RU94310U1 - LED LAMP - Google Patents

LED LAMP Download PDF

Info

Publication number
RU94310U1
RU94310U1 RU2010108920/22U RU2010108920U RU94310U1 RU 94310 U1 RU94310 U1 RU 94310U1 RU 2010108920/22 U RU2010108920/22 U RU 2010108920/22U RU 2010108920 U RU2010108920 U RU 2010108920U RU 94310 U1 RU94310 U1 RU 94310U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led lamp
lamp according
base
substrate
diode
Prior art date
Application number
RU2010108920/22U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Сергей Альбертович Смирнов
Original Assignee
Сергей Альбертович Смирнов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сергей Альбертович Смирнов filed Critical Сергей Альбертович Смирнов
Priority to RU2010108920/22U priority Critical patent/RU94310U1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU94310U1 publication Critical patent/RU94310U1/en

Links

Abstract

1. Светодиодный светильник, характеризующийся тем, что он включает металлическое основание и закрепленный на нем один или несколько светодиодных модулей, каждый из которых представляет собой тонкостенную композитную подложку, имеющую основу в виде металлической пластины, с размещенными на ней световыми диодами, причем составляющие каждого светового диода, в том числе анод, катод и кристалл светового диода, защищены предпочтительно полимерной массой и/или оболочкой, соединенными с подложкой и/или кристаллом с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, при этом толщина подложки каждого модульного элемента не превосходит толщину основания. ! 2. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса соединена с подложкой, и/или с составляющими каждого диода, и/или с оболочкой каждого диода с обеспечением герметичности каждого диода за счет химической и/или механической адгезии. ! 3. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса выполнена светопрозрачной. ! 4. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса и/или оболочка соединены в месте расположения диода с подложкой таким образом, что образуют оптическую линзу с заданными оптическими характеристиками. ! 5. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная полимерная масса дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз, накрывающих кристаллы диодов. ! 6. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем 1. LED lamp, characterized in that it includes a metal base and one or more LED modules mounted on it, each of which is a thin-walled composite substrate having a base in the form of a metal plate with light diodes placed on it, and the components of each light The diode, including the anode, the cathode and the crystal of the light diode, is preferably protected by a polymer mass and / or shell connected to the substrate and / or crystal to ensure complete tightness chnosti constituting the light diode and isolating them from the external environment, wherein the thickness of each modular element substrate does not exceed the thickness of the substrate. ! 2. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is connected to the substrate, and / or with the components of each diode, and / or with the shell of each diode, ensuring the tightness of each diode due to chemical and / or mechanical adhesion. ! 3. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is made translucent. ! 4. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass and / or shell are connected at the location of the diode with the substrate in such a way that they form an optical lens with predetermined optical characteristics. ! 5. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent polymer mass is discretely and / or dotted and dosed applied and at least partially cured directly on the substrate at the locations of the diodes with the formation of optical lenses covering the crystals of the diodes. ! 6. The LED lamp according to claim 1, characterized in

Description

Техническое решение относится к осветительной технике, а именно к светильникам и фонарям, в которых в качестве источников света использованы светоизлучающие диоды.The technical solution relates to lighting equipment, namely to lamps and lanterns in which light-emitting diodes are used as light sources.

Из уровня техники известно осветительное устройство, состоящее из зеркального параболического отражателя, защитного стекла и элементов электросхемы, причем источники света выполнены в виде диодов и расположены на внешней поверхности конического отражателя (UA 7318 U, F21S 8/10, 15.06.2005).The prior art lighting device consisting of a parabolic reflector, a protective glass and circuit elements, and the light sources are made in the form of diodes and are located on the outer surface of the conical reflector (UA 7318 U, F21S 8/10, 06/15/2005).

Также из уровня техники известно осветительное средство на основе светодиодов, содержащее многослойный узел, образованный, по меньшей мере, из одного листа органического или минерального стекла, соединенного, по меньшей мере, с одним термопластичным листом, в которое встроены диоды, причем индивидуальные мощностные характеристики каждого диода, условия их работы и распределение диодов по поверхности листов таковы, что создаваемый световой поток составляет, по меньшей мере 300 лм. (EA 012477 B1, F21S 8/00, 30.12.2008).Also known from the prior art is an LED-based lighting device comprising a multilayer assembly formed of at least one sheet of organic or mineral glass connected to at least one thermoplastic sheet in which diodes are integrated, with individual power characteristics of each diodes, their working conditions and the distribution of diodes on the surface of the sheets are such that the generated light flux is at least 300 lm. (EA 012477 B1, F21S 8/00, 12/30/2008).

Также из уровня техники известен светильник, содержащий светодиодные группы, соединенные последовательно или параллельно, или последовательно-параллельно, каждая из которых соединена с импульсным блоком питания с возможностью плавного ограничения температуры нагрева светодиодов, входящих в состав каждой из указанных светодиодных групп, отличающийся тем, что светодиоды установлены на печатной плате с подложкой из стеклотекстолита или алюминия, которая закреплена на корпусе светильника путем вальцевания или прижатия ее к полукруглой поверхности корпуса с загибом краев корпуса, при этом корпус светильника выполнен из металла, выполняющего также роль радиатора, импульсный блок питания установлен на печатной плате и содержит электронный самовосстанавливающийся токовый предохранитель, двухполупериодный выпрямитель, импульсный преобразователь напряжения в стабилизированный ток для питания светодиодных групп, в состав которого входит датчик температуры на основе терморезистора, который нагревается за счет конвекционных потоков воздуха внутри корпуса, датчик автоматического включения-выключения светильника при наступлении темноты-света, и датчик движения, реагирующий на движение субъектов, находящихся в зоне освещения светильника, выполненный на основе КМОП матриц, ПЗС матриц или инфракрасных лучей и подключенный к питающей сети переменного или постоянного тока, причем датчик движения электрически соединен с датчиком автоматического включения-выключения светильника, с возможностью управления работой последнего (RU 2366120 C1, Н05В 33/02, 27.08.2009).Also known from the prior art is a luminaire containing LED groups connected in series or in parallel, or in series-parallel, each of which is connected to a switching power supply with the possibility of smoothly limiting the heating temperature of the LEDs included in each of these LED groups, characterized in that LEDs are mounted on a printed circuit board with a substrate of fiberglass or aluminum, which is mounted on the lamp housing by rolling or pressing it to a semicircular the surface of the housing with the curvature of the edges of the housing, while the housing of the luminaire is made of metal, which also acts as a radiator, the switching power supply is mounted on a printed circuit board and contains an electronic self-healing current fuse, a half-wave rectifier, a pulse voltage-to-voltage converter for supplying LED groups, which includes a temperature sensor based on a thermistor, which is heated by convection air flows inside the housing, switch on / off the lamp when dark-light, and a motion sensor that responds to the movement of subjects in the lighting zone of the lamp, made on the basis of CMOS matrices, CCD matrices or infrared rays and connected to the AC or DC power supply network, and the motion sensor electrically connected to a sensor for automatically turning on / off the lamp, with the ability to control the operation of the lamp (RU 2366120 C1, Н05В 33/02, 08/27/2009).

Задача, на решение которой направлено техническое решение заключается в обеспечении модульности универсальности и технологичности выполнения влагопылезащищенности и экономичности устройства.The problem, the solution of which the technical solution is directed, is to ensure the modularity of universality and manufacturability of the performance of moisture and dust protection and the cost-effectiveness of the device.

