RU2817357C1 - System and method of making and assembling packaged electronic modules - Google Patents

System and method of making and assembling packaged electronic modules Download PDF

Info

Publication number
RU2817357C1
RU2817357C1 RU2022121020A RU2022121020A RU2817357C1 RU 2817357 C1 RU2817357 C1 RU 2817357C1 RU 2022121020 A RU2022121020 A RU 2022121020A RU 2022121020 A RU2022121020 A RU 2022121020A RU 2817357 C1 RU2817357 C1 RU 2817357C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
contact plate
electrical connector
contact
electronic components
Prior art date
Application number
RU2022121020A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Сириль ЛАЛО
Себастьян ПОШИК
Жак ЭССЕБАГ
Original Assignee
Иллипс Уорлд, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Иллипс Уорлд, Инк. filed Critical Иллипс Уорлд, Инк.
Application granted granted Critical
Publication of RU2817357C1 publication Critical patent/RU2817357C1/en

Links

Abstract

FIELD: electricity.
SUBSTANCE: invention relates to the field of electronic elements used in smart cards, namely to the manufacture of such packaged electronic modules. To this end, a first contact plate is provided, comprising a first electrical connector, which is configured with a first surface of the first contact plate, providing a first printed circuit, comprising a second electrical connector, which is configured with a first surface of the first printed circuit, and connecting the contact plate and the printed circuit so that the first electrical connector and the second electrical connector are electrically coupled to form a packaged electronic module. First printed circuit contains one or more electronic components, and the first electrical connector of the first printed circuit is electrically connected to at least one of the one or more electronic components, and electrical interfacing of the first electrical connector with the second electrical connector forms a gap between the first surface of the first contact plate and the first surface of the first printed circuit. At that, at least one of one or more electronic components is placed in the gap.
EFFECT: reducing the number of steps and time required for the process of manufacturing and/or assembling packaged electronic modules used in smart cards, as well as prevention of damage to electronic components as a result of conjugation of contact plate with printed circuit.
20 cl, 15 dwg

Description

Заявление об авторских правахCopyright Statement

[0001] Этот патентный документ содержит материал, подлежащий защите авторских прав. Правообладатель не возражает против воспроизведения этого патентного документа или любых связанных с ним материалов в файлах Ведомства по патентам и товарным знакам США, но в противном случае оставляет за собой все авторские права.[0001] This patent document contains material subject to copyright protection. The Copyright Holder has no objection to the reproduction of this patent document or any related material in the files of the United States Patent and Trademark Office, but otherwise reserves all copyright rights.

Перекрестная ссылка на родственные заявкиCross reference to related applications

[0002] Эта заявка является частичным продолжением заявки на патент США 16/299,037, которая является частичным продолжением заявки на патент США 15/645,234, в настоящее время патента США 10,268,942, все из которых полностью включены в настоящий документ посредством ссылки для всех целей.[0002] This application is a continuation in part of US Patent Application 16/299,037, which is a continuation in part of US Patent Application 15/645,234, now US Patent 10,268,942, all of which are incorporated herein by reference in their entirety for all purposes.

Область техники, к которой относится изобретениеField of technology to which the invention relates

[0003] Настоящее изобретение относится к электронным модулям, включая системы и способы изготовления и/или сборки электронных модулей для использования в смарт-картах.[0003] The present invention relates to electronic modules, including systems and methods for manufacturing and/or assembling electronic modules for use in smart cards.

Уровень техникиState of the art

[0004] Смарт-карты, чип-карты или карты с интегральными схемами (ICC) обычно содержат карту размером с кредитную карту со встроенным чипом интегральных схем (IC) и другими элементами. Смарт-карты обычно используются для управления доступом к ресурсам, таким как банковский счет или счет кредитной карты для финансовых операций, чтобы обеспечить личную идентификацию, аутентификацию, хранение данных, обработку приложений, и для других целей.[0004] Smart cards, chip cards, or integrated circuit cards (ICC) typically contain a credit card-sized card embedded with an integrated circuit (IC) chip and other elements. Smart cards are typically used to control access to resources, such as a bank or credit card account for financial transactions, to provide personal identification, authentication, data storage, application processing, and for other purposes.

