RU97117887A - Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала, прямоугольный брусок, вырезанный из литой пластины и способ изготовления литой пластины - Google Patents
Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала, прямоугольный брусок, вырезанный из литой пластины и способ изготовления литой пластиныInfo
- Publication number
- RU97117887A RU97117887A RU97117887/09A RU97117887A RU97117887A RU 97117887 A RU97117887 A RU 97117887A RU 97117887/09 A RU97117887/09 A RU 97117887/09A RU 97117887 A RU97117887 A RU 97117887A RU 97117887 A RU97117887 A RU 97117887A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- named
- cavity
- slot
- cast plate
- crystallization
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims 15
- 230000005712 crystallization Effects 0.000 claims 15
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims 2
- 229910016338 Bi—Sn Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910017835 Sb—Sn Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000737 periodic Effects 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (1)
1. Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала, обладающего спайностью, при этом названная пластина имеет достаточно параллельные противолежащие верхнюю и нижнюю грани, противолежащие продольные грани, и противолежащие боковые грани, отличающаяся тем, что имеет слоистую структуру с достаточно параллельными плоскостями спайности (от X1 до Хn; от Y1 до Yn), что почти все из названных плоскостей спайности, выходящие на названные противолежащие торцевые грани, отклонены на первый угол наклона плоскостей спайности, величина которого не превышает 26,4° по отношению к названным верхней и нижней граням, и что почти все из названных плоскостей спайности, выходящие на названные боковые грани, отклонены на второй угол наклона плоскостей спайности, величина которого не превышает 10° по отношению к названным верхней и нижней граням.
2. Литая пластина по п. 1, отличающаяся тем, что величина названного первого угла наклона плоскостей спайности не превышает 10o, а величина названного второго угла наклона плоскостей спайности не превышает 5°.
3. Литая пластина по п.1, отличающаяся тем, что процесс кристаллизации этой пластины идет в направлении практически перпендикулярном названным продольным торцевым граням и практически параллельном названным противолежащим верхней и нижней граням
4. Литая пластина по п.1, отличающаяся тем, что термоэлектрический материал, обладающий спайностью, из которого состоит литая пластина, включает элементы Аv и Вvi, где Аv и Bvi - это элементы, подобранные соответствующим образом из V и VI групп Периодической системы элементов Менделеева.
4. Литая пластина по п.1, отличающаяся тем, что термоэлектрический материал, обладающий спайностью, из которого состоит литая пластина, включает элементы Аv и Вvi, где Аv и Bvi - это элементы, подобранные соответствующим образом из V и VI групп Периодической системы элементов Менделеева.
5. Литая пластина по п.1, отличающаяся тем, что максимальная величина относительной деформации перед разрушением в названной пластине составляет не менее 0,5%, а термоэлектрическая эффективность по индексу Z составляет не менее 2,7•10-3 К-1, что определяется по следующей формуле:
где α - коэффициент термоэдс (Вольт/Кельвин);
σ - удельная электрическая проводимость (См/м);
k - удельная теплопроводность (Вт/м•К).
где α - коэффициент термоэдс (Вольт/Кельвин);
σ - удельная электрическая проводимость (См/м);
k - удельная теплопроводность (Вт/м•К).
6. Прямоугольный брусок (20), вырезанный из названной литой пластины по одному из пп.1 - 5, отличающийся тем, что имеет противолежащие верхнюю и нижнюю стороны, противолежащие стороны и противолежащие торцы, при этом названные противолежащие стороны образованы плоскостями резания, по которым названная литая пластина разрезается на названные бруски, при этом названный брусок образован с не менее, чем одним электропроводящим слоем на названных противолежащих сторонах.
7. Прямоугольный брусок по п.6, отличающийся тем, что каждая из названных противолежащих сторон имеет форму прямоугольника с длиной стороны (L), расположенной между противолежащими торцами, и шириной (W) стороны, расположенной между верхней и нижней сторонами, при этом названный электропроводящий слой образует электрод длиной (Е) и расположен по центру на каждой из названных противолежащих сторон таким образом, чтобы оставалась свободная область на продольной части каждой из названных противолежащих сторон, при этом протяженность названного электрода (Е) по крайней мере в два раза больше названной ширины (W), а названная длина (L) по крайней мере в пять раз больше названной ширины (W).
