JP2005228604A - プラズマ発生装置 - Google Patents

プラズマ発生装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005228604A
JP2005228604A JP2004036245A JP2004036245A JP2005228604A JP 2005228604 A JP2005228604 A JP 2005228604A JP 2004036245 A JP2004036245 A JP 2004036245A JP 2004036245 A JP2004036245 A JP 2004036245A JP 2005228604 A JP2005228604 A JP 2005228604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
cavity resonator
plasma
oscillation source
resonance frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004036245A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Kito
了治 木藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Radio Co Ltd
Nagano Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
Nagano Japan Radio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Radio Co Ltd, Nagano Japan Radio Co Ltd filed Critical Japan Radio Co Ltd
Priority to JP2004036245A priority Critical patent/JP2005228604A/ja
Publication of JP2005228604A publication Critical patent/JP2005228604A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】
空洞共振器の共振周波数と高周波発振源の周波数を一致させ、高周波電力の利用効率が向上し、高周波発振源の低電力化が図られ、ランニングコストの削減、安全性の向上が図れるプラズマ発生装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、空洞共振器7の共振周波数と高周波発振源1の周波数を一致させるため、空洞共振器7の内径を高周波周波数と空洞共振器7の共振周波数が略等しくなる値で形成し、高周波発振源1から出力される高周波周波数を調節することで、空洞共振器7の共振周波数と高周波周波数を一致させる。
【選択図】□□□□図1

Description

本発明は高周波領域の電磁波によるプラズマ発生装置に係り、特に、半導体装置の製造のためのリモートプラズマ装置、CVD(Chemical Vapor Deposition)装置、エッチング装置、スパッタリング装置等に関する。
高周波を用いたプラズマ処理装置として特許第3120472号および特開平6−140186号公報がある。図5は特許第3120472号に示された従来の装置の断面図である。1は高周波発振源、18は高周波発振源1からの高周波電力を伝送するための導波管、7は導波管18から供給される高周波を共振させる空洞共振器、17はプラズマプロセスを行う処理室、9は処理室17内に封入されたガスを空洞共振器7に流出させないための誘電体部品 、19は空洞共振器7に生じた電界を処理室17に送るための結合孔、20は処理室17で発生したプラズマによりプラズマ処理される被処理基板である。
また、図6は特開平6-140186号公報に示された従来装置の断面図である。1は高周波発振源、18は高周波発振源1から高周波を伝送するための導波管、7は導波管18から供給される高周波を共振させる空洞共振器、21は空洞共振器7で発生した電界により内部にプラズマが発生する放電管、10は放電管21内にガスを供給するガス供給装置、11は放電管21内のガスを排気するガス排気装置、20は放電管21内に発生したプラズマによりプラズマ処理される被処理基板、22は被処理基板20を設置する試料台、23は空洞共振器7の共振周波数を調整する環状チューナーである。
次に従来技術の動作を説明する。図5において、高周波発振源1で発生した高周波は導波管18により伝送され、空洞共振器7に供給される。次いで空洞共振器7の内部寸法によって定まる空洞共振器の共振周波数と高周波周波数が一致することにより、空洞共振器7に高い電界が発生する。空洞共振器7に発生した電界は空洞共振器7に開けられた結合孔19から誘電体部品9を経て処理室17に加えられ、処理室17にプラズマが発生し、被処理基板20をプラズマ処理する。
