Connect public, paid and private patent data with Google Patents Public Datasets

LED lamp

Info

Publication number
RU94310U1
RU94310U1 RU2010108920U RU2010108920U RU94310U1 RU 94310 U1 RU94310 U1 RU 94310U1 RU 2010108920 U RU2010108920 U RU 2010108920U RU 2010108920 U RU2010108920 U RU 2010108920U RU 94310 U1 RU94310 U1 RU 94310U1
Authority
RU
Grant status
Grant
Patent type
Application number
RU2010108920U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Сергей Альбертович Смирнов
Original Assignee
Сергей Альбертович Смирнов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Abstract

Техническое решение относится к осветительной технике, а именно к светильникам и фонарям, в которых в качестве источников света использованы светоизлучающие диоды. The technical solution relates to illumination engineering, in particular for lamps and lamps in which the light sources as light emitting diodes used. Обеспечивает оптимизацию мощности и пятна освещенности светового потока, минимизацию световых потерь, повышенную пылевлагозащищенность, улучшение отвода выделяемого диодами тепла и исключение их перегрева, что увеличивает срок службы устройства. Optimizes power and spot illumination luminous flux minimize light losses, increased pylevlagozaschischennost, improved removal of heat generated by diodes and exclusion overheating, which increases the lifetime of the device. Устройство включает металлическое основание и закрепленные на нем светодиодные модули. The device includes a metal substrate and LED modules attached to it. Каждый модуль представляет собой тонкостенную композитную подложку, имеющую основу в виде металлической пластины. Each module is a thin-walled composite substrate having a base of a metal plate. На композитной подложке размещены световые диоды. In the composite substrate has light emitting diodes. Составляющие каждого светового диода, в том числе его анод, катод и кристалл защищены полимерной массой. Components of each luminous diode, including its anode and cathode reserved crystal polymer weight. В другом варианте исполнения устройства составляющие каждого светового диода защищены оболочкой. In another embodiment, each device constituting a light diode protected shell. Также составляющие каждого светового диода могут быть защищены полимерной массой и оболочкой. Also, components of each light diode may be protected by the polymeric mass and the shell. Полимерная масса и оболочка соединены с композитной подложкой или кристаллом, или с композитной подложкой и кристаллом с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды. The polymer mass and the sheath are connected to the composite substrate or crystal, or a composite crystal substrate and ensuring a complete seal components of the light diode and isolating them from the external environment. Толщина h композитной подложки каждого модульного элемента не превосходит толщину Н основания. The thickness h of the composite substrate of each modular element is greater than the thickness H of a base. 42 з.п. 42 ZP ф-лы, 17 илл. f-ly, 17 Fig.

Description

Техническое решение относится к осветительной технике, а именно к светильникам и фонарям, в которых в качестве источников света использованы светоизлучающие диоды. The technical solution relates to illumination engineering, in particular for lamps and lamps in which the light sources as light emitting diodes used.

Из уровня техники известно осветительное устройство, состоящее из зеркального параболического отражателя, защитного стекла и элементов электросхемы, причем источники света выполнены в виде диодов и расположены на внешней поверхности конического отражателя (UA 7318 U, F21S 8/10, 15.06.2005). From prior art it is known a lighting device consisting of a mirror of a parabolic reflector, protective glass and electrical elements, wherein the light sources are designed as diodes and are arranged on the outer surface of the conical reflector (UA 7318 U, F21S 8/10, 15.06.2005).

Также из уровня техники известно осветительное средство на основе светодиодов, содержащее многослойный узел, образованный, по меньшей мере, из одного листа органического или минерального стекла, соединенного, по меньшей мере, с одним термопластичным листом, в которое встроены диоды, причем индивидуальные мощностные характеристики каждого диода, условия их работы и распределение диодов по поверхности листов таковы, что создаваемый световой поток составляет, по меньшей мере 300 лм. Also of prior art lighting means on the basis of LEDs, comprising a multilayer assembly formed of at least one sheet of organic or mineral glass, connected to the at least one thermoplastic sheet, in which are embedded diodes, wherein the individual power characteristics of each diode, their working conditions and the distribution of diodes on the surface of the sheet such that the light flux is generated by at least 300 lumens. (EA 012477 B1, F21S 8/00, 30.12.2008). (EA 012 477 B1, F21S 8/00, 30.12.2008).

Также из уровня техники известен светильник, содержащий светодиодные группы, соединенные последовательно или параллельно, или последовательно-параллельно, каждая из которых соединена с импульсным блоком питания с возможностью плавного ограничения температуры нагрева светодиодов, входящих в состав каждой из указанных светодиодных групп, отличающийся тем, что светодиоды установлены на печатной плате с подложкой из стеклотекстолита или алюминия, которая закреплена на корпусе светильника путем вальцевания или прижатия ее к полукруглой Also in the prior art it is known a lamp comprising a light-emitting diode groups connected in series or in parallel, or in series-parallel, each of which is connected to a pulsed power supply, with the soft limit LEDs heating temperature, a part of each of said LED groups, characterized in that LEDs are mounted on a printed circuit board with a substrate of fiberglass or aluminum, which is fixed to the lamp housing by rolling or pressing it to the semicircular поверхности корпуса с загибом краев корпуса, при этом корпус светильника выполнен из металла, выполняющего также роль радиатора, импульсный блок питания установлен на печатной плате и содержит электронный самовосстанавливающийся токовый предохранитель, двухполупериодный выпрямитель, импульсный преобразователь напряжения в стабилизированный ток для питания светодиодных групп, в состав которого входит датчик температуры на основе терморезистора, который нагревается за счет конвекционных потоков воздуха внутри корпуса, датчик автом surface casing is folded body edges, wherein the luminaire body is made of metal, performing the role of a radiator, the pulsed power supply unit is mounted on the printed circuit board and comprises an electronic resettable current fuse, a full-wave rectifier, a pulse converter voltage to a constant current to power the LED groups in the which includes a temperature sensor on the basis of the thermistor, which is heated by the convection air flow within the housing, the sensor autom атического включения-выключения светильника при наступлении темноты-света, и датчик движения, реагирующий на движение субъектов, находящихся в зоне освещения светильника, выполненный на основе КМОП матриц, ПЗС матриц или инфракрасных лучей и подключенный к питающей сети переменного или постоянного тока, причем датчик движения электрически соединен с датчиком автоматического включения-выключения светильника, с возможностью управления работой последнего (RU 2366120 C1, Н05В 33/02, 27.08.2009). aticheskogo on-off the lamp upon the occurrence of-light of darkness, and a motion sensor responsive to movement of the subjects which are in the lamp illumination area formed on the basis of matrices of CMOS, CCD or infrared rays and is connected to the mains AC or DC, the motion sensor electrically connected to the sensor of automatic switching-off the lamp, with the ability to control the operation of the latter (RU 2366120 C1, N05V 33/02, 27.08.2009).

Задача, на решение которой направлено техническое решение заключается в обеспечении модульности универсальности и технологичности выполнения влагопылезащищенности и экономичности устройства. The problem to be solved by the technical solution is to provide modularity and universality vlagopylezaschischennosti processability performance and efficiency of the device.

Указанная задача достигается за счет того, что светодиодный светильник, согласно техническому решению, включает металлическое основание и закрепленный на нем один или несколько светодиодных модулей, каждый из которых представляет собой, тонкостенную композитную подложку, имеющую основу в виде металлической пластины, с размещенными на ней световыми диодами, причем составляющие каждого светового диода, в том числе анод, катод и кристалл светового диода защищены, предпочтительно, полимерной массой и/или оболочкой, соединенными с подложко This object is achieved by the fact that the LED lamp according to the technical solution includes a metal base and fixed on it, one or several LED modules, each of which is a thin-walled composite substrate having a base of a metal plate with placed on it light diodes, wherein each light diode components, including an anode, a cathode and a light crystal diode protected, preferably, the polymer mass and / or liner connected to the substrate й и/или кристаллом с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, при этом толщина подложки каждого модульного элемента не превосходит толщину основания. minutes and / or crystal with full tightness constituting the light diode and isolating them from the external environment, wherein the thickness of each modular element substrate does not exceed the thickness of the substrate.