Указанная задача достигается за счет того, что светодиодный светильник, согласно техническому решению, включает металлическое основание и закрепленный на нем один или несколько светодиодных модулей, каждый из которых представляет собой, тонкостенную композитную подложку, имеющую основу в виде металлической пластины, с размещенными на ней световыми диодами, причем составляющие каждого светового диода, в том числе анод, катод и кристалл светового диода защищены, предпочтительно, полимерной массой и/или оболочкой, соединенными с подложкой и/или кристаллом с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, при этом толщина подложки каждого модульного элемента не превосходит толщину основания.This task is achieved due to the fact that the LED lamp, according to the technical solution, includes a metal base and one or more LED modules mounted on it, each of which is a thin-walled composite substrate having a base in the form of a metal plate, with light diodes, and the components of each light diode, including the anode, cathode and crystal of the light diode are protected, preferably by a polymer mass and / or shell connected to the substrate th and / or crystal to ensure complete tightness of the components of the light diode and isolate them from the external environment, while the thickness of the substrate of each modular element does not exceed the thickness of the base.

Полимерная масса может быть соединена с подложкой и/или с составляющими каждого диода и/или с оболочкой каждого диода с обеспечением герметичности каждого диода за счет химической и/или механической адгезии.The polymer mass can be connected to the substrate and / or with the components of each diode and / or with the shell of each diode to ensure the tightness of each diode due to chemical and / or mechanical adhesion.

Полимерная масса может быть выполнена светопрозрачной.The polymer mass can be made translucent.

Полимерная масса и/или оболочка соединены в месте расположения диода с подложкой таким образом, что образуют оптическую линзу с заданными оптическими характеристиками.The polymer mass and / or shell are connected at the location of the diode with the substrate in such a way that they form an optical lens with predetermined optical characteristics.

Светопрозрачная полимерная масса может быть дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз, накрывающих кристаллы диодов.The translucent polymer mass can be applied discretely and / or point and dosed and at least partially cured directly on the substrate at the locations of the diodes to form optical lenses covering the diode crystals.

Основание может быть дополнительно снабжено, по меньшей мере, одной, а, предпочтительно, двумя боковинами, монолитно или разъемно соединенными с основанием с образованием поперечного сечения ломанного и/или, криволинейного профиля, например, Н-образного или П-образного профиля или сложного профиля, имеющего криволинейные и прямолинейные участки, причем боковины могут быть выполнены, в том числе в виде замкнутых оболочек.The base may be further provided with at least one, and preferably two sidewalls, monolithically or detachably connected to the base with the formation of a cross section of a broken and / or curved profile, for example, an H-shaped or U-shaped profile or complex profile having curved and rectilinear sections, and the sidewalls can be made, including in the form of closed shells.

Полимерная масса может быть выполнена светопрозрачной и, предпочтительно, представляет собой светопрозрачный компаунд и/или люминофор и/или полимеризованную светопрозрачную смолу и/или их смеси.The polymer mass can be made translucent and, preferably, is a translucent compound and / or phosphor and / or polymerized translucent resin and / or mixtures thereof.

Светопрозрачная масса может быть отверждена внутри оболочки, выполняющей роль несъемной опалубки, и вместе с упомянутой отвержденной массой образующей оптическую линзу диода.The translucent mass can be cured inside the shell, which acts as a fixed formwork, and together with the cured mass forming an optical lens of the diode.

Светопрозрачная масса после ее нанесения на подложку и/или составляющие диода может находиться в твердом, полутвердом и/или гелеобразном состоянии во время эксплуатации.Translucent mass after its application to the substrate and / or the components of the diode may be in a solid, semi-solid and / or gel state during operation.

Оболочки могут быть выполнены светопрозрачными.Shells can be made translucent.

Оболочки могут быть выполнены непрозрачными и/или с, по крайней мере, частично зеркальной поверхностью.The shells may be made opaque and / or with at least partially a mirror surface.

Кристалл диода и/или анод и/или катод каждого диода, по крайней мере, частично могут быть омоноличены полимерной массой.The diode crystal and / or anode and / or cathode of each diode, at least partially, can be monolithic with a polymer mass.

Оболочки, по крайней мере, частично могут быть выполнены из полимерного, предпочтительно, светопрозрачного материала, предпочтительно, обладающего высокой механической прочностью, например, поликарбонатной пластмассы.The shells, at least in part, may be made of a polymeric, preferably translucent material, preferably having high mechanical strength, for example, polycarbonate plastic.

Оболочки, по крайней мере, частично могут быть выполнены из металлического материала.Shells, at least in part, may be made of metallic material.

Оболочки могут быть расположены над кристаллом светового диода и/или вокруг кристалла светового диода.The shells may be located above the crystal of the light diode and / or around the crystal of the light diode.

Оболочка может иметь ножки, предпочтительно, снабженные замковыми элементами на их концах, при этом в композитной подложке в зоне расположения диодов выполнены сквозные отверстия для пропуска в них ножек и фиксации оболочки посредством замковых элементов.The shell may have legs, preferably provided with locking elements at their ends, and through holes are provided in the composite substrate in the area of the diodes for passing the legs into them and fixing the shell through the locking elements.

Оболочка может иметь ножки, предпочтительно, снабженные замковыми элементами, преимущественно, гарпунного типа, а в композитной подложке должны быть выполнены углубления для размещения в них ножек и фиксации их в углублениях с помощью замковых элементов.The shell may have legs, preferably provided with locking elements, mainly of the harpoon type, and in the composite substrate recesses must be made to accommodate the legs and fix them in the recesses with the help of locking elements.

Каждый световой диод может быть накрыт, по крайней мере, частично светопрозрачной оболочкой, которая герметизирована с внешней стороны полимерной массой, адгезионно соединенной с оболочкой и подложкой, расположенной в пространстве между оболочками, по большей части с внешней их стороны с обеспечением полной герметизации зазоров между краями оболочек и подложкой.Each light diode can be covered, at least partially, with a translucent sheath, which is sealed on the outside by a polymer mass, adhesively connected to the sheath and the substrate located in the space between the sheaths, for the most part on their outer side, ensuring complete sealing of the gaps between the edges shells and backing.

Композитная подложка, по меньшей мере, одного светодиодного модуля может быть выполнена многослойной и включать, по крайней мере, два слоя, один из которых выполнен токопроводящим, а другой обладает диэлектрическими свойствами.The composite substrate of at least one LED module can be multilayer and include at least two layers, one of which is conductive and the other has dielectric properties.

Основа композитной подложки может быть выполнена, предпочтительно, из алюминия или его сплава и может иметь, преимущественно, прямоугольную в плане форму.The base of the composite substrate can be made, preferably, of aluminum or its alloy and can have a predominantly rectangular shape.

Композитная подложка может дополнительно содержать, по меньшей мере, один слой изоляции и, по меньшей мере, один токопроводящий слой, выполненный в виде, по крайней мере, одной металлической или металлизированной дорожки или слоя содержащего в себе указанные дорожки, причем изоляция может быть выполнена в виде диэлектрика образованного на подложке и/или нанесенного на подложку и/или соединенного с подложкой, а токопроводящий слой расположен на слое изоляции и предпочтительно, соединен с ним, например, с помощью клея.The composite substrate may further comprise at least one insulation layer and at least one conductive layer made in the form of at least one metal or metallized track or a layer containing these tracks, the insulation may be made in in the form of a dielectric formed on the substrate and / or deposited on the substrate and / or connected to the substrate, and the conductive layer is located on the insulation layer and is preferably connected to it, for example, by means of glue.

При этом металлическая пластина подложки может быть изолирована от, по меньшей мере, одной металлизированной дорожки слоем диэлектрика, например, оксида металла, предпочтительно, оксида алюминия расположенным, по крайней мере, на одной стороне пластины или нанесенным на, по крайней мере, одну сторону пластины.In this case, the metal plate of the substrate can be isolated from at least one metallized track by a layer of a dielectric, for example, metal oxide, preferably alumina, located on at least one side of the plate or deposited on at least one side of the plate .

Основание может быть выполнено сборным или монолитным из металла, обладающего высокой теплопроводностью, предпочтительно, алюминия или его сплавов.The base may be prefabricated or monolithic of a metal having high thermal conductivity, preferably aluminum or its alloys.

Материал, из которого изготовлено основание, может иметь теплопроводность не меньше, а, предпочтительно, больше, чем у металлической пластины подложки.The material from which the base is made may have a thermal conductivity of not less, but, preferably, more than that of the metal plate of the substrate.