また、図6においても同様に、高周波発振源1で発生した高周波は導波管18により伝送され、空洞共振器7に供給され空洞共振器7に電界が発生する。発生した電界は放電管21に加えられガス供給装置10から供給されたガスをプラズマ化させ、被処理基板20をプラズマ処理している。空洞共振器7に具備された環状チューナー23は空洞共振器7の共振周波数を高周波周波数と一致させる手段であり、環状チューナー23の挿入長を変化することにより放電状態の均一化
の効果を奏している。
特許第3120472号 特開平6−140186号公報
従来のプラズマ発生装置は以上のように構成されているが、空洞共振器7が共振する共振周波数帯域幅は非常に狭く、高周波周波数と共振周波数を一致させるためには高い加工精度が必要で、高コスト化が避けられない。また、空洞共振器7内に設置される被処理基板20や放電管21や不図示の電界強度測定端子や不図示の真空計などによって空洞共振器7の共振周波数が変化するため、共振周波数を制御する機構を設けなければならず、空洞共振器7に環状チューナー23などの調整機構が必要で、調整機構からの電磁波が漏洩するなどの問題点があった。また、空洞共振器7内にガスを封入する場合、空洞共振器7内外の圧力環境差でも調整機構が保持されていなければならず、環状チューナー23に複雑な機構が必要であるなどの問題点があった。また、空洞共振器7内、もしくは、空洞共振器7に接する領域でプラズマを発生させると、空洞共振器7内の等価誘電率が低下することにより共振周波数が高域にシフトし、プラズマ発生後の空洞共振器7は高周波周波数と共振状態ではなくなるなどの問題点があった。
本発明は、空洞共振器の共振周波数と高周波発振源の周波数を一致させることにより、高周波電力の利用効率が向上し、高周波発振源の低電力化が図られ、ランニングコストの削減、安全性の向上が図れるプラズマ発生装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1記載のプラズマ発生装置は、高周波発振器から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、前記装置のチャンバー内部に空洞共振器を有し、前記高周波の入力周波数と前記空洞共振器の共振周波数を一致させるために前記高周波発振源の発振周波数を調整する手段を前記高周波発振源に備えたことを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項2記載のプラズマ発生装置は、高周波発振源から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、前記装置のチャンバー内部に入力する前記高周波の入力周波数と略等しい共振周波数を有する空洞共振器を有し、前記入力周波数と前記空洞共振器の共振周波数を一致させるために前記チャンバー内部に前記空洞共振器の共振周波数を調整する手段を有することを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項3記載のプラズマ発生装置は、請求項2記載のプラズマ発生装置において空洞共振器の共振周波数調整手段が前記空洞共振器内部に具備された金属導体の位置を直線導入端子で外部より操作できる機構であることを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項4記載のプラズマ発生装置は、請求項2記載のプラズマ発生装置において空洞共振器の共振周波数調整手段が、前記空洞共振器内部に具備された前記金属導体の位置を外部から印加した磁界によって操作する機構であることを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項5記載のプラズマ発生装置は、請求項1〜4記載のプラズマ発生装置において、チャンバー内部に存在するガスがプラズマ化した際に変化する前記空洞共振器の共振周波数を追従させることを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項6記載のプラズマ発生装置は、請求項1〜5いずれかに記載のプラズマ発生装置において、空洞共振器の共振周波数調整手段が、チャンバー外部に具備されたチャンバーからの反射電力を検波する装置と連動してプラズマ発生時に前記共振周波数を調整することを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項7記載のプラズマ発生装置は、高周波発振源から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、ECRプラズマを発生させるための磁場発生手段を有し、その磁界によって決まる電子サイクロトロン周波数と前記高周波発振源から出力された高周波の入力周波数を一致させるために、前記高周波発振源の発振周波数を調整する手段を前記高周波発振源に備えたことを特徴とする。
上記目的を達成すべく請求項8記載のプラズマ発生装置は、請求項1〜7いずれかに記載のプラズマ発生装置において、高周波発振源がソリッドステートで構成されたことを特徴とする。
このように本発明によれば、チャンバーの製造コストを安価にすることが可能となり、かつ、高精度な高周波周波数と空洞共振器の共振周波数の一致を実現することにより、プラズマを発生させるために必要な高周波電力を低減することが可能となる。
また、直線導入端子で外部より空洞共振器内部に具備された金属導体の位置を操作できる機構にすることにより、金属導体にはチャンバー内外の圧力差が加わらないため、特に位置を固定する機構を設ける必要がない。
