RU99122596A - METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CARD OR ANALOGUE ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CARD OR ANALOGUE ELECTRONIC DEVICE

Info

Publication number
RU99122596A
RU99122596A RU99122596/09A RU99122596A RU99122596A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A RU 99122596/09 A RU99122596/09 A RU 99122596/09A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
card
microcircuit
electronic
low viscosity
contact
Prior art date
Application number
RU99122596/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2196356C2 (en
Inventor
Рене-Поль БЛАНК
Жан-Кристоф ФИДАЛЬГО
Филипп ПАТРИС
Original Assignee
Жемплюс С.С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR9704093A external-priority patent/FR2761497B1/en
Application filed by Жемплюс С.С.А. filed Critical Жемплюс С.С.А.
Publication of RU99122596A publication Critical patent/RU99122596A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2196356C2 publication Critical patent/RU2196356C2/en

Links

Claims (19)

1. Способ изготовления электронного устройства, такого как электронная карточка, включающего в себя по меньшей мере одну микросхему (20; 44; 80; 86; 102), утопленную в базовую карточку (24; 40; 84; 98), и выходные контакты (22; 36; 46, 48; 76,78; 88, 90; 104), соединенные с интерфейсными элементами, состоящими из контактного разъема (28; 50, 52; 106) и/или антенны (70; 92; 99; 103), отличающийся тем, что выполняют соединения (54, 56; 72, 74; 105; 108) между выходными контактами (46, 48; 76, 78; 88, 90; 104) и интерфейсными элементами путем нанесения с помощью шприца или другого аналогичного устройства токопроводящего вещества со слабой вязкостью, которое после нанесения сохраняет гибкость.1. A method of manufacturing an electronic device, such as an electronic card, including at least one microcircuit (20; 44; 80; 86; 102), recessed into the base card (24; 40; 84; 98), and output contacts ( 22; 36; 46, 48; 76.78; 88, 90; 104) connected to interface elements consisting of a contact connector (28; 50, 52; 106) and / or antenna (70; 92; 99; 103) characterized in that the connections (54, 56; 72, 74; 105; 108) are made between the output contacts (46, 48; 76, 78; 88, 90; 104) and the interface elements by application using a syringe or other similar device conductors low viscosity sander, which remains flexible after application. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контактный разъем (106) тоже выполняют путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью. 2. The method according to claim 1, characterized in that the contact connector (106) is also performed by applying a conductive substance with a low viscosity. 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что антенну (92) тоже выполняют путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью. 3. The method according to claim 1, characterized in that the antenna (92) is also performed by applying a conductive substance with a low viscosity. 4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что веществом является полимерная смола с токопроводящими частицами. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the substance is a polymer resin with conductive particles. 5. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что веществом является полимерная смола с по сути токопроводящими частицами. 5. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the substance is a polymer resin with essentially conductive particles. 6. Способ по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что нанесение токопроводящего вещества со слабой вязкостью осуществляют при относительном перемещении электронного устройства и шприца. 6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the application of conductive substances with low viscosity is carried out with the relative movement of the electronic device and the syringe. 7. Способ по п.6, отличающийся тем, что перемещением управляют при помощи компьютерной программы. 7. The method according to claim 6, characterized in that the movement is controlled using a computer program. 8. Способ по п.7, отличающийся тем, что осуществляют корректировку положения путем приема изображения от системы компьютерного наблюдения. 8. The method according to claim 7, characterized in that the position is adjusted by receiving an image from a computer monitoring system. 9. Способ по п.4, отличающийся тем, что температура активации вещества ниже температуры размягчения термопластичного материала, из которого изготовлен корпус карточки. 9. The method according to claim 4, characterized in that the activation temperature of the substance is lower than the softening temperature of the thermoplastic material of which the card body is made. 10. Способ по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что на выходные контакты наносят нержавеющее металлическое покрытие. 10. The method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that a stainless metal coating is applied to the output contacts. 11. Способ по п.2, отличающийся тем, что устройство является контактной электронной карточкой, тем, что выполняют корпус карточки (40) с выемкой (42), в выемке (42) закрепляют микросхему (44) активной поверхностью вверх, выполняют контактный разъем (50, 52) и соединения (54, 56) путем нанесения токопроводящего вещества, и осуществляют инкапсуляцию микросхемы. 