Основание может быть выполнено плоским, по меньшей мере, с одной стороны. Основание может быть выполнено симметричным.The base can be made flat, at least on one side. The base may be symmetrical.

При выполнении светильника с несколькими светодиодными модулями, основание может быть выполнено имеющим форму, обеспечивающую возможность размещения модулей в разных плоскостях.When making a luminaire with several LED modules, the base can be made having a shape that allows the modules to be placed in different planes.

Основание может быть выполнено рельефным, по меньшей мере, с одной стороны.The base may be embossed on at least one side.

Основание, по меньшей мере, с одной стороны может иметь каналы и/или бороздки и/или выемки и/или выступы.The base, at least on one side, may have channels and / or grooves and / or grooves and / or protrusions.

При этом, по крайней мере, один канал может быть выполнен с отбортовками для возможности заведения в него с натягом, по крайней мере, одного штифта, выполненного с головкой, сечение которой соответствует сечению канала, предпочтительно, Т-образной формы, а противоположный конец снабжен резьбой для притягивания посредством гаек к основанию таких дополнительных элементов светильника, как крепление, распаечная коробка, трансформатор или блок питания.At the same time, at least one channel can be made with flanges for the possibility of inserting into it with an interference fit of at least one pin made with a head, the cross section of which corresponds to the channel section, preferably of a T-shape, and the opposite end is provided thread for attracting, through nuts, to the base of such additional elements of the lamp as a fixture, wiring box, transformer or power supply.

Основание может иметь, по меньшей мере, одно ребро жесткости, примыкающее, предпочтительно, к краю основания и соединенное с ним разъемно или монолитно.The base may have at least one stiffening rib, adjacent, preferably, to the edge of the base and connected to it is detachable or monolithic.

Основание может быть выполнено в виде экструдированного профиля.The base can be made in the form of an extruded profile.

При этом экструдированный профиль основания может содержать каналы для размещения электропроводки светодиодных модулей.In this case, the extruded base profile may contain channels for accommodating the wiring of LED modules.

Подложка каждого модуля может быть закреплена на основании с помощью соединительных элементов, предпочтительно, типа саморезов закрученных непосредственно в тело основания и/или отверстия, выполненные в основании пластине и/или в каналы, выполненные в основании.The substrate of each module can be fixed to the base with the help of connecting elements, preferably, of the type of self-tapping screw screwed directly into the base body and / or holes made in the base plate and / or in the channels made in the base.

Между основанием и закрепленной на ней подложкой, по меньшей мере, одного модуля может иметься слой термопасты и/или термоклея, которым подложка закреплена на основании, причем термопаста и/или термоклей выполнены, предпочтительно, на диэлектрической основе, обеспечивающей хорошую теплопроводность, например, на кремнийорганической основе.Between the base and the substrate of at least one module fixed to it, there may be a layer of thermal paste and / or hot-melt adhesive, with which the substrate is fixed to the base, and thermal paste and / or hot-melt adhesive is preferably made on a dielectric base, which provides good thermal conductivity, for example, organosilicon base.

Основание может быть выполнено в виде, предпочтительно, прямоугольной в плане пластины, преимущественно из алюминия или его сплава.The base can be made in the form of, preferably, rectangular in plan plate, mainly from aluminum or its alloy.

По меньшей мере, одна сторона основания может содержать закрепленный на ней защитно-декоративный экран, ограждающий, по крайней мере, частично основание и/или, светодиодные модули светильника.At least one side of the base may contain a protective and decorative screen fixed thereon, enclosing at least partially the base and / or LED modules of the lamp.

Светодиодный светильник может включать, по меньшей мере, один элемент крепления к опоре и/или поверхности и может быть соединен с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании.The LED lamp may include at least one fastening element to the support and / or surface and may be connected to the base, preferably by means of connecting elements such as self-tapping screws, located in the holes and / or channels made in the base.

Светодиодный светильник может включать, по меньшей мере, одну распаечную коробку для размещения проводов и/или электрооборудования, которая соединена с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании.The LED lamp may include at least one junction box for accommodating wires and / or electrical equipment, which is connected to the base, preferably by means of connecting elements such as self-tapping screws, located in holes and / or channels made in the base.

Светодиодный светильник может дополнительно включать электротехническое оборудование и закрывающую его защитно-декоративную крышку.The LED lamp may additionally include electrical equipment and a protective and decorative cover that covers it.

Светодиодный светильник может включать защитно-декоративные накладки на торцах основания, причем защитно-декоративные накладки могут быть выполнены либо съемными, либо монолитными, заодно с основанием.The LED lamp may include protective and decorative pads at the ends of the base, and protective and decorative pads can be either removable or monolithic, along with the base.

Светодиодный светильник может содержать защитно-декоративную пластину, по крайней мере, частично закрывающую светодиодные модули и/или их электропроводку, причем в местах расположения диодов в пластине могут быть выполнены отверстия.The LED lamp may include a protective and decorative plate, at least partially covering the LED modules and / or their electrical wiring, and holes can be made in the locations of the diodes in the plate.

При этом как минимум одна защитно-декоративная пластина светодиодного светильника может быть выполнена с возможностью размещения в ней таких дополнительных элементов светильника как крепление к опоре, распаечная коробка, трансформатор или блок питания.At the same time, at least one protective and decorative plate of the LED lamp can be made with the possibility of placing in it such additional elements of the lamp as fastening to the support, wiring box, transformer or power supply.

Технический результат, достигаемый приведенной совокупностью признаков, заключается в оптимизации мощности и пятна освещенности светового потока за счет модульности устройства, минимизации световых потерь за счет выполнения каждого светодиодного модуля в виде подложки с размещенными на ней световыми диодами, обеспечении повышенной пыле-влагозащищенности за счет полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, улучшении отвода выделяемого диодами тепла и исключении их перегрева за счет выполнения подложки каждого модульного элемента тонкостенной композитной с основой в виде металлической пластины и имеющей толщину, не превышающую толщину основания, что увеличивает срок службы устройства.The technical result achieved by the given set of features is to optimize the power and spot illumination of the light flux due to the modularity of the device, minimize light losses due to the implementation of each LED module in the form of a substrate with light diodes placed on it, and provide increased dust and moisture protection due to complete tightness components of the light diode and isolating them from the external environment, improving the removal of heat generated by the diodes and eliminating their overheating by performing dlozhki each modular element a thin-walled composite to the substrate in the form of a metal plate and having a thickness not exceeding the thickness of the substrate, which increases the lifetime of the device.

Техническое решение поясняется чертежами, которые являются иллюстрациями частных случаев выполнения устройства и схем его функционирования, никак не ограничивающими другие возможные формы выполнения.The technical solution is illustrated by drawings, which are illustrations of particular cases of the device and its operation schemes, not limiting other possible forms of execution.

На фиг.1-5 показаны изометрические виды различных возможных профилей светильника.Figure 1-5 shows isometric views of various possible profiles of the lamp.

На фиг.6 показан план расположения токоподводящих дорожек па подложке одного модуля.Figure 6 shows the layout of the current paths on the substrate of one module.

На фиг.7 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством непосредственного нанесения и отверждения полимерной массы.7 shows a method of forming a lens and sealing a diode by directly applying and curing the polymer mass.

На фиг.8 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством цилиндрической оболочки и залитой в нее полимерной массы.On Fig shows a method of forming a lens and sealing the diode by means of a cylindrical shell and the polymer mass poured into it.

На фиг.9 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством куполообразной оболочки и инъецированной в нее полимерной массой.Figure 9 shows a method of forming a lens and sealing the diode by means of a dome-shaped shell and a polymer mass injected into it.

На фиг.10 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством куполообразной оболочки и герметизирующего слоя полимерной массыFigure 10 shows a method of forming a lens and sealing the diode by means of a dome-shaped shell and a sealing layer of polymer mass

На фиг.11-14 показаны схемы возможные схемы герметизации и формирования линз диодов.11-14 show diagrams of possible schemes for sealing and forming lenses of diodes.