また、外部から印加した磁界によって空洞共振器内部に具備された金属導体の位置を操作する機構を設けることにより、共振周波数の変更器の駆動を電気的に調整できる。
また、チャンバー内部に存在するガスが、プラズマ化した際に変化する空洞共振器の共振周波数を追従させる機能をもたせることにより、プラズマへの電力供給効率を向上させることが可能で、高密度なプラズマ電子密度を実現できる、もしくは、高周波電力を低くすることができる。
また、空洞共振器の共振周波数調整手段が、チャンバー外部に具備されたチャンバーからの反射電力を検波する装置と連動してプラズマ発生時に前記共振周波数を調整することにより、プラズマが発生しているチャンバーに人体が接近する必要性がなくなり、安全性が向上する。
また、高周波発振源から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、ECRプラズマを発生させるための磁場発生手段を有し、その磁界によって決まる電子サイクロトロン周波数と前記高周波発振源から出力された高周波の入力周波数を一致させるために、高周波発振源の発振周波数を調整する手段を有することにより高周波周波数2.45GHzに対して875G必要である永久磁石の磁界を精度よく調整する必要がなく、安価なECRプラズマを実現することができる。
また、高周波発振源が、ソリッドステートで構成されることにより、電気的に高周波周波数の調整ができ、かつ、高周波のスペクトルが安定し均一で揺らぎのないプラズマを形成することができる。
発明を実施するための最良の形態・実施例
以下、本発明について、図面に示す実施例を参照して詳細に説明する。図1に本発明の一実施例を示す。図1において1は高周波発振源、2は高周波発振源1の電力を増幅する増幅器、3は増幅器2とチャンバー4との整合を行うためのチューナー、4はプラズマプロセスを行うチャンバー、5はチャンバー4にガスを供給するガス供給口、6はチャンバー4からガスを排気するガス排気口、8はチャンバー4に高周波を入射するアンテナ、7はチャンバー4内においてアンテナ4から入射する高周波が共振しプラズマが発生する空洞共振器、9はアンテナ8を空洞共振器7で発生するプラズマから保護し空洞共振器7内の圧力雰囲気を保つためにチャンバー4に固定された誘電体部品、10はチャンバー4にガス供給口5からガスを供給するガス供給装置、11はチャンバー4からガス排気口6によってガスを排気するガス排気装置である。
空洞共振器7はアンテナ8の長さ方向を軸とする円筒状にチャンバー4から削りだしすることにより形成し、その空洞共振器の内径寸法(半径a)は空洞共振器のTM010モードが発生するための共振周波数fres=C×p’01/2πaから求めた値とする(c:光速、p’01:ベッセル関数の根p’01=2.405)。入力する高周波周波数を2.45GHzとすると空洞共振器の内径は2a=93.67mmとなるが、空洞共振器7はQが高く共振が得られる周波数帯域幅が数MHzと非常に狭いことと、前記共振周波数の式より内径寸法が0.1mm異なると共振周波数が約2.5MHz変わることとを鑑みると、実質、高精度に空洞共振器7の内径を形成し、定められた高周波周波数と空洞共振器7の共振周波数を一致させることは困難である。
上記理由から、図1の形態では空洞共振器7の内径は高周波周波数と空洞共振器7の共振周波数が略等しくなる値で形成し、高周波発振源1から出力される高周波周波数を調節することで、空洞共振器7の共振周波数と高周波周波数を一致させている。このように設計することにより、空洞共振器7の精度を著しく下げることができ、かつ、チャンバー4の外部からの調整機構を排除することができ、チャンバー4の製造コストを安価にすることが可能となり、かつ、高精度な高周波周波数と空洞共振器7の共振周波数との共振を実現することが可能となる。
上記の高周波周波数の調整を可能とするために、高周波発振源1と増幅器2は従来のマグネトロンで構成せず、半導体素子を用いたソリッドステートで構成した。このように構成することで、電気的に高周波周波数の調整ができ、かつ、高周波のスペクトルが安定し均一で揺らぎがないプラズマを形成することができる効果を奏する。
更に、空洞共振器7でプラズマが発生すると空洞共振器7内に封入したガスの誘電率が低下し、空洞共振器7の共振周波数が高くなる現象が生じるが、チューナー3内の不図示検波回路においてチャンバー4からの反射電力をモニターしながら高周波発振源1の高周波周波数を徐々に高くしていき、反射電力が急峻に低くなる高周波周波数に再調整することでプラズマへの電力供給効率を向上させることが可能で、高密度なプラズマ電子密度を実現できる、もしくは、高周波電力を低くすることできるという効果が得られる。
チャンバー4内に設置する誘電体部品9は空洞共振器7で発生するプラズマと導体で構成されたアンテナ8を非接触とし、かつ、大気圧下にあるアンテナ8と大気圧以下の気圧の環境下である空洞共振器7の圧力差に耐えうる構造になっており、チャンバー4の不図示固定部材によって保持されている。誘電体部品9の寸法は空洞共振器7の共振モードであるTM010モードに対応した導波管モードTM01モードにすることにより、アンテナ8と空洞共振器7間の電力伝送を最良にすることができる。すなわち誘電体部品9はアンテナ8の長さ方向を軸とする円筒形状となっており、その径は高周波周波数により、f0=C×p’01/2πb(ε1/2の式から求めることができる(f0:高周波周波数、p’01:ベッセル関数の根p’01=2.405、b:誘電体部品9の半径、ε:誘電体部品9の比誘電率)。