Полимерная масса может быть соединена с подложкой и/или с составляющими каждого диода и/или с оболочкой каждого диода с обеспечением герметичности каждого диода за счет химической и/или механической адгезии. The polymer mass can be coupled to the substrate and / or with the components of each diode and / or a sheath each diode in a leaktight each diode due to chemical and / or mechanical adhesion.

Полимерная масса может быть выполнена светопрозрачной. The polymer mass can be made translucent.

Полимерная масса и/или оболочка соединены в месте расположения диода с подложкой таким образом, что образуют оптическую линзу с заданными оптическими характеристиками. The polymer mass and / or shell are connected in place of a diode arrangement with a substrate so as to form an optical lens with desired optical characteristics.

Светопрозрачная полимерная масса может быть дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз, накрывающих кристаллы диодов. Translucent polymeric mass can be discretely and / or dot deposited and dispensed, and at least partially cured directly onto the substrate in the locations of the diodes to form an optical lens, covering crystals diodes.

Основание может быть дополнительно снабжено, по меньшей мере, одной, а, предпочтительно, двумя боковинами, монолитно или разъемно соединенными с основанием с образованием поперечного сечения ломанного и/или, криволинейного профиля, например, Н-образного или П-образного профиля или сложного профиля, имеющего криволинейные и прямолинейные участки, причем боковины могут быть выполнены, в том числе в виде замкнутых оболочек. The base may further be provided with at least one, and preferably two sidewalls, one piece or detachably connected to the base to form a cross-sectional ruptured and / or curvilinear profile, e.g., H-shaped or U-shaped profile, or complex profile having a curved and straight portions, the sidewalls may be made, including in the form of closed shells.

Полимерная масса может быть выполнена светопрозрачной и, предпочтительно, представляет собой светопрозрачный компаунд и/или люминофор и/или полимеризованную светопрозрачную смолу и/или их смеси. The polymer mass can be made translucent, and preferably is translucent compound and / or phosphor and / or translucent resin is polymerized and / or mixtures thereof.

Светопрозрачная масса может быть отверждена внутри оболочки, выполняющей роль несъемной опалубки, и вместе с упомянутой отвержденной массой образующей оптическую линзу диода. Translucent mass may be cured within the shell acting as permanent formwork and cured together with said mass forming the lens optical diode.

Светопрозрачная масса после ее нанесения на подложку и/или составляющие диода может находиться в твердом, полутвердом и/или гелеобразном состоянии во время эксплуатации. Translucent mass after its application to the substrate and / or components of the diode can be in solid, semi-solid and / or gel state during operation.

Оболочки могут быть выполнены светопрозрачными. Skins can be made translucent.

Оболочки могут быть выполнены непрозрачными и/или с, по крайней мере, частично зеркальной поверхностью. Skins can be made opaque and / or at least partially mirrored surface.

Кристалл диода и/или анод и/или катод каждого диода, по крайней мере, частично могут быть омоноличены полимерной массой. diode chip and / or the anode and / or cathode of each diode, at least partially can be omonolicheny polymer mass.

Оболочки, по крайней мере, частично могут быть выполнены из полимерного, предпочтительно, светопрозрачного материала, предпочтительно, обладающего высокой механической прочностью, например, поликарбонатной пластмассы. The shell, at least in part can be made from a polymer, preferably a translucent material preferably having a high mechanical strength, e.g., polycarbonate plastic.

Оболочки, по крайней мере, частично могут быть выполнены из металлического материала. The shell, at least in part can be made of metallic material.

Оболочки могут быть расположены над кристаллом светового диода и/или вокруг кристалла светового диода. Skins may be disposed above the light crystal diode and / or around the light diode chip.

Оболочка может иметь ножки, предпочтительно, снабженные замковыми элементами на их концах, при этом в композитной подложке в зоне расположения диодов выполнены сквозные отверстия для пропуска в них ножек и фиксации оболочки посредством замковых элементов. The shell may have legs are preferably provided with fastening elements at their ends, wherein in the composite substrate diodes location area is provided with through holes for the passage therein of legs and fixing the shell by means of locking elements.

Оболочка может иметь ножки, предпочтительно, снабженные замковыми элементами, преимущественно, гарпунного типа, а в композитной подложке должны быть выполнены углубления для размещения в них ножек и фиксации их в углублениях с помощью замковых элементов. The shell may have legs are preferably provided with fastening elements, preferably harpoon type, and in the composite substrate must have recesses for accommodation therein of legs and fixing them in the recesses by means of locking elements.

Каждый световой диод может быть накрыт, по крайней мере, частично светопрозрачной оболочкой, которая герметизирована с внешней стороны полимерной массой, адгезионно соединенной с оболочкой и подложкой, расположенной в пространстве между оболочками, по большей части с внешней их стороны с обеспечением полной герметизации зазоров между краями оболочек и подложкой. Each light emitting diode can be covered at least partially translucent shell, which is sealed from the outside of the polymer mass, is adhesively connected to the shell and a substrate disposed in the space between the shells, for the most part from the outside of their side with full sealing gaps between the edges shells and the substrate.

Композитная подложка, по меньшей мере, одного светодиодного модуля может быть выполнена многослойной и включать, по крайней мере, два слоя, один из которых выполнен токопроводящим, а другой обладает диэлектрическими свойствами. The composite substrate, at least one LED module comprise a multilayer and may be made of at least two layers, one of which is made electrically conductive and has another dielectric properties.

Основа композитной подложки может быть выполнена, предпочтительно, из алюминия или его сплава и может иметь, преимущественно, прямоугольную в плане форму. The base substrate composite may be formed, preferably, of aluminum or an alloy thereof and may have a predominantly rectangular shape in plan.

Композитная подложка может дополнительно содержать, по меньшей мере, один слой изоляции и, по меньшей мере, один токопроводящий слой, выполненный в виде, по крайней мере, одной металлической или металлизированной дорожки или слоя содержащего в себе указанные дорожки, причем изоляция может быть выполнена в виде диэлектрика образованного на подложке и/или нанесенного на подложку и/или соединенного с подложкой, а токопроводящий слой расположен на слое изоляции и предпочтительно, соединен с ним, например, с помощью клея. The composite substrate may further comprise at least one insulation layer and at least one conductive layer, in the form of at least one metal or metallized track or layer containing a specified track, and isolation can be carried out in a dielectric formed on the substrate and / or applied to the substrate and / or connected to the substrate, and a conductive layer is disposed on a layer of insulation and preferably connected thereto, e.g., with an adhesive.

При этом металлическая пластина подложки может быть изолирована от, по меньшей мере, одной металлизированной дорожки слоем диэлектрика, например, оксида металла, предпочтительно, оксида алюминия расположенным, по крайней мере, на одной стороне пластины или нанесенным на, по крайней мере, одну сторону пластины. When this metal substrate sheet may be insulated from at least one metallized track dielectric layer, e.g., a metal oxide, preferably alumina disposed at least on one side of the plate or coated on at least one side of the plate .

Основание может быть выполнено сборным или монолитным из металла, обладающего высокой теплопроводностью, предпочтительно, алюминия или его сплавов. The base may be formed from precast or monolithic metal having high thermal conductivity, preferably aluminum or its alloys.

Материал, из которого изготовлено основание, может иметь теплопроводность не меньше, а, предпочтительно, больше, чем у металлической пластины подложки. The material of which the base is made may have a thermal conductivity not less but preferably greater than that of the metal substrate of the plate.

Основание может быть выполнено плоским, по меньшей мере, с одной стороны. The base may be formed flat, at least on one side. Основание может быть выполнено симметричным. The base may be formed symmetrically.