11. The method according to claim 2, characterized in that the device is a contact electronic card, in that the card body (40) is made with a recess (42), a microcircuit (44) is fixed in the recess (42) with the active surface facing up, and a contact connector is made (50, 52) and compounds (54, 56) by applying a conductive substance, and encapsulate the microcircuit. 12. Способ изготовления контактной электронной карточки по п.11, отличающийся тем, что микросхема имеет контактные приливы. 12. A method of manufacturing a contact electronic card according to claim 11, characterized in that the chip has contact tides. 13. Способ изготовления контактной электронной карточки по п.11, отличающийся тем, что выемка (58) в своем дне (62) имеет углубление (60), в которое устанавливают микросхему (44). 13. A method of manufacturing a contact electronic card according to claim 11, characterized in that the recess (58) in its bottom (62) has a recess (60) into which the microcircuit is installed (44). 14. Способ по п. 1, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что выполняют плоскую антенну, на карточке закрепляют микросхему (64) активной поверхностью вверх, выполняют соединения (72, 74) между выходными контактами (76, 78) микросхемы и контактами (68, 70) антенны путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью. 14. The method according to p. 1, characterized in that the device is a contactless electronic card or electronic label, in that they perform a flat antenna, attach the microcircuit (64) with the active surface up on the card, make connections (72, 74) between the output contacts ( 76, 78) microcircuits and contacts (68, 70) of the antenna by applying conductive substances with low viscosity. 15. Способ по п. 3, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что выполняют плоскую антенну (92) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью, на микросхеме выполняют контактные приливы и закрепляют микросхему активной поверхностью вниз. 15. The method according to p. 3, characterized in that the device is a contactless electronic card or electronic label, in that they perform a flat antenna (92) by applying a conductive substance with a low viscosity, contact flushes are performed on the microcircuit and the microcircuit is fixed with the active surface down. 16. Способ по п. 3, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что при помощи шприца или аналогичного устройства наносят изоляционный адгезив (82) на подложку (84), наклеивают микросхему (86) активной поверхностью вверх, выполняют плоскую антенну (92) непосредственно на микросхеме (86) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью и осуществляют конечную операцию одновременной ламинации. 16. The method according to p. 3, characterized in that the device is a contactless electronic card or electronic label, in that an insulating adhesive (82) is applied to the substrate (84) using a syringe or similar device, and the microcircuit (86) is glued with the active surface up perform a flat antenna (92) directly on the chip (86) by applying a conductive substance with a low viscosity and carry out the final operation of simultaneous lamination. 17. Способ по п.2, отличающийся тем, что устройство является гибридной электронной карточкой, тем, что выполняют корпус карточки (98) со встроенной антенной (99), в корпусе карточки (98) выполняют выемку (100), в выемке закрепляют микросхему (102) активной поверхностью вверх, выполняют контактный разъем (106) и соединения (108) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью и осуществляют инкапсуляцию. 17. The method according to claim 2, characterized in that the device is a hybrid electronic card, in that the card body (98) with an integrated antenna (99) is made, a recess (100) is made in the card body (98), the microcircuit is fixed in the recess (102) with the active surface up, the connector (106) and the connections (108) are made by applying a conductive substance with a low viscosity and encapsulation is performed. 18. Способ изготовления электронной гибридной карточки по п.17, отличающийся тем, что микросхема имеет контактные приливы. 18. A method of manufacturing an electronic hybrid card according to 17, characterized in that the microcircuit has contact tides. 19. Способ изготовления электронной гибридной карточки по п.17, отличающийся тем, что нанесение токопроводящего вещества со слабой вязкостью осуществляют с одновременной корректировкой углового положения микросхемы при помощи системы компьютерного наблюдения. 19. A method of manufacturing an electronic hybrid card according to 17, characterized in that the application of a conductive substance with a low viscosity is carried out with simultaneous adjustment of the angular position of the chip using a computer monitoring system.
RU99122596/09A 1997-03-27 1998-03-25 Method for producing electronic card or similar electronic device RU2196356C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9704093A FR2761497B1 (en) 1997-03-27 1997-03-27 METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD OR THE LIKE
FR97/04093 1997-03-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99122596A true RU99122596A (en) 2001-09-27
RU2196356C2 RU2196356C2 (en) 2003-01-10