アンテナ8は空洞共振器7と誘電体部品9と同軸上に設置し、長さは高周波の波長の略4分の1で形成する。このように設計することにより、空洞共振器7にTM010モードを励振することができる。また、アンテナ8を誘電体部品9に埋設することにより、アンテナ8で発生する熱を誘電体部品9から放熱することができ、かつ、誘電体部品9の空洞共振器7側とアンテナ8側に生じる圧力差に対する耐圧を軽減することができる。
チューナー3は増幅器2とチャンバー4との整合を取るための不図示インピーダンス変換器と不図示位相変換器とを備えており、チューナー3内に設けられた不図示検波回路から得られるチャンバー4からの反射電力と増幅器2からの伝送電力をモニターしながら反射電力が最小となる調整を行っている。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の第2の実施形態を図2に示す。12は空洞共振器7内部に設置され空洞共振器7の壁面から空洞共振器7中心の方向に可動する金属製の共振周波数変更器、13は共振周波数変更器12をチャンバー4の外部より可動する直線導入端子である。共振周波数変更器12の空洞共振器7内への挿入深さを変えることで空洞共振器7の共振周波数を変更し、上記高周波周波数を調整する手段と同様の効果を得ることができる。その上、可動する共振周波数変更器12は空洞共振器7内に設置されており、チャンバー4内外の圧力差に寄らないため、特に位置を固定する機構を設ける必要がない。
更に上記実施形態に直線導入端子13を制御する不図示の制御部を設けることにより電気的に空洞共振器7の共振周波数を変更することができる。このような設計を行うことにより、プラズマが発生しているチャンバー4に人体が接近する必要がなくなり、安全性が向上する。また、チューナー3に具備された不図示の検波回路で得られるチャンバー4からの高周波反射電力の情報を元に上記不図示の制御部を制御することにより、プラズマ発生前後の空洞共振器7の共振周波数の変化を自動で補正することができる。
更に、上記高周波発振器1の高周波周波数を調整し、高周波周波数と空洞共振器7の共振周波数とを一致させる手段と、上記共振周波数変更器12による空洞共振器7の共振周波数を変更する手段とを組み合わせることで、プラズマ発生後に空洞共振器7の共振周波数が2.45GHz帯のISMバンドである2.45GHz±50MHzの帯域外まで変化した際に高周波周波数が追従できない欠点を補うことが可能となる。つまり、共振周波数変更器12を空洞共振器7に挿入した状態で設置し、空洞共振器7の共振周波数と高周波周波数を略2.45GHzに合わせプラズマを発生させると、空洞共振器7の共振周波数は2.45GHzよりも高くなり、やがて共振周波数が2.5GHz以上になると高周波周波数は追従不可能となる。この際、共振周波数変更器の挿入深さを浅くし、空洞共振器7の共振周波数を2.45GHz帯に変更して高周波周波数を一致させる。以上の手段を用いることにより、常に高周波周波数と空洞共振器7の共振周波数を一致させ、高い電界強度を空洞共振器7内に発生させ、高いプラズマ電子密度が実現できる、もしくは低い高周波電力でプラズマを維持することができる。
更に、上記共振周波数変更器12の駆動方法が異なる形態を図3に示す。14は磁性体である共振周波数変更器12を電磁力によって駆動するための電磁コイル、15は電磁コイルによる作用と逆向きに作用を加え共振周波数変更器12を保持するために空洞共振器7と共振周波数変更器12に固定されたスプリングである。このような設計を行うことにより、上記直線導入端子13を備えた実施形態と同様な効果が得られ、その上、共振周波数変更器12の駆動を電気的に調整できる。
また、上記の実施形態では共振周波数変更器12の駆動手段として、直線導入端子13や電磁コイル14を示したが、油圧による駆動手段やその他の駆動手段を用いても同様な効果を奏する。
更に本発明の第4の実施形態を図4に示す。17はプラズマが発生する処理室、16は処理室17にECRプラズマを発生させるための磁界を印加する永久磁石である。永久磁石16から処理室17に磁界を印加し、アンテナ8から高周波を入射し、永久磁石16の磁界により定まる電子サイクロトロン周波数(f=eB/2πm:電子サイクロトロン周波数、e:電子電荷、B:磁界、m:電子質量)と高周波周波数が一致するように高周波発振源1の高周波周波数を調整する。このような設計を行うことにより、高周波周波数2.45GHzに対して875G必要である永久磁石16の磁界を精度良く調整する必要がなく、安価なECRプラズマ発生装置を実現することができる。
また、上記実施形態の永久磁石16は電磁石やその他のコイルに電流を流し磁界を発生させる手段でも同様な効果を奏し、このような設計を行うことにより、磁界の精度、すなわち電磁石に流す電流値の精度を低減することができる。
以上、実施例に基づいて具体的に説明したように、本発明によれば、高周波と空洞共振器、もしくは、高周波と磁界とのお互いの共振点を一致されることにより、高い電子密度が実現できる、もしくは、高周波電力を低減することができるプラズマ発生源を提供することができる。
