SA516371926B1 - خلايا شمسية بعوازل نفقية - Google Patents
خلايا شمسية بعوازل نفقية Download PDFInfo
- Publication number
- SA516371926B1 SA516371926B1 SA516371926A SA516371926A SA516371926B1 SA 516371926 B1 SA516371926 B1 SA 516371926B1 SA 516371926 A SA516371926 A SA 516371926A SA 516371926 A SA516371926 A SA 516371926A SA 516371926 B1 SA516371926 B1 SA 516371926B1
- Authority
- SA
- Saudi Arabia
- Prior art keywords
- insulator
- solar cell
- dielectric
- doped
- silicon
- Prior art date
Links
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 67
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 65
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 94
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 48
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 17
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 17
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 17
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SQVRNKJHWKZAKO-PFQGKNLYSA-N N-acetyl-beta-neuraminic acid Chemical compound CC(=O)N[C@@H]1[C@@H](O)C[C@@](O)(C(O)=O)O[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)CO SQVRNKJHWKZAKO-PFQGKNLYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 101100203566 Caenorhabditis elegans sod-3 gene Proteins 0.000 claims 1
- 235000017399 Caesalpinia tinctoria Nutrition 0.000 claims 1
- 241000070928 Calligonum comosum Species 0.000 claims 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 claims 1
- 241001538234 Nala Species 0.000 claims 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims 1
- 101100533820 Rattus norvegicus Sod3 gene Proteins 0.000 claims 1
- YASAKCUCGLMORW-UHFFFAOYSA-N Rosiglitazone Chemical compound C=1C=CC=NC=1N(C)CCOC(C=C1)=CC=C1CC1SC(=O)NC1=O YASAKCUCGLMORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 101710150104 Sensory rhodopsin-1 Proteins 0.000 claims 1
- 241000388430 Tara Species 0.000 claims 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 claims 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 235000008001 rakum palm Nutrition 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000005672 Baia Species 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 2
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150107869 Sarg gene Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001730 nitrous oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
يتعلق الاختراع الحالي بعوازل نفقية للخلايا الشمسية وتشتمل هذه العوازل على عازل أول، نيتريد سيليكون silicon nitride (220) يتم تكوينها فوق منطقة أولى (212) من ركيزة السيليكون silicon substrate (210)؛ وعازل dielectric ثانٍ، نيتريد سيليكون (222)، يتكون فوق منطقة ثانية (214) من ركيزة السيليكون (210) حيث يكون العازل الأول (220) من نوع مختلف عن العازل الثاني. وشبه موصل مشوب يتكون فوق العازل الأول والثاني (222)؛ ووصلة معدنية موجبة positive-type metal contact (240) تتكون فوق شبه الموصل المشوب doped semiconductor (230) والعازل الأول؛ ووصلة معدنية سالبة negative-type metal contact (242) تتكون فوق شبه الموصل المشوب (230) والعازل الثاني. شكل 9.
Description
— \ — خلايا شمسية بعوازل نفقية Solar cells with tunnel dielectrics الوصف الكامل خلفية الاختراع الخلايا الكهروضوئية (PV) Photovoltaic المعروفة بشكل شائع باسم الخلايا الشمسية solar cells « هي أجهزة تُعرف باستخدامها لتحويل الإشعاع الشمسي solar radiation إلى طاقة كهريائية electrical energy ويوجه عام؛ يعمل الإشعاع الشمسي الذي يصطدم بسطح ركيزة © الخلايا الشمسية substrate of a solar cell ويدخل فيه على إنتاج أزواج dig yl) وفراغية electron and hole pairs فى كامل الركيزة substrate وتنتقل الأزواج الإلكترونية والفراغية إلى مناطق شائبة موجبة ومناطق شائبة سالبة في الركيزة؛ مما يولد فرق جهد كهربائيًا بين المناطق الشائبة. ويتم توصيل المناطق الشائبة بمناطق موصلة على الخلية الشمسية لتوجيه تيار كهربائي من الخلية إلى دائرة خارجية .external circuit
٠ الفاعلية هي ميزة Lage لأي خلية شمسية حيث إنها ترتبط ارتباطًا Fale بقدرة الخلية الشمسية solar cell على توليد الطاقة. ومن ثم تكون تقنيات تحسين عملية التصنيع وتقليل تكاليفها وزيادة فاعلية الخلايا الشمسية مطلوية بوجه عام. وقد تتضمن بعض التقنيات تكوين مناطق توصيلية محسنة بالخلايا الشمسية لرفع فاعليتها وزيادة قدرتها على التوصيل الكهربائي. تتعلق براء 1 لاختراع f لأمريكية مغل ٠١١ بأجهزة شبه موصلة وطرق لتصنيعها . على dag
Ve أكثر (lass يتعلق هذا الاختراع بطرق تصنيع WA شمسية ذات فقد أومي منخفض. وتتعلق براءة f لاختراع f لأمريكية 4 ٠.٠١ بتصنيع أجهزة كهروضوئية ‘ وعلى dag التحديد ‘ يقدم الاختراع ترتيبة توصيل جديدة لخلايا متصلة بشكل تسلسلي في مصفوفة متعددة الخلايا. الوصف العام للاختراع يتعلق الاختراع الحالى بخلايا شمسية تشتمل على عازل dielectric أول ؛ نيتريد سيليكون silicon
Nitride | ٠ ؛ يتم تشكيله فوق منطقة of من ركيزة السيليكون silicon substrate « وعازل ثانء
بح
