SE440715B - Roterande halvledaranordning - Google Patents

Roterande halvledaranordning

Info

Publication number
SE440715B
SE440715B SE7900352A SE7900352A SE440715B SE 440715 B SE440715 B SE 440715B SE 7900352 A SE7900352 A SE 7900352A SE 7900352 A SE7900352 A SE 7900352A SE 440715 B SE440715 B SE 440715B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
semiconductor device
support plate
bracket
semiconductor element
support wheel
Prior art date
Application number
SE7900352A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7900352L (sv
Inventor
K Thoma
U Ulrich
Original Assignee
Bbc Brown Boveri & Cie
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bbc Brown Boveri & Cie filed Critical Bbc Brown Boveri & Cie
Publication of SE7900352L publication Critical patent/SE7900352L/sv
Publication of SE440715B publication Critical patent/SE440715B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/04Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
    • H02K11/042Rectifiers associated with rotating parts, e.g. rotor cores or rotary shafts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

10 l5 20 25 30 35 7900352-1 sen av ett bärhjul monterad halvledaranordning av inlednings- vis angivet slag. Halvledarelementen är i detta fall anordnade i ett hus utformat på en yttre ring av bärhjulet. Huset täckes av ett lock vilket även tjänar som anpressningsorgan mot halv- ledarelementen. Anpressningstrycket måste i detta fall bestäm- mas vid montering av halvledarelementet på bärhjulet och an- ordningen kan utprovas först sedan halvledarelementen är mon- terade på bärhjulet.
Uppfinningen har till syfte att åstadkomma en roterande halv- ledaranordning av inledningsvis angivet slag, vilken som en färdig enhet kan anslutas till bärhjulet utan att inspännings- kraften mot halvledarelementet påverkas vid monteringen eller väsentligen påverkas under drift. Halvledaranordningen skall i förekommandelfall lätt kunna utbytas mot en ny färdigkontrol- lerad enhet och bilda ett slutet system som är oberoende av fästorganen till bärhjulet.
Detta syfte enligt uppfinningen uppnås vid en halvledaranord- ning enligt ovan med kännetecken enligt åtföljande patentkrav l.
De väsentliga fördelarna av uppfinningen är särskilt följande: - tillverkningen och monteringen av hållaren blir väsent- ligt billigare och snabbare, - den färdigmonterade inbyggnadsenheten kan mycket enkelt och snabbt utbytas, vilket särskilt är till stor fördel vid reparation, - den färdigmonterade inbyggnadsenheten kan lätt lagras och sändas i form av en komplett utbytesdel, - halvledarelementet blir avsevärt bättre kylt än vid tidigare kända anordningar.
I en fördelaktig utföringsform av uppfinningsföremålet är halvledarelementet inspänt mot det inre underlaget över en kylkropp och ett isolerstycke. Kylkroppen är därvid lämpli- gen lagrad på isolerstycket över en kulled. Genom denna lag- ring utjämnas oregelbundna belastningar som eventuellt kunde uppträda genom sned inspänning. l0 15 20 25 30 35 40 _3_ 7900352-1 Som organ för att utveckla inspänningstryck mot halvledar- elementet lämpar sig särskilt tallriksfjädrar med en spänn- anordning. I en föredragen utföringsform är tallriksfjädrar- na anordnade i en cylinder på bygeln och spännanordningen be- står av en tryckskiva och en i cylindern ingripande spänn- lskruv. Denna anordning möjliggör noggrann inspänning av tall- riksfjädrarna..
Lämpligen är den av bärplatta och bygel bestående delen gju- ten i ett stycke av CrCu~ Härigenom uppnås följande fördelar: - " enkel tillverkning, - hög mekanisk hållfasthet, - .god värmeledningsförmåga.
Det har visat sig särskilt gynnsamt att spänna fjädrarna med en kraft av 500 kp till l000 kp, företrädesvis 800 kp.
Uppfinningen beskrives nedan i form av utföringsexempel och med hänvisning till åtföljande ritningar.
Fig. l visar en hållare med spännanordning för skivformade halvledarelement (delvis i snitt). Fig. 2 är en vy från under- sidan av hållaren enligt fig. l. Fig. 3 visar en hållare en- ligt fig. l monterad på ett bärhjul.
Enligt fig. l är ett halvledarelement (diod, tyristor) 1 an- ordnat i en hållare 2 som består av en bärplatta 3 och en bygel 4. Bärplattan 3 är på den från bygeln 4 vända sidan försedd med kylflänsar 5. Ytan av bärplattan 3 är mellan by-_ gelns 4 fotpunkter utformad som kontaktyta för halvledarele- mentet l och i mitten försedd med ett styrstift 6. Bygelns 4 mittparti är utformat med en mot bärplattan 4 riktad cylinder 7 som är försedd med en centrisk gängborrning. Ett isoler- stycke 8 av fiberförstärkt plast är anordnat som kåpa över cylindern 7. Isolerstycket 8 är på sin mot halvledarelemen- tet l vända sida försett med en central sfärisk fördjupning.
En kylkropp 9 av aluminium är på sin mot isolerstycket 8 vän- da sida försedd med en motsvarande sfärisk upphöjning som in- griper i fördjupningen i isolerstycket 8. Den mot halvledar- elementet l vända och plana sidan av kylkroppen 9 har ett l0 15 20 77900352-1 centralt styrstift 10. Mellan halvledarelementet 1 och kyl- kroppen 9 är anordnad en elektrisk anslutning ll, exempel- vis en kopparplåt. I den centriska borrningen i cylindern 7 är tio tallriksfjädrar 12 inlagda mellan isolerstycket 8 och en tryckskiva 13. Tryckskivan 13 anligger mot en med en cen- trisk borrning 14 försedd spännskruv 15, vilken är ingängad i cylinderns 7 gängborrning.
På fig. 2 visas hållaren 2 från undersidan, varvid samma be- teckningar användes som på fig. 1. Bygelns 4 fotpunkter är an- ordnade tillnärmelsevis diagonalt över bärplattan 3. I bär- plattan 3 är tvâ borrningar 16 upptagna.
Fig. 3 visar en med ett halvledarelement l och en kylkropp -9 försedd hållare 2, vilken är monterad på ett bärhjul 17.
Bärhjulet 17 är fäst på en axel 18, men elektriskt isolerad från denna (isoleringen är ej visad på ritningen). Bärhjulet 17 har urtag 19 på sin ytterperiferi, i vilka de kompletta hållarna är insatta. Bredvid urtagen 19 är skruvbultar 20 anordnade på bärhjulets 17 mantelyta, på vilka skruvbultar bärplattan 3 påskjutes och fästes med muttrar 21.