本発明の第1の実施形態である。 本発明の第2の実施形態である。 本発明の第3の実施形態である。 本発明の第4の実施形態である。 従来の第1の実施形態である。 従来の第2の実施形態である。
符号の説明
1 高周波発振源
2 増幅器
3 チューナー
4 チャンバー
5 ガス供給口
6 ガス排気口
7 空洞共振器
8 アンテナ
9 誘電体部品
10 ガス供給装置
11 ガス排気装置
12 共振周波数変更器
13 直線導入端子
14 電磁コイル
15 スプリング
16 永久磁石
17 処理室
18 導波管
19 結合孔
20 被処理基板
21 放電管
22 試料台
23 環状チューナー





Claims (8)

  1. 高周波発振源から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、前記装置のチャンバー内部に空洞共振器を有し、前記高周波の入力周波数と前記空洞共振器の共振周波数を一致させるために前記高周波発振源の発振周波数を調整する手段を前記高周波発振源に備えたことを特徴とするプラズマ発生装置
  2. 高周波発振源から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、前記装置のチャンバー内部に入力する前記高周波の入力周波数と略等しい共振周波数を有する空洞共振器を有し、前記入力周波数と前記空洞共振器の共振周波数を一致させるために前記チャンバー内部に前記空洞共振器の共振周波数を調整する手段を有することを特徴としたプラズマ発生装置
  3. 前記空洞共振器の共振周波数調整手段が前記空洞共振器内部に具備された金属導体の位置を直線導入端子で外部より操作できる機構であることを特徴とする請求項2記載のプラズマ発生装置
  4. 前記空洞共振器の共振周波数調整手段が、前記空洞共振器内部に具備された前記金属導体の位置を外部から印加した磁界によって操作する機構であることを特徴とする請求項2記載のプラズマ発生装置
  5. 前記チャンバー内部に存在するガスがプラズマ化した際に変化する前記空洞共振器の共振周波数を追従させることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載のプラズマ発生装置
  6. 前記空洞共振器の共振周波数調整手段が、前記チャンバー外部に具備された前記チャンバーからの反射電力を検波する装置と連動してプラズマ発生時に前記共振周波数を調整することを特徴とする請求項1〜5いずれかに記載のプラズマ発生装置
  7. 高周波発振源から出力された高周波を用いてプラズマを発生させる装置において、ECRプラズマを発生させるための磁場発生手段を有し、その磁界によって決まる電子サイクロトロン周波数と前記高周波発振源から出力された高周波の入力周波数を一致させるために、前記高周波発振源の発振周波数を調整する手段を前記高周波発振源に備えたことを特徴とするプラズマ発生装置
  8. 前記高周波発振源がソリッドステートで構成されたことを特徴とする請求項1〜7いずれかに記載のプラズマ発生装置

JP2004036245A 2004-02-13 2004-02-13 プラズマ発生装置 Pending JP2005228604A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004036245A JP2005228604A (ja) 2004-02-13 2004-02-13 プラズマ発生装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004036245A JP2005228604A (ja) 2004-02-13 2004-02-13 プラズマ発生装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005228604A true JP2005228604A (ja) 2005-08-25

Family

ID=35003133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004036245A Pending JP2005228604A (ja) 2004-02-13 2004-02-13 プラズマ発生装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005228604A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101427605A (zh) * 2006-02-21 2009-05-06 射频动力学有限公司 电磁加热
US8492686B2 (en) 2008-11-10 2013-07-23 Goji, Ltd. Device and method for heating using RF energy
JP2014515869A (ja) * 2011-04-27 2014-07-03 サイレム・ソシエテ・プール・ラプリカション・アンデュストリエール・ドゥ・ラ・ルシェルシュ・アン・エレクトロニック・エ・ミクロ・オンデ 負荷のマイクロ波処理のための設備