[0005] Многие смарт-карты содержат рисунок металлических контактов (например, контактную пластину) для обеспечения электрического соединения (например, через устройство считывания карт) с внутренним чипом.[0005] Many smart cards contain a pattern of metal contacts (eg, a contact plate) to provide an electrical connection (eg, through a card reader) to an internal chip.

[0006] Текущие процессы изготовления и/или сборки чипов, контактной пластины и других элементов внутри карты требуют большого количества этапов и, как следствие, являются времязатратными, дорогостоящими и подверженными проблемам.[0006] Current processes for manufacturing and/or assembling chips, contact plate and other elements within the card require a large number of steps and, as a result, are time-consuming, expensive and prone to problems.

[0007] Соответственно, существует необходимость в процессе изготовления и/или сборки корпусированных электронных модулей для использования в смарт-картах, который уменьшает количество этапов, время, необходимое для процесса, затраты на процесс и проблемы, которые могут возникнуть.[0007] Accordingly, there is a need for a process for manufacturing and/or assembling packaged electronic modules for use in smart cards that reduces the number of steps, the time required for the process, the costs of the process, and the problems that may arise.

Краткое описание чертежейBrief description of drawings

[0008] Различные другие объекты, признаки и сопутствующие преимущества настоящего изобретения будут полностью оценены по мере того, как они станут лучше понятны при рассмотрении в сочетании с прилагаемыми чертежами, на которых одинаковые ссылочные символы обозначают одинаковые или аналогичные части на нескольких видах, и на которых:[0008] Various other objects, features and attendant advantages of the present invention will be fully appreciated as they become better understood when taken in conjunction with the accompanying drawings, in which like reference symbols denote the same or similar parts in several views, and in which :

[0009] На фиг. 1 показаны аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения;[0009] In FIG. 1 illustrates aspects of a packaged electronics module in accordance with exemplary embodiments of the present invention;

[0010] На фиг. 2А показаны аспекты контактной пластины в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения;[0010] In FIG. 2A illustrates aspects of a contact plate in accordance with exemplary embodiments of the present invention;

[0011] На фиг. 2В показаны аспекты печатной схемы в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения;[0011] In FIG. 2B illustrates aspects of a printed circuit in accordance with exemplary embodiments of the present invention;

[0012] На фиг. 3-9 показаны аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения;[0012] In FIG. 3-9 illustrate aspects of a packaged electronic module in accordance with exemplary embodiments of the present invention;

[0013] На фиг. 10 показаны аспекты ленты контактной пластины в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения;[0013] In FIG. 10 illustrates aspects of a contact plate strip in accordance with exemplary embodiments of the present invention;

[0014] На фиг. 11 показаны аспекты ленты печатной схемы в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения;[0014] In FIG. 11 illustrates aspects of a printed circuit strip in accordance with exemplary embodiments of the present invention;

[0015] На фиг. 12-13 показаны аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения; и[0015] In FIG. 12-13 illustrate aspects of a packaged electronic module in accordance with exemplary embodiments of the present invention; And

[0016] На фиг. 14 показаны аспекты вытравленной контактной пластины, сконфигурированной с корпусированным электронным модулем в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения.[0016] In FIG. 14 illustrates aspects of an etched contact plate configured with a packaged electronics module in accordance with exemplary embodiments of the present invention.

Осуществление изобретенияCarrying out the invention

[0017] В целом и в соответствии с примерными вариантами осуществления настоящего изобретения, изобретение включает в себя системы и способы изготовления и/или сборки корпусированных электронных модулей, которые затем могут быть интегрированы в смарт-карты с добавленной стоимостью (например, кредитные карты с добавленной стоимостью, дебетовые карты с добавленной стоимостью и т.д.).[0017] In general, and in accordance with exemplary embodiments of the present invention, the invention includes systems and methods for manufacturing and/or assembling packaged electronic modules that can then be integrated into value-added smart cards (e.g., value-added credit cards). value, value-added debit cards, etc.).