Ad — — نيتريد سيليكون ؛ يتم تشكيله فوق منطقة ثانية من ركيزة السيليكون ¢ حيث يكون العازل dielectric الأول من نوع مختلف عن العازل الثاني؛ وشبه موصل مشوب doped semiconductor يتم تشكيله فوق العازل الأول والقانى» ووصلة معدنية موجبة positive— type metal يتم تشكيلها فوق شبه الموصل المشوب والعازل الأول ووصلة معدنية سالبة negative—type metal © على شبه الموصل المشوب والعازل الثانى. فى أحد التجسيدات»؛ يشتمل العازل الأول» على الأقل؛ على طبقة أكسيد أحادية | oxide monolayer متصلة بركيزة السيليكون . وفى أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل SUH على مجموعة طبقات أكسيد أحادية. وفى أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل الأول على نيتريد سيليكون. ٠ وفي أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل الثاني على نيتريد سيليكون. وفي أحد التجسيدات؛ يشتمل شبه الموصل المشوب على بولي سيليكون مشوب. وفي أحد التجسيدات؛ يشتمل شبه الموصل المشوب على بولي سيليكون مشوب من النوع م وبولي سيليكون من النوع ل١. وفي أحد التجسيدات؛ يتم تشكيل بولي سيليكون المشوب من النوع © على العازل الأول ويتم ٠ تشكيل بولي سيليكون المشوب من النوع ١ على العازل الثاني. وفى أحد التجسيدات؛ تشتمل ركيزة السيليكون على منطقة مشوبة أولى تحت العازل الأول ومنطقة مشوية ثانية تحت العازل الثانى. وفي أحد التجسيدات؛ نسبة تركيز عامل الإشابة بين بولي سيليكون من النوع © والمنطقة المشوية الأولى تبلغ على الأقل .٠١ ٠ وفى أحد التجسيدات»؛ يشتمل شبه الموصل المشوب على سيليكون مشوب غير متبلور .amorphous silicon ogy
— ¢ — وفي أحد التجسيدات؛ تشتمل الخلية الشمسية على عازل أول يتم تشكيله على منطقة مشوبة أولى بركيزة السيليكون. ويتم تشكيل عازل ثاني على منطقة مشوية ثانية بركيزة السيليكون ؛ حيث يكون العازل الأول من نوع مختلف عن العازل الثاني. وفي أحد التجسيدات؛ يتم تشكيل بولي سيليكون مشوب doped polysilicon أول على العازل الأول. ويتم تشكيل بولي سيليكون مشوب ثان © على العازل SUN ويتم تشكيل وصلة معدنية موجبة positive-type metal على Sell سيليكون المشوب الأول. وبتم تشكيل وصلة معدنية سالبة negative—type metal على البولي سيليكون المشوب الثاني. فى أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل الأول» على الأقل» على طبقة أكسيد واحدة متصلة بركيزة السيليكون. وفى أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل الثانى على مجموعة طبقات أكسيد أحادية. وفي أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل الأول على نيتريد سيليكون. وفى أحد التجسيدات؛ يشتمل العازل الثاني على نيتريد سيليكون. وفي أحد التجسيدات؛ نسبة تركيز عامل الإشابة بين البولي سيليكون المشوب الأول والمنطقة المشوبة الأولى تبلغ على الأقل .٠١ Vo وفي أحد التجسيدات؛ تشتمل الخلية الشمسية على نيتريد سيليكون يتم تشكيلها على منطقة مشوية من النوع الموجب positive ( © ) بركيزة السيليكون. وبتم تشكيل ثاني أكسيد السيليكون silicon 06 على منطقة مشوية من النوع السالب negative ( لا ) بركيزة السيليكون. ويتم تشكيل البولي سيليكون المشوب من النوع © على نيتريد السيليكون. وبتم تشكيل البولي سيليكون المشوب من النوع !1 على ثاني أكسيد السيليكون . ويتم تشكيل وصلة معدنية موجبة positive—type metal ٠ على منطقة البولي سيليكون المشوية من النوع pig P تشكيل وصلة معدنية سالبة negative-type metal على منطقة البولي سيليكون المشوية من النوع لا. وفي أحد التجسيدات؛ نسبة تركيز عامل الإشابة بين البولي سيليكون المشوب من النوع © والمنطقة المشوبة من النوع © تبلغ على الأقل .٠١ ب
Qo _ _ وفى أحد التجسيدات؛ تشتمل نيتريد السيليكون «silicon dioxide على الأقل؛ على طبقة أكسيد أحادية oxide monolayer متصلة بركيزة السيليكون. شرح مختصر للرسومات يمكن فهم الموضوع بصورة أكثر شمولاً من خلال الإشارة إلى الوصف وعناصر الحماية المفصلة © عند النظر فيها بالاقتران مع الأشكال AN حيث تشير هذه الأرقام المرجعية إلى عناصر مماثلة في جميع أنحاء الأشكال. Ug لبعض التجسيدات؛ يعرض الشكل ١ جدولاً يضم أمثلة على المركبات العازلة. Udy لبعض التجسيدات؛ يعرض الشكل ؟ مخططًا نموذجيًا لمستويات الطاقة. Gd لبعض التجسيدات؛ يعرض الشكل ¥ مخططًا نموذجيًا AT لمستويات الطاقة. Bay ٠ لبعض التجسيدات؛ يعرض الشكل ؛ مخططًا نموذجيًا AT Gils لمستويات الطاقة. وفقًا لبعض التجسيدات؛ يعرض الشكل © مخططًا لانتشار عوامل الإشابة. La لبعض التجسيدات؛ توضح الأشكال A= مقاطع عرضية لأمثلة مختلفة على العوازل الكهريائية. Gg لبعض التجسيدات؛ يوضح الشكل 9 مقطعًا عرضيًا لمثال على خلية شمسية. ٠ الوصف التفصيلى: أو من استخداماته. على النحو المستخدم هناء فإن كلمة 'مثالي" تعني "الخدمة كمثال على ذلك أو شاهد أو توضيح." أي تنفيذ يُوصف هنا بأنه مثالي ليس بالضرورة أن 52d على أنه يتميز بالأفضلية أو الفائدة عن غيره من التطبيقات. علاوة على ذلك؛ لا توجد نية لتكون ملزمة بأي ٠ طريقة صريحة أو ضمنية مقدمة فى إجراء المجال التقنىء أو المعلومات العامة؛ أو النبذة المختصرة؛ أو الوصف التفصيلى التالى. ب
_ h —_
تتضمن هذه المواصفات مراجع 'تطبيق واحد” أو "أحد التطبيقات". ولا يشير بالضرورة تكرار ظهور
عبارات مثل "في تطبيق واحد" أو 'في أحد التطبيقات" إلى التطبيق ذاته. وقد يُجمع بين هياكل أو
سمات أو ميزات خاصة بأي طريقة مناسبة تتماشى مع هذا الكشف.
المصطلحات. تقدم الفقرة التالية تعريفات المصطلحات الموجودة فى هذا الكشف وسياقها أو أيهما
© (بما في ذلك عناصر الحماية الملحقة):
'يتضمن." هذا المصطلح مفتوح. لا يمنع هذا المصطلح؛ كما استُخدم في عناصر الحماية الملحقة)
مزيدًا من البنية أو الخطوات.
'مهيأة a8". يتم وصف أو المطاليبة بعنصر لحماية مكونات أو وحدات متنوعة كوحدات أو
مكونات slags ل" إنجاز مهمة أو مهمات. وفي مثل هذه السياقات؛ يُستخدم مصطلح "مهيأة ل" iad ٠ هيكلاً بالإشارة إلى أن هذه الوحدات/المكونات تتضمن هيكلاً يُنجز هذه المهمة أو المهام
أثناء التشغيل. وهكذا فيمكننا القول إن الوحدة/المكوّن يُهياً لإنجاز المهمة؛ حتى عندما لا تكون
الوحدة/المكون المحدد قيد التشغيل حاليًا (ليس في وضع التشغيل/ليس نشطًا على سبيل المثال).
وعندما Dis أن إحدى الوحدات/الدوائر/المكونات تم 'تهيئتها" لإنجاز مهمة أو مزيد من المهمات؛
فإن ثمة نية واضحة لعدم الاستشهاد بعنوان قانون الولايات المتحدة رقم (Yo المادة VY الفقرة Ve السادسة؛ لتلك الوحدة/المكون.