Family

ID=9505497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99122596/09A RU2196356C2 (en) 1997-03-27 1998-03-25 Method for producing electronic card or similar electronic device

Country Status (14)

Country Link
US (2) US6468835B1 (en)
EP (2) EP0970438B1 (en)
JP (1) JP3430339B2 (en)
KR (1) KR100568042B1 (en)
CN (1) CN1183485C (en)
AU (1) AU735162B2 (en)
BR (2) BRPI9808425A8 (en)
CA (1) CA2283696C (en)
DE (2) DE69808605T2 (en)
ES (2) ES2185161T3 (en)
FR (1) FR2761497B1 (en)
HK (1) HK1028834A1 (en)
RU (1) RU2196356C2 (en)
WO (1) WO1998044452A1 (en)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2183600T3 (en) * 1998-09-03 2003-03-16 Fraunhofer Ges Forschung PROCEDURE FOR CONNECTION OF CONNECTION CHIPS.
FR2797076B1 (en) * 1999-07-30 2003-11-28 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING A CONTACT CHIP CARD
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
FR2799306B1 (en) * 1999-10-04 2003-09-19 Gemplus Card Int METHOD FOR INSULATING AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP BY DEPOSITING MATERIAL ON THE ACTIVE FACE
FR2800198B1 (en) * 1999-10-26 2002-03-29 Gemplus Card Int METHOD FOR PROTECTING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS BY VACUUM SUCTION
EP1234275B1 (en) * 1999-12-02 2004-03-31 Infineon Technologies AG Chip card module with anisotropically conducting support films
FR2802684B1 (en) * 1999-12-15 2003-11-28 Gemplus Card Int DISPOSABLE INTEGRATED CIRCUIT CHIP DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A METHOD
FR2817373B1 (en) * 2000-11-30 2003-02-07 D Vito Antoine Orazio METHOD OF MANUFACTURING PORTABLE OBJECTS OF THE CONTACTLESS CARD TYPE
JP4666296B2 (en) * 2001-01-31 2011-04-06 トッパン・フォームズ株式会社 Method for forming antenna mounted with IC chip
JP4447907B2 (en) * 2001-07-31 2010-04-07 エヌエックスピー ビー ヴィ Data carrier having an array of contacts
FR2841023B1 (en) * 2002-06-14 2005-10-21 Store Electronic Systems Techn ANTENNA FOR ELECTRONIC LABEL
JP2006507569A (en) 2002-09-17 2006-03-02 アクサルト ソシエテ アノニム Hybrid card
JP4056348B2 (en) * 2002-10-07 2008-03-05 株式会社ルネサステクノロジ Integrated circuit chip module and mobile phone
FR2847365B1 (en) * 2002-11-15 2005-03-11 Gemplus Card Int SIMULTANEOUS CONNECTION / CONNECTION BY INHIBITING ADHESIVE DRILLING
AU2003286371A1 (en) * 2002-12-20 2004-07-14 Nagraid Sa Electronic transponder which is produced by means of conductive ink deposition
US6857552B2 (en) * 2003-04-17 2005-02-22 Intercard Limited Method and apparatus for making smart card solder contacts
FR2861201B1 (en) * 2003-10-17 2006-01-27 Oberthur Card Syst Sa METHOD FOR MANUFACTURING A CARD WITH A DOUBLE INTERFACE, AND MICROCIRCUIT CARD THUS OBTAINED
US7243421B2 (en) * 2003-10-29 2007-07-17 Conductive Inkjet Technology Limited Electrical connection of components
US7768405B2 (en) 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7508305B2 (en) * 2003-12-26 2009-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Packing material, tag, certificate, paper money, and securities
US20100026442A1 (en) * 2004-08-31 2010-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an RFID antenna
TWI241003B (en) * 2004-10-28 2005-10-01 Advanced Semiconductor Eng Method and device for cavity-down package
US7225537B2 (en) * 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
US8119458B2 (en) 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
US7785932B2 (en) 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
FR2882174B1 (en) * 2005-02-11 2007-09-07 Smart Packaging Solutions Sps METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC DEVICE WITH NON-CONTACT FUNCTIONING, IN PARTICULAR FOR ELECTRONIC PASSPORT
EP1864249B1 (en) * 2005-03-23 2014-12-24 Cardxx, Inc Method for making contactless smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces and smart cards produced by said method
JP4839668B2 (en) * 2005-04-28 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Non-contact IC tag manufacturing method
KR100842320B1 (en) 2006-11-06 2008-06-30 아시아나아이디티 주식회사 Tag antenna
WO2011053182A1 (en) 2009-11-02 2011-05-05 Leontiev Vladimir Vasilievich Information storage and processing device (ispd)
EP2463809A1 (en) * 2010-12-07 2012-06-13 NagraID S.A. Electronic card with electric contact including an electronic unit and/or an antenna
US20130234330A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Infineon Technologies Ag Semiconductor Packages and Methods of Formation Thereof
US9594999B2 (en) 2012-04-03 2017-03-14 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
DE102012211546B4 (en) * 2012-07-03 2017-02-16 Morpho Cards Gmbh Chip card with paste-like or liquid contacting at room temperature
EP2973236B1 (en) 2013-03-15 2019-01-09 X-Card Holdings, LLC Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products
EP2892012A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-08 Gemalto SA Electronic module, method for manufacturing same and electronic device including such a module
US20150286921A1 (en) * 2014-04-03 2015-10-08 Infineon Technologies Ag Chip card substrate and method of forming a chip card substrate
ITTO20150230A1 (en) 2015-04-24 2016-10-24 St Microelectronics Srl PROCEDURE FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENTS, COMPONENT AND CORRESPONDING IT PRODUCT
US9741633B2 (en) 2015-06-02 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same
US9449912B1 (en) 2015-06-11 2016-09-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Integrated circuit (IC) card having an IC module and reduced bond wire stress and method of forming
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
US10438895B1 (en) * 2018-06-08 2019-10-08 American Semiconductor, Inc. Flexible micro-module
TWI788705B (en) * 2019-12-12 2023-01-01 友達光電股份有限公司 Antenna device and manufacturing method thereof
US11600912B2 (en) 2019-12-12 2023-03-07 Au Optronics Corporation Antenna device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2624284B1 (en) * 1987-12-03 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics CARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT
DE4325458A1 (en) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Support element for an IC module
FR2716555B1 (en) * 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Method of manufacturing a contactless card.
FR2730576B1 (en) * 1995-02-15 1997-04-04 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CARDS AND CARDS OBTAINED BY SUCH A PROCESS
JP2785846B2 (en) * 1995-04-10 1998-08-13 ソニー株式会社 Printed circuit board
AT1470U1 (en) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card LAMINATED CARD AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION
DE19529640A1 (en) * 1995-08-11 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Coil element for a data carrier with integrated circuit and non-contact coupling