[0018] В некоторых вариантах осуществления изобретения система и способ требуют только использования стандартизированного оборудования и/или механизмов, тем самым сводя к минимуму необходимость разработки или покупки нового оборудования.[0018] In some embodiments, the system and method require only the use of standardized equipment and/or machinery, thereby minimizing the need to develop or purchase new equipment.

[0019] Кроме того, система и способ могут использовать стандартизированные детали (например, контактные пластины ISO 7816) и процедуры, так что для конечных продуктов могут использоваться существующие сертификаты и/или знаки качества (например, этикетки CQM Mastercard для ICM). Однако необходимо обратить внимание, что могут также использоваться другие детали, которые могут быть стандартизированы и/или не стандартизированы.[0019] In addition, the system and method may use standardized parts (eg, ISO 7816 contact plates) and procedures so that existing certifications and/or quality marks (eg, CQM Mastercard labels for ICM) can be used for the final products. However, it must be noted that other parts may also be used, which may be standardized and/or non-standardized.

[0020] Соответственно, изобретение относится к системе и способу изготовления и/или сборки корпусированных электронных модулей типа "все в одном", которые являются практичными, экономически эффективными и масштабируемыми для промышленного производства.[0020] Accordingly, the invention relates to a system and method for manufacturing and/or assembling all-in-one packaged electronic modules that are practical, cost-effective and scalable for industrial production.

[0021] Со ссылкой на фиг. 1-14, изобретение в соответствии с примерными вариантами его осуществления описано далее более подробно. Следует понимать, что элементы, проиллюстрированные на фиг. 1-14, могут быть или не быть масштабированы или показаны в фактической пропорции по отношению друг к другу.[0021] With reference to FIG. 1-14, the invention in accordance with exemplary embodiments thereof is described in more detail below. It should be understood that the elements illustrated in FIG. 1-14 may or may not be to scale or shown in actual proportion to each other.

[0022] Фиг. 1 иллюстрирует общее представление контактной пластины 100, электрически сконфигурированной с печатной схемой 200 для формирования корпусированного электронного модуля 300. Контактная пластина 100 содержит верхнюю часть 102 и нижнюю часть 104, а печатная схема 200 содержит верхнюю часть 202 и нижнюю часть 204. В некоторых вариантах осуществления изобретения печатная схема 200 содержит электронные компоненты 208 и компонент 210 добавленной стоимости. В некоторых вариантах осуществления изобретения компонент 210 добавленной стоимости может содержать дисплей, сканер отпечатка пальца, светодиодное устройство, любой другой тип компонента добавленной стоимости и любое их сочетание.[0022] FIG. 1 illustrates a general view of a pad 100 electrically configured with a printed circuit 200 to form a packaged electronics module 300. The pad 100 includes a top portion 102 and a bottom portion 104, and the printed circuit board 200 includes a top portion 202 and a bottom portion 204. In some embodiments, The invention's printed circuit 200 includes electronic components 208 and a value-added component 210. In some embodiments, value-added component 210 may include a display, a fingerprint scanner, an LED device, any other type of value-added component, and any combination thereof.

[0023] В некоторых вариантах осуществления изобретения контактная пластина 100 и печатная схема 200 электрически соединены с помощью электрических соединителей ЕС. Следует понимать, что фиг. 1 предназначена для демонстрации и что она не показывает количество, архитектуру или местоположение электрических соединителей ЕС, а также фиг. 1 не показывает относительные размеры и формы контактной пластины 100, печатной схемы 200 или электрических соединителей ЕС. В некоторых вариантах осуществления изобретения электрические соединители ЕС содержат электрические элементы, сконфигурированные с контактной пластиной 100, электрические элементы, сконфигурированные с печатной схемой 200, и/или любую их комбинацию.[0023] In some embodiments, the contact plate 100 and the printed circuit 200 are electrically connected using EC electrical connectors. It should be understood that FIG. 1 is intended to be illustrative and does not show the number, architecture or location of EC electrical connectors, and FIG. 1 does not show the relative sizes and shapes of the contact plate 100, the printed circuit 200, or the EC electrical connectors. In some embodiments, EC electrical connectors include electrical elements configured with a contact plate 100, electrical elements configured with a printed circuit 200, and/or any combination thereof.