На фиг.15 показан изометрический вид светильника с основанием снабженным каналами с отбортовками.On Fig shows an isometric view of the lamp with a base equipped with channels with flanges.

На фиг.16 узел А на фиг.15.In Fig.16 node a in Fig.15.

На фиг.17 показан канал с отбортовками с заведенным в него штифтом с Т-образной головкой.On Fig shows a channel with flanges with a pin inserted into it with a T-shaped head.

Светодиодный светильник 1 включает металлическое основание 2 и закрепленный на нем один, а предпочтительно несколько светодиодных модулей 3, каждый из которых представляет собой, тонкостенную композитную подложку 4, имеющую основу в виде металлической пластины. На композитной подложке 4 размещены световые диоды 5. Составляющие каждого светового диода 5, в том числе анод 6, катод 7 и кристалл 8 светового диода защищены полимерной массой 9 (фиг.7). В другом варианте исполнения светового диода составляющие каждого светового диода 5 защищены оболочкой 10 (фиг.12, 13). Также составляющие каждого светового диода 5 могут быть защищены полимерной массой 9 и оболочкой 10 (фиг.8-10). Полимерная масса 9 и оболочка 10 соединены с композитной подложкой 4 (фиг.10) или кристаллом 8 (фиг.11), или с композитной подложкой 4 и кристаллом 8 с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды. Толщина h композитной подложки 4 каждого модульного элемента 3 не превосходит толщину Н основания 2.The LED lamp 1 includes a metal base 2 and one, and preferably several LED modules 3 mounted on it, each of which is a thin-walled composite substrate 4 having a base in the form of a metal plate. Light diodes 5 are placed on the composite substrate 4. The components of each light diode 5, including the anode 6, cathode 7, and crystal 8 of the light diode, are protected by a polymer mass 9 (Fig. 7). In another embodiment of the light diode, the components of each light diode 5 are protected by a sheath 10 (Fig. 12, 13). Also, the components of each light diode 5 can be protected by a polymer mass 9 and a sheath 10 (Fig.8-10). The polymer mass 9 and the sheath 10 are connected to a composite substrate 4 (Fig. 10) or a crystal 8 (Fig. 11), or to a composite substrate 4 and a crystal 8 to ensure complete integrity of the components of the light diode and isolate them from the external environment. The thickness h of the composite substrate 4 of each modular element 3 does not exceed the thickness H of the base 2.

Полная герметичность и изоляция от внешней среды составляющих каждого светового диода достигается за счет химической и/или механической адгезии полимерной массы 9 к подложке и/или к составляющим диода и/или к оболочке 10.Complete tightness and isolation from the external environment of the components of each light diode is achieved by chemical and / or mechanical adhesion of the polymer mass 9 to the substrate and / or to the components of the diode and / or to the shell 10.

Отвержденная полимерная масса, оболочка или полимерная масса совместно с оболочкой каждого диода, соединенные с подложкой определенным образом в месте расположения диода образуют оптическую линзу 11 с заранее заданными оптическими характеристиками, такими как угол рассеивания, коэффициент светопрозрачности и др.The cured polymer mass, shell or polymer mass together with the shell of each diode connected to the substrate in a certain way at the location of the diode form an optical lens 11 with predetermined optical characteristics, such as the scattering angle, transmittance, etc.

Полимерная масса 9 для обеспечения пропуска светового излучения диода в случаях, когда она расположена на пути распространения светового потока, предпочтительно, выполнена светопрозрачной с хорошими оптическими характеристикамиThe polymer mass 9 to ensure the passage of light radiation of the diode in cases where it is located on the path of propagation of the light flux, is preferably made translucent with good optical characteristics

Светопрозрачная полимерная масса 9 дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз 11, накрывающих кристаллы 8 диодов, причем оптические линзы 11 могут быть образованы как собственно отвержденной массой, так и отвержденной массой совместно с оболочками, ограждающими диоды.The translucent polymer mass 9 is discretely and / or point and dosed applied and at least partially cured directly on the substrate at the locations of the diodes with the formation of optical lenses 11, covering the crystals 8 of the diodes, and the optical lenses 11 can be formed as the actual cured mass, and cured mass together with the shells enclosing the diodes.

Основание 2 светильника дополнительно снабжено, по меньшей мере, одной, а, предпочтительно, двумя боковинами 12, монолитно или разъемно соединенными с основанием 2 с образованием поперечного сечения ломанного профиля (фиг.4), криволинейного профиля, например, Н-образного или П-образного профилей (фиг.2, 3) или комбинированного сложного профиля имеющего криволинейные и прямолинейные участки (фиг.5), причем боковины 12, могут быть выполнены, в том числе в виде замкнутых оболочек 13.The base 2 of the lamp is additionally equipped with at least one, and preferably two sidewalls 12, monolithically or detachably connected to the base 2 with the formation of a cross section of a broken profile (figure 4), a curved profile, for example, N-shaped or P- shaped profiles (figure 2, 3) or a combined complex profile having curved and rectilinear sections (figure 5), and the sidewalls 12 can be made, including in the form of closed shells 13.

Чем более развитый профиль будет иметь основание, тем более эффективен будут происходить теплообменные процессы между подложками модулей и внешней средой, что особенно важно в случае использования мощных диодов с повышенной теплоотдачей. Для интенсификации теплообмена боковины могут быть выполнены в виде замкнутых оболочек 13, образующих каналы внутри которых проходят воздушные потоки.The more developed the profile will be based, the more efficient will be the heat exchange processes between the substrate of the modules and the external environment, which is especially important in the case of using powerful diodes with increased heat transfer. To intensify heat transfer, the sidewalls can be made in the form of closed shells 13, forming channels inside which air flows.

Полимерная масса 9 в предпочтительных случаях выполнена светопрозрачной и, предпочтительно, представляет собой светопрозрачный компаунд, люминофор, полимеризованную отвержденную светопрозрачную смолу или их смеси. Все перечисленные вещества должны обладать достаточной степенью адгезии к материалам подложки, а люминофор также должен стабилизировать световой поток в нужном волновом спектре.The polymer mass 9 is preferably translucent and preferably is a translucent compound, a phosphor, a polymerized cured translucent resin, or mixtures thereof. All of these substances should have a sufficient degree of adhesion to the substrate materials, and the phosphor should also stabilize the light flux in the desired wave spectrum.

Далее описаны возможные варианты формирования линз диодов с помощью перечисленных материалов и оболочек разной формы.The following describes the possible options for the formation of lenses of diodes using the listed materials and shells of various shapes.

Светопрозрачная полимерная масса 9, может быть отверждена внутри оболочки 10, выполняющей роль несъемной опалубки и вместе с упомянутой отвержденной массой образующих оптическую линзу 11 диода, причем полимерная масса после ее нанесения на подложку и/или составляющие диода может в течение всего процесса эксплуатации находится в твердом, полутвердом или гелеобразном состояниях.The translucent polymer mass 9 can be cured inside the shell 10, which acts as a permanent formwork and together with the cured mass forming an optical lens 11 of the diode, and the polymer mass after being applied to the substrate and / or the components of the diode can be in solid , semi-solid or gel states.

Оболочки 10 в предпочтительных случаях выполнены светопрозрачными из полимерного, предпочтительно, светопрозрачного материала, предпочтительно, обладающего высокой механической прочностью, например, поликарбонатной пластмассы.The shell 10 in preferred cases is made translucent of a polymeric, preferably translucent material, preferably having high mechanical strength, for example, polycarbonate plastic.

Однако они также могут быть непрозрачными и/или с, по крайней мере, частично зеркальной поверхностью. Например, оболочка каждого диода может быть выполнена в форме цилиндра из металлического материала, расположена вокруг кристалла светового диода, а сверху в оболочку залита полимерная масса 9 (фиг.8).However, they can also be opaque and / or with at least partially a mirror surface. For example, the shell of each diode can be made in the form of a cylinder of metal material, located around the crystal of the light diode, and the polymer mass 9 is poured into the shell above (Fig. 8).