При выполнении светильника с несколькими светодиодными модулями, основание может быть выполнено имеющим форму, обеспечивающую возможность размещения модулей в разных плоскостях. When the lamp with several LED modules, the base may be formed having a shape which provides the possibility of placing modules on different planes.

Основание может быть выполнено рельефным, по меньшей мере, с одной стороны. The base may be formed in relief on at least one side.

Основание, по меньшей мере, с одной стороны может иметь каналы и/или бороздки и/или выемки и/или выступы. The base, at least one side may have channels and / or grooves and / or recesses and / or projections.

При этом, по крайней мере, один канал может быть выполнен с отбортовками для возможности заведения в него с натягом, по крайней мере, одного штифта, выполненного с головкой, сечение которой соответствует сечению канала, предпочтительно, Т-образной формы, а противоположный конец снабжен резьбой для притягивания посредством гаек к основанию таких дополнительных элементов светильника, как крепление, распаечная коробка, трансформатор или блок питания. In this case, at least one channel can be made flare for possible places it with an interference fit, at least one pin made with a head, which cross section corresponds to the channel cross section, preferably T-shaped, and the opposite end is provided with threaded through nuts to pull the base fixture such additional elements as fastening, terminal boxes, transformer or power supply.

Основание может иметь, по меньшей мере, одно ребро жесткости, примыкающее, предпочтительно, к краю основания и соединенное с ним разъемно или монолитно. The base may have at least one rib adjacent, preferably to the edge of the base and is releasably connected thereto or integrally.

Основание может быть выполнено в виде экструдированного профиля. The base may be formed as an extruded profile.

При этом экструдированный профиль основания может содержать каналы для размещения электропроводки светодиодных модулей. In this case the extruded profile may comprise a base for placement of wiring channels LED modules.

Подложка каждого модуля может быть закреплена на основании с помощью соединительных элементов, предпочтительно, типа саморезов закрученных непосредственно в тело основания и/или отверстия, выполненные в основании пластине и/или в каналы, выполненные в основании. The substrate of each module may be attached to the base by means of connecting elements, preferably screws swirling type directly into the base body and / or openings formed in the base plate and / or in channels formed in the base.

Между основанием и закрепленной на ней подложкой, по меньшей мере, одного модуля может иметься слой термопасты и/или термоклея, которым подложка закреплена на основании, причем термопаста и/или термоклей выполнены, предпочтительно, на диэлектрической основе, обеспечивающей хорошую теплопроводность, например, на кремнийорганической основе. Between the base and fixed on it a substrate, at least one module may be a layer of thermal and / or hot melt adhesive, which substrate is fixed on the base, wherein the thermal grease and / or hot melt adhesive are preferably made on a dielectric substrate providing good thermal conductivity, for example, silicone based.

Основание может быть выполнено в виде, предпочтительно, прямоугольной в плане пластины, преимущественно из алюминия или его сплава. The base may be formed by a preferably rectangular plate, preferably of aluminum or an alloy thereof.

По меньшей мере, одна сторона основания может содержать закрепленный на ней защитно-декоративный экран, ограждающий, по крайней мере, частично основание и/или, светодиодные модули светильника. At least one side of the base may comprise fixed thereon protective and decorative screen enclosing at least partially the base and / or LED lamp module.

Светодиодный светильник может включать, по меньшей мере, один элемент крепления к опоре и/или поверхности и может быть соединен с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании. The LED lamp can include at least one fastening element to the support and / or the surface and can be coupled with a base, preferably by means of connecting elements of the type of screws housed in bores and / or channels formed in the base.

Светодиодный светильник может включать, по меньшей мере, одну распаечную коробку для размещения проводов и/или электрооборудования, которая соединена с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании. The LED lamp can include at least one terminal boxes for wires and / or electrical equipment which is connected with the base, preferably by means of connecting elements of the type of screws housed in bores and / or channels formed in the base.

Светодиодный светильник может дополнительно включать электротехническое оборудование и закрывающую его защитно-декоративную крышку. LED lamp may further include electrical equipment and covering its protective and decorative cover.

Светодиодный светильник может включать защитно-декоративные накладки на торцах основания, причем защитно-декоративные накладки могут быть выполнены либо съемными, либо монолитными, заодно с основанием. The LED lamp may include protective, decorative moldings on the ends of the base, wherein the protective and decorative overlay may be made either removable or monolithic, integral with the base.

Светодиодный светильник может содержать защитно-декоративную пластину, по крайней мере, частично закрывающую светодиодные модули и/или их электропроводку, причем в местах расположения диодов в пластине могут быть выполнены отверстия. The LED lamp may include protective and decorative plate at least partially covering the LED modules and / or their wiring, in which the locations of the diodes in the plate may be provided with holes.

При этом как минимум одна защитно-декоративная пластина светодиодного светильника может быть выполнена с возможностью размещения в ней таких дополнительных элементов светильника как крепление к опоре, распаечная коробка, трансформатор или блок питания. Wherein at least one protective and decorative plate LED lamp can be configured to house the additional elements such as a lamp fixture to a support, terminal boxes, transformer or power supply.

Технический результат, достигаемый приведенной совокупностью признаков, заключается в оптимизации мощности и пятна освещенности светового потока за счет модульности устройства, минимизации световых потерь за счет выполнения каждого светодиодного модуля в виде подложки с размещенными на ней световыми диодами, обеспечении повышенной пыле-влагозащищенности за счет полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, улучшении отвода выделяемого диодами тепла и исключении их перегрева за счет выполнения п The technical result achieved given a set of characteristics is to optimize the power and the spot light flux illumination due to the modularity devices minimize light losses due to execution of each LED module in the form of a substrate placed on it light diodes deliver improved dustproof water resistance due to the complete seal composing them from the external environment of the light diode and isolation, improving heat dissipatable diodes and exclusion overheating by performing n дложки каждого модульного элемента тонкостенной композитной с основой в виде металлической пластины и имеющей толщину, не превышающую толщину основания, что увеличивает срок службы устройства. dlozhki each modular element a thin-walled composite to the substrate in the form of a metal plate and having a thickness not exceeding the thickness of the substrate, which increases the lifetime of the device.

Техническое решение поясняется чертежами, которые являются иллюстрациями частных случаев выполнения устройства и схем его функционирования, никак не ограничивающими другие возможные формы выполнения. The technical solution illustrated by the drawings which are illustrative of particular embodiments of devices and circuits for its functioning, not limiting other possible embodiments.

На фиг.1-5 показаны изометрические виды различных возможных профилей светильника. 1-5 show isometric views of different possible profiles lamp.

На фиг.6 показан план расположения токоподводящих дорожек па подложке одного модуля. 6 shows a layout current supply paths pas one module substrate.

На фиг.7 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством непосредственного нанесения и отверждения полимерной массы. 7 shows a method of forming and sealing the lens diode by directly applying and curing the polymer mass.

На фиг.8 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством цилиндрической оболочки и залитой в нее полимерной массы. 8 shows a method of forming a lens and sealing of the diode by a cylindrical shell and filled into it polymer mass.

На фиг.9 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством куполообразной оболочки и инъецированной в нее полимерной массой. 9 shows a method of forming and sealing the lens through diode domed membrane and injected into it polymer mass.

На фиг.10 показан способ образования линзы и герметизации диода посредством куполообразной оболочки и герметизирующего слоя полимерной массы 10 shows a method of forming and sealing the lens through diode domed membrane and sealing polymer mass layer

На фиг.11-14 показаны схемы возможные схемы герметизации и формирования линз диодов. At 11-14 are diagrams of possible schemes sealing and forming diodes lenses.

На фиг.15 показан изометрический вид светильника с основанием снабженным каналами с отбортовками. 15 shows an isometric view of the lamp with a base provided with channels flare.

На фиг.16 узел А на фиг.15. In Figure 16, node A in Figure 15.

На фиг.17 показан канал с отбортовками с заведенным в него штифтом с Т-образной головкой. 17 shows a flanged channel with the pin lodged in it with a T-shaped head.

