SE440715B - Roterande halvledaranordning - Google Patents
Roterande halvledaranordningInfo
- Publication number
- SE440715B SE440715B SE7900352A SE7900352A SE440715B SE 440715 B SE440715 B SE 440715B SE 7900352 A SE7900352 A SE 7900352A SE 7900352 A SE7900352 A SE 7900352A SE 440715 B SE440715 B SE 440715B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- semiconductor device
- support plate
- bracket
- semiconductor element
- support wheel
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/04—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
- H02K11/042—Rectifiers associated with rotating parts, e.g. rotor cores or rotary shafts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
10
l5
20
25
30
35
7900352-1
sen av ett bärhjul monterad halvledaranordning av inlednings-
vis angivet slag. Halvledarelementen är i detta fall anordnade
i ett hus utformat på en yttre ring av bärhjulet. Huset täckes
av ett lock vilket även tjänar som anpressningsorgan mot halv-
ledarelementen. Anpressningstrycket måste i detta fall bestäm-
mas vid montering av halvledarelementet på bärhjulet och an-
ordningen kan utprovas först sedan halvledarelementen är mon-
terade på bärhjulet.
Uppfinningen har till syfte att åstadkomma en roterande halv-
ledaranordning av inledningsvis angivet slag, vilken som en
färdig enhet kan anslutas till bärhjulet utan att inspännings-
kraften mot halvledarelementet påverkas vid monteringen eller
väsentligen påverkas under drift. Halvledaranordningen skall
i förekommandelfall lätt kunna utbytas mot en ny färdigkontrol-
lerad enhet och bilda ett slutet system som är oberoende av
fästorganen till bärhjulet.
Detta syfte enligt uppfinningen uppnås vid en halvledaranord-
ning enligt ovan med kännetecken enligt åtföljande patentkrav
l.
De väsentliga fördelarna av uppfinningen är särskilt följande:
- tillverkningen och monteringen av hållaren blir väsent-
ligt billigare och snabbare,
- den färdigmonterade inbyggnadsenheten kan mycket enkelt
och snabbt utbytas, vilket särskilt är till stor fördel vid
reparation,
- den färdigmonterade inbyggnadsenheten kan lätt lagras
och sändas i form av en komplett utbytesdel,
- halvledarelementet blir avsevärt bättre kylt än vid
tidigare kända anordningar.
I en fördelaktig utföringsform av uppfinningsföremålet är
halvledarelementet inspänt mot det inre underlaget över en
kylkropp och ett isolerstycke. Kylkroppen är därvid lämpli-
gen lagrad på isolerstycket över en kulled. Genom denna lag-
ring utjämnas oregelbundna belastningar som eventuellt kunde
uppträda genom sned inspänning.
l0
15
20
25
30
35
40
_3_ 7900352-1
Som organ för att utveckla inspänningstryck mot halvledar-
elementet lämpar sig särskilt tallriksfjädrar med en spänn-
anordning. I en föredragen utföringsform är tallriksfjädrar-
na anordnade i en cylinder på bygeln och spännanordningen be-
står av en tryckskiva och en i cylindern ingripande spänn-
lskruv. Denna anordning möjliggör noggrann inspänning av tall-
riksfjädrarna..
Lämpligen är den av bärplatta och bygel bestående delen gju-
ten i ett stycke av CrCu~ Härigenom uppnås följande fördelar:
- " enkel tillverkning,
- hög mekanisk hållfasthet,
- .god värmeledningsförmåga.
Det har visat sig särskilt gynnsamt att spänna fjädrarna med
en kraft av 500 kp till l000 kp, företrädesvis 800 kp.
Uppfinningen beskrives nedan i form av utföringsexempel och
med hänvisning till åtföljande ritningar.
Fig. l visar en hållare med spännanordning för skivformade
halvledarelement (delvis i snitt). Fig. 2 är en vy från under-
sidan av hållaren enligt fig. l. Fig. 3 visar en hållare en-
ligt fig. l monterad på ett bärhjul.
Enligt fig. l är ett halvledarelement (diod, tyristor) 1 an-
ordnat i en hållare 2 som består av en bärplatta 3 och en
bygel 4. Bärplattan 3 är på den från bygeln 4 vända sidan
försedd med kylflänsar 5. Ytan av bärplattan 3 är mellan by-_
gelns 4 fotpunkter utformad som kontaktyta för halvledarele-
mentet l och i mitten försedd med ett styrstift 6. Bygelns 4
mittparti är utformat med en mot bärplattan 4 riktad cylinder
7 som är försedd med en centrisk gängborrning. Ett isoler-
stycke 8 av fiberförstärkt plast är anordnat som kåpa över
cylindern 7. Isolerstycket 8 är på sin mot halvledarelemen-
tet l vända sida försett med en central sfärisk fördjupning.
