet tvärs över plasmakolumnens 3 symmetriaxel når ECR- värdet, kan resonansförstärkningen av plasmats elektrondensitet i kaviteten 5 uppnås.
Mikrovâgsapparaten i enlighet med den föreliggande uppfinningen har en fördel speciellt i applikationer där lokala ythàligheter i substratytan måste deponeras med film samtidigt som resten av ytan. Substrathàllaren med ett riktigt system för förflyttning av substratet inuti plasmat kan då också anordnas.
Mikrovâgsapparaten i enlighet med uppfinningen kan användas inte bara för deponering av filmer utan också för andra typer av plasmaprocesser t. ex. torretsning, plasmarengöring, oxidering, nitrering etc.

Claims (5)

    8 PATENTKRAV
  1. l. Mikrovàgsapparat för plasmaprocesser, i synnerhet för depone- ring av tunna filmer pà provytor som gör kontakt med mikrovågs- plasmat genererat i en gasreaktion vid reducerat gastryck i en vakuumreaktor pumpad av en vakuumpump, k ä n n e t e c k n a d av ett mikrovàgsgenererande element (1) innehållande åtminstone ett dielektriskt rör (2) med en justerbar längd (10) för genere- ringen av en plasmakolumn (3) i detta dielektriska rör vilket fungerar som ett inlopp för gasreaktionsämnen (4), en axiellt symmetrisk vakuumresonanskavitet (5) med en bottenyta hermetiskt angränsande det/de dielektriska röret/rören (2) sammankopplat/sammankopplade med mikrovàgselementet (1) för generering av plasmakolumnen eller plasmakolumnerna (3), som fungerar som plasma-antenn med justerbar längd för generationen av mikrovàgsplasma (9) i den resonanta kaviteten (5) med en resonanslängd (8) som definieras av en rörlig pistong (7), en substrathàllare med justerbar temperatur (12) placerad inuti den resonanta kaviteten (5) i kontakt med mikrovàgsplasmat (9) och med substratet (ll) vänt mot plasmakolumnen (3).
  2. 2. Mikrovàgsapparat enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att mikrovâgselementet (1) fungerar som genererande källa för ytvågorna som ger upphov till plasmakolumnen ( 3) i det dielektriska röret (2).
  3. 3. Mikrovàgsapparat enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k - n a d av att substrathållaren (12) är gjord av ett elektriskt ledande material och är ohmskt isolerad från kammarväggarna i kaviteten (5) samt att substrathállaren (12) med substratet (11) är ansluten till en yttre generator (15) med en elektrisk för- spänning. (Jl L... ' CÉÉ) \ i t* C' w 9
  4. 4. Mikrovágsapparat enligt något av föregående krav, k ä n n e - t e c k n a d av att vakuumresonanskaviteten (5) är försedd med ett ytterli- gare inlopp (13) för arbetsgas (14).
  5. 5. Mikrovàgsapparat enligt något av föregående krav, k ä n n e - t e c k n a d av att plasmakolumnen (3) och mikrovågsplasmat (9) skapas i magnetfältet producerat av magneter eller elektromagnetiska spolar (24).
SE9302222A 1993-06-28 1993-06-28 Mikrovågsapparat för plasmaprocesser SE500740C2 (sv)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9302222A SE500740C2 (sv) 1993-06-28 1993-06-28 Mikrovågsapparat för plasmaprocesser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9302222A SE500740C2 (sv) 1993-06-28 1993-06-28 Mikrovågsapparat för plasmaprocesser

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9302222D0 SE9302222D0 (sv) 1993-06-28
SE9302222L SE9302222L (sv) 1994-08-22
SE500740C2 true SE500740C2 (sv) 1994-08-22

Family

ID=20390435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9302222A SE500740C2 (sv) 1993-06-28 1993-06-28 Mikrovågsapparat för plasmaprocesser

Country Status (1)