Светодиодный светильник 1 включает металлическое основание 2 и закрепленный на нем один, а предпочтительно несколько светодиодных модулей 3, каждый из которых представляет собой, тонкостенную композитную подложку 4, имеющую основу в виде металлической пластины. The LED lamp 1 comprises a metal base 2 and fixed to it one and preferably a plurality of LED modules 3, each of which is a thin-walled composite substrate 4 having a base of a metal plate. На композитной подложке 4 размещены световые диоды 5. Составляющие каждого светового диода 5, в том числе анод 6, катод 7 и кристалл 8 светового диода защищены полимерной массой 9 (фиг.7). In the composite substrate 4 has light diodes 5. The components of each light diode 5, including an anode 6, cathode 7 and a light crystal diode 8 reserved mass polymer 9 (Figure 7). В другом варианте исполнения светового диода составляющие каждого светового диода 5 защищены оболочкой 10 (фиг.12, 13). In another embodiment, a light diode components each light diode 5 are protected by a shell 10 (12, 13). Также составляющие каждого светового диода 5 могут быть защищены полимерной массой 9 и оболочкой 10 (фиг.8-10). Also, components of each light diode 5 may be protected by a polymeric sheath 9 and the weight 10 (8-10). Полимерная масса 9 и оболочка 10 соединены с композитной подложкой 4 (фиг.10) или кристаллом 8 (фиг.11), или с композитной подложкой 4 и кристаллом 8 с обеспечением полной герметичности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды. The polymer mass 9 and the shell 10 are connected to the composite substrate 4 (10) or a crystal 8 (Figure 11), or a composite crystal substrate 4 and 8 with full tightness constituting the light diode and isolating them from the external environment. Толщина h композитной подложки 4 каждого модульного элемента 3 не превосходит толщину Н основания 2. The thickness h of the composite substrate 4 of each modular element 3 does not exceed the thickness of the substrate H 2.

Полная герметичность и изоляция от внешней среды составляющих каждого светового диода достигается за счет химической и/или механической адгезии полимерной массы 9 к подложке и/или к составляющим диода и/или к оболочке 10. Complete sealing and insulation from the environment of each light diode components is achieved by chemical and / or mechanical adhesion of the polymer mass 9 to the substrate and / or to the constituents of the diode and / or to the sheath 10.

Отвержденная полимерная масса, оболочка или полимерная масса совместно с оболочкой каждого диода, соединенные с подложкой определенным образом в месте расположения диода образуют оптическую линзу 11 с заранее заданными оптическими характеристиками, такими как угол рассеивания, коэффициент светопрозрачности и др. The cured polymer mass or polymer mass of the shell, together with the shell of each diode connected to the substrate in a certain way in place of the diode arrangement form an optical lens 11 to predetermined optical characteristics, such as scattering angle translucent coefficient et al.

Полимерная масса 9 для обеспечения пропуска светового излучения диода в случаях, когда она расположена на пути распространения светового потока, предпочтительно, выполнена светопрозрачной с хорошими оптическими характеристиками The polymer mass 9 for passing light radiation in the diode when it is located in the path of the luminous flux is preferably made translucent with good optical properties

Светопрозрачная полимерная масса 9 дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз 11, накрывающих кристаллы 8 диодов, причем оптические линзы 11 могут быть образованы как собственно отвержденной массой, так и отвержденной массой совместно с оболочками, ограждающими диоды. Translucent polymeric mass 9 is discrete and / or dot and dosed applied and at least partially cured directly onto the substrate diodes locations to form an optical lens 11, covering crystals 8 diodes, the optical lens 11 may be formed as actually cured mass, and a cured mass together with shells enclosing diodes.

Основание 2 светильника дополнительно снабжено, по меньшей мере, одной, а, предпочтительно, двумя боковинами 12, монолитно или разъемно соединенными с основанием 2 с образованием поперечного сечения ломанного профиля (фиг.4), криволинейного профиля, например, Н-образного или П-образного профилей (фиг.2, 3) или комбинированного сложного профиля имеющего криволинейные и прямолинейные участки (фиг.5), причем боковины 12, могут быть выполнены, в том числе в виде замкнутых оболочек 13. The base 2 of the lamp is further provided with at least one, and preferably two side walls 12, integrally or releasably connected with the base 2 to form the ruptured cross sectional profile (Figure 4), the curvilinear profile, e.g., H-shaped or n- shaped profiles (2, 3) or the combination of complex profile having curved and straight sections (5), the sidewall 12 may be made, including in the form of closed shells 13.

Чем более развитый профиль будет иметь основание, тем более эффективен будут происходить теплообменные процессы между подложками модулей и внешней средой, что особенно важно в случае использования мощных диодов с повышенной теплоотдачей. The more developed the profile will be the base, the more efficient will be the heat exchange processes between the substrates modules and the external environment, which is especially important in the case of high-power diodes with high emissivity. Для интенсификации теплообмена боковины могут быть выполнены в виде замкнутых оболочек 13, образующих каналы внутри которых проходят воздушные потоки. To intensify the heat exchange sidewall may be made in the form of closed shells 13 forming the channels within which pass airflows.

Полимерная масса 9 в предпочтительных случаях выполнена светопрозрачной и, предпочтительно, представляет собой светопрозрачный компаунд, люминофор, полимеризованную отвержденную светопрозрачную смолу или их смеси. The polymer mass 9 is preferably made translucent and is preferably a translucent compound, phosphor polymerized cured translucent resin or mixtures thereof. Все перечисленные вещества должны обладать достаточной степенью адгезии к материалам подложки, а люминофор также должен стабилизировать световой поток в нужном волновом спектре. All these substances must have a sufficient degree of adhesion to the materials of the substrate and the phosphor should also stabilize the light output in the desired wave spectrum.

Далее описаны возможные варианты формирования линз диодов с помощью перечисленных материалов и оболочек разной формы. The following describes the possible options of forming diodes lenses using these materials and shells of different shapes.

Светопрозрачная полимерная масса 9, может быть отверждена внутри оболочки 10, выполняющей роль несъемной опалубки и вместе с упомянутой отвержденной массой образующих оптическую линзу 11 диода, причем полимерная масса после ее нанесения на подложку и/или составляющие диода может в течение всего процесса эксплуатации находится в твердом, полутвердом или гелеобразном состояниях. Translucent polymeric mass 9 may be cured within the shell 10, acting as permanent formwork and together with said solidified mass constituting the optical lens 11 of the diode, wherein the polymer mass after its application to the substrate and / or components of the diode can be during the whole operation process is in a solid , semi-solid or gel state.

Оболочки 10 в предпочтительных случаях выполнены светопрозрачными из полимерного, предпочтительно, светопрозрачного материала, предпочтительно, обладающего высокой механической прочностью, например, поликарбонатной пластмассы. Shell 10 is preferably made of translucent polymer, preferably a translucent material preferably having a high mechanical strength, e.g., polycarbonate plastic.

Однако они также могут быть непрозрачными и/или с, по крайней мере, частично зеркальной поверхностью. However, they may also be opaque and / or at least partially mirrored surface. Например, оболочка каждого диода может быть выполнена в форме цилиндра из металлического материала, расположена вокруг кристалла светового диода, а сверху в оболочку залита полимерная масса 9 (фиг.8). For example, the shell of each diode may be formed in a cylindrical shape from a metallic material, it is arranged around the light diode chip, and a top shell filled with polymer mass 9 (Figure 8).

Для обеспечения необходимой герметичности, предпочтительно, чтобы кристалл 8 анод и катод каждого диода, по крайней мере, частично были омоноличены полимерной массой 9. To ensure the required tightness, it is preferable that the crystal anode 8 and the cathode of each diode at least partially been omonolicheny polymer mass 9.

Однако возможен вариант, когда перечисленные составляющие диода не герметизированы непосредственно полимерной массой, а накрыты оболочкой. However, possible that the listed components are not sealed directly diode polymer mass, and covered sheath.

