RU733135C - Устройство дл обработки пластин в газовой фазе - Google Patents

Устройство дл обработки пластин в газовой фазе

Info

Publication number
RU733135C
RU733135C SU2590684A RU733135C RU 733135 C RU733135 C RU 733135C SU 2590684 A SU2590684 A SU 2590684A RU 733135 C RU733135 C RU 733135C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plates
zone
tube
chamber
holder
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
В.Н. Глущенко
В.И. Ковалев
Т.А. Федорова
Original Assignee
Предприятие П/Я Х-5446
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Х-5446 filed Critical Предприятие П/Я Х-5446
Priority to SU2590684 priority Critical patent/RU733135C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU733135C publication Critical patent/RU733135C/ru

Links

Description

Изобретение относитс , преимущественно , к области полупроводникового приборостроени  и касаетс  устройств дл  диффузионного легировани , эпитаксиального наращивани  из газовой фазы.
Известно устройство дл  обработки полупроводниковых материалов, содержащее корпус, нагреваемый до температуры 12001300°С . кварцевую труб, входной конец которой открыт в камеру продувки. Пластины полупроводникового материала устанавливают на держателе, который помещают в зону нагрева кварцевой трубы,через подвод щую трубку подают газ-носитель с диффузантом .
К недостаткам данного устройства следует отнести то, что в процессе реакции происходит образование различных побочных продуктов, которые конденсируютс  на выходе кварцевой трубы в зоне пониженной температуры относительно рабочей зоны .
Держатель с полупроводниковыми пластинами в момент загрузки и выгрузки проходит через этот конденсат, а если он в жидком виде, то через его пары. При механическом движении держател  конденсат отслаиваетс  и осыпаетс  на пластины, загр зн   их. а пары способны вызвать даже эрозию поверхности полупроводниковой пластины.
Известно также устройство, представл ющее собой печь дл  термической обработки полупроводниковых приборов. Данное устройство включает нагревательную печь и кварцевую трубу, выход которой открыт а атмосферу. Кремниевые пластины размещают в трубе на держателе, а через вводную трубку подают газ-носитель с диффузантом .
В данном устройстве с целью устранени  образовани  продуктов реакции на выходе кварцевой трубы нагревательный элемент уд/жнен и охватывает выходную часть трубы.
Дл  реализации этого устройства требуетс  как усложнение конструкции нагревател , так и увеличение потребл емой им мощности. Кроме того, не устран етс  полностью образование конденсата, так как выход трубы находитс  в контакте с внешней средой при нормальной температуре. При этом лишь сокращаетс  дпмна зоны осаждени  побочных продуктов реакции.
Решением, наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому эффекту,  вл етс  устройство содержащее нагреватель, реакционную камеру с размещенными внутри ее держателем с полупроводниковыми пластинами и с
отводной трубкой. Крышка с отводной трубкой, соединенна  с держателем дл  пластин, служит дл  скапливани  и последующего выдувани  газом продуктов реакции без их попадани  в рабочую зону реактора. Основным недостатком данного устройства  вл етс  то, что продукты реакции остаютс  на выходе реакционной камеры в течение самого процесса. При малых скорост х газового потока возможно их попадание в рабочую зону реактора. При загрузке и выгрузке пластины хот  и не пронос тс  сквозь зону конденсата, но сама крышка с конденсатом должна быть сн та с реакционной камеры и выдвинута вместе с пластинами , что не исключает попадание паров конденсата на пластины с держателем.
. Предложенное устройство отличаетс  от известного тем, что, с целью предотаращени  конденсации отвод щих газов в зоне обработки пластин в камере размещена вертикальна  перегородка с отверстием, в которое установлен патрубок дл  отвода газов в виде наклонной трубки.
Причем площадь поперечного сечени 
отверсти  в перегородке составл ет 1-15% от площади поперечного сечени  камеры.
На чертеже показано предлагаемое устройство .
Устройств содержит корпус с вмонтированным нагревателем 1. Внутри нагревател  1 установлена реакционна  камера 2, в которой размещен держатель 3 с обрабатываемыми полупроводниковыми пластинЕми
4, В реакционной камере 2 имеетс  зона образовани  конденсата 5. показанна  от пунктирной линии к выходу реактора, и рабоча  зона 6.
Между рабочей зоной 6 и началом зоны
образовани  конденсата Б размещена вертикальна  перегородка 7 с отверстием по центру, в которое установлен патрубок 8 дл  отвода газов в виде наклонной трубки.
Дл  отвода продуктов реакции устройство имеет выт жную вентил цию 9.
Выход реакционной камеры ограничен от внешней среды теплоизолирующим экра; ном 10.
Работа предлагаемого устройства на
операции диффузии заключаетс  в следующем .
Издели , например полупроводниковые пластины 4, устанавливают на держателе 3. после чего держатель 3 помещают в
реакционную камеру 2, в рабочую температурную зону 6.
Между температурной зоной внедрени  процесса и зоной образовани  конденсата размещают перегородку 7 с амонтированной трубкой 8, а выход камеры 2 закрывают теплоизолирующим экраном 10.
После прогрева пластин 4 с держателем 3 до определенной температура в реакционную камеру 2 подают необходимую парогазовую смесь (например, РС1з в потоке кислорода и азота).
При прохождении парогазовой смеси через реакционную камеру, т.е. через рабочую зону, образуетс  продукт реакции, который может быть в виде твердых или жидких конденсатов.
Через отверстие в перегородке 7 они поступают в отводную трубку 8. и через нее в выт жную вентил цию 9.
При этом продукт реакции минует зону образовани  конденсата в реакционной камере , т.е. стенки камеры 2 изолированы от конденсата, и выход реакционной камеры 2 свободен от загр знений.
По окончании процесса диффузии перегородку 7 с вмонтированной трубкой 8 вынимают из реакционной камеры 2, после чего выгружают держатель 3 с обработанными пластинами 4. В данном случае полупроводниковые пластины 4 полностью изолированы от контакта с продуктом реакции , т.е. конденсатом, который отрицательно вли ет на качество их обработки, а следовательно, и на качество изготавлиааемых полупроводниковых приборов.
Если на выходе отводной трубки скапливаютс  не твердые, а жидкие продукты реакции, например при диффузии фосфора остатки метафосфорной кислоты, то суженФормула изобре-тени 
1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН В ГАЗОВОЙ ФАЗЕ. включающее реакционную камеру, установленный внутри нее держатель дл  обрабатываемых пластин и патрубки дл  ввода и вывода газа , отличающеес  тем. что, с целью предотвращени  конденсации отвод щих газов
ное сечение отводной трубкл 8, которое выбрано из соотношени  (1-15)% от поперечного сечени  реакционной камеры 2, повышает скорость течени  газового потока в совокупности с наклоном отвод щей трубки относительно горизонтальной оси реак-. ционной камерь 2.
Наклон трубки 8 относительно горизонтальной оси камеры 2 под углом 0-45° позвол ет 8 полной мере удал ть жидкие, зачастую токсичные продукты реакции. Наклон трубки 8 необходим дл  обратного стекани  жидкости в зону повышенной температуры, парообразовани  ее и повторного выдувани , и так до полного их удалени .
Загрузка следующей партии пластин дл  обработки и работа устройства происходит в той же последовательности, что описана выше.
Таким образом, конструкци  данного устройства позвол ет предотвратить конденсацию отвод щих газов в зоне обработки пластин, за счет чего повышаетс  качество изготавливаемых полупроводниковых приборов и производительность труда .
(56) Патент Японии
Ne 41-78035. кл. кл. 99(5) 8 12, 99 (5) С 23, 1967.
Патент Японии h47-10174. кл. 99(5)В 12, 1972.
Патент Японии N 50-7420. кл. 99(5) В 15 Н 01 L 32/202. 1975.
в зоне обработки пластин, в камере размещена вертикальна  перегородка с отверстием , в котором установлен патрубок дл  отвода газов в виде наклонной трубки.
2, Устройство по П.1. отличающеес  тем, что площадь поперечного сечени  отверстий в перегородке составл ет t - 15% от площади поперечного сечени  камеры. Ч
/ J
SU2590684 1978-03-07 1978-03-07 Устройство дл обработки пластин в газовой фазе RU733135C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2590684 RU733135C (ru) 1978-03-07 1978-03-07 Устройство дл обработки пластин в газовой фазе