Для обеспечения необходимой герметичности, предпочтительно, чтобы кристалл 8 анод и катод каждого диода, по крайней мере, частично были омоноличены полимерной массой 9.To ensure the necessary tightness, it is preferable that the crystal 8 of the anode and cathode of each diode, at least partially, be monolithic with a polymer mass of 9.

Однако возможен вариант, когда перечисленные составляющие диода не герметизированы непосредственно полимерной массой, а накрыты оболочкой.However, it is possible that the listed components of the diode are not directly sealed with a polymer mass, but covered with a shell.

В этом варианте оболочки расположены над кристаллом светового диода, а зазоры между ними и подложкой герметизированной упомянутой массой адгезионно соединенной с оболочкой и подложкой, расположенной в пространстве между оболочками с внешней их стороны с обеспечением полной герметизации зазоров (условно не показаны) между краями оболочек и подложкой (фиг.10).In this embodiment, the shells are located above the crystal of the light diode, and the gaps between them and the substrate are sealed by the aforementioned mass and are adhesively bonded to the shell and the substrate located in the space between the shells on their outer side to ensure complete sealing of the gaps (not shown conditionally) between the edges of the shells and the substrate (figure 10).

Для центрирования и фиксации на подложке оболочки могут иметь ножки 14, предпочтительно, снабженные замковыми элементами 15 на их концах.For centering and fixing on the substrate, the shell may have legs 14, preferably provided with locking elements 15 at their ends.

В композитной подложке вблизи расположения диодов выполнены сквозные отверстия 16 или углубления 17 для пропуска в них ножек 14 и фиксации оболочки 10 посредством замковых элементов 15 (фиг.9). Для фиксации в углублениях замковые элементы могут быть выполнены, например, гарпунного типа.In the composite substrate near the location of the diodes, through holes 16 or recesses 17 are made for passing the legs 14 in them and fixing the shell 10 by means of the locking elements 15 (Fig. 9). For fixing in the recesses, the locking elements can be made, for example, harpoon type.

Композитная подложка, по меньшей мере, одного светодиодного модуля 3 выполнена многослойной и включает, по крайней мере, два слоя, причем, по меньшей мере, один слой подложки выполнен токопроводящим а, по меньшей мере, один слой обладает диэлектрическими свойствами.The composite substrate of at least one LED module 3 is multilayer and includes at least two layers, at least one layer of the substrate is conductive and at least one layer has dielectric properties.

На металлическую пластину нанесен, по меньшей мере, один слой изоляции 18 и, по меньшей мере, один токопроводящий слой, выполненный в виде, по крайней мере, одной металлической или металлизированной дорожки 19 или слоя содержащего в себе указанные дорожки (условно не показан).At least one insulation layer 18 and at least one conductive layer made in the form of at least one metal or metallized track 19 or a layer containing these tracks (not shown conventionally) are applied to a metal plate.

Изоляция выполнена в виде диэлектрика образованного на подложке и/или нанесенного на подложку и соединенного с ней любым известным способом, а токопроводящий слой расположен на слое изоляции и соединен с ним, например, с помощью клея.The insulation is made in the form of a dielectric formed on the substrate and / or deposited on the substrate and connected to it by any known method, and the conductive layer is located on the insulation layer and connected to it, for example, by means of glue.

Металлическая пластина подложки может быть изолирована от металлических дорожек тонким слоем такого диэлектрика, как оксид металла, например, слоем оксида алюминия Al2O3, расположенным, по крайней мере, на одной стороне пластины или нанесенным на, по крайней мере, одну сторону пластины.The metal plate of the substrate can be isolated from metal tracks by a thin layer of a dielectric such as metal oxide, for example, an alumina layer Al 2 O 3 located at least on one side of the plate or deposited on at least one side of the plate.

В случае выполнения пластины из алюминия она уже будет содержать указанный слой за счет естественного окисления этого металла в воздушной среде. Сами дорожки могут быть выполнены из тонкой фольги или токопроводящего напыления.In the case of an aluminum plate, it will already contain the specified layer due to the natural oxidation of this metal in air. The tracks themselves can be made of thin foil or conductive spraying.

В предпочтительном варианте основание выполнено монолитным, экструдированным из массы металла, обладающего высокой теплопроводностью, предпочтительно, из алюминиевой массы или сплава на основе алюминия. Для обеспечения универсальности и модульности основание может выполнено сборным.In a preferred embodiment, the base is made monolithic, extruded from a mass of metal having high thermal conductivity, preferably from an aluminum mass or an alloy based on aluminum. To ensure versatility and modularity, the base can be prefabricated.

Самой простой и технологичной формой выполнения основания является его выполнение в виде прямоугольной в плане пластины, преимущественно из алюминия или его сплава.The simplest and most technologically advanced form of execution of the base is its implementation in the form of a rectangular plate in terms of a plate, mainly of aluminum or its alloy.

Для обеспечения лучшего теплообмена материал, из которого изготовлено основание, имеет теплопроводность не меньше, а, предпочтительно, больше, чем у металлической пластины подложки.To ensure better heat transfer, the material of which the base is made has a thermal conductivity of not less, but, preferably, more than that of the metal plate of the substrate.

Основание, может быть выполнено плоским, по меньшей мере, с одной стороны, предпочтительно, со стороны, прилегающей к подложкам модулей.The base can be made flat, at least on one side, preferably on the side adjacent to the substrates of the modules.

Основание также может быть выполнено рельефным, по меньшей мере, с одной стороны для обеспечения теплообмена и/или фиксации модулей или элекрооборудования. Для этих же целей, основание, по меньшей мере, с одной стороны имеет каналы 20 и/или бороздки и/или выемки и/или выступы.The base can also be embossed on at least one side to provide heat exchange and / or fixation of modules or electrical equipment. For the same purposes, the base, at least on one side, has channels 20 and / or grooves and / or grooves and / or protrusions.

Основание, например, в случае выполнения его тонкостенным может иметь, по меньшей мере, одно ребро жесткости (условно не показано), примыкающее, предпочтительно, к краю основания и соединенное с ним разъемно или монолитно.The base, for example, if it is thin-walled, can have at least one stiffener (not shown conditionally), preferably adjacent to the edge of the base and detachable or integral with it.

Подложка каждого модуля, предпочтительно, закреплена на основании с помощью соединительных элементов, предпочтительно, типа саморезов, закрученных в тело пластины и/или отверстия в и/или в каналы, выполненные в основании (условно не показано).The substrate of each module is preferably fixed to the base using connecting elements, preferably of the type of self-tapping screw, screwed into the body of the plate and / or holes in and / or into the channels made in the base (not shown conditionally).

Для обеспечения дополнительного отвода тепла, например, когда поверхности подложки или основания достаточно шероховаты, между основанием и закрепленной на ней подложкой модуля может быть нанесен слой термопасты и/или термоклея (условно не показано). При этом термопаста и/или термоклей выполнены предпочтительно, на кремнийорганической основе, обеспечивающей хорошую теплопроводность и электрическую изоляцию, в том числе от статического электричества. Термоклей помимо термопередающей функции может также быть использован в качестве основного или дополнительного средства закрепления подложек модулей к основанию.To provide additional heat removal, for example, when the surfaces of the substrate or base are sufficiently rough, a layer of thermal paste and / or hot glue (not shown conventionally) can be applied between the base and the module substrate fixed to it. In this case, the thermal grease and / or hot-melt adhesive is preferably made on an organosilicon basis, which provides good thermal conductivity and electrical insulation, including from static electricity. Hot melt in addition to the heat transfer function can also be used as the main or additional means of fixing the substrate of the modules to the base.