В этом варианте оболочки расположены над кристаллом светового диода, а зазоры между ними и подложкой герметизированной упомянутой массой адгезионно соединенной с оболочкой и подложкой, расположенной в пространстве между оболочками с внешней их стороны с обеспечением полной герметизации зазоров (условно не показаны) между краями оболочек и подложкой (фиг.10). In this embodiment, the shell located above the crystal light diode, and the gaps between them and the substrate is sealed said mass adhesively connected with the shell and the substrate situated in the space between the shells on the outside of their side with full sealing gaps (are not shown) between the edges of the shells and the substrate (Figure 10).

Для центрирования и фиксации на подложке оболочки могут иметь ножки 14, предпочтительно, снабженные замковыми элементами 15 на их концах. For centering and fixing on the membrane substrate may have a leg 14 is preferably provided with fastening elements 15 at their ends.

В композитной подложке вблизи расположения диодов выполнены сквозные отверстия 16 или углубления 17 для пропуска в них ножек 14 и фиксации оболочки 10 посредством замковых элементов 15 (фиг.9). The composite substrate near the location of the diodes are made through holes or recesses 16, 17 for the passage therein of legs 14 and the fixing jacket 10 by locking elements 15 (Figure 9). Для фиксации в углублениях замковые элементы могут быть выполнены, например, гарпунного типа. To fix the locking elements in recesses may be formed, for example, harpoon-type.

Композитная подложка, по меньшей мере, одного светодиодного модуля 3 выполнена многослойной и включает, по крайней мере, два слоя, причем, по меньшей мере, один слой подложки выполнен токопроводящим а, по меньшей мере, один слой обладает диэлектрическими свойствами. The composite substrate, at least one LED module 3 is multilayered and comprises at least two layers, wherein at least one layer of a conductive substrate is made of at least one layer has dielectric properties.

На металлическую пластину нанесен, по меньшей мере, один слой изоляции 18 и, по меньшей мере, один токопроводящий слой, выполненный в виде, по крайней мере, одной металлической или металлизированной дорожки 19 или слоя содержащего в себе указанные дорожки (условно не показан). The metal plate is applied at least one layer of insulation 18 and at least one conductive layer formed in the form of at least one metal or metallised track 19 or a layer containing a specified track (is not shown).

Изоляция выполнена в виде диэлектрика образованного на подложке и/или нанесенного на подложку и соединенного с ней любым известным способом, а токопроводящий слой расположен на слое изоляции и соединен с ним, например, с помощью клея. The insulation is formed as a dielectric formed on the substrate and / or deposited on the substrate and connected thereto by any known method, and the conductor layer located on the insulating layer and is connected thereto, for example by means of glue.

Металлическая пластина подложки может быть изолирована от металлических дорожек тонким слоем такого диэлектрика, как оксид металла, например, слоем оксида алюминия Al 2 O 3 , расположенным, по крайней мере, на одной стороне пластины или нанесенным на, по крайней мере, одну сторону пластины. Metal substrate plate may be insulated from the metal tracks with a thin layer of the dielectric, as a metal oxide, e.g., aluminum oxide layer Al 2 O 3 disposed at least on one side of the plate or coated on at least one side of the plate.

В случае выполнения пластины из алюминия она уже будет содержать указанный слой за счет естественного окисления этого металла в воздушной среде. In the case of a plate of aluminum it will already contain the said layer by natural oxidation of the metal in air. Сами дорожки могут быть выполнены из тонкой фольги или токопроводящего напыления. Tracks themselves can be formed of thin foil or conductive sputtering.

В предпочтительном варианте основание выполнено монолитным, экструдированным из массы металла, обладающего высокой теплопроводностью, предпочтительно, из алюминиевой массы или сплава на основе алюминия. In a preferred embodiment, the base is made monolithic extruded metal masses having high thermal conductivity, preferably aluminum weight or an aluminum base alloy. Для обеспечения универсальности и модульности основание может выполнено сборным. To provide versatility and modularity base may formed teams.

Самой простой и технологичной формой выполнения основания является его выполнение в виде прямоугольной в плане пластины, преимущественно из алюминия или его сплава. The simplest form of implementation and technological grounds is its implementation in the form of a rectangular plane plate, preferably of aluminum or an alloy thereof.

Для обеспечения лучшего теплообмена материал, из которого изготовлено основание, имеет теплопроводность не меньше, а, предпочтительно, больше, чем у металлической пластины подложки. In order to ensure better heat exchange material of which the base is made, it has a thermal conductivity not less but preferably greater than that of the metal substrate of the plate.

Основание, может быть выполнено плоским, по меньшей мере, с одной стороны, предпочтительно, со стороны, прилегающей к подложкам модулей. The base may be formed flat at least on one side, preferably on the side adjacent to the substrates modules.

Основание также может быть выполнено рельефным, по меньшей мере, с одной стороны для обеспечения теплообмена и/или фиксации модулей или элекрооборудования. The base may also be formed in relief at least on one side for exchanging heat and / or fixing of modules or elekrooborudovaniya. Для этих же целей, основание, по меньшей мере, с одной стороны имеет каналы 20 и/или бороздки и/или выемки и/или выступы. For these purposes, the base, at least one side has 20 channels and / or grooves and / or recesses and / or projections.

Основание, например, в случае выполнения его тонкостенным может иметь, по меньшей мере, одно ребро жесткости (условно не показано), примыкающее, предпочтительно, к краю основания и соединенное с ним разъемно или монолитно. The base, for example, in the case of performing its thin wall may have at least one rib (conventionally not shown) adjacent, preferably to the edge of the base and is releasably connected thereto or integrally.

Подложка каждого модуля, предпочтительно, закреплена на основании с помощью соединительных элементов, предпочтительно, типа саморезов, закрученных в тело пластины и/или отверстия в и/или в каналы, выполненные в основании (условно не показано). The substrate of each module is preferably fixed to the base by means of connecting elements, preferably self-tapping type, swirled into the body of the plate and / or openings in and / or in channels formed in the base (conventionally not shown).

Для обеспечения дополнительного отвода тепла, например, когда поверхности подложки или основания достаточно шероховаты, между основанием и закрепленной на ней подложкой модуля может быть нанесен слой термопасты и/или термоклея (условно не показано). To provide additional heat removal, such as when the substrate surface or base sufficient roughness between the base and the substrate secured thereon module may be applied layer of thermal and / or hot melt adhesive (not shown conditionally). При этом термопаста и/или термоклей выполнены предпочтительно, на кремнийорганической основе, обеспечивающей хорошую теплопроводность и электрическую изоляцию, в том числе от статического электричества. Here thermal grease and / or are preferably hot melt adhesive, silicone based, providing good thermal conductivity and electrical insulation, including static electricity. Термоклей помимо термопередающей функции может также быть использован в качестве основного или дополнительного средства закрепления подложек модулей к основанию. Hotmelt addition termoperedayuschey function may also be used as a primary or secondary fastening means to the base module substrates.

Для дополнительной защиты от различных воздействий по, крайне мере одна сторона основания может содержать закрепленный на ней защитно-декоративный экран (условно не показан), ограждающий, по крайней мере, частично основание и светодиодные модули светильника. For additional protection against impacts of various, at least one side of the base may comprise fixed thereon protective and decorative screen (is not shown), enclosing at least partially the base of the lamp and LED modules. Упомянутый экран может быть выполнен из светопрозрачного пластика, предпочтительно, обладающего стойкостью к ударам и другим воздействиям. Said shield can be made of a translucent plastic, preferably having a resistance to impact and other influences.

Также защита модулей может быть обеспечена непрозрачной защитно-декоративной пластиной, закрывающей светодиодные модули и/или их электропроводку, причем в местах расположения диодов в пластине выполнены отверстия для прохождения излучения диодов. Also module protection can be ensured opaque protective and decorative plate covering the LED modules and / or their wiring, in which the locations of the diodes in a plate provided with holes for the passage of radiation diodes.