"الأولى”؛ "الثانية"؛ وما إلى ذلك. تُستخدم هذه المصطلحات؛ على النحو المستخدم هناء كصفات
للأسماء التي تسبقهاء ولا تعني ضمئًا أي نوع من الترتيب (مثل الترتيب الزماني والمكاني والمنطقي
وما إلى ذلك). على سبيل المثال فإن الإشارة إلى عازل "أول" لا يعني ضمنيًا بالضرورة أن هذا
العازل هو العازل الأول في تسلسل معين؛ بل إن المصطلح "الأول" يُستخدّم لتمييز هذا العازل عن ٠ عازل آخر (مثل عازل (ol
aia] على": Wy لما ورد بهذا المستند؛ فإن هذا المصطلح يُستخدّم لوصف عامل أو أكثر من
العوامل - مع عدم استبعاد أي عامل - التي تؤثر على التحديد؛ بمعنى أن التحديد قد يعتمد جزثيًا
أو كليا على هذه العوامل . على سبيل المثال » فإن العبارة 'يعتمد تحديد j على ب" حيث تمثل ب
_ Vv —_
Sale يؤثر على تحديد أ؛ لا تستبعد أن يكون تحديد أ Gane كذلك على ج. ومن ناحية أخرى؛ قد
يعتمد تحديد أ US على ب.
'مقترنة' - يشير الوصف التالي إلى العناصر أو العقد أو الميزات "المقترنة' معًا. ويعني المصطلح
dyad على النحو المستخدم هناء ما لم ينص صراحة على خلاف ذلك؛ أن أحد
٠5 العناص ر/العقد/الميزات ترتبط ارتباًا مباشرًا أو غير مباشر (أو تتواصل تواصلاً مباشرًا أو غير
مباشر) بأحد العناص ر/العقد/الميزات «AY وليس بالضرورة ارتباطًا ميكانيكيًا.
علاوة على ذلك؛ قد تُستخدم بعض المصطلحات في الوصف التالى بهدف الإشارة dads وبالتالى
ليس المقصود منها أن تكون مقيّدة. على سبيل (Jl) تشير مصطلحات Jie "العلوي" "السفلى"؛
'فوق” 'تحت" إلى اتجاهات فى المخططات المشار إليها فى هذا الصدد. وتصف مصطلحات Jie ٠ "لمقدمة"؛ "المؤخرة"؛ CARR "الجانب"» "الخارجية"؛ "الداخلية"؛ التوجه و/أو مكان أجزاء من
عنصر ضمن إطار مرجعي ثابت ولكنه مطلق والذي تم توضيحه بالرجوع إلى النص والرسومات
المرتبطة به واصفًا المكون قيد المناقشة. (Sarg أن تتضمن هذه المصطلحات الكلمات المذكورة
أعلاه على وجه التحديد ومشتقاتها وغيرها من الكلمات ذات المضمون المماتل.
وفى الوصف التالى؛ يتم توضيح العديد من التفاصيل المعينة؛ مثل عمليات محددة؛ بهدف توفير Vo فهم شامل لتجسيدات الإعلان الحالي. سيكون من الواضح لأي شخص ماهر في هذا الفن أن
تجسيدات الإعلان الحالى يمكن ممارستها دون هذه التفاصيل المحددة. وفى تجسيدات أخرى؛ لا
يتم وصف التقنيات المعروفة يبشكل تفصيلى بهدف عدم حجب تجسيدات f لإعلان الحالى دون
ضرورة لذلك.
تقدم هذه المواصفات بيانات نموذجية ورسومات توضيحية تدعم تكوين عوازل محسنة بالمناطق ٠ التوصيلية للخلايا الشمسية؛ يتبع ذلك وصف لكل خلية شمسية cell +50181مقدمة باعتبارها مثال.
ويتوفر عبر هذا الإعلان شرح أكثر تفصيلاً لمختلف التجسيدات الخاصة بالخلية الشمسية
النموذجية.
Jie 3 لأحد التجسيدات يمكن تكوين عازل بالسطح الذي يريط بين شبه موصل مشوب Lad
السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon أو السيليكون اللابلوري المشوب doped
—A— ؛ وركيزة سيليكون خاصة بالخلية الشمسية؛ وتتمثل الفوائد الناتجة عن amorphous silicon تكوين عازل بينهما في الرفع من قدرتهما على التوصيل الكهربائي؛ ومن بين الفوائد أيضًا زيادة فاعلية الخلايا الشمسية. وفي بعض التجسيدات؛ يمكن الإشارة إلى شبه الموصل المشوب بشبه فقد يكون شبه الموصل «(gyal موصل مشوب بفرجة نطاق موجي عريضة؛ أما في تجسيدات عن شبه موصل مشوب بذرات موجبة أو شبه موصل مشوب بذرات سالبة. Ble المشوب © وبالمثل؛ قد يكون شبه الموصل المشوب بذرات موجبة عبارة عن سيليكون متعدد مشوب 60م00 بذرات موجبة أو سيليكون لا بلوري مشوب بذرات موجبة. وبمكن أيضًا أن يكون polysilicon عن سيليكون متعدد مشوب بذرات سالبة أو سيليكون لا Ble شبه الموصل المشوب بذرات سالبة بلوري مشوب بذرات سالبة. وفي أحد التجسيدات» يمكن الإشارة إلى العازل كعازل نفقي. ويمكن أيضًا أن تشتمل الخلية الشمسية على ركيزة سيليكون بذرات سالبة أو موجبة. ٠ يسرد قائمة بالمركبات العازلة النموذجية التي تكونت Joan jedan) بالانتقال الآن إلى الشكل
Band Gap على ركيزة السيليكون وبخصائصها المقابلة المتمثلة في: فرجة النطاق الموجي
Hole (إلكترون فولت) وحاجز الثقوب electron barrier (إلكترون فولت) وحاجز الإلكترونات لبعض التجسيدات.وبالنسبة لشبه الموصل المشوب بذرات Udy (إلكترون فولت)؛ وذلك Barrier سالبة والذي يتكون على ركيزة السيليكون ؛ فإنه يمكن أن يكون مفيدًا في زيادة قدرة الإلكترونات ٠ على التوصيل؛ وذلك باختيار مركب عازل بين شبه الموصل المشوب بذرات سالبة وركيزة السيليكون يمكنه زيادة قدرة الإلكترونات على التوصيل مع خفض قدرة الثقوب على التوصيل (حاجز الإلكترونات > حاجز الثقوب). وبالإشارة إلى الشكل ١؛ نجد أن مثل هذا العازل وفي المقابل يمكن أن . silicon dioxide يكون عبارة عن ثاني أكسيد سيليكون dielectric السيليكون مفيدًا في زيادة قدرة BS) يكون شبه الموصل المشوب بذرات موجبة والذي يتكون على ٠ الثقوب على التوصيل؛ وذلك باختيار مركب عازل بين شبه الموصل المشوب بذرات موجبة وركيزة السيليكون يمكنه زيادة قدرة الثقوب على التوصيل مع خفض قدرة الإلكترونات على التوصيل هذا العازل عبارة عن Jie (حاجز الإلكترونات > حاجز الثقوب). وكما يظهر في الشكل؛ قد يكون نيتريد سيليكون. ب
Le أمثلة متنوعة على مخططات مستويات الطاقة؛ وذلك فيما يخص العوازل =F تعرض الأشكال التي تتكون بين شبه موصل مشوب وركيزة سيليكون. يعرض الشكل ؟ مثالاً على مخطط مستويات الطاقة؛ وذلك فيما يخص ثاني أكسيد السيليكون الذي يتكون بين شبه موصل مشوب بذرات موجبة وركيزة سيليكون. وكما يظهر في الشكل؛ فإنه بطول نطاق التوصيل منخفضًا ١١١ بالنسبة لثاني أكسيد السيليكون ؛ يكون حاجز الإلكترونات © أثناء حجز ٠١١ بقدر يكفي للسماح للإلكترونات بالمرور (sl) الإلكترونات > حاجز als) التقوب في نطاق التكافؤ. وفي هذا التصميم الذي يتكون فيه شبه موصل مشوب بذرات موجبة على ركيزة سيليكون؛ تزيد القدرة على التوصيل الكهربائي بفضل السماح لمزيد من الثقوب بحجز الإلكترونات وتمريرها.