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99122596A (en) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CARD OR ANALOGUE ELECTRONIC DEVICE
FR2761497B1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD OR THE LIKE
EP0810649B1 (en) Method for coupling substrates and structure
KR100846272B1 (en) Rfid tag and manufacturing method thereof
EP1104017A3 (en) Method of flip-chip mounting a semiconductor chip to a circuit board
DE69904306D1 (en) METHOD FOR PRODUCING CONTACTLESS CARDS
CN101385402B (en) Circuit board and process for producing the same
MY127063A (en) Method of manufacturing a semiconductor device
EP0928016A4 (en) Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card
EP1045443A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
RU2200975C2 (en) Electronic module for chip card
EP0993039A4 (en) Substrate for mounting semiconductor chips
US5980683A (en) Production of a support element module for embedding into smart cards or other data carrier cards
MY118453A (en) Method of forming an electrode structure for a semiconductor device
RU99122604A (en) ELECTRONIC MODULE FOR ELECTRONIC CARD
EP1432021A3 (en) Manufacturing method for electronic component module and electromagnetically readable data carrier
CN109583552B (en) Method for producing a portable data carrier and data carrier body
US20060057763A1 (en) Method of forming a surface mountable IC and its assembly
CN1309796A (en) Method for making portable electronic device comprising at least one integrated circuit chip
JP3428657B2 (en) Chip card module
JPH11317427A (en) Method for connecting pad of integrated circuit component
US20060048889A1 (en) Method for connecting a chip and a substrate
US6365440B1 (en) Method for contacting a circuit chip
JP2811713B2 (en) Information card
MX2008012339A (en) Methods for attaching a flip chip integrated circuit assembly to a substrate.