Светильник включает, по меньшей мере, один элемент крепления к опоре или поверхности, который соединен с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах выполненных в основании. The fixture includes at least one element for fixing to a support or surface, which is connected with the base, preferably by means of connecting elements of the type of screws housed in bores and / or channels formed in the base.

Светодиодный светильник снабжен, по меньшей мере, одной распаянной коробкой, предназначенной для размещения проводов и/или электрооборудования, которая соединена с основанием, предпочтительно, посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах выполненных в основании. The LED lamp is provided with at least one soldered box intended to house cables and / or electrical equipment which is connected with the base, preferably by means of connecting elements of the type of screws housed in bores and / or channels formed in the base.

Для крепления элементов, как крепление, распаечная коробка, трасформатор или блок питания (условно не показаны), по крайней мере, один канал выполнен с отбортовками 21 для возможности заведения в него с натягом, по крайней мере, одного штифта 22 или болта, выполненного с головкой 23 сечение которой соответствует сечению канал а, предпочтительно, Т-образной формы, а противоположный конец снабжен резьбой для притягивания посредством гаек к основанию этих дополнительных элементов светильника. For fastening elements such as fastening, distribution boxes, transformers with or adapter (are not shown), at least one channel configured flare 21 for possible places it with an interference fit, at least one pin 22 or bolt adapted a head section 23 which corresponds to the cross section of the channel and is preferably T-shaped, and the opposite end is threaded through the nut to pull the base of these additional elements of the lamp.

Для защиты электротехнического оборудования светильник может иметь закрывающую его защитно-декоративную крышку. Light may be closing its protective and decorative cover for electrical equipment protection.

Для технических целей светодиодный светильник может включать защитно-декоративные накладки на торцах основания, причем защитно-декоративные накладки выполнены либо съемными, либо монолитными заодно с основанием. For technical purposes LED lamp may include protective, decorative moldings on the ends of the base, wherein the protective and decorative overlays are either removable or integrally with the monolithic substrate.

Для размещения электропроводки светодиодных модулей профиль основания может содержать дополнительные каналы (условно не показаны). To accommodate the wiring LED modules additional channels may comprise a base profile (are not shown).

Светодиодный светильник работает следующим образом. LED lamp works as follows. На закрепленный на металлическом основании 2 один или несколько светодиодных модулей 3 подается электричество. At fixed on the metal base 2, one or more LED modules 3 is supplied with electricity. Световые диоды 5 загораются и начинают нагреваться, передавая свое тепло тонкостенной композитной подложке 4, имеющей основу в виде металлической пластины. The light diodes 5 begin to heat and light, passing its heat to the thin-walled composite substrate 4 having a base of a metal plate. От композитной подложки 4 через ее металлическую основу тепло передается металлическому основанию 2, выполняющему роль радиатора охлаждения. Of composite substrate 4 through its metal base heat is transferred to the metal base 2, serving as a cooling radiator. Свет от световых диодов 5 рассеивается посредством образованных полимерной массой и/или оболочкой световых линз 11. Light from the light diodes 5 is dissipated through the mass of polymer formed and / or sheath of light lenses 11.

Различные модификации описанного светильника прошли испытания, по результатам которых были подтверждены высокие экплутационно-технические показатели большинства из них, что позволяет выпускать их в промышленных масштабах. Various modifications of the disclosed lamp has been tested, the results of which were confirmed by high ekplutatsionno technical performance of most of them, allowing you to produce them on an industrial scale.

Claims (43)