٠ بالإشارة إلى الشكل oF يظهر مخطط لمستويات الطاقة؛ وذلك Lad يخص نيتريد السيليكون الذي يتكون بين شبه موصل مشوب بذرات موجبة وركيزة سيليكون. وعلى النقيض من الشكل oF يكون حاجز الإلكترونات ١١١ مرتفعًا (حاجز الإلكترونات > حاجز الثقوب) بقدر يكفي لمنع الإلكترونات من المرور ١١١ أثناء السماح VV E للثقوب بالمرور عبر نطاق التكافؤ. وقد تتضمن الفوائد الناتجة عن هذا التكوين زيادة القدرة على التوصيل الكهربائي.
٠ يعرض الشكل ؛ مخططًا لمستويات الطاقة؛ وذلك Lad يخص ثاني أكسيد السيليكون الذي يتكون بين شبه موصل مشوب بذرات سالبة وركيزة سيليكون. وكما يظهر في الشكل؛ يكون حاجز الإلكترونات بطول نطاق التوصيل منخفضًا (حاجز الإلكترونات < حاجز الثقوب) بقدر يكفي للسماح للإلكترونات بالمرور IVT وذلك عندما يكون حاجز الثقوب ؛ ١ مرتفعًا بطول نطاق التكافؤؤ مما يؤدي إلى منع الثقوب ١١١8 من المرور. وقد تتضمن الفوائد الناتجة عن هذا التكوين
Ye زيادة القدرة على التوصيل الكهريائي. يمكن استخدام العديد من المركبات العازلة التي تتكون بين أشباه الموصلات المشوية بذرات موجبة على ركائز السيليكون بحيث يكون حاجز إلكترونات المركب العازل أكبر من حاجز الثقوب (حاجز الإلكترونات > حاجز الثقوب). ومن بين الأمثلة على مثل هذه المركبات العازلة نيتريد السيليكون. وبالمثل؛ يمكن استخدام العديد من المركبات العازلة التي تتكون بين أشباه الموصلات المشوية
ا ye
Sala بذرات سالبة على ركائز السيليكون بحيث يكون حاجز إلكترونات المركب العازل أقل من (حاجز الإلكترونات > حاجز الثقوب). ومن بين الأمثلة على مثل هذه المركبات العازلة dll ثاني أكسيد السيليكون. وقد تتمثل إحدى الفوائد الناتجة عن استخدام عازل يتكون بين شبه موصل مشوب بذرات سالبة وركيزة سيليكون ويحتوي على حاجز إلكترونات أقل من حاجز ثقوب في زيادة الفوائد الناتجة عن استخدام عازل يتكون gaa) القدرة على التوصيل الكهريائي. وبالمثل؛ قد تتمثل © بين شبه موصل مشوب بذرات موجبة وركيزة سيليكون ويحتوي على حاجز إلكترونات أكبر من حاجز ثقوب في زيادة القدرة على التوصيل الكهربائي. يظهر مخطط لانتشار عوامل الإشابة. ونُستخدّم الشكل © لتوضيح كيفية co بالإشارة إلى الشكل semiconductor ؛ عبر شبه الموصل boron انتشار عوامل الإشابة؛ المتمثلة هنا في البورون الخاصة بالخلية الشمسية. فعلى سبيل المثال؛ VEY وفي ركيزة السيليكون Ven والعازل ١56 ٠ ١٠١ والعازل ١48 في السيليكون المتعدد أو السيليكون اللابلوري ١7١ يمكن انتشار البورون
NEY وركيزة السيليكون تتمثل في انتشار عوامل الإشابة على ركيزة السيليكون. OFT ١7 و4 ١77 تظهر ثلاثة أمثلة؛ وشبه VEY قد يكون معدل تركيز عامل الإشابة في ركيزة السيليكون O TY ففي المثال الأول مما يزيد من القدرة على ١ مثل السيليكون المتعدد أو السيليكون اللابلوري؛ بمقدار VE الموصل ١٠ قد يكون معدل تركيز OTE الإشابة ويضعف القدرة على التوصيل الكهربائي. وفي المثال الثاني
Vogl) (بورون بتركيز ٠١ بمقدار ١880 وشبه الموصل VEY عامل الإشابة في ركيزة السيليكون في ركيزة السيليكون). أما في المثال الثالث ٠9 تقريبًا في السيليكون المتعدد / بورون بتركيز أكبر من ١580 وشبه الموصل VEY ؛ فيكون معدل تركيز عامل الإشابة في ركيزة السيليكون تقريبًا للفوسفور ٠٠٠١( أو غير ذلك مما يؤدي إلى نتائج محسنة ٠٠٠١ أو ٠٠١ أو ٠١ ٠ مع عازل ثاني أكسيد سيليكون نفقي يؤدي إلى تقليل الإشابة وتحسين القدرة على phosphorus لسيليكون ١٠5١ هذا التجسيد استخدام نيتريد السيليكون كعازل Jie التوصيل الكهريائي). ويتضمن على ركيزة سيليكون؛ في حين يتضمن تجسيد آخر استخدام ثاني ٠40 متعدد مشوب بذرات موجبة على ركيزة سيليكون. ٠6٠0 لسيليكون متعدد مشوب بذرات سالبة ١٠١ أكسيد السيليكون كعازل ا
— \ \ — يعرض الشكل AT تجسيدات متنوعة للعوازل التي تتكون بين شبه موصل مشوب ¢ Jie سيليكون متعدد مشوب أو سيليكون لا بلوري مشوب doped amorphous silicon « وركيزة سيليكون. بالإشارة إلى الشكل 6؛ يظهر مثال على العوازل؛ ففي أحد التجسيدات؛ يمكن للعازل YoY أن يتضمن نسبة 965-١1 من النيتروجين ٠60 nitrogen خلال أكسدة أكسيد aU النيتروجين .