Claims (6)

10 15 20 25 -30 35 '7900352-1 Patentkrav
1. Roterande halvledaranordning i form av ett färdigmonte- rat aggregat för montering från utsidan på den yttre omkret- sen av ett bärhjul, med en yttre del som trycker halvledar- elementet under förspänning mot ett inre vederlag, k ä n n e t e c k n a d av att den yttre delen utgör en bärplatta (3) med hål (16) för fästskruvar (20) tjänande som enda organ för att fästa aggregatet på bärhjulet (17), att-det inre vederlaget utgör en till bärplattan (3) i ett stycke ansluten utåt vänd bygel (4) vars fotpunkter är an- slutna till bärplattan (3), att halvledarelementet (1) är inspänt under förspänning i utrymmet mellan bygelns skänk- lar, att bygeln (4) i sin helhet upptages i urtag (19) på bärhjulets yttre omkrets, och att bärplattan (3) har utmed bärhjulets omkrets förlöpande radiellt utåt riktade kyl- flänsar (5) som sträcker sig utanför hjulets omkrets.
2. Éalvledaranordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k - 'n a d av att halvledarelementet (1) är inspänt mot det inre underlaget över en kylkropp (9) och ett isolerstycke (8).
3. Halvledaranordning enligt krav 2, k ä n n e t e c k - n a d av att kylkroppen (9) är lagrad på isolerstycket (8) över en kulled.
4. Halvledaranordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k - n a d av att halvledarelementet (1) är inspänt med hjälp av en fjäder (12), företrädesvis en tallriksfjäder, och ett ansättningsorgan (15).
5. Halvledaranordning enligt krav 4, k ä n n e t e c k - n a d av att fjädern (12) är anordnad i en cylinder (7) och bygeln (4) i ansättningsanordningen består av en tryck- skiva (13) och en i cylindern (7) ingängad spännskruv (15).
6. Halvledaranordning enligt krav 4, k ä n n e t e c k - b n a d av att fjädern (12) utvecklar en inspänningskraft av 500-1000 kP, företrädesvis 800 kP.
SE7900352A 1978-01-17 1979-01-15 Roterande halvledaranordning SE440715B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH45778A CH616537A5 (sv) 1978-01-17 1978-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7900352L SE7900352L (sv) 1979-07-18
SE440715B true SE440715B (sv) 1985-08-12