8. Прямоугольный брусок по п.6, отличающийся тем, что один из названных электропроводящих слоев изготовлен из материала, подобранного из первой группы элементов, в состав которой входят Pb-Sn, Bi-Sn, Sb-Sn, Sn и Au, другой электропроводящий слой изготовлен из материала, подобранного из второй группы элементов, в состав которой входят Ni и Аl, при этом данный слой располагается под первым электропроводящим слоем, а следующий электропроводящий слой изготовлен из материала, подобранного из третьей группы элементов, в состав которой входят Мо и W, при этом данный слой располагается под названным вторым электропроводящим слоем
9. Способ изготовления литой пластины по одному из пп.1 - 5, отличающийся тем, что используют форму с плоской полостью, заливным отверстием с одной продольной стороны названной полости, и по крайней мере одной протяженной прорезью, идущей от другой продольной стороны названной полости в направлении от названной полости, которая заканчивается на дальнем конце прорези в теле формы, при этом названный способ включает следующие этапы: введение расплавленного полупроводникового материала в названную плоскую полость через названное заливное отверстие и распространение названного расплавленного материала по названной прорези до названного дальнего конца прорези; обеспечение начала кристаллизации названного расплавленного материала на названном дальнем конце прорези и распространения кристаллизации этого материала по длине прорези, при этом кристаллизация материала плоской пластины, изготавливаемой в названной полости, проходит в продольном направлении названной полости; извлечение названной литой пластины из названной полости после завершения процесса кристаллизации.
9. Способ изготовления литой пластины по одному из пп.1 - 5, отличающийся тем, что используют форму с плоской полостью, заливным отверстием с одной продольной стороны названной полости, и по крайней мере одной протяженной прорезью, идущей от другой продольной стороны названной полости в направлении от названной полости, которая заканчивается на дальнем конце прорези в теле формы, при этом названный способ включает следующие этапы: введение расплавленного полупроводникового материала в названную плоскую полость через названное заливное отверстие и распространение названного расплавленного материала по названной прорези до названного дальнего конца прорези; обеспечение начала кристаллизации названного расплавленного материала на названном дальнем конце прорези и распространения кристаллизации этого материала по длине прорези, при этом кристаллизация материала плоской пластины, изготавливаемой в названной полости, проходит в продольном направлении названной полости; извлечение названной литой пластины из названной полости после завершения процесса кристаллизации.
10. Способ изготовления литой пластины по одному из пп.1 - 5, отличающийся тем, что используют форму с плоской полостью, заливное отверстие с одной продольной стороны названной полости, и по крайней мере одна протяженная прорезь, идущая от другой продольной стороны названной полости в направлении от названной полости, которая заканчивается на дальнем конце прорези в теле формы, при этом названный способ включает следующие этапы: введение расплавленного полупроводникового материала в названную плоскую полость через названное заливное отверстие и распространение названного расплавленного материала по названной прорези до названного дальнего конца прорези; обеспечение начала кристаллизации названного расплавленного материала на названном дальнем конце прорези и распространения кристаллизации этого материала по длине прорези, при этом кристаллизация материала плоской пластины, изготавливаемой в названной полости, проходит преимущественно в продольном направлении названной полости, извлечение названной литой пластины из названной полости после завершения процесса кристаллизации; разрезание названного слитка по плоскостям, расположенным перпендикулярно названному направлению кристаллизации на множество удлиненных прямоугольных брусков с противолежащими верхней и нижней гранями, противолежащими сторонами и противолежащими торцами, при этом названные противолежащие стороны образованы названными плоскостями, по которым названная литая пластина разрезается на названные бруски.