US8839527B2 (en) 2006-02-21 2014-09-23 Goji Limited Drying apparatus and methods and accessories for use therewith
JP2014194955A (ja) * 2014-06-20 2014-10-09 Saida Fds Inc マイクロ波装置
US9131543B2 (en) 2007-08-30 2015-09-08 Goji Limited Dynamic impedance matching in RF resonator cavity
US9167633B2 (en) 2006-02-21 2015-10-20 Goji Limited Food preparation
US9215756B2 (en) 2009-11-10 2015-12-15 Goji Limited Device and method for controlling energy
US10674570B2 (en) 2006-02-21 2020-06-02 Goji Limited System and method for applying electromagnetic energy

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10492247B2 (en) 2006-02-21 2019-11-26 Goji Limited Food preparation
US10674570B2 (en) 2006-02-21 2020-06-02 Goji Limited System and method for applying electromagnetic energy
US11523474B2 (en) 2006-02-21 2022-12-06 Goji Limited Electromagnetic heating
US11057968B2 (en) 2006-02-21 2021-07-06 Goji Limited Food preparation
KR101309251B1 (ko) * 2006-02-21 2013-09-16 고지 리미티드 전자기 가열장치 및 이를 이용한 전자기 가열방법
US8759729B2 (en) 2006-02-21 2014-06-24 Goji Limited Electromagnetic heating according to an efficiency of energy transfer
JP2009527883A (ja) * 2006-02-21 2009-07-30 アールエフ ダイナミクス リミテッド 電磁加熱
US8839527B2 (en) 2006-02-21 2014-09-23 Goji Limited Drying apparatus and methods and accessories for use therewith
CN101427605A (zh) * 2006-02-21 2009-05-06 射频动力学有限公司 电磁加热
US8941040B2 (en) 2006-02-21 2015-01-27 Goji Limited Electromagnetic heating
US9040883B2 (en) 2006-02-21 2015-05-26 Goji Limited Electromagnetic heating
US9078298B2 (en) 2006-02-21 2015-07-07 Goji Limited Electromagnetic heating
US10080264B2 (en) 2006-02-21 2018-09-18 Goji Limited Food preparation
US9167633B2 (en) 2006-02-21 2015-10-20 Goji Limited Food preparation
US11729871B2 (en) 2006-02-21 2023-08-15 Joliet 2010 Limited System and method for applying electromagnetic energy
US8207479B2 (en) 2006-02-21 2012-06-26 Goji Limited Electromagnetic heating according to an efficiency of energy transfer
US9872345B2 (en) 2006-02-21 2018-01-16 Goji Limited Food preparation
US11129245B2 (en) 2007-08-30 2021-09-21 Goji Limited Dynamic impedance matching in RF resonator cavity
US9131543B2 (en) 2007-08-30 2015-09-08 Goji Limited Dynamic impedance matching in RF resonator cavity
US11653425B2 (en) 2008-11-10 2023-05-16 Joliet 2010 Limited Device and method for controlling energy