Country Link
SE (1) SE500740C2 (sv)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2486782A (en) * 2010-12-23 2012-06-27 Element Six Ltd A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US8859058B2 (en) 2010-12-23 2014-10-14 Element Six Limited Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture
US8955456B2 (en) 2010-12-23 2015-02-17 Element Six Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US9142389B2 (en) 2010-12-23 2015-09-22 Element Six Technologies Limited Microwave power delivery system for plasma reactors
US9410242B2 (en) 2010-12-23 2016-08-09 Element Six Technologies Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US9637838B2 (en) 2010-12-23 2017-05-02 Element Six Limited Methods of manufacturing synthetic diamond material by microwave plasma enhanced chemical vapor deposition from a microwave generator and gas inlet(s) disposed opposite the growth surface area
US11371147B2 (en) 2010-12-23 2022-06-28 Element Six Technologies Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114457323B (zh) * 2022-04-12 2022-08-02 成都纽曼和瑞微波技术有限公司 一种反应腔装置及微波等离子体气相沉积系统

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2486782A (en) * 2010-12-23 2012-06-27 Element Six Ltd A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
GB2486782B (en) * 2010-12-23 2014-03-19 Element Six Ltd A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US8859058B2 (en) 2010-12-23 2014-10-14 Element Six Limited Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture
US8955456B2 (en) 2010-12-23 2015-02-17 Element Six Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US9142389B2 (en) 2010-12-23 2015-09-22 Element Six Technologies Limited Microwave power delivery system for plasma reactors
US9410242B2 (en) 2010-12-23 2016-08-09 Element Six Technologies Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US9637838B2 (en) 2010-12-23 2017-05-02 Element Six Limited Methods of manufacturing synthetic diamond material by microwave plasma enhanced chemical vapor deposition from a microwave generator and gas inlet(s) disposed opposite the growth surface area
US9738970B2 (en) 2010-12-23 2017-08-22 Element Six Limited Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture
US10403477B2 (en) 2010-12-23 2019-09-03 Element Six Technologies Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US11371147B2 (en) 2010-12-23 2022-06-28 Element Six Technologies Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US11488805B2 (en) 2010-12-23 2022-11-01 Element Six Technologies Limited Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material

Also Published As

Publication number Publication date
SE9302222D0 (sv) 1993-06-28
SE9302222L (sv) 1994-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Degeling et al. Plasma production from helicon waves
US5370765A (en) Electron cyclotron resonance plasma source and method of operation
US4990229A (en) High density plasma deposition and etching apparatus
US7845310B2 (en) Wide area radio frequency plasma apparatus for processing multiple substrates
US4970435A (en) Plasma processing apparatus
US5279669A (en) Plasma reactor for processing substrates comprising means for inducing electron cyclotron resonance (ECR) and ion cyclotron resonance (ICR) conditions
US4906900A (en) Coaxial cavity type, radiofrequency wave, plasma generating apparatus
US5686796A (en) Ion implantation helicon plasma source with magnetic dipoles
SE521904C2 (sv) Anordning för hybridplasmabehandling
US5181986A (en) Plasma processing apparatus
CA2401220C (en) High frequency plasma beam source
US5726412A (en) Linear microwave source for plasma surface treatment
US5531877A (en) Microwave-enhanced sputtering configuration
SE500740C2 (sv) Mikrovågsapparat för plasmaprocesser
KR101256850B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리 장치
US5245157A (en) Microwave plasma processing or semiconductor devices
JP4537032B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
Béchu et al. Multi-dipolar plasmas for plasma-based ion implantation and plasma-based ion implantation and deposition
CN113892166A (zh) 等离子处理装置
JP2005228604A (ja) プラズマ発生装置
Kuzmin et al. High-density helicon plasma source for linear plasma generators
Leprince et al. Microwave excitation technology
Ghanbari et al. A broad‐beam electron cyclotron resonance ion source for sputtering etching and deposition of material
JPH11195500A (ja) 表面処理装置
JPH0687440B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生方法