Claims (1)
Способ отверждения композиционных материалов на основе эпоксифенольного связующего марки ЭНФБ, включающий ступенчатое нагревание компонентов материала и выдержки до получения отвержденного композиционного материала, отличающийся тем, что для достижения технического результата: получать визуально однородные по объему полимерные материалы независимо от условий загрузки, вида наполнителя; стеклоуглепластики со стабильной степенью отверждения порядка 99% при сокращении почти в два раза цикла термоотверждения, что существенно сокращает трудо-энергозатраты, компоненты нагревают от комнатной температуры до Т1 = 128 - 132oC со скоростью U1 = 0,8 - 1,2oC/мин, выдерживают при Т1 в течение τ1 = 28-32 мин, после чего нагревают до температуры 175 ± 1oC со скоростью U2 = 1,8 - 2,2oC/мин, причем в ходе нагревания проводят постоянное измерение величин электропроводимости и тангенса угла диэлектрических потерь, а процесс отверждения завершают при достижении постоянных во времени значений указанных величин.A method of curing composite materials based on an epoxyphenolic binder grade ENFB, which includes stepwise heating of the components of the material and holding to obtain a cured composite material, characterized in that in order to achieve a technical result: obtain visually uniform polymer materials regardless of loading conditions, type of filler; glass fiber reinforced plastics with a stable degree of cure of the order of 99% with a reduction of almost half the cure cycle, which significantly reduces labor and energy consumption, the components are heated from room temperature to T 1 = 128 - 132 o C with a speed of U 1 = 0.8 - 1.2 o C / min, incubated at T 1 for τ 1 = 28-32 min, and then heated to a temperature of 175 ± 1 o C with a speed of U 2 = 1.8 - 2.2 o C / min, and during heating conduct constant measurements of the electrical conductivity and the dielectric loss tangent, and the curing process is completed when and constant in time values of these quantities.