(N20) dinitrogen oxide © بالانتقال إلى الشكل 7١؛ يظهر مثال على عازل يتكون بين سيليكون متعدد مشوب بذرات موجبة وركيزة سيليكون. يظهر العازل ١١ 4 dielectric طبقة أكسيد أحادية oxide monolayer فردية 7 ملامسة لركيزة سيليكون ومجموعة ١67 من طبقات النيتريد الأحادية nitride ١14 monolayers الموضوعة فوق طبقة الأكسيد الأحادية TY وفى أحد التجسيدات؛ قد تقلل ٠ طبقة الأكسيد الأحادية 167 من القدرة على إشابة سطح العازل. وقد تكون إشابة سطح العازل بمقدار أقل من ٠٠٠١ سمإثانية وفقًا لأحد التجسيدات. وفي أحد التجسيدات؛ قد لا يكون Uys pum تكوين طبقات نيتريد أحادية خالصة ١64 (يمكن أن تحتوي على أكسجين) شربطة أن تكون طبقات النيتريد الأحادية VTE متكونة فوق طبقة الأكسيد الأحادية NT ويمكن تكوين العازل 4 عن طريق ترسيب طبقات ذرية Lad (ALD) atomic layer deposition لأحد Vo التجسيدات. وقد يكون العازل 4 ١٠5 عبارة عن نيتريد سيليكون وفقًا لأحد التجسيدات. يعرض الشكل A مثالاً على عازل يتكون بين سيليكون متعدد مشوب بذرات سالبة وركيزة سيليكون. ويتضمن العازل ١٠ المعروض YA de gana من طبقات f لأكسيد f لأحادية oxide monolayers 117. Gy لأحد التجسيدات؛ يمكن استخدام العازلين 10 و576١ اللذين يظهران في الشكلين ١ و+ Ge A) للرفع من فاعلية الخلية الشمسية بمقدار كبير ‘ وذلك عن طريق تقليل إشابة السطح وزيادة القدرة على التوصيل الكهربائي. بالانتقال إلى الشكل 9؛ تجد خلية شمسية. ويمكن أن تشتمل الخلية الشمسية ٠٠١ على منطقتين توصيليتين أولى "٠07 وثانية ©06٠؛ حيث تكون المنطقة التوصيلية الأولى 7٠07 موجبة والمنطقة التوصيلية الثانية ١ سالبة؛ وذلك وفقًا لأحد التجسيدات. كما يمكن أن تشتمل الخلية الشمسية ب
-؟١- cell +8ا50١٠٠١ 7 على ركيزة سيليكون 7٠١ قد تكون عبارة عن سيليكون متعدد أو سيليكون متعدد البلورات» وذلك Gag لأحد التجسيدات. وفقًا لأحد التجسيدات؛ قد تشتمل ركيزة السيليكون 7٠١ على منطقتين مشويتين أولى YVY وثانية 4 . ويمكن تنظيف ركيزة السيليكون 7٠١ وصقلها وتسويتها و/أو ترقيقها أو معالجتها قبل تكوين ٠ المنطقتين المشويتين الأولى والثانية YY و4 .7١ وقد تكون ركيزة السيليكون من النوع الموجب أو السالب. يمكن تكوين عازلين» أول + (lig YY 777 فوق ركيزة السيليكون ١٠؛ بحيث يتم تكوين العازل dielectric الأول YY فوق الجزء الأول من ركيزة السيليكون 7٠١ والعازل الثاني God YYY gall الثاني منهاء وذلك Uy لتجسيدات معينة. وفي تجسيدات معينة؛ وقد يكون العازل الأول ٠ 170 عبارة عن نيتريد سيليكون ؛ وقد يكون حاجز الإلكترونات الخاص به أكبر من Sala الثقوب؛ كما أنه قد يتمتع ببنية شبيهة ببنية العازل ؛ ١5 الموضحة في الشكل 7. وفي تجسيدات معينة؛ وقد يكون العازل الثاني YYY عبارة عن ثاني أكسيد سيليكون YYY وقد يكون Sala الإلكترونات الخاص به أقل من حاجز الثقوب؛ كما أنه قد يتمتع ببنية شبيهة ببنية العازل Vou الموضحة في الشكل A Lay Vo لأحد التجسيدات؛ يمكن تكوين المنطقة المشوية الأولى 7١64 تحت العازل الأول 77١ والمنطقة المشوية الثانية ؛ YY تحت العازل الثاني 777. وفي تجسيدات معينة؛ قد يكون الجزء الأول من ركيزة السيليكون 7٠١ موجودًا في نفس موقع YY المنطقة المشوية الأولى» shally الثاني من ركيزة السيليكون 7٠١ موجودًا في نفس موقع 7٠4 المنطقة المشوية الثانية. يمكن تكوين شبه الموصل المشوب الأول 77٠0 فوق العازل الأول 0 €YY بينما يمكن تكوين شبه ٠ الموصل المشوب الثاني 77؟ فوق العازل الثاني Boy YYY لتجسيدات معينة؛ قد يشتمل شبه الموصل المشوب على سيليكون متعدد مشوب أو سيليكون لا بلوري مشوب ؛ كما أنه قد يكون عبارة عن شبه موصل مشوب بفرجة نطاق موجي عريضة مثل سيليكون لا بلوري مشوب. وفي أحد التجسيدات؛ قد تكون أشباه الموصلات المشوية الأولى والثانية YYY 5 YY عبارة عن سيليكون متعدد مشوب أول Gls على التوالي. وفي تجسيدات معينة؛ قد يكون السيليكون المتعدد ا yy مشويًا بذرات سالبة. وقد لا يقل (YYY) مشويبًا بذرات موجبة؛ والثاني (YTV) المشوب الأول والمنطقة (YY ٠ معدل تركيز عامل الإشابة بين السيليكون المتعدد المشوب الأول (المناطق وفقًا لأحد التجسيدات. ووفقًا لتجسيدات ٠١ عن 7٠١ بركيزة السيليكون 7١١ المشوية الثانية أخرى؛ قد لا يقل معدل تركيز عامل الإشابة بين السيليكون المتعدد المشوب الثاني (المناطق .