Family

ID=4187449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7900352A SE440715B (sv) 1978-01-17 1979-01-15 Roterande halvledaranordning

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4273185A (sv)
JP (1) JPS5498576A (sv)
CH (1) CH616537A5 (sv)
DE (2) DE7803862U1 (sv)
GB (1) GB2013395B (sv)
SE (1) SE440715B (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4614964A (en) * 1984-08-15 1986-09-30 Sundstrand Corporation Coaxial semiconductor package
US4581695A (en) * 1984-12-12 1986-04-08 Sundstrand Corporation Rectifier assembly
US6019166A (en) * 1997-12-30 2000-02-01 Intel Corporation Pickup chuck with an integral heatsink

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH419317A (de) * 1964-11-19 1966-08-31 Oerlikon Maschf Anordnung von radial montierten Gleichrichtern auf einer rotierenden Welle, insbesondere zur Erregung elektrischer Maschinen
DE2511636C3 (de) * 1975-03-17 1980-04-17 Kraftwerk Union Ag, 4330 Muelheim Rotierende Gleichrichteranordnung für Erregersysteme elektrischer Maschinen
DK141649B (da) * 1975-09-12 1980-05-19 Palle Rasmus Jensen Fremgangsmåde og apparat til afbildning af tredimensionale strukturer.
CS180334B1 (en) * 1975-11-28 1977-12-30 Jiri Kovar Power semiconducting disc elements suppressing and jigging equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6142863B2 (sv) 1986-09-24
DE7803862U1 (de) 1979-10-04
GB2013395A (en) 1979-08-08
SE7900352L (sv) 1979-07-18
CH616537A5 (sv) 1980-03-31
GB2013395B (en) 1982-04-15
DE2805567A1 (de) 1979-07-19
US4273185A (en) 1981-06-16
JPS5498576A (en) 1979-08-03
DE2805567C2 (de) 1986-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5369879A (en) Method of mounting a semiconductor device to a heat sink
US4218695A (en) Semiconductor rectifier housing assembly
US4581695A (en) Rectifier assembly
US4604538A (en) Air cooling for diode-rectified alternating current generators
JP3326540B2 (ja) 回路基板に電子回路素子を取付ける装置
US7142422B2 (en) Heat dissipation device
US4887147A (en) Thermal package for electronic components
US3377524A (en) Mounting arrangement for semiconductor devices
KR960043269A (ko) 압접형 반도체장치
US4642671A (en) Semi-conductor assembly
ES423070A1 (es) Mejoras a sistema de excitacion sin escobillas para un ge- nerador de corriente alterna.
JPH067604B2 (ja) 遠心分離機のための熱電気温度制御組立体
SE440715B (sv) Roterande halvledaranordning
CA1042050A (en) Force equalizing strap assembly for rotating rectifiers
US3728584A (en) Semiconductor device mounting adapter
EP0115386B1 (en) Rectifier device
JP2016208813A (ja) 車両用モータ駆動制御装置
EP1246347A3 (en) Vehicle AC generator
US3738422A (en) Heat dissipating insulating mounting
US3715632A (en) Liquid cooled semiconductor device clamping assembly
CN111261600A (zh) 具有封装扩展框架的半导体模块
US6731031B2 (en) Apparatus and method for heat sink device
GB1033813A (en) Electrical semiconductor device
CN114144964A (zh) 具有电机、变流器和布置在电机与变流器之间的中间件的驱动装置
US4562512A (en) Multiple semiconductor containing package having a heat sink core

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 7900352-1

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7900352-1

Format of ref document f/p: F