RU99108112A - Устройство и способ обработки твердых материалов, включая твердую биоткань - Google Patents
Устройство и способ обработки твердых материалов, включая твердую биотканьInfo
- Publication number
- RU99108112A RU99108112A RU99108112/14A RU99108112A RU99108112A RU 99108112 A RU99108112 A RU 99108112A RU 99108112/14 A RU99108112/14 A RU 99108112/14A RU 99108112 A RU99108112 A RU 99108112A RU 99108112 A RU99108112 A RU 99108112A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- processing
- solid materials
- biological tissues
- including solid
- tip
- Prior art date
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims 32
- 239000011343 solid material Substances 0.000 title claims 32
- 210000001519 tissues Anatomy 0.000 claims 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 14
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 5
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 claims 4
- 210000000988 Bone and Bones Anatomy 0.000 claims 2
- 210000003298 Dental Enamel Anatomy 0.000 claims 2
- 210000004268 Dentin Anatomy 0.000 claims 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 230000012010 growth Effects 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 125000000998 L-alanino group Chemical group [H]N([*])[C@](C([H])([H])[H])([H])C(=O)O[H] 0.000 claims 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
Claims (31)
1. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани, состоящее из импульсного лазера, средства доставки лазерного излучения к материалу, содержащего гибкий волновод и наконечник, с выходным элементом, расположенным в зоне обработки, и предназначенным для концентрации излучения на поверхность или вглубь обрабатываемого материала, отличающееся тем, что выходной элемент наконечника, расположенный в зоне обработки, снабжен отражателем частиц абляции обрабатываемого материала с функцией возврата частиц абляции материала в зону обработки и дополнительного воздействия ими на материал, а также снабжен накопителем частиц абляции материала с функцией абсорбции частиц абляции материала на обращенной к зоне обработки его поверхности и выброса, при лазерном облучении, этих частиц и частиц поверхности накопителя в зону обработки для дополнительного воздействия ими на материал.
2. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что выход наконечника содержит отражатель частиц, а накопитель отсутствует.
3. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что выход наконечника содержит накопитель частиц, а отражатель отсутствует.
4. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что отражатель и накопитель выполнены в виде поверхности торца выходного элемента наконечника, обращенного к зоне обработки.
5. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1. отличающееся тем, что выходной элемент наконечника выполнен в виде диэлектрического световода.
6. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п.5, отличающееся тем, что диэлектрический световод имеет цилиндрическую форму.
7. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 5, отличающееся тем, что диэлектрический световод имеет эллиптическую форму.
8. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п.5, отличающееся тем, что диэлектрический световод является плоским.
9. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что выходной элемент наконечника выполнен в виде линзы или пластины.
10. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что выходной элемент наконечника выполнен в виде полого световода.
11. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 5, отличающееся тем, что диэлектрический световод выполнен со срезанным под углом 30-60° по отношению к оси световода полированным торцем.
12. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п.4, отличающееся тем, что выходной элемент наконечника выполнен в виде гибкого элемента подсоединенного к устройству непрерывной или дискретной протяжкой.
13. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что отражатель расположен вокруг обращенной к зоне обработки, поверхности выходного элемента наконечника.
14. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что поверхность отражателя имеет твердость близкую к твердости или выше твердости обрабатываемого материала.
15. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что поверхности выходного элемента наконечника, отражателя и накопителя, обращенные к зоне обработки - плоские.
16. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1. отличающееся тем, что поверхность торца выходного элемента наконечника, обращенная к зоне обработки, представляет собой поверхность высшего порядка с функцией концентрации лазерного излучения в зону обработки материала.
17. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 16. отличающееся тем, что фокус поверхности выходного элемента наконечника расположен на или под поверхностью обрабатываемого материала.
18. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно снабжено механизмом колебательного перемещения выходного элемента наконечника, отражателя и накопителя перпендикулярно или параллельно поверхности обрабатываемого материала.
19. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 16, отличающееся тем, что центр или линия кривизны поверхности отражателя расположены на поверхности или под поверхностью обрабатываемого материала.
20. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно снабжено механизмом реверсивного вращения относительно оси параллельной или близкой к параллельной поверхности обрабатываемого материала.
21. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно снабжено системой подачи газа в область между выходным элементом наконечника, отражателем и накопителем и зоной обработки материала с функцией охлаждения материала выходного элемента наконечника, отражателя и накопителя, а также удаления излишних продуктов абляции.
22. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно снабжено системой подачи жидкости в область между выходным элементом наконечника, отражателем и накопителем и зоной обработки материала с функцией охлаждения материала выходного элемента наконечника, отражателя и накопителя, а также удаления излишних продуктов абляции.
23. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно снабжено системой создания пониженного давления в области между выходным элементом наконечника, отражателем, накопителем и зоной обработки с функцией увеличения скорости пролета частиц абляции обрабатываемого материала и накопителя.
24. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 21, отличающееся тем, что оно дополнительно снабжено системой подачи сжатого газа в том числе импульсной с функцией создания с системой подачи жидкости эффекта пульверизатора.
25. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что отражатель и накопитель расположены от поверхности обрабатываемого материала на расстоянии от 0 до 25 мм.
26. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п.25, отличающееся тем, что отражатель и накопитель расположены от поверхности обрабатываемого материала на расстоянии от 0 до 5 мм.
27. Устройство для обработки твердых материалов, включая твердые биоткани по п. 1, отличающееся тем, что в случае обработки эмали и дентина зуба, цемента, костей и зубных наростов в качестве импульсного лазера может использоваться один из следующих лазеров ER:YAG с длиной волны излучения около 2,94 мкм, Er:YAl2O3 лазер с длиной волны в районе 2.71-2,87 мкм, Er:YGG лазер с длиной волны излучения 2,7-2,8 мкм, CTE:YAG лазер с длиной волны излучения в районе 2,65-2,7 мкм, Ho:KGd(WO4)2 лазер с длиной волны излучения 2,93 мкм, CO2 лазер с длиной волны излучения в диапазоне 9-11 мкм.
28. Способ обработки твердых материалов, включая твердые биоткани, включающий облучение материала импульсами лазерного излучения с энергией выше порога абляции обрабатываемого материала, отличающийся тем, что частицы абляции материала, вылетающие из зоны обработки с помощью отражателя частиц направляются назад в зону обработки для дополнительного воздействия на обрабатываемый материал.
29. Способ обработки твердых материалов, включая твердые биоткани, включающий облучение материала импульсами лазерного излучения с энергией выше порога абляции обрабатываемого материала, отличающийся тем, что частицы материала вылетающие из зоны обработки и осаждающиеся на поверхность накопителя аблируются с этой поверхности отдельно или вместе с частицами поверхности накопителя, поверхность накопителя ориентируется по отношению к обрабатываемому материалу так, что эти частицы направляются в зону обработки для дополнительного воздействия на обрабатываемый материал.
30. Способ обработки твердых материалов, включая твердые биоткани, включающий облучение материала импульсами лазерного излучения с энергией выше порога абляции обрабатываемого материала, отличающийся тем, что процедуры по пп.28 и 29 происходят одновременно.
31. Способ обработки твердых материалов, включая твердые биоткани, включающий облучение материала импульсами лазерного излучения с энергией выше порога абляции обрабатываемого материала, отличающийся тем, что при обработке эмали, дентина, цемента, костей и зубных наростов по пп.28-30, что длина волны лазерного излучения выбирается в одном из диапазонов 1,9-2,1 мкм, 2,65-3,5 мкм, 5,6-7,5 мкм, 8,5-11 мкм, длительность импульса в диапазоне 100 пкс - 10 млс, предпочтительно 1 мкс - 500 мкс, а плотность энергии в диапазоне 0,5-500 Дж/см2.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP00928176A EP1171051A4 (en) | 1999-04-16 | 2000-04-14 | DEVICE AND METHOD FOR TREATING SOLID MATERIALS, SUCH AS HARD TISSUES |
| AU46449/00A AU4644900A (en) | 1999-04-16 | 2000-04-14 | Apparatus and method for the processing of solid materials, including hard tissues |
| PCT/US2000/010060 WO2000062694A1 (en) | 1999-04-16 | 2000-04-14 | Apparatus and method for the processing of solid materials, including hard tissues |
| US10/807,515 US20040214132A1 (en) | 1999-04-16 | 2004-03-22 | Apparatus and method for the processing of solid materials, including hard tissues |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99108112A true RU99108112A (ru) | 2001-05-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6709269B1 (en) | Apparatus and method for the processing of solid materials, including hard tissues | |
| RU2175873C2 (ru) | Способ светоиндуцированной обработки материалов, преимущественно биотканей, и устройство для его реализации | |
| EP1748743B1 (en) | Electromagnetically induced treatment devices | |
| US7048731B2 (en) | Methods and apparatus for light induced processing of biological tissues and of dental materials | |
| CA2850483C (en) | Pressure wave root canal cleaning system | |
| US20080151953A1 (en) | Electromagnet energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting | |
| US6544256B1 (en) | Electromagnetically induced cutting with atomized fluid particles for dermatological applications | |
| EP1494605B1 (en) | Apparatus for processing hard material | |
| ES2938218T3 (es) | Dispositivo de corte por láser con punta de emisión para uso sin contacto | |
| JP2014528804A (ja) | 手術用レーザ切断デバイス | |
| US20080157690A1 (en) | Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting | |
| US20100125291A1 (en) | Drill and flavored fluid particles combination | |
| US20090105707A1 (en) | Drill and flavored fluid particles combination | |
| GB2183487B (en) | Use of lasers to break down objects | |
| US20090275935A1 (en) | Cannula enclosing recessed waveguide output tip | |
| ES2620231T3 (es) | Sistema láser dental | |
| RU99108112A (ru) | Устройство и способ обработки твердых материалов, включая твердую биоткань | |
| WO2000062694A1 (en) | Apparatus and method for the processing of solid materials, including hard tissues | |
| WO1998033623A1 (en) | Electromagnetically induced cutter with shaped fluid particles | |
| RU2002128177A (ru) | Способ и устройство обработки твердых материалов, преимущественно твердых биотканей |