٠١ عن 7٠١ بركيزة السيليكون 7٠6 والمنطقة المشوية الثانية (YYY 0 ثالثة ؛ 77 فوق أشباه الموصلات المشوية الأولى Ale وفقًا لأحد التجسيدات؛ قد يتم تكوين طبقة على فتحات توصيلية عبر العازل 70٠0 و777. ويمكن أن تشتمل الخلية الشمسية 77١ والثانية لأحد التجسيدات؛ يمكن تكوين الفتحات التوصيلية بتنفيذ أي عدد من عمليات Bg, YY cul laser ablation ذلك تقنيات النقش الرطب والبتر (مثل البتر الليزري Baia الطباعة الحجرية؛ anti- عبارة عن طلاء مانع للانعكاس YY وغيره). وفي أحد التجسيدات؛ قد يكون العازل الثالث ٠ back anti-reflective أو طلاء خلفي مانع للانعكاس (ARC) reflective coating تكوّن على الجانب الأمامي أو الخلفي من الخلية الشمسية. وفي تجسيدات (BARC) coating . silicon nitride عبارة عن نيتريد سيليكون TYE معينة؛ وقد يكون العازل الثالث فوق أشباه الموصلات المشوية YEY 5 YE يمكن تكوين الوصلتين المعدنيتين الأولى والثانية و777؛ وعبر الفتحات التوصيلية في العازل الثالث ؛ 77. ووفقًا لتجسيدات YY الأولى والثانية؛ ١٠ من النوع السالب. YET من النوع الموجب والثانية 7 6 ٠ معينة؛ قد تكون الوصلة المعدنية الأولى عن Ble و47 7؛ 74٠ وفي أحد التجسيدات»؛ قد تكون الوصلتان المعدنيتان الأولى والثانية» أو ذهب 9010 أو silver أو فضة aluminum أو قصدير 00 أو ألومنيوم copper نحاس أو ruthenium أو روثينيوم zinc أو زنك nickel أو نيكل iron أو حديد chromium كروم ؛ لكن لا يقتصر الأمر على هذه العناصر. platinum و/أو بلاتينيوم palladium بالاديوم - ٠ ٠١ على شبه موصل مشوب أول وثان؛ ٠٠١ هناء قد تشتمل الخلية الشمسية alll Chall Gy و77 مثل سيليكون متعدد مشوب أول وثانٍ على التوالي. وفي أحد التجسيدات؛ قد ينمو السيليكون المتعدد المشوب الأول والثاني بفعل عملية حرارية. ويمكن تكوين السيليكون المتعدد من خلال 7٠١ ترسيب عوامل الإشابة في ركيزة السيليكون Goh المشوب الأول والثاني عن لبعض التجسيدات. ويمكن أن تشتمل مناطق السيليكون المتعدد Udy عملية إشابة تقليدية؛ وذلك 5 ا ve بركيزة السيليكون VV £5 VOY المشوب الأول والثاني والمنطقتين المشوبتين الأولى والثانية؛ على مادة إشابة؛ إلا أن الأمر لا يقتصر على عامل الإشابة الموجب مثل البورون والسالب ؟٠ مثل الفوسفور. ورغم ما ورد من وصف يفيد بأن السيليكون المتعدد المشوب الأول والثاني ينمو بفعل عملية حرارية؛ إلا أنه يلزم اتباع عمليات مناسبة لتكوين كل طبقة أو مادة كما هو الحال مع أي عملية تكوين أو ترسيب أو نمو ورد وصفها أو ذكرها هنا؛ على سبيل المثال؛ عملية الترسيب © والترسيب الكيميائي للبخار تحت (CVD) chemical vapor deposition الكيميائي للبخار والترسيب الكيميائي للبخار تحت الضغط (LPCVD) low-pressure CVD ضغط منخفض والترسيب الكيميائي للبخار المعزز (APCVD) atmospheric pressure CVD الجوي والنمو الحراري والرش وأية تقنية مطلوية (PECVD)plasma-enhanced CVD بالبلازما
٠ أخرى يتم استخدامها حيث يرد وصف للتكوين. وبالمثل؛ يمكن تكوين السيليكون المتعدد المشوب الأول والثاني على ركيزة السيليكون 7٠١ عن طريق الترسيب أو الرش أو الطباعة مثل الطباعة بنفث الحبر أو الطباعة على الشاشة. ويمكن أيضًا أن تشتمل الخلية الشمسية Vor على شبه موصل مشوب أول YT oly و77" مثل سيليكون لا بلوري مشوب أول وثانٍ على التوالي. قد تكون الخلية الشمسية 700 متماسة من الخلف أو الأمام.
Vo على الرغم من توضيح تطبيقات محددة أعلاه؛ إلا أن هذه التطبيقات ليس المقصود منها تضييق نطاق الكشف الحالي؛ حتى عند توضيح تطبيق واحد فيما يتعلق بميزة محددة. وتهف أمثلة الميزات المقدمة في الكشف إلى أن تكون أمثلة توضيحية؛ Yay من أن تكون أمثلة مقيدة؛ ما لم ينص على خلاف ذلك. ويهدف الوصف أعلاه إلى تغطية هذه البدائل والتعديلات والمكافئات كما سيتضح لأحد اختصاصيي القطاع الذين يحظون بفائدة هذا الكشف.
٠ يتضمن نطاق الكشف الحالي أي ميزة أو مجموعة من المزايا التي تم الكشف عنها هنا (إما صراحة أم (Baia أو أي تعميم لهاء سواء كانت تخفف من أي مشكلات تم التعرض لها هنا أو جميع هذه المشكلات؛ أو لم تخفف ذلك. ومن هذا المنطلق؛ قد نُصاغ عناصر الحماية جديدة أثناء الادعاء لهذا الطلب of) أحد الطلبات التي تطالب بالأولوية بها) لأي مجموعة من الميزات. وتحديدًا؛ بالإشارة إلى عناصر الحماية الملحقة؛ قد (Sb الميزات من عناصر الحماية المستقلة مع
Yo تلك الميزات من عناصر الحماية غير المستقلة؛ وريما تأتي الميزات من عناصر الحماية المستقلة
ا
اج \ _ ذات الصلة بأي طريقة ملائمة وليس فقط فى مجموعات محددة مذكورة فى عناصر الحماية الملحقة. Uk, لأحد التجسيدات؛ تشتمل الخلية الشمسية علي عازل أول يتم تكوينه فوق الجزء الأول من ركيزة السيليكون ؛ في حين يتكون العازل الثاني فوق الجزء الثاني من ركيزة السيليكون حيث يكون © العازل الأول من نوع مختلف عن العازل الثاني. ويتكون شبه الموصل المشوب فوق العازل الأول والثاني؛ بينما تتكون الوصلة المعدنية الموجبة فوق شبه الموصل المشوب والعازل الأول؛ والوصلة المعدنية السالبة فوق شبه الموصل المشوب والعازل الثاني.