Для дополнительной защиты от различных воздействий по, крайне мере одна сторона основания может содержать закрепленный на ней защитно-декоративный экран (условно не показан), ограждающий, по крайней мере, частично основание и светодиодные модули светильника. Упомянутый экран может быть выполнен из светопрозрачного пластика, предпочтительно, обладающего стойкостью к ударам и другим воздействиям.For additional protection against various influences, at least one side of the base can contain a protective and decorative screen (not shown conditionally) fixed on it, enclosing at least partially the base and LED modules of the lamp. Said screen may be made of translucent plastic, preferably having resistance to shock and other influences.

Также защита модулей может быть обеспечена непрозрачной защитно-декоративной пластиной, закрывающей светодиодные модули и/или их электропроводку, причем в местах расположения диодов в пластине выполнены отверстия для прохождения излучения диодов.Also, the protection of the modules can be provided by an opaque protective and decorative plate that covers the LED modules and / or their electrical wiring, and holes for the passage of radiation of the diodes are made in the locations of the diodes in the plate.

Светильник включает, по меньшей мере, один элемент крепления к опоре или поверхности, который соединен с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах выполненных в основании.The luminaire includes at least one fastening element to a support or surface, which is connected to the base, preferably by means of connecting elements such as self-tapping screws, located in the holes and / or channels made in the base.

Светодиодный светильник снабжен, по меньшей мере, одной распаянной коробкой, предназначенной для размещения проводов и/или электрооборудования, которая соединена с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах выполненных в основании.The LED lamp is equipped with at least one soldered box designed to accommodate wires and / or electrical equipment, which is connected to the base, preferably by means of connecting elements such as self-tapping screws, located in the holes and / or channels made in the base.

Для крепления элементов, как крепление, распаечная коробка, трасформатор или блок питания (условно не показаны), по крайней мере, один канал выполнен с отбортовками 21 для возможности заведения в него с натягом, по крайней мере, одного штифта 22 или болта, выполненного с головкой 23 сечение которой соответствует сечению канал а, предпочтительно, Т-образной формы, а противоположный конец снабжен резьбой для притягивания посредством гаек к основанию этих дополнительных элементов светильника.For fastening elements, such as a mount, a junction box, a transformer or a power supply unit (not shown conventionally), at least one channel is made with flanges 21 for the possibility of inserting into it with an interference fit of at least one pin 22 or a bolt made with with a head 23, the cross-section of which corresponds to the cross-section of the channel a, preferably of a T-shape, and the opposite end is threaded to attract these additional elements of the lamp by means of nuts to the base.

Для защиты электротехнического оборудования светильник может иметь закрывающую его защитно-декоративную крышку.To protect electrical equipment, the lamp may have a protective and decorative cover that covers it.

Для технических целей светодиодный светильник может включать защитно-декоративные накладки на торцах основания, причем защитно-декоративные накладки выполнены либо съемными, либо монолитными заодно с основанием.For technical purposes, the LED lamp may include protective and decorative overlays at the ends of the base, and protective and decorative overlays are either removable or monolithic at the same time with the base.

Для размещения электропроводки светодиодных модулей профиль основания может содержать дополнительные каналы (условно не показаны).To accommodate the wiring of LED modules, the base profile may contain additional channels (not shown conditionally).

Светодиодный светильник работает следующим образом. На закрепленный на металлическом основании 2 один или несколько светодиодных модулей 3 подается электричество. Световые диоды 5 загораются и начинают нагреваться, передавая свое тепло тонкостенной композитной подложке 4, имеющей основу в виде металлической пластины. От композитной подложки 4 через ее металлическую основу тепло передается металлическому основанию 2, выполняющему роль радиатора охлаждения. Свет от световых диодов 5 рассеивается посредством образованных полимерной массой и/или оболочкой световых линз 11.LED lamp works as follows. On one or more LED modules 3 mounted on a metal base 2, electricity is supplied. The light diodes 5 light up and begin to heat up, transferring their heat to a thin-walled composite substrate 4 having a base in the form of a metal plate. From the composite substrate 4, through its metal base, heat is transferred to the metal base 2, which acts as a cooling radiator. The light from the light diodes 5 is scattered by the light lenses 11 formed by the polymer mass and / or shell.

Различные модификации описанного светильника прошли испытания, по результатам которых были подтверждены высокие экплутационно-технические показатели большинства из них, что позволяет выпускать их в промышленных масштабах.Various modifications of the described luminaire were tested, the results of which confirmed the high performance and technical performance of most of them, which allows them to be released on an industrial scale.

Claims (43)