Двухкомпонентный узел №1Two-component unit No. 1

[0024] На фиг. 2А показаны верхняя часть 102 и нижняя часть 104 контактной пластины 100. В одном примерном варианте осуществления настоящего изобретения контактная пластина 100 содержит один или более электрических соединителей 106 на одной поверхности (например, на нижней части 104 контактной пластины 100) и одну или более соответствующих электрических контактных точек 108 на противоположной поверхности (например, на верхней части 102 контактной пластины 100). Каждый электрический соединитель 106 предпочтительно электрически связан с одной или более связанными контактными точками 108 в соответствии с выводом корпусированного электронного модуля 300.[0024] In FIG. 2A shows the top 102 and bottom 104 of the contact plate 100. In one exemplary embodiment of the present invention, the contact plate 100 includes one or more electrical connectors 106 on one surface (for example, on the bottom 104 of the contact plate 100) and one or more associated electrical contact points 108 on the opposite surface (eg, on the top 102 of the contact plate 100). Each electrical connector 106 is preferably electrically coupled to one or more associated contact points 108 in accordance with a terminal of the packaged electronics module 300.

[0025] На нижней стороне 104 контактной пластины 100 также могут быть сконфигурированы другие типы компонентов, такие как электрические компоненты 208, одна или более антенн и/или другие устройства. В некоторых вариантах осуществления изобретения соответствующие области на печатной схеме 200 могут быть подготовлены для приема электрических компонентов 208 после электрического сопряжения контактной пластины 100 и печатной схемы 200. В других вариантах осуществления изобретения устройства, сконфигурированные на нижней стороне 104 контактной пластины 100, могут помещаться в зазор, сформированный между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200, когда пластина 100 и схема 200 сопряжены. Это будет описано в других разделах.[0025] Other types of components may also be configured on the underside 104 of the contact plate 100, such as electrical components 208, one or more antennas, and/or other devices. In some embodiments, appropriate areas on the printed circuit 200 may be prepared to receive electrical components 208 following electrical mating of the contact plate 100 and the printed circuit 200. In other embodiments, devices configured on the underside 104 of the contact plate 100 may be placed in the gap , formed between the contact plate 100 and the printed circuit 200 when the plate 100 and the circuit 200 are mated. This will be covered in other sections.

[0026] В одном варианте осуществления изобретения, как показано, контактная пластина 100 содержит пять электрических соединителей 106. В других вариантах осуществления изобретения контактная пластина 100 может содержать другое количество электрических соединителей 106. Например, если контактная пластина 100 содержит антенну или другой элемент на своей нижней стороне, контактная пластина 100 может содержать семь электрических соединителей 106 (два дополнительных электрических соединителя 106 для антенны). Также может быть использовано любое другое количество электрических соединителей 106.[0026] In one embodiment of the invention, as shown, the contact plate 100 includes five electrical connectors 106. In other embodiments of the invention, the contact plate 100 may include another number of electrical connectors 106. For example, if the contact plate 100 contains an antenna or other element on its bottom side, the contact plate 100 may include seven electrical connectors 106 (two additional electrical connectors 106 for the antenna). Any other number of electrical connectors 106 may also be used.

[0027] В некоторых вариантах осуществления изобретения контактная пластина 100 соответствует спецификациям контактной пластины ISO 7816. Однако следует понимать, что могут также использоваться другие типы контактных пластин 100, соответствующие другим стандартам, и что объем правовой охраны системы 10 никоим образом не ограничивается типом контактной пластины 100, которая может быть использована.[0027] In some embodiments, the contact plate 100 conforms to ISO 7816 contact plate specifications. However, it should be understood that other types of contact plates 100 conforming to other standards may also be used and that the scope of protection of the system 10 is in no way limited to the type of contact plate 100 which can be used.