Claims (1)
- -؟١- عناصر الحماية -١ خلية شمسية solar cell تتألف من: عازل Jol يتم تكوينه فوق all الأول من ركيزة السيليكون silicon substrate ؛ وعازل Ob يتم تكوينه فوق الجزءٍ الثاني من ركيزة السيليكون silicon substrate حيث يكون العازل dielectric الأول من نوع مختلف عن العازل dielectric الثاني؛ © وشبه موصل مشوب doped semiconductor يتكون فوق العازل dielectric الأول والثاني؛ووصلة معدنية موجبة positive—type metal تتكون فوق شبه الموصل المشوب doped semiconductor والعازل dielectric الأول؛ ووصلة معدنية سالبة Negative—type metal تتكون فوق شبه الموصل المشوب doped semiconductor والعازل dielectric الثاني.٠١ الأول dielectric حيث يتكون العازل ٠ لعنصر الحماية Gig solar cell الخلية الشمسية -" silicon ملامسة لركيزة السيليكون oxide monolayer على الأقل من طبقة أكسيد أحادية . SubstrateVo ؟- الخلية الشمسية solar cell وفقًا لعنصر الحماية Cua) يتكون العازل dielectric الثاني من مجموعة من طبقات الأكسيد الأحادية oxide monolayers . ¢— الخلية الشمسية solar cell وفقًا لعنصر الحماية ٠ حيث يتكون العازل dielectric الأول من نيتريد سيليكون silicon nitride .9٠١ الثاني dielectric حيث يتكون العازل ١ وفقًا لعنصر الحماية solar cell الخلية الشمسية -٠ . silicon dioxide من ثاني أكسيد سيليكون حيث يتكون شبه الموصل المشوب ١ لعنصر الحماية Lig solar cell الخلية الشمسية —1semiconductor © 00080 من سيليكون متعدد مشوب doped polysilicon .بلا \ — “- الخلية الشمسية Lag solar cell لعنصر الحماية ١ حيث يتكون شبه الموصل المشوب doped semiconductor من سيليكون متعدد مشوب doped polysilicon بذرات dase وسيليكون متعدد مشوب doped polysilicon بذرات سالبة. © م- الخلية الشمسية dg solar cell لعنصر الحماية ١ حيث يتكون السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon بذرات موجبة فوق العازل dielectric الأول بينما يتكون السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon بذرات سالبة فوق العازل dielectric الثانى. 4- الخلية الشمسية dg solar cell لعنصر الحماية A حيث تتكون ركيزة السيليكون silicon Substrate ٠ من منطقة مشوية أولى تحت العازل dielectric الأول ومنطقة مشوية ثانية تحت العازل dielectric الثانى. -٠ الخلية الشمسية Lig 5018+ cell لعنصر الحماية 9؛ حيث لا يقل معدل تركيز عامل الإشابة بين السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon بذرات موجبة والمنطقة المشوية Yo الأولى عن Ae -١١ الخلية الشمسية solar cell وفقًا لعنصر الحماية ١ حيث يتكون شبه الموصل المشوب doped semiconductor _من سيليكون لا بلوري مشوب doped amorphous silicon . -١" Yo خلية شمسية solar cell تتألف من: عازل Jol يتم تكوينه فوق المنطقة المشوية الأولى من ركيزة السيليكون silicon substrate ؛ وعازل ثان يتكون فوق المنطقة المشوية الثانية من ركيزة السبليكون حيث يكون العازل dielectric الأول من نوع مختلف عن العازل الثاني؛ وسيليكون متعدد مشوب doped polysilicon أول يتكون فوق العازل الأول؛ YO وسيليكون متعدد مشوب ثانٍ يتكون فوق العازل الثاني؛ اووصلة معدنية موجبة metal ©005107/6-1/0 تتكون فوق السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon الأول؛ و وصلة معدنية سالبة Negative—type metal تتكون فوق السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon الثاني. o -١ الخلية الشمسية cell +5018 وفقًا لعنصر الحماية VY حيث يتكون العازل dielectric الأول على الأقل من طبقة أكسيد أحادية Oxide monolayer ملامسة لركيزة السيليكون silicon Substrate . 0 ؟١- الخلية الشمسية cell +5018 وفقًا لعنصر الحماية VY حيث يتكون العازل dielectric الثانى من مجموعة من طبقات الأكسيد الأحادية oxide monolayers . -١ الخلية الشمسية Wig 5018+ cell لعنصر الحماية VY حيث يتكون العازل dielectric الأول من نيتريد سيليكون silicon nitride . Vo 7- الخلية الشمسية cell +5018 وفقًا لعنصر الحماية VY حيث يتكون العازل dielectric الثانى من ثانى أكسيد سيليكون silicon dioxide . -١١7 الخلية الشمسية Lg solar cell لعنصر الحماية VY حيث لا يقل معدل تركيز عامل Ye الإشابة بين السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon الأول والمنطقة المشوية الأولى عن A da -٠8 شمسية cell +8ا50تتألف من: نيتريد سيليكون silicon nitride يتكون فوق المنطقة المشوية بذرات سالبة بركيزة السيليكون silicon substrate Yo ؛ ogy-١4- يتكون فوق المنطقة المشوية بذرات سالبة بركيزة silicon dioxide وثاني أكسيد سيليكون ؛ silicon substrate السيليكون بذرات موجبة يتكون فوق نيتريد السيليكون 00060 polysilicon وسيليكون متعدد مشوب ؛ silicon dioxide ¢ silicon dioxide وسيليكون متعدد مشوب بذرات سالبة يتكون فوق ثاني أكسيد السيليكون ©ووصلة معدنية موجبة positive—type metal تتكون فوق منطقة السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon بذرات موجبة؛ و وصلة معدنية سالبة Negative—type metal تتكون فوق منطقة السيليكون المتعدد المشوب doped polysilicon بذرات سالبة.٠١ حيث لا يقل معدل تركيز عامل VA لعنصر الحماية Gig solar cell الخلية الشمسية - بذرات موجبة والمنطقة المشوية doped polysilicon الإشابة بين السيليكون المتعدد المشوب .٠١ بذرات موجبة عنVo ١7؟- الخلية الشمسية Lag solar cell لعنصر الحماية OA حيث يتكون نيتريد السيليكون silicon 006 على الأقل من طبقة أكسيد أحادية oxide monolayer ملامسة لركيزة السيليكون silicon substrate .بحوا يب 5 الت ل ا ARS ل ا ا سسا وا بس 0 0 اللاي يا اب 0 ل ب ري Vow a 8 اي 1 مضخ اد م ل و ا مت ضع AOE Sole OVE cae )0 جاو التي لالت ad foie) 8 انان IVE ad اماج TARA ا كد ا ل SRR Aisi Se SN i ¥ ال 8 RS Poy : 87 : z ETS SL 3 5 فح FA: ل و لا ا > 8 NY Nn الح اتن لاح لاا : ل اله اسع الا ———— سس اسه cs RRR ااا ا ااا : اج 8 > : ا X Bi Se افع الل 1 H Fi اج 8 كت ا REE ee Tan H Agr 3 RENE Laie ane a Hap 3 3 § وتيا 1 Ea الت ان حي ل ا لدت ا ل اميد حي دي م ل ا ا ل 8 5 Nh Lee @ Lr bl ل لوا ا ا ايها ا 1 i Ae ا 8 لدي Re : Fhe 1 I TR Teed Refs OW : Sig © 8 و لماج اك 1 8 A RR He ل EE +E الي الوق ال ss 0: con اسن ١ ااا xX = 8 0 ا 5 1 woo EE H PER § 8ج i Rosi i ET Tl OT CRE ند 8 "م لد RL CRO SR I Wr L104 وكير ss ; 7 3 : SSSA CE I 3 £ - ¥ i برخ ga Goenka La 5 : تست 0 : 5 x 3 3 3 3 اذ R nr = 2 0 H y i 1 0 Wis 3 a akg J is ا lanai nis aniniehls > minnie So Eu عي 3 Bs ل 0Ba on : 0: محلا 0 £3 = ماكلا مو ا * 3 EE 5) X الحا 1 3 Tey 3 ا ذا ا س5 تتا 0 EN 3 = te af? CE ا ا fa NC EN اا رميات ا ب ا ا an ae aan fev av aR ESSAY arta اEN. : & ny Tm I. م م Ey AR 0 NAS SN CON 3 3 Es Body pela عي PR aan HE 0 © 7 Lu ¥ مااي i 0 ا i TE 3 3 ا سك ال E i ERIN oi NEY N £3 ay N HE HN J EE a 3 a مي 5 ل 3 اليس ا REE ؟ 