1. Светодиодный светильник, характеризующийся тем, что он включает металлическое основание и закрепленный на нем один или несколько светодиодных модулей, каждый из которых представляет собой тонкостенную композитную подложку, имеющую основу в виде металлической пластины, с размещенными на ней световыми диодами, причем составляющие каждого светового диода, в том числе анод, катод и кристалл светового диода, защищены предпочтительно полимерной массой и/или оболочкой, соединенными с подложкой и/или кристаллом с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, при этом толщина подложки каждого модульного элемента не превосходит толщину основания.1. LED lamp, characterized in that it includes a metal base and one or more LED modules mounted on it, each of which is a thin-walled composite substrate having a base in the form of a metal plate with light diodes placed on it, and the components of each light The diode, including the anode, the cathode and the crystal of the light diode, is preferably protected by a polymer mass and / or shell connected to the substrate and / or crystal to ensure complete tightness chnosti constituting the light diode and isolating them from the external environment, wherein the thickness of each modular element substrate does not exceed the thickness of the substrate. 2. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса соединена с подложкой, и/или с составляющими каждого диода, и/или с оболочкой каждого диода с обеспечением герметичности каждого диода за счет химической и/или механической адгезии.2. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is connected to the substrate, and / or with the components of each diode, and / or with the shell of each diode, ensuring the tightness of each diode due to chemical and / or mechanical adhesion. 3. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса выполнена светопрозрачной.3. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is made translucent. 4. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса и/или оболочка соединены в месте расположения диода с подложкой таким образом, что образуют оптическую линзу с заданными оптическими характеристиками.4. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass and / or shell are connected at the location of the diode with the substrate in such a way that they form an optical lens with predetermined optical characteristics. 5. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная полимерная масса дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз, накрывающих кристаллы диодов.5. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent polymer mass is discretely and / or dotted and dosed applied and at least partially cured directly on the substrate at the locations of the diodes with the formation of optical lenses covering the crystals of the diodes. 6. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание дополнительно снабжено, по меньшей мере, одной, а предпочтительно двумя боковинами, монолитно или разъемно соединенными с основанием с образованием поперечного сечения ломаного и/или криволинейного профиля, например Н-образного или П-образного профиля, или сложного профиля, имеющего криволинейные и прямолинейные участки, причем боковины могут быть выполнены в том числе в виде замкнутых оболочек.6. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is further provided with at least one, and preferably two sidewalls, monolithically or detachably connected to the base with the formation of a cross section of a broken and / or curved profile, for example, H-shaped or U-shaped profile, or a complex profile having curved and rectilinear sections, and the sidewalls can be made including in the form of closed shells. 7. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса и выполнена светопрозрачной и предпочтительно представляет собой светопрозрачный компаунд, и/или люминофор, и/или полимеризованную светопрозрачную смолу, и/или их смеси.7. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is made translucent and preferably is a translucent compound and / or phosphor and / or polymerized translucent resin and / or mixtures thereof. 8. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная масса отверждена внутри оболочки, выполняющей роль несъемной опалубки и вместе с упомянутой отвержденной массой образующей оптическую линзу диода.8. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent mass is cured inside the shell, which acts as a fixed formwork and together with the cured mass forming the optical lens of the diode. 9. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная масса после ее нанесения на подложку и/или составляющие диода находится в твердом, полутвердом и/или гелеобразном состоянии во время эксплуатации.9. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent mass after its application to the substrate and / or the components of the diode is in a solid, semi-solid and / or gel state during operation. 10. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки выполнены светопрозрачными.10. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell is made translucent. 11. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки выполнены непрозрачными и/или с, по крайней мере, частично зеркальной поверхностью.11. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell is made opaque and / or with at least partially a mirror surface. 12. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что кристалл диода, и/или анод, и/или катод каждого диода, по крайней мере, частично омоноличены полимерной массой.12. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the diode crystal and / or anode and / or cathode of each diode are at least partially monolithic in the polymer mass. 13. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки, по крайней мере, частично выполнены из полимерного предпочтительно светопрозрачного материала, предпочтительно обладающего высокой механической прочностью, например, поликарбонатной пластмассы.13. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the casing is at least partially made of a polymer, preferably translucent material, preferably having high mechanical strength, for example, polycarbonate plastic. 14. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки, по крайней мере, частично выполнены из металлического материала.14. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the casing is at least partially made of metal material. 15. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки расположены над кристаллом светового диода и/или вокруг кристалла светового диода.15. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell is located above the crystal of the light diode and / or around the crystal of the light diode. 16. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочка имеет ножки, предпочтительно снабженные замковыми элементами на их концах, а в композитной подложке в зоне расположения диодов выполнены сквозные отверстия для пропуска в них ножек и фиксации оболочки посредством замковых элементов.16. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the casing has legs, preferably provided with locking elements at their ends, and through holes are made in the composite substrate in the area of the diodes for passing the legs into them and fixing the shell through the locking elements. 17. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочка имеет ножки, предпочтительно снабженные замковыми элементами преимущественно гарпунного типа, а в композитной подложке выполнены углубления для размещения в них ножек и фиксации их в углублениях с помощью замковых элементов.17. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the casing has legs, preferably provided with locking elements of predominantly harpoon type, and recesses are made in the composite substrate for placing the legs in them and fixing them in the recesses using locking elements. 18. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что каждый световой диод накрыт, по крайней мере, частично светопрозрачной оболочкой, которая герметизирована с внешней стороны полимерной массой, адгезионно соединенной с оболочкой и подложкой, расположенной в пространстве между оболочками, по большей части с внешней их стороны с обеспечением полной герметизации зазоров между краями оболочек и подложкой.18. The LED lamp according to claim 1, characterized in that each light diode is covered at least partially with a translucent sheath, which is sealed on the outside by a polymer mass, adhesively connected to the sheath and the substrate located in the space between the sheaths, for the most part from their outer side to ensure complete sealing of the gaps between the edges of the shells and the substrate. 19. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что композитная подложка, по меньшей мере, одного светодиодного модуля выполнена многослойной и включает, по крайней мере, два слоя, один из которых выполнен токопроводящим, а другой обладает диэлектрическими свойствами.19. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the composite substrate of at least one LED module is multilayer and includes at least two layers, one of which is conductive and the other has dielectric properties. 20. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основа композитной подложки выполнена предпочтительно из алюминия или его сплава и имеет преимущественно прямоугольную в плане форму.20. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base of the composite substrate is preferably made of aluminum or its alloy and has a predominantly rectangular shape. 21. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что композитная подложка дополнительно содержит, по меньшей мере, один слой изоляции и, по меньшей мере, один токопроводящий слой, выполненный в виде, по крайней мере, одной металлической или металлизированной дорожки или слоя, содержащего в себе указанные дорожки, причем изоляция выполнена в виде диэлектрика, образованного на подложке, и/или нанесенного на подложку, и/или соединенного с подложкой, а токопроводящий слой расположен на слое изоляции и предпочтительно соединен с ним, например, с помощью клея.21. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the composite substrate further comprises at least one layer of insulation and at least one conductive layer made in the form of at least one metal or metallized track or layer containing these paths, the insulation being made in the form of a dielectric formed on the substrate and / or deposited on the substrate and / or connected to the substrate, and the conductive layer is located on the insulation layer and is preferably connected to it, for example , With an adhesive. 22. Светодиодный светильник по п.21, отличающийся тем, что металлическая пластина подложки изолирована от, по меньшей мере, одной металлизированной дорожки слоем диэлектрика, например оксида металла, предпочтительно оксида алюминия, расположенным, по крайней мере, на одной стороне пластины или нанесенным на, по крайней мере, одну сторону пластины.22. The LED lamp according to item 21, wherein the metal plate of the substrate is isolated from at least one metallized track by a layer of a dielectric, for example, metal oxide, preferably aluminum oxide, located at least on one side of the plate or deposited on at least one side of the plate. 23. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено сборным или монолитным из металла, обладающего высокой теплопроводностью, предпочтительно алюминия или его сплавов.23. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is prefabricated or monolithic of a metal having high thermal conductivity, preferably aluminum or its alloys. 24. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что материал, из которого изготовлено основание, имеет теплопроводность не меньше, а предпочтительно больше, чем у металлической пластины подложки.24. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the material of which the base is made has a thermal conductivity of not less, and preferably more, than that of the metal plate of the substrate. 25. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено плоским, по меньшей мере, с одной стороны.25. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made flat at least on one side. 26. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено симметричным.26. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is symmetrical. 27. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что при выполнении светильника с несколькими светодиодными модулями основание выполнено имеющим форму, обеспечивающую возможность размещения модулей в разных плоскостях.27. The LED lamp according to claim 1, characterized in that when the lamp is made with several LED modules, the base is made having a shape that allows the modules to be placed in different planes. 28. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено рельефным, по меньшей мере, с одной стороны.28. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made embossed on at least one side. 29. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание, по меньшей мере, с одной стороны имеет каналы, и/или бороздки,и/или выемки, и/или выступы.29. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base, at least on one side, has channels and / or grooves and / or recesses and / or protrusions. 30. Светодиодный светильник по п.29, отличающийся тем, что, по крайней мере, один канал выполнен с отбортовками для возможности заведения в него с натягом, по крайней мере, одного штифта, выполненного с головкой, сечение которой соответствует сечению канала предпочтительно Т-образной формы, а противоположный конец снабжен резьбой для притягивания посредством гаек к основанию таких дополнительных элементов светильника как крепление, распаечная коробка, трансформатор или блок питания.30. The LED lamp according to clause 29, characterized in that at least one channel is made with flanges to be able to tighten at least one pin made with a head, the cross-section of which corresponds to the channel section, preferably T- shaped, and the opposite end is threaded for attracting by means of nuts to the base of such additional elements of the lamp as a mount, wiring box, transformer or power supply. 31. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание имеет, по меньшей мере, одно ребро жесткости, примыкающее предпочтительно к краю основания и соединенное с ним разъемно или монолитно.31. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base has at least one stiffener, preferably adjacent to the edge of the base and connected with it is detachable or monolithic. 32. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено в виде экструдированного профиля.32. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made in the form of an extruded profile. 33. Светодиодный светильник по п.32, отличающийся тем, что экструдированный профиль основания содержит каналы для размещения электропроводки светодиодных модулей.33. The LED lamp according to Claim 32, wherein the extruded base profile comprises channels for accommodating the wiring of the LED modules. 34. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что подложка каждого модуля закреплена на основании с помощью соединительных элементов, предпочтительно типа саморезов, закрученных непосредственно в тело основания и/или отверстия, выполненные в основании пластине, и/или в каналы, выполненные в основании.34. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the substrate of each module is fixed to the base using connecting elements, preferably of the type of self-tapping screw, screwed directly into the base body and / or holes made in the base plate, and / or into channels made at the bottom. 35. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что между основанием и закрепленной на ней подложкой, по меньшей мере, одного модуля имеется слой термопасты и/или термоклея, которым подложка закреплена на основании, причем термопаста и/или термоклей выполнены предпочтительно на диэлектрической основе, обеспечивающей хорошую теплопроводность, например на кремнийорганической основе.35. The LED lamp according to claim 1, characterized in that between the base and the substrate attached to it, at least one module there is a layer of thermal paste and / or hot glue, which the substrate is fixed to the base, and thermal paste and / or hot glue is preferably made dielectric basis, providing good thermal conductivity, for example, on an organosilicon basis. 36. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено в виде предпочтительно прямоугольной в плане пластины преимущественно из алюминия или его сплава.36. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made in the form of a preferably rectangular plate in terms of plate mainly from aluminum or its alloy. 37. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна сторона основания содержит закрепленный на ней защитно-декоративный экран, ограждающий, по крайней мере, частично основание и/или светодиодные модули светильника.37. The LED lamp according to claim 1, characterized in that at least one side of the base comprises a protective and decorative screen fixed thereon, enclosing at least partially the base and / or LED modules of the lamp. 38. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что включает, по меньшей мере, один элемент крепления к опоре и/или поверхности, соединен с основанием предпочтительно посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании.38. The LED lamp according to claim 1, characterized in that it includes at least one fastening element to a support and / or surface, connected to the base, preferably by means of connecting elements such as self-tapping screws, located in holes and / or channels made in the base . 39. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что включает, по меньшей мере, одну распаечную коробку для размещения проводов и/или электрооборудования, которая соединена с основанием предпочтительно посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании.39. The LED lamp according to claim 1, characterized in that it includes at least one junction box for accommodating wires and / or electrical equipment, which is connected to the base, preferably by means of connecting elements such as self-tapping screws, located in holes and / or channels made at the bottom. 40. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает электротехническое оборудование и закрывающую его защитно-декоративную крышку.40. The LED lamp according to claim 1, characterized in that it further includes electrical equipment and a protective and decorative cover closing it. 41. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что он включает защитно-декоративные накладки на торцах основания, причем защитно-декоративные накладки выполнены либо съемными, либо монолитными заодно с основанием.41. The LED lamp according to claim 1, characterized in that it includes a protective-decorative lining at the ends of the base, and the protective-decorative lining is either removable or monolithic at the same time with the base. 42. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что он содержит защитно-декоративную пластину, по крайней мере, частично закрывающую светодиодные модули и/или их электропроводку, причем в местах расположения диодов в пластине выполнены отверстия.42. The LED lamp according to claim 1, characterized in that it contains a protective and decorative plate, at least partially covering the LED modules and / or their electrical wiring, and holes are made in the locations of the diodes in the plate. 43. Светодиодный светильник по п.41, отличающийся тем, что как минимум одна защитно-декоративная пластина выполнена с возможностью размещения в ней таких дополнительных элементов светильника, как крепление к опоре, распаечная коробка, трансформатор или блок питания.
Figure 00000001
43. The LED lamp according to claim 41, characterized in that at least one protective and decorative plate is made with the possibility of placing in it such additional elements of the lamp as mounting to a support, a wiring box, a transformer or a power supply.
Figure 00000001
RU2010108920/22U 2010-03-11 2010-03-11 LED LAMP RU94310U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010108920/22U RU94310U1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 LED LAMP