En kylkropp 9 av aluminium är på sin mot isolerstycket 8 vän-
da sida försedd med en motsvarande sfärisk upphöjning som in-
griper i fördjupningen i isolerstycket 8. Den mot halvledar-
elementet l vända och plana sidan av kylkroppen 9 har ett
l0
15
20
77900352-1
centralt styrstift 10. Mellan halvledarelementet 1 och kyl-
kroppen 9 är anordnad en elektrisk anslutning ll, exempel-
vis en kopparplåt. I den centriska borrningen i cylindern 7
är tio tallriksfjädrar 12 inlagda mellan isolerstycket 8 och
en tryckskiva 13. Tryckskivan 13 anligger mot en med en cen-
trisk borrning 14 försedd spännskruv 15, vilken är ingängad
i cylinderns 7 gängborrning.
På fig. 2 visas hållaren 2 från undersidan, varvid samma be-
teckningar användes som på fig. 1. Bygelns 4 fotpunkter är an-
ordnade tillnärmelsevis diagonalt över bärplattan 3. I bär-
plattan 3 är tvâ borrningar 16 upptagna.
Fig. 3 visar en med ett halvledarelement l och en kylkropp
-9 försedd hållare 2, vilken är monterad på ett bärhjul 17.
Bärhjulet 17 är fäst på en axel 18, men elektriskt isolerad
från denna (isoleringen är ej visad på ritningen). Bärhjulet
17 har urtag 19 på sin ytterperiferi, i vilka de kompletta
hållarna är insatta. Bredvid urtagen 19 är skruvbultar 20
anordnade på bärhjulets 17 mantelyta, på vilka skruvbultar
bärplattan 3 påskjutes och fästes med muttrar 21.
Claims (6)
1. Roterande halvledaranordning i form av ett färdigmonte- rat aggregat för montering från utsidan på den yttre omkret- sen av ett bärhjul, med en yttre del som trycker halvledar- elementet under förspänning mot ett inre vederlag, k ä n n e t e c k n a d av att den yttre delen utgör en bärplatta (3) med hål (16) för fästskruvar (20) tjänande som enda organ för att fästa aggregatet på bärhjulet (17), att-det inre vederlaget utgör en till bärplattan (3) i ett stycke ansluten utåt vänd bygel (4) vars fotpunkter är an- slutna till bärplattan (3), att halvledarelementet (1) är inspänt under förspänning i utrymmet mellan bygelns skänk- lar, att bygeln (4) i sin helhet upptages i urtag (19) på bärhjulets yttre omkrets, och att bärplattan (3) har utmed bärhjulets omkrets förlöpande radiellt utåt riktade kyl- flänsar (5) som sträcker sig utanför hjulets omkrets.
2. Éalvledaranordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k - 'n a d av att halvledarelementet (1) är inspänt mot det inre underlaget över en kylkropp (9) och ett isolerstycke (8).
3. Halvledaranordning enligt krav 2, k ä n n e t e c k - n a d av att kylkroppen (9) är lagrad på isolerstycket (8) över en kulled.
4. Halvledaranordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k - n a d av att halvledarelementet (1) är inspänt med hjälp av en fjäder (12), företrädesvis en tallriksfjäder, och ett ansättningsorgan (15).
5. Halvledaranordning enligt krav 4, k ä n n e t e c k - n a d av att fjädern (12) är anordnad i en cylinder (7) och bygeln (4) i ansättningsanordningen består av en tryck- skiva (13) och en i cylindern (7) ingängad spännskruv (15).