85 N TR 8 8 مي N EI i 3 3 3% a | aad oh Se Ni ke RE NE : و وم يات لسن ...ا مح : I يه a واي الام ا د ا is Saar 1 ا : ل ال TE I rs لف Ss خلس أ ا SAR Len سن لما لومي لني الي 1 ype Ey = N RN Sh Reid a اا 8 دالا الاين مام ا 4 “لمهي 4 ا الاي ا ٍّ ا ا ا المت ا ا EES Via oy ا لج NN NAN a ¥ EN RR oS مس مدا La ANE بي RL انع ال ل 3 HE :EY . v wo 3 il EE SRE 3 0 ER ee SLE FET ROTC TORRICIT AN ior i mn ot oes oe, os SR SE Ax A EE EEE Exide ARE جح 8 3 Sot 1 سي ol Sy 2 0 SHE = 0 0 Voila = Void oh 3 ااي 5 8 ا 3 3 Thea 1 = 8 +: ER 3 ¥ooEd ob 1 ال اح 13 ؟ - ¥ HE AE % BY NE Be با REE Ry & ad LER ام فلي ot0 ات N 3 a N IE oi N nA N 5 } 3 3 8 % Fo ل iran meidinsana wanes: Sa BE Eo } : LT ل : ; N : Ho N : 1 N : 7 وا N = > LE 3 § RRS ب pe الم 3 8 2 8 5 م اميم 4 0 1 Ng : 5 8 : 8 N : SR N ; 1 : N : LA Sider em Ck RE § : 5 ’ } : ا ا N ا "م لح § TO 1 ٍ الا 0 : Mi 0 ا حل المت ٠ : SHES 3- 8: ne N 8 5 1 ER a 3 : SN : 1 \ : NE N ; ب" 3 SRA § : be NE : 5 0 1 > 0 : 0 1 o 1 By \ | / N 3 } : a is 1 * ل( لل( NCR ek سسا RR TE = pars : Tey fey RICE ni, as fy EE, ae WR ah + انه لا Vay gat إن $x 59 الت 1otyزمه اق ب« ينس سخا 3 £4 = = ّ Kd 5 $3 خم 0 1 لوب ب 0 EY = UF - 3 3 ¢ اك ا TF مخ 1 8 ل + ب 3 الح 0 a واوا ا" اق 1 fig o Ty i 3 3 بت EE اا اتا الا الا ا الا الا ae 2 ال Se 0 { © لا E> شل kd Tr, = ¥ : 1 3 اس ا سس ل ل & : 0 iW 8 8 SE Sod 3 PERE 1 8 8 % 1 عاج لات Ce ١ 5 3 45 ام 8 8 1# مار ا حي لدي سد الاح لح ليت Gn لحن ال اي ال ل SX الع جب RR 1 8 = 8 ER 8 = تلا اتا اتا ااا § § Par & ا eo تمي £0 he Ings. 8 % ب 3 8 i بع ا ل ب N & “a, 0 ا 1 ل Ad Le Le Wig N § 3 1 5 a : LR اام ب الا 8 RY oy Ey Ot { Land 3 ال ا ا ts م عي ot hs ا 1 3 3 أ a Sn SS i si د ا by ¥ اد ا ag :0 حب ييا BS Ss i 7+ ب ا ا ا 0 ١ ER b 3 aa 7 § اب Re 1 fast مح ب ogy« NALA bt i 3 % Ce we ELE Fede, % ل : 0 kd . ERE eu i TEX oe ب RRS > ERE اق ب ا 0 ب" ال ل 8 ا CRY x, تت = 8 جد ب سا ا لس N مستا د م ا امسو الم ل ا : dpasinasy مس الاي RI لاوا ااا اا اا لاا ات اح سح ادا لات اللا اا اجاج ا ادا اق اي § Toi, $d RAR ااا ا § 4 ل ا ل الس ل ل : اللجححا URE oO AN A NANA ER EE TRE . ery 0 3 3 0 © \ FO 3 X 3 i اا أ mn 1 TH | ا رج 1 إ ص ا نح ٍِ i dd { 0 م ا 0 td . 2 2 J & 5 ow ia 1o¢yمدة سريان هذه البراءة عشرون سنة من تاريخ إيداع الطلب وذلك بشرط تسديد المقابل المالي السنوي للبراءة وعدم بطلانها أو سقوطها لمخالفتها لأي من أحكام نظام براءات الاختراع والتصميمات التخطيطية للدارات المتكاملة والأصناف النباتية والنماذج الصناعية أو لائحته التنفيذية صادرة عن مدينة الملك عبدالعزيز للعلوم والتقنية ؛ مكتب البراءات السعودي ص ب TAT الرياض 57؟؟١١ ¢ المملكة العربية السعودية بريد الكتروني: patents @kacst.edu.sa
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2015/022332 WO2015148569A1 (en) | 2014-03-28 | 2015-03-24 | Solar cells with tunnel dielectrics |
US201514229769A | 2015-03-28 | 2015-03-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SA516371926B1 true SA516371926B1 (ar) | 2019-07-18 |
Family
ID=78497636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SA516371926A SA516371926B1 (ar) | 2015-03-24 | 2016-09-27 | خلايا شمسية بعوازل نفقية |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SA (1) | SA516371926B1 (ar) |
-
2016
- 2016-09-27 SA SA516371926A patent/SA516371926B1/ar unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9698285B2 (en) | Photovoltaic device including a P-N junction and method of manufacturing | |
ES2396570T3 (es) | Electrodo frontal con capa de película delgada de metal y capa de tampón de alta función de trabajo para uso en dispositivo fotovoltaico y procedimiento de fabricar el mismo | |
ES2381176T3 (es) | Método para producir una celda solar monocristalina | |
US4320251A (en) | Ohmic contacts for solar cells by arc plasma spraying | |
CN101681936B (zh) | 清洗由太阳能蚀刻浆料制造的太阳能电池表面开口的方法 | |
AU2007224649B2 (en) | Chalcopyrite semiconductor based photovoltaic solar cell comprising a metal substrate, coated metal substrate for a photovoltaic solar cell and manufacturing method thereof | |
US20140284750A1 (en) | Photovoltaic Device Including A Back Contact And Method Of Manufacturing | |
US8987587B2 (en) | Metal barrier-doped metal contact layer | |
TW201248654A (en) | Paste composition for electrode, photovoltaic cell element, and photovoltaic cell | |
EP0111750B1 (de) | Solarzelle aus amorphem Silizium und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
JP7173960B2 (ja) | 太陽電池用ペースト組成物 | |
US20170170353A1 (en) | Photovoltaic devices and method of manufacturing | |
Romeo et al. | Bifacial configurations for CdTe solar cells | |
WO2009121604A2 (en) | Photovoltaic solar cell and method of production thereof | |
Lee et al. | Effect of pre-annealing on the phase formation and efficiency of CZTS solar cell prepared by sulfurization of Zn/(Cu, Sn) precursor with H2S gas | |
JP2014504026A (ja) | 太陽電池用非接触バスバー及び非接触バスバーを製造する方法 | |
CN105659388A (zh) | 光电转换元件、光电转换模块以及太阳光发电系统 | |
JP2016508286A (ja) | 太陽電池導電性コンタクトのシード層 | |
US20220293801A1 (en) | Uv-curing of light-receiving surfaces of solar cells | |
SA516371926B1 (ar) | خلايا شمسية بعوازل نفقية | |
CN104160508B (zh) | 具有两个刻蚀步骤p1和p3的用于制造光伏模块的方法及相应的光伏模块 | |
US4492812A (en) | Electrical contacts for a solar cell | |
CN105723521A (zh) | 光电转换层以及光电转换装置 | |
EP0069992A2 (en) | Photovoltaic cells having contacts and method of applying same | |
US9039943B2 (en) | Conductive paste and electronic device and solar cell including an electrode formed using the conductive paste |