[0028] В некоторых вариантах осуществления изобретения электрические соединители 106 сформированы с контактной пластиной 100 во время процесса изготовления контактной пластины 100. В других вариантах осуществления изобретения электрические соединители 106 прикреплены к контактной пластине 100 с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT), с использованием электропроводящих клеевых связей с анизотропным проводящим клеем/пленкой (склеивание ACF), пайки, склеивания проволокой, с использованием других методов крепления или любой их комбинации.[0028] In some embodiments, electrical connectors 106 are formed to contact plate 100 during the manufacturing process of contact plate 100. In other embodiments, electrical connectors 106 are attached to contact plate 100 using surface mount technology (SMT), using electrically conductive adhesives bonding with anisotropic conductive adhesive/film (ACF bonding), soldering, wire bonding, other bonding methods, or any combination thereof.

[0029] На фиг. 2В показаны верхняя часть 202 и нижняя часть 204 печатной схемы 200. В одном примерном варианте осуществления изобретения печатная схема 202 содержит один или более электрических соединителей 206 на одной поверхности (например, на верхней части 202 печатной схемы 202), которые ведут к связанным электрическим компонентам 208, сконфигурированным с печатной схемой 200 в соответствии с выводом корпусированного электронного модуля 300. В одном варианте осуществления изобретения, как показано, печатная схема 200 содержит пять электрических соединителей 206. Однако следует понимать, что печатная схема 200 может содержать любое количество электрических соединителей 206.[0029] In FIG. 2B shows the top 202 and bottom 204 of the printed circuit 200. In one exemplary embodiment of the invention, the printed circuit 202 includes one or more electrical connectors 206 on one surface (e.g., on the top 202 of the printed circuit 202) that lead to associated electrical components 208, configured with a printed circuit 200 in accordance with the output of the packaged electronics module 300. In one embodiment of the invention, the printed circuit 200 is shown to include five electrical connectors 206. However, it should be understood that the printed circuit 200 may include any number of electrical connectors 206.

[0030] В некоторых вариантах осуществления изобретения электрические соединители 206 сформированы с печатной схемой 200 во время процесса изготовления печатной схемы 200. В других вариантах осуществления изобретения электрические соединители 206 прикреплены к печатной схеме 200 с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT), с использованием электропроводящих клеевых связей с анизотропным проводящим клеем/пленкой (склеивание ACF), пайки, склеивания проволокой, с использованием других методов крепления или любой их комбинации.[0030] In some embodiments, electrical connectors 206 are formed to printed circuitry 200 during the manufacturing process of printed circuitry 200. In other embodiments, electrical connectors 206 are attached to printed circuitry 200 using surface mount technology (SMT), using electrically conductive adhesives bonding with anisotropic conductive adhesive/film (ACF bonding), soldering, wire bonding, other bonding methods, or any combination thereof.

[0031] В одном примерном варианте осуществления изобретения, как показано на фиг. 3, когда контактная пластина 100 находится в планарном выравнивании над печатной схемой 200 и электрические соединители 106 контактной пластины обращены к электрическим соединителям 206 печатной схемы, один или более электрических соединителей 106 на контактной пластине 100 выровнены по меньшей мере с одним из одного или более электрических соединителей 206 на печатной схеме 200. В предпочтительном варианте осуществления изобретения один или более электрических соединителей 106 на контактной пластине 100 выровнены с каждым соответствующим электрическим соединителем 206 на печатной схеме 200. Например, в предпочтительном варианте осуществления изобретения пять электрических соединителей 106 контактной пластины (лучше всего видны на фиг. 2А) расположены с выравниванием с соответствующими пятью электрическими соединителями 206 печатной схемы (лучше всего видны на фиг. 2В).[0031] In one exemplary embodiment of the invention, as shown in FIG. 3, when the contact plate 100 is in planar alignment above the printed circuit 200 and the contact plate electrical connectors 106 face the printed circuit electrical connectors 206, one or more electrical connectors 106 on the contact plate 100 are aligned with at least one of the one or more electrical connectors 206 on the printed circuit 200. In the preferred embodiment of the invention, one or more electrical connectors 106 on the contact plate 100 are aligned with each corresponding electrical connector 206 on the printed circuit 200. For example, in the preferred embodiment of the invention, the five electrical connectors 106 of the contact plate (best visible in FIG. 2A) are located in alignment with the corresponding five electrical connectors 206 of the printed circuit (best seen in FIG. 2B).