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010108920/22U RU94310U1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 LED LAMP

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU94310U1 true RU94310U1 (en) 2010-05-20

Family

ID=42676476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010108920/22U RU94310U1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 LED LAMP

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU94310U1 (en)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002846A2 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Voroshilov Igor Valerievich Light emitting diode lamp (embodiments)
WO2012008865A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Composition for manufacturing a light-diffusing shell consisting of an optically transmissive material
WO2012021091A2 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 Kulish Aleksey Vasilevich Lighting fixture with open architecture
WO2013009221A2 (en) 2011-07-14 2013-01-17 Gorlinskiy Bronislav Vladislavovich Light-emitting diode lamp
RU2474928C1 (en) * 2011-10-07 2013-02-10 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Новые экологические технологии и оборудование" Light-emitting diode unit
WO2014065865A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 Liteideas, Llc Apparatus and method of operation of a low-current led lighting circuit
RU2540398C1 (en) * 2013-10-14 2015-02-10 Юрий Вячеславович Ивлиев Industrial led lighting fixture
WO2015041571A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-26 Егор Александрович КАПЛУНОВ Light-emitting diode luminaire
RU2552100C1 (en) * 2014-06-26 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" (ООО "ДиС ПЛЮС") Light-emitting diode lighting fixture
RU2570194C2 (en) * 2013-02-20 2015-12-10 Александр Иванович Захаров Luminescent screen for lighting facilities
RU167574U1 (en) * 2016-06-15 2017-01-10 Андрей Иванович Шкультин Device for creating non-volatile backlight road surface
RU2614515C2 (en) * 2011-12-05 2017-03-28 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Lighting system
RU2695700C2 (en) * 2015-02-05 2019-07-25 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Light-emitting diode module and method of sealing

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002846A2 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Voroshilov Igor Valerievich Light emitting diode lamp (embodiments)
WO2012002846A3 (en) * 2010-06-28 2012-02-23 Voroshilov Igor Valerievich Light emitting diode lamp (embodiments)
WO2012008865A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Composition for manufacturing a light-diffusing shell consisting of an optically transmissive material
WO2012021091A2 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 Kulish Aleksey Vasilevich Lighting fixture with open architecture
WO2012021091A3 (en) * 2010-08-09 2012-04-05 Kulish Aleksey Vasilevich Lighting fixture with open architecture
WO2013009221A2 (en) 2011-07-14 2013-01-17 Gorlinskiy Bronislav Vladislavovich Light-emitting diode lamp
RU2474928C1 (en) * 2011-10-07 2013-02-10 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Новые экологические технологии и оборудование" Light-emitting diode unit
RU2614515C2 (en) * 2011-12-05 2017-03-28 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Lighting system
WO2014065865A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 Liteideas, Llc Apparatus and method of operation of a low-current led lighting circuit
RU2570194C2 (en) * 2013-02-20 2015-12-10 Александр Иванович Захаров Luminescent screen for lighting facilities
WO2015041571A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-26 Егор Александрович КАПЛУНОВ Light-emitting diode luminaire
RU2540398C1 (en) * 2013-10-14 2015-02-10 Юрий Вячеславович Ивлиев Industrial led lighting fixture
RU2552100C1 (en) * 2014-06-26 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" (ООО "ДиС ПЛЮС") Light-emitting diode lighting fixture
RU2695700C2 (en) * 2015-02-05 2019-07-25 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Light-emitting diode module and method of sealing
RU167574U1 (en) * 2016-06-15 2017-01-10 Андрей Иванович Шкультин Device for creating non-volatile backlight road surface

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU94310U1 (en) LED LAMP
US9989239B2 (en) LED lamps and luminaires
EP2383508B1 (en) Light for use underwater and method of manufacture therefor
US9458999B2 (en) Lighting devices comprising solid state light emitters
KR100898931B1 (en) Line type led illumination lamp
CN112654815A (en) LED lighting fixture
KR100898935B1 (en) Line type led illumination lamp
US20150219285A1 (en) Method for manufacturing LED lighting devices and LED lighting devices
EP2522901A1 (en) Luminaire
WO2018236250A1 (en) Flat illumination device having edge lighting
US9322542B2 (en) Versatile sealed LED lamp
RU114509U1 (en) LED STREET LIGHT
WO2018001363A1 (en) Led circuit board, led module and lighting fixture
KR101004206B1 (en) Led module and led lamp
RU100813U1 (en) LED LAMP
TW201207313A (en) Lighting device
KR101591769B1 (en) Light emitting diode street lamp
JP6093337B2 (en) Light source module and tunnel illumination lamp using the same
WO2017153961A1 (en) Led lighting system consisting of independent modules
RU215712U1 (en) Armstrong LED Ceiling Light
AU2016366819B2 (en) Improved downlight
JP7405755B2 (en) Lighting configuration with a substrate for light-emitting elements
RU119437U1 (en) LED MODULE
TW201226792A (en) Light emitting diode lamp
SK6450Y1 (en) Connection to LED lighting luminaire body, method of attachment, to help implement this method

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20110312

NF1K Reinstatement of utility model

Effective date: 20120827

PC11 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20130117

MM9K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20180312