11. Способ изготовления литой пластины по одному из пп.1 - 5, отличающийся тем, что используют форму с плоской полостью, заливным отверстием с одной продольной стороны названной полости, и с по крайней мере одной протяженной прорезью, идущая от другой продольной стороны названной полости в направлении от названной полости, которая заканчивается на дальнем конце прорези в теле формы, при этом названный способ включает следующие этапы: введение расплавленного полупроводникового материала в названную плоскую полость через названное заливное отверстие и распространение названного расплавленного материала по названной прорези до названного дальнего конца прорези; обеспечение начала кристаллизации названного расплавленного материала на названном дальнем конце прорези и распространения кристаллизации этого материала по длине прорези, при этом кристаллизация материала плоской пластины, изготавливаемой в названной полости, проходит преимущественно в продольном направлении названной полости; извлечение названной литой пластины из названной полости после завершения процесса кристаллизации; разрезание названного слитка по плоскостям, расположенным перпендикулярно названному направлению кристаллизации на множество удлиненных прямоугольных пластин с противолежащими верхней и нижней гранями, противолежащими сторонами и противолежащими торцами, при этом названные противолежащие стороны образованы названными плоскостями, по которым названная литая пластина разрезается на названные бруски; создание электропроводящих слоев соответственно на названных противолежащих гранях названного бруска; разрезание названного бруска с электропроводящими слоями на множество кристаллов, при этом каждый из кристаллов снабжен парой электродов, полученных из названных электропроводящих слоев с противоположных концов названного направления роста зерна.
12. Способ по п.9, отличающийся тем, что названная прорезь имеет просвет, одна сторона которого сообщается с названной полостью по толщине названной полости.
13. Способ по п.9, отличающийся тем, что названная прорезь имеет просвет, одна сторона которого сообщается с названной полостью, а толщина названной прорези уменьшается в направлении от названного просвета к ее дальнему концу.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW087100190A TW356639B (en) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | Ingot plate made of thermoelectric material, rectangular bar cut from the ingot plate, and process of fabricating the ingot plate |
PCT/JP1998/000036 WO1998031056A1 (en) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | Ingot plate made of thermoelectric material |
CN98800020A CN1122320C (zh) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | 可劈裂晶化热电材料制的铸板及其工艺,铸板切成的板条 |
RU98116064A RU2160484C2 (ru) | 1997-10-07 | 1998-01-08 | Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала |
JP53074598A JP4426651B2 (ja) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | 熱電材料製のインゴット板 |
KR1019980706847A KR100299411B1 (ko) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | 열전재료로제조된잉곳플레이트 |
US09/125,048 US6114052A (en) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | Ingot plate made of thermoelectric material, rectangular bar cut from the ingot plate, and process of fabricating the ingot plate |
DE19880108T DE19880108C2 (de) | 1997-01-09 | 1998-01-08 | Blockplatte aus einem thermoelektrischen Material, daraus geschnittene rechteckige Stange sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Blockplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU97100200/25 | 1997-01-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU97117887A true RU97117887A (ru) | 1999-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3982080B2 (ja) | 熱電モジュールの製造法と熱電モジュール | |
DE69834292T2 (de) | Gehäuse für laserdiodenreihe | |
DE2554398C3 (de) | Kontaktierung einer Lumineszenzdiode | |
DE112013003931T5 (de) | Leuchtdiodenarray auf Wafer-Ebene und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE112004000727T5 (de) | Bandverbindung | |
DE102014108309A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung mit ausgerichteten Kontaktstöpseln und Halbleitervorrichtung | |
JPS62237668A (ja) | 鉛蓄電池用の負極 | |
DE102015122804A1 (de) | Halbleitervorrichtung, enthaltend eine Wärmesenkenstruktur | |
JP4426651B2 (ja) | 熱電材料製のインゴット板 | |
EP2569832A2 (de) | Kantenemittierender halbleiterlaser | |
CN1771568A (zh) | 芯片电阻器及其制造方法 | |
CN106463454A (zh) | 具有分布式功能系杆的组合夹子 | |
RU98116064A (ru) | Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала | |
RU97117887A (ru) | Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала, прямоугольный брусок, вырезанный из литой пластины и способ изготовления литой пластины | |
DE68923778T2 (de) | Halbleitermodul. | |
RU2160484C2 (ru) | Литая пластина, изготовленная из термоэлектрического материала | |
JPH06232250A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
EP3381125A1 (de) | Elektrisches bauelement mit wärmeableitung | |
DE112019004313T5 (de) | Gehäusestruktur, halbleiterbauteil und verfahren zum bilden einer gehäusestruktur | |
CN103326234A (zh) | 一种大功率半导体激光器过渡热沉及其制备方法 | |
JP2002111084A (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
JP2003347675A5 (ru) | ||
CN216054692U (zh) | 一种新型高密度半导体引线框架结构 | |
DE1514883A1 (de) | Verfahren zur serienmaessigen Herstellung von Halbleiterbauelementen | |
CN216719890U (zh) | 一种新型陶瓷变节距硅片放料机构 |