[0032] Как показано на фиг. 4, при планарном выравнивании контактная пластина 100 и печатная схема 200 соединяются так, что требуемые электрические соединители 106 на контактной пластине 100 электрически сопрягаются с соответствующими электрическими соединителями 206 на печатной схеме 200. Это обеспечивает сборку контактной пластины 100 с печатной схемой 200 для формирования корпусированного электронного модуля 300. Для сопряжения электрических соединителей 106, 206, соответственно, может быть использована проводящая смазка (электрическая паста) для уменьшения контактного сопротивления, отталкивания влаги, ингибирования коррозии и предотвращения накопления статического заряда. Могут также использоваться другие методы сопряжения.[0032] As shown in FIG. 4, in planar alignment, the contact plate 100 and the printed circuit 200 are connected such that the required electrical connectors 106 on the contact plate 100 are electrically mated with the corresponding electrical connectors 206 on the printed circuit 200. This allows the contact plate 100 to be assembled with the printed circuit 200 to form a packaged electronic module 300. A conductive lubricant (electrical paste) may be used to interface the electrical connectors 106, 206, respectively, to reduce contact resistance, repel moisture, inhibit corrosion, and prevent static charge accumulation. Other pairing methods may also be used.

[0033] В одном примерном варианте осуществления изобретения электронные компоненты 208 никоим образом не повреждаются и не разрушаются в результате сопряжения контактной пластины 100 с печатной схемой 200. В одном варианте осуществления изобретения высота электронных компонентов 208 (вдоль оси Y на фиг. 4) меньше, чем высота зазора между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200, образованного сопряжением пластины 100 и схемы 200. В одном варианте осуществления изобретения высота объединенных электрических соединителей 106 и 206 позволяет сформировать между пластиной 100 и схемой 200 зазор, который безопасно вмещает электронные компоненты 208.[0033] In one exemplary embodiment of the invention, the electronic components 208 are not in any way damaged or destroyed as a result of mating the contact plate 100 with the printed circuit 200. In one embodiment of the invention, the height of the electronic components 208 (along the Y axis in FIG. 4) is less than than the height of the gap between the contact plate 100 and the printed circuit 200 formed by the mating of the plate 100 and the circuit 200. In one embodiment of the invention, the height of the combined electrical connectors 106 and 206 allows a gap to be formed between the plate 100 and the circuit 200 that safely accommodates the electronic components 208.

[0034] В одном варианте осуществления изобретения, как показано на фиг. 5, полость, образованная между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200 в собранном корпусированном электронном модуле 300, может быть залита термопластиком 302, полиуретаном, силиконовым резиновым гелем или другим подходящим заливочным материалом. Это может обеспечить склеивание контактной пластины 100 с печатной схемой 200, помочь предотвратить повреждение модуля 300 от ударов и вибрации и исключить наличие элементов, подверженных воздействию влаги и/или коррозии.[0034] In one embodiment of the invention, as shown in FIG. 5, the cavity formed between the contact plate 100 and the printed circuit 200 in the assembled packaged electronic module 300 may be filled with thermoplastic 302, polyurethane, silicone rubber gel, or other suitable potting material. This may provide bonding between the contact plate 100 and the printed circuit 200, help prevent damage to the module 300 from shock and vibration, and eliminate components susceptible to moisture and/or corrosion.