1. Светодиодный светильник, характеризующийся тем, что он включает металлическое основание и закрепленный на нем один или несколько светодиодных модулей, каждый из которых представляет собой тонкостенную композитную подложку, имеющую основу в виде металлической пластины, с размещенными на ней световыми диодами, причем составляющие каждого светового диода, в том числе анод, катод и кристалл светового диода, защищены предпочтительно полимерной массой и/или оболочкой, соединенными с подложкой и/или кристаллом с обеспечением полной гермет 1. LED lamp, characterized in that it comprises a metal base and mounted thereon one or several LED modules, each of which is a thin-walled composite substrate having a base of a metal plate placed thereon with the light diodes, wherein each light components diode including an anode, a cathode and a light crystal diode, is preferably reserved polymer mass and / or liner connected to the substrate and / or crystal with full germet чности составляющих светового диода и изоляции их от внешней среды, при этом толщина подложки каждого модульного элемента не превосходит толщину основания. chnosti constituting the light diode and isolating them from the external environment, wherein the thickness of each modular element substrate does not exceed the thickness of the substrate.
2. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса соединена с подложкой, и/или с составляющими каждого диода, и/или с оболочкой каждого диода с обеспечением герметичности каждого диода за счет химической и/или механической адгезии. 2. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is connected to the substrate and / or with the components of each diode, and / or with the shell of each diode in a leaktight each diode due to chemical and / or mechanical adhesion.
3. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса выполнена светопрозрачной. 3. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is formed translucent.
4. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса и/или оболочка соединены в месте расположения диода с подложкой таким образом, что образуют оптическую линзу с заданными оптическими характеристиками. 4. LED luminaire according to claim 1, characterized in that the polymer mass and / or shell are connected in place of a diode arrangement with a substrate so as to form an optical lens with desired optical characteristics.
5. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная полимерная масса дискретно и/или точечно и дозировано нанесена и, по крайней мере, частично отверждена непосредственно на подложке в местах расположения диодов с образованием оптических линз, накрывающих кристаллы диодов. 5. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent polymer mass is discrete and / or dot deposited and dispensed, and at least partially cured directly onto the substrate in the locations of the diodes to form an optical lens, covering crystals diodes.
6. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание дополнительно снабжено, по меньшей мере, одной, а предпочтительно двумя боковинами, монолитно или разъемно соединенными с основанием с образованием поперечного сечения ломаного и/или криволинейного профиля, например Н-образного или П-образного профиля, или сложного профиля, имеющего криволинейные и прямолинейные участки, причем боковины могут быть выполнены в том числе в виде замкнутых оболочек. 6. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is further provided with at least one, and preferably two sidewalls, one piece or detachably connected to the base to form a cross-section of broken and / or curved profile, such as H-shaped or U-shaped profile, or a composite profile having curved and straight portions, the sidewall may be formed including a closed shells.
7. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что полимерная масса и выполнена светопрозрачной и предпочтительно представляет собой светопрозрачный компаунд, и/или люминофор, и/или полимеризованную светопрозрачную смолу, и/или их смеси. 7. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the polymer mass is formed and translucent and is preferably a translucent compound and / or phosphor, and / or translucent resin is polymerized and / or mixtures thereof.
8. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная масса отверждена внутри оболочки, выполняющей роль несъемной опалубки и вместе с упомянутой отвержденной массой образующей оптическую линзу диода. 8. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent cured mass within the shell acting as permanent formwork and cured together with said mass forming the lens optical diode.
9. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что светопрозрачная масса после ее нанесения на подложку и/или составляющие диода находится в твердом, полутвердом и/или гелеобразном состоянии во время эксплуатации. 9. The LED lamp according to claim 1, characterized in that the translucent mass after its application to the substrate and / or components of the diode is in a solid, semi-solid and / or gel state during operation.
10. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки выполнены светопрозрачными. 10. LED lamp according to claim 1, characterized in that the casing made translucent.
11. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки выполнены непрозрачными и/или с, по крайней мере, частично зеркальной поверхностью. 11. LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell formed opaque and / or at least partially mirrored surface.
12. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что кристалл диода, и/или анод, и/или катод каждого диода, по крайней мере, частично омоноличены полимерной массой. 12. LED lamp according to claim 1, characterized in that the diode chip, and / or the anode and / or cathode of each diode at least partially omonolicheny polymer mass.
13. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки, по крайней мере, частично выполнены из полимерного предпочтительно светопрозрачного материала, предпочтительно обладающего высокой механической прочностью, например, поликарбонатной пластмассы. 13. LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell at least partially made of a polymeric material preferably translucent, preferably having a high mechanical strength, e.g., polycarbonate plastic.
14. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки, по крайней мере, частично выполнены из металлического материала. 14. The LED lamp of claim 1, wherein the shell at least partially made of a metallic material.
15. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочки расположены над кристаллом светового диода и/или вокруг кристалла светового диода. 15. LED lamp according to claim 1, characterized in that the membrane located above the crystal luminous diode and / or around the light diode chip.
16. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочка имеет ножки, предпочтительно снабженные замковыми элементами на их концах, а в композитной подложке в зоне расположения диодов выполнены сквозные отверстия для пропуска в них ножек и фиксации оболочки посредством замковых элементов. 16. LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell has a leg, preferably equipped with fastening elements at their ends, and in the composite substrate in a location area diode through holes for the passage therein of legs and fixing the shell by means of locking elements.
17. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что оболочка имеет ножки, предпочтительно снабженные замковыми элементами преимущественно гарпунного типа, а в композитной подложке выполнены углубления для размещения в них ножек и фиксации их в углублениях с помощью замковых элементов. 17. LED lamp according to claim 1, characterized in that the shell has a leg, preferably provided with fastening elements preferably harpoon type, and a composite substrate recesses for placement of the legs and locking them in the recesses by means of locking elements.
18. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что каждый световой диод накрыт, по крайней мере, частично светопрозрачной оболочкой, которая герметизирована с внешней стороны полимерной массой, адгезионно соединенной с оболочкой и подложкой, расположенной в пространстве между оболочками, по большей части с внешней их стороны с обеспечением полной герметизации зазоров между краями оболочек и подложкой. 18. LED lamp according to claim 1, characterized in that each light emitting diode is covered at least partially translucent shell, which is sealed from the outside of the polymer mass, is adhesively connected to the shell and a substrate disposed in the space between the shells, for the most part with their outer side to ensure complete sealing of the gaps between the edges of the shells and the substrate.
19. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что композитная подложка, по меньшей мере, одного светодиодного модуля выполнена многослойной и включает, по крайней мере, два слоя, один из которых выполнен токопроводящим, а другой обладает диэлектрическими свойствами. 19. LED lamp according to claim 1, characterized in that the composite substrate, the at least one LED module is made multilayer and comprises at least two layers, one of which is made electrically conductive and has another dielectric properties.
20. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основа композитной подложки выполнена предпочтительно из алюминия или его сплава и имеет преимущественно прямоугольную в плане форму. 20. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base composite substrate is preferably made of aluminum or an alloy thereof and has a substantially rectangular shape in plan.
21. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что композитная подложка дополнительно содержит, по меньшей мере, один слой изоляции и, по меньшей мере, один токопроводящий слой, выполненный в виде, по крайней мере, одной металлической или металлизированной дорожки или слоя, содержащего в себе указанные дорожки, причем изоляция выполнена в виде диэлектрика, образованного на подложке, и/или нанесенного на подложку, и/или соединенного с подложкой, а токопроводящий слой расположен на слое изоляции и предпочтительно соединен с ним, наприме 21. The LED lamp of claim 1, wherein the composite substrate further comprises at least one insulation layer and at least one conductive layer formed in the form of at least one metal or metallized track or layer containing a said track, wherein the insulation is formed as a dielectric formed on the substrate and / or applied to the substrate and / or connected to the substrate, and a conductive layer is disposed on the insulating layer and is preferably connected thereto, naprime , с помощью клея. , With an adhesive.
22. Светодиодный светильник по п.21, отличающийся тем, что металлическая пластина подложки изолирована от, по меньшей мере, одной металлизированной дорожки слоем диэлектрика, например оксида металла, предпочтительно оксида алюминия, расположенным, по крайней мере, на одной стороне пластины или нанесенным на, по крайней мере, одну сторону пластины. 22. LED lamp according to claim 21, characterized in that the metal plate is isolated from the substrate, at least one metallized track dielectric layer, such as metal, preferably aluminum oxide, disposed at least on one side of the plate or applied to at least one side of the plate.
23. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено сборным или монолитным из металла, обладающего высокой теплопроводностью, предпочтительно алюминия или его сплавов. 23. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made of precast or monolithic metal having high thermal conductivity, preferably aluminum or its alloys.
24. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что материал, из которого изготовлено основание, имеет теплопроводность не меньше, а предпочтительно больше, чем у металлической пластины подложки. 24. LED lamp according to claim 1, characterized in that the material of which the base is made, has a thermal conductivity not less but preferably greater than that of the metal substrate of the plate.
25. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено плоским, по меньшей мере, с одной стороны. 25. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is flat, at least on one side.
26. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено симметричным. 26. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made symmetrical.
27. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что при выполнении светильника с несколькими светодиодными модулями основание выполнено имеющим форму, обеспечивающую возможность размещения модулей в разных плоскостях. 27. LED lamp according to claim 1, characterized in that when the lamp with multiple LED modules shaped base is made, providing the possibility of placing modules on different planes.
28. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено рельефным, по меньшей мере, с одной стороны. 28. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made in relief on at least one side.
29. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание, по меньшей мере, с одной стороны имеет каналы, и/или бороздки,и/или выемки, и/или выступы. 29. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base of at least one side has channels and / or grooves and / or recesses and / or projections.
30. Светодиодный светильник по п.29, отличающийся тем, что, по крайней мере, один канал выполнен с отбортовками для возможности заведения в него с натягом, по крайней мере, одного штифта, выполненного с головкой, сечение которой соответствует сечению канала предпочтительно Т-образной формы, а противоположный конец снабжен резьбой для притягивания посредством гаек к основанию таких дополнительных элементов светильника как крепление, распаечная коробка, трансформатор или блок питания. 30. LED lamp according to claim 29, characterized in that the at least one channel is configured to allow flange returns places it with an interference fit, at least one pin made with a head section which corresponds to the channel cross section is preferably T shaped, and the opposite end is threaded through the nut to pull the base of such additional elements as the luminaire mount, terminal boxes, transformer or power supply.
31. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание имеет, по меньшей мере, одно ребро жесткости, примыкающее предпочтительно к краю основания и соединенное с ним разъемно или монолитно. 31. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base has at least one stiffening rib is preferably adjacent to the edge of the base and is releasably connected thereto or integrally.
32. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено в виде экструдированного профиля. 32. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is made as an extruded profile.
33. Светодиодный светильник по п.32, отличающийся тем, что экструдированный профиль основания содержит каналы для размещения электропроводки светодиодных модулей. 33. LED lamp according to claim 32, characterized in that the extruded profile comprises a base channels to accommodate wiring LED modules.
34. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что подложка каждого модуля закреплена на основании с помощью соединительных элементов, предпочтительно типа саморезов, закрученных непосредственно в тело основания и/или отверстия, выполненные в основании пластине, и/или в каналы, выполненные в основании. 34. LED lamp according to claim 1, characterized in that the substrate of each module is fixed to the base by means of connecting elements, preferably self-tapping type, swirled directly in the base body and / or openings formed in the base plate and / or in channels formed at the bottom.
35. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что между основанием и закрепленной на ней подложкой, по меньшей мере, одного модуля имеется слой термопасты и/или термоклея, которым подложка закреплена на основании, причем термопаста и/или термоклей выполнены предпочтительно на диэлектрической основе, обеспечивающей хорошую теплопроводность, например на кремнийорганической основе. 35. LED lamp according to claim 1, characterized in that between the base and the substrate secured thereon, at least one module has a thermal grease layer and / or the hotmelt adhesive, which substrate is fixed on the base, wherein the thermal grease and / or hot melt adhesive are preferably in dielectric substrate, ensuring good thermal conductivity, such as silicone based.
36. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено в виде предпочтительно прямоугольной в плане пластины преимущественно из алюминия или его сплава. 36. LED lamp according to claim 1, characterized in that the base is designed as a preferably rectangular plate mainly made of aluminum or an alloy thereof.
37. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна сторона основания содержит закрепленный на ней защитно-декоративный экран, ограждающий, по крайней мере, частично основание и/или светодиодные модули светильника. 37. LED lamp according to claim 1, characterized in that at least one side of the base contains fixed thereon protective and decorative screen enclosing at least partially the base and / or LED lamp module.
38. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что включает, по меньшей мере, один элемент крепления к опоре и/или поверхности, соединен с основанием предпочтительно посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании. 38. LED lamp according to claim 1, characterized in that it comprises at least one fastening element to the support and / or the surface is preferably connected to the base by means of connecting elements of the type of screws housed in bores and / or channels formed in the base .
39. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что включает, по меньшей мере, одну распаечную коробку для размещения проводов и/или электрооборудования, которая соединена с основанием предпочтительно посредством соединительных элементов типа саморезов, размещенных в отверстиях и/или каналах, выполненных в основании. 39. LED lamp according to claim 1, characterized in that it comprises at least one terminal boxes for wires and / or electrical equipment which is connected with the base preferably by means of connecting elements of the type of screws housed in bores and / or channels formed at the bottom.
40. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает электротехническое оборудование и закрывающую его защитно-декоративную крышку. 40. LED lamp according to claim 1, characterized in that it further comprises electrical equipment and its protective covering decorative cover.
41. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что он включает защитно-декоративные накладки на торцах основания, причем защитно-декоративные накладки выполнены либо съемными, либо монолитными заодно с основанием. 41. LED lamp according to claim 1, characterized in that it comprises a protective and decorative overlay the ends of the base, wherein the protective and decorative overlays are either removable or integrally with the monolithic substrate.
42. Светодиодный светильник по п.1, отличающийся тем, что он содержит защитно-декоративную пластину, по крайней мере, частично закрывающую светодиодные модули и/или их электропроводку, причем в местах расположения диодов в пластине выполнены отверстия. 42. LED lamp according to claim 1, characterized in that it comprises a protective and decorative plate at least partially covering the LED modules and / or their wiring, in which the locations of the diodes in the plate openings.
43. Светодиодный светильник по п.41, отличающийся тем, что как минимум одна защитно-декоративная пластина выполнена с возможностью размещения в ней таких дополнительных элементов светильника, как крепление к опоре, распаечная коробка, трансформатор или блок питания. 43. LED lamp according to claim 41, characterized in that at least one protective and decorative plate is configured to accommodate therein such additional elements lamp is mounted to the support, terminal boxes, transformer or power supply.
Figure 00000001
RU2010108920U 2010-03-11 2010-03-11 LED lamp RU94310U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010108920U RU94310U1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 LED lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010108920U RU94310U1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 LED lamp