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2590684 RU733135C (ru) 1978-03-07 1978-03-07 Устройство дл обработки пластин в газовой фазе

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU733135C true RU733135C (ru) 1993-10-30

Family

ID=20753655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2590684 RU733135C (ru) 1978-03-07 1978-03-07 Устройство дл обработки пластин в газовой фазе

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU733135C (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101129099B1 (ko) 반도체 처리용 포집 유닛 및 성막 장치
EP0104764B1 (en) Chemical vapor deposition apparatus and process
KR100189779B1 (ko) 웨이퍼의 건조장치
US5348587A (en) Apparatus for elimination of low temperature ammonia salts in TiCl4 NH3 CVD reaction
JPH0745545A (ja) 汚染物トラップ装置
US6107198A (en) Ammonium chloride vaporizer cold trap
JP2009536460A (ja) 拡散プレートおよび噴射アセンブリを具備するバッチ処理チャンバ
JPH06244123A (ja) 改良された排出システムを有する単一基板式の真空処理装置
WO1999049102A1 (en) Deposition resistant lining for cvd chamber
US8673255B2 (en) Process and apparatuses for preparing ultrapure silicon
US6814812B2 (en) Double acting cold trap
RU733135C (ru) Устройство дл обработки пластин в газовой фазе
JPH04136175A (ja) 薄膜形成装置
JPH05259139A (ja) 洗浄装置
US8048208B2 (en) Method and apparatus for depositing chalcogens
JP3326559B2 (ja) Cvd装置及びそのパージ方法
KR20000064378A (ko) 감소된금속오염물질을갖는유전체막형성방법
JP2581955B2 (ja) 半導体デバイスの熱処理装置
JP3167523B2 (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
JPH02198626A (ja) 複処理物の濃縮・乾燥装置
SU1587083A1 (ru) Устройство дл термической обработки полупроводниковых пластин
JPH07176498A (ja) 反応ガスの予熱装置を備えた反応炉
KR100327327B1 (ko) 열손실방지기능이향상된종형확산로
JPH02255594A (ja) 気相成長装置
KR200177582Y1 (ko) 반도체 확산장비의 로드락 챔버 냉각장치