6. Halvledaranordning enligt krav 4, k ä n n e t e c k - b n a d av att fjädern (12) utvecklar en inspänningskraft av 500-1000 kP, företrädesvis 800 kP.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH45778A CH616537A5 (sv) | 1978-01-17 | 1978-01-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7900352L SE7900352L (sv) | 1979-07-18 |
SE440715B true SE440715B (sv) | 1985-08-12 |
Family
ID=4187449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7900352A SE440715B (sv) | 1978-01-17 | 1979-01-15 | Roterande halvledaranordning |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4273185A (sv) |
JP (1) | JPS5498576A (sv) |
CH (1) | CH616537A5 (sv) |
DE (2) | DE7803862U1 (sv) |
GB (1) | GB2013395B (sv) |
SE (1) | SE440715B (sv) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4614964A (en) * | 1984-08-15 | 1986-09-30 | Sundstrand Corporation | Coaxial semiconductor package |
US4581695A (en) * | 1984-12-12 | 1986-04-08 | Sundstrand Corporation | Rectifier assembly |
US6019166A (en) * | 1997-12-30 | 2000-02-01 | Intel Corporation | Pickup chuck with an integral heatsink |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH419317A (de) * | 1964-11-19 | 1966-08-31 | Oerlikon Maschf | Anordnung von radial montierten Gleichrichtern auf einer rotierenden Welle, insbesondere zur Erregung elektrischer Maschinen |
DE2511636C3 (de) * | 1975-03-17 | 1980-04-17 | Kraftwerk Union Ag, 4330 Muelheim | Rotierende Gleichrichteranordnung für Erregersysteme elektrischer Maschinen |
DK141649B (da) * | 1975-09-12 | 1980-05-19 | Palle Rasmus Jensen | Fremgangsmåde og apparat til afbildning af tredimensionale strukturer. |
CS180334B1 (en) * | 1975-11-28 | 1977-12-30 | Jiri Kovar | Power semiconducting disc elements suppressing and jigging equipment |
-
1978
- 1978-01-17 CH CH45778A patent/CH616537A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-02-10 DE DE19787803862U patent/DE7803862U1/de not_active Expired
- 1978-02-10 DE DE2805567A patent/DE2805567C2/de not_active Expired
- 1978-10-18 JP JP12743878A patent/JPS5498576A/ja active Granted
- 1978-11-29 GB GB7846552A patent/GB2013395B/en not_active Expired
- 1978-12-20 US US05/971,543 patent/US4273185A/en not_active Expired - Lifetime
-
1979
- 1979-01-15 SE SE7900352A patent/SE440715B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6142863B2 (sv) | 1986-09-24 |
DE7803862U1 (de) | 1979-10-04 |
GB2013395A (en) | 1979-08-08 |
SE7900352L (sv) | 1979-07-18 |
CH616537A5 (sv) | 1980-03-31 |
GB2013395B (en) | 1982-04-15 |
DE2805567A1 (de) | 1979-07-19 |
US4273185A (en) | 1981-06-16 |
JPS5498576A (en) | 1979-08-03 |
DE2805567C2 (de) | 1986-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5369879A (en) | Method of mounting a semiconductor device to a heat sink | |
US4218695A (en) | Semiconductor rectifier housing assembly | |
US4581695A (en) | Rectifier assembly | |
US4604538A (en) | Air cooling for diode-rectified alternating current generators | |
JP3326540B2 (ja) | 回路基板に電子回路素子を取付ける装置 | |
US7142422B2 (en) | Heat dissipation device | |
US4887147A (en) | Thermal package for electronic components | |
US3377524A (en) | Mounting arrangement for semiconductor devices | |
KR960043269A (ko) | 압접형 반도체장치 | |
US4642671A (en) | Semi-conductor assembly | |
ES423070A1 (es) | Mejoras a sistema de excitacion sin escobillas para un ge- nerador de corriente alterna. | |
JPH067604B2 (ja) | 遠心分離機のための熱電気温度制御組立体 | |
SE440715B (sv) | Roterande halvledaranordning | |
CA1042050A (en) | Force equalizing strap assembly for rotating rectifiers | |
US3728584A (en) | Semiconductor device mounting adapter | |
EP0115386B1 (en) | Rectifier device | |
JP2016208813A (ja) | 車両用モータ駆動制御装置 | |
EP1246347A3 (en) | Vehicle AC generator | |
US3738422A (en) | Heat dissipating insulating mounting | |
US3715632A (en) | Liquid cooled semiconductor device clamping assembly | |
CN111261600A (zh) | 具有封装扩展框架的半导体模块 | |
US6731031B2 (en) | Apparatus and method for heat sink device | |
GB1033813A (en) | Electrical semiconductor device | |
CN114144964A (zh) | 具有电机、变流器和布置在电机与变流器之间的中间件的驱动装置 | |
US4562512A (en) | Multiple semiconductor containing package having a heat sink core |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 7900352-1 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7900352-1 Format of ref document f/p: F |