US9374852B2 (en) 2008-11-10 2016-06-21 Goji Limited Device and method for heating using RF energy
US10687395B2 (en) 2008-11-10 2020-06-16 Goji Limited Device for controlling energy
US8492686B2 (en) 2008-11-10 2013-07-23 Goji, Ltd. Device and method for heating using RF energy
US10999901B2 (en) 2009-11-10 2021-05-04 Goji Limited Device and method for controlling energy
US9609692B2 (en) 2009-11-10 2017-03-28 Goji Limited Device and method for controlling energy
US10405380B2 (en) 2009-11-10 2019-09-03 Goji Limited Device and method for heating using RF energy
US9215756B2 (en) 2009-11-10 2015-12-15 Goji Limited Device and method for controlling energy
JP2014515869A (ja) * 2011-04-27 2014-07-03 サイレム・ソシエテ・プール・ラプリカション・アンデュストリエール・ドゥ・ラ・ルシェルシュ・アン・エレクトロニック・エ・ミクロ・オンデ 負荷のマイクロ波処理のための設備
KR101915646B1 (ko) 2011-04-27 2018-11-06 사이렘 소시에떼 프흐 라플리까시옹 에뒤스트리엘 드 라 레세르세 앙 엘렉트로니끄 에 마이크로 옹데 부하의 마이크로웨이브 처리 설비
JP2014194955A (ja) * 2014-06-20 2014-10-09 Saida Fds Inc マイクロ波装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101560122B1 (ko) 표면파 플라즈마 처리 장치
KR101751200B1 (ko) 마이크로파 방사 안테나, 마이크로파 플라즈마원 및 플라즈마 처리 장치
JP6010406B2 (ja) マイクロ波放射機構、マイクロ波プラズマ源および表面波プラズマ処理装置
JP6698033B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR100291152B1 (ko) 플라즈마발생장치
KR101475591B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마의 모니터링 방법
JP2004055614A (ja) プラズマ処理装置
KR20120104429A (ko) 전자파 급전 기구 및 마이크로파 도입 기구
JP2017004641A (ja) マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
JP2005228604A (ja) プラズマ発生装置
US11410835B2 (en) Plasma density monitor, plasma processing apparatus, and plasma processing method
WO2021220459A1 (ja) プラズマ処理装置
US20060065195A1 (en) Microwave plasma generating device
WO2020250506A1 (ja) マイクロ波供給機構、プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR102521817B1 (ko) 플라스마 처리 장치
JP2595128B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP2005072371A (ja) プラズマ装置、薄膜の製造方法及び微細構造体の製造方法
KR102387621B1 (ko) 플라스마 전계 모니터, 플라스마 처리 장치, 및 플라스마 처리 방법
JP2018006256A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP6283438B2 (ja) マイクロ波放射アンテナ、マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
JP2016100312A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2024017093A (ja) プラズマ処理装置
CN112652513A (zh) 处理方法和等离子体处理装置
JP2003203799A (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090915

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100202