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU94310U1 true RU94310U1 (en) 2010-05-20

Family

ID=42676476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010108920U RU94310U1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 LED lamp

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU94310U1 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002846A2 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Voroshilov Igor Valerievich Light emitting diode lamp (embodiments)
WO2012008865A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Composition for manufacturing a light-diffusing shell consisting of an optically transmissive material
WO2012021091A2 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 Kulish Aleksey Vasilevich Lighting fixture with open architecture
WO2013009221A2 (en) 2011-07-14 2013-01-17 Gorlinskiy Bronislav Vladislavovich Light-emitting diode lamp
RU2474928C1 (en) * 2011-10-07 2013-02-10 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Новые экологические технологии и оборудование" Light-emitting diode unit
WO2014065865A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 Liteideas, Llc Apparatus and method of operation of a low-current led lighting circuit
RU2540398C1 (en) * 2013-10-14 2015-02-10 Юрий Вячеславович Ивлиев Industrial led lighting fixture
WO2015041571A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-26 Егор Александрович КАПЛУНОВ Light-emitting diode luminaire
RU2552100C1 (en) * 2014-06-26 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" (ООО "ДиС ПЛЮС") Light-emitting diode lighting fixture
RU2570194C2 (en) * 2013-02-20 2015-12-10 Александр Иванович Захаров Luminescent screen for lighting facilities
RU167574U1 (en) * 2016-06-15 2017-01-10 Андрей Иванович Шкультин An apparatus for creating nonvolatile illumination of the road surface
RU2614515C2 (en) * 2011-12-05 2017-03-28 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Lighting system

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002846A2 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Voroshilov Igor Valerievich Light emitting diode lamp (embodiments)
WO2012002846A3 (en) * 2010-06-28 2012-02-23 Voroshilov Igor Valerievich Light emitting diode lamp (embodiments)
WO2012008865A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Composition for manufacturing a light-diffusing shell consisting of an optically transmissive material
WO2012021091A2 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 Kulish Aleksey Vasilevich Lighting fixture with open architecture
WO2012021091A3 (en) * 2010-08-09 2012-04-05 Kulish Aleksey Vasilevich Lighting fixture with open architecture
WO2013009221A2 (en) 2011-07-14 2013-01-17 Gorlinskiy Bronislav Vladislavovich Light-emitting diode lamp
RU2474928C1 (en) * 2011-10-07 2013-02-10 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Новые экологические технологии и оборудование" Light-emitting diode unit
RU2614515C2 (en) * 2011-12-05 2017-03-28 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Lighting system
WO2014065865A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 Liteideas, Llc Apparatus and method of operation of a low-current led lighting circuit
RU2570194C2 (en) * 2013-02-20 2015-12-10 Александр Иванович Захаров Luminescent screen for lighting facilities
WO2015041571A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-26 Егор Александрович КАПЛУНОВ Light-emitting diode luminaire
RU2540398C1 (en) * 2013-10-14 2015-02-10 Юрий Вячеславович Ивлиев Industrial led lighting fixture
RU2552100C1 (en) * 2014-06-26 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" (ООО "ДиС ПЛЮС") Light-emitting diode lighting fixture
RU167574U1 (en) * 2016-06-15 2017-01-10 Андрей Иванович Шкультин An apparatus for creating nonvolatile illumination of the road surface

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8240885B2 (en) Thermal management of LED lighting systems
US7488097B2 (en) LED lamp module
EP1471564A2 (en) LED lamp
US20070242461A1 (en) LED based light engine
US20080278928A1 (en) Lighting device and lighting method
US7878683B2 (en) LED-based lighting fixtures for surface illumination with improved heat dissipation and manufacturability
US20050073244A1 (en) Methods and apparatus for an LED light
US9110209B2 (en) Edgelit LED blade fixture
US20020176250A1 (en) High power led power pack for spot module illumination
US20110204780A1 (en) Modular LED Lamp and Manufacturing Methods
KR100844538B1 (en) Led lamp using the fluorescent socket with the ballast
US20070097675A1 (en) Submersible LED light fixture
US20110198979A1 (en) Illumination Source with Reduced Inner Core Size
US20110204779A1 (en) Illumination Source and Manufacturing Methods
US20110063843A1 (en) Led lighting modules and luminaires incorporating same
US20080110490A1 (en) Photovoltaic connection system
US20110204763A1 (en) Illumination Source with Direct Die Placement
US20130193850A1 (en) Remote thermal compensation assembly
EP2154420A1 (en) Light-emitting diode illumination apparatus
US20110019417A1 (en) Thermal Management Of LED-Based Lighting Systems
JP2009037995A (en) Bulb type led lamp and illuminating device
US20090141508A1 (en) Lamp with heat conducting structure and lamp cover thereof
US20110075422A1 (en) Lighting devices comprising solid state light emitters
WO2009035203A1 (en) Led lighting of fluorescent lamp with ballaster
JP2009117342A (en) Light-emitting element lamp, and lighting fixture

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20110312

NF1K Reinstatement of utility model

Effective date: 20120827

PC11 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20130117