Двухкомпонентный узел №2Two-component unit No. 2

[0035] В одном примерном варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 6, электрические соединители 206 печатной схемы сопрягаются с их соответствующими электрическими соединителями 106 на контактной пластине 100 перед конфигурацией с печатной схемой 200. Таким образом, электрические соединители 206 печатной схемы могут выступать в качестве расширений электрических соединителей 106 контактной пластины. В этом варианте осуществления изобретения соответствующие области 207 на печатной схеме 200 (например, на верхней части 202 печатной схемы 200) выполнены с возможностью приема электрических соединителей 206. Соответствующие области 207 предпочтительно свободны от препятствий и готовы для приема электрических соединителей 206 после электрического сопряжения контактной пластины 100 и печатной схемы 200. Соответствующие области 207 могут содержать электрические контакты, которые электрически сопрягаются с электрическими соединителями 206 для электрического связывания электрических соединителей 206 с электрическими компонентами 208 и другими элементами.[0035] In one exemplary embodiment of the invention shown in FIG. 6, the printed circuit electrical connectors 206 mate with their respective electrical connectors 106 on the contact plate 100 before being configured with the printed circuit circuit 200. Thus, the printed circuit electrical connectors 206 may act as extensions of the contact plate electrical connectors 106. In this embodiment, the corresponding areas 207 on the printed circuit 200 (for example, on the top 202 of the printed circuit 200) are configured to receive electrical connectors 206. The corresponding areas 207 are preferably free of obstructions and are ready to receive electrical connectors 206 after electrical mating of the contact plate 100 and printed circuit 200. Corresponding areas 207 may include electrical contacts that electrically mate with electrical connectors 206 to electrically couple electrical connectors 206 to electrical components 208 and other elements.

[0036] В одном варианте осуществления изобретения объединенные электрические соединители 106 и 206 могут быть заменены одним электрическим соединителем 106, который может иметь длину, в целом равную длине объединенных электрических соединителей 106, 206. Таким образом, одиночный (более длинный) электрический соединитель 106 может обеспечивать тот же или аналогичный результат, что и объединенные электрические соединители 106, 206, проходя от нижней стороны 104 контактной пластины 100 к соответствующим областям 207 на печатной схеме 200 (например, на верхней части 202 печатной схемы 200).[0036] In one embodiment, the combined electrical connectors 106 and 206 may be replaced by a single electrical connector 106, which may have a length generally equal to the length of the combined electrical connectors 106, 206. Thus, the single (longer) electrical connector 106 may provide the same or similar result as the combined electrical connectors 106, 206, extending from the underside 104 of the contact plate 100 to corresponding areas 207 on the printed circuit 200 (eg, on the top 202 of the printed circuit 200).

[0037] На нижней стороне 104 контактной пластины 100 также могут быть сконфигурированы другие типы компонентов, такие как электрические компоненты 208, одна или более антенн и/или другие устройства. В некоторых вариантах осуществления изобретения соответствующие области на печатной схеме 200 могут быть подготовлены для приема электрических компонентов 208 после электрического сопряжения контактной пластины 100 и печатной схемы 200. В других вариантах осуществления изобретения устройства, сконфигурированные на нижней стороне 104 контактной пластины 100, могут помещаться в зазор, сформированный между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200, когда пластина 100 и схема 200 сопряжены. Это будет описано в других разделах.[0037] Other types of components may also be configured on the underside 104 of the contact plate 100, such as electrical components 208, one or more antennas, and/or other devices. In some embodiments, appropriate areas on the printed circuit 200 may be prepared to receive electrical components 208 following electrical mating of the contact plate 100 and the printed circuit 200. In other embodiments, devices configured on the underside 104 of the contact plate 100 may be placed in the gap , formed between the contact plate 100 and the printed circuit 200 when the plate 100 and the circuit 200 are mated. This will be covered in other sections.

[0038] Как показано на фиг. 6, когда контактная пластина 100 находится в планарном выравнивании над печатной схемой 200 и электрические соединители 106 контактной пластины сконфигурированы с электрическими соединителями 206 печатной схемы, обращенными к поверхности на печатной схеме 200, один или более объединенных электрических соединителей 106, 206 на контактной пластине 100 предпочтительно выровнены по меньшей мере с некоторыми из соответствующих областей 207 на печатной схеме 200, подготовленных для приема электрических соединителей 206 печатной схемы. В предпочтительном варианте осуществления изобретения один или более объединенных электрических соединителей 106, 206 на контактной пластине 100 выровнены с каждой соответствующей областью 207 на печатной схеме 200, подготовленной для приема электрических соединителей 206. Например, в предпочтительном варианте осуществления изобретения пять объединенных электрических соединителей 106, 206 на контактной пластине 100 (например, в рисунке, как показано на фиг. 2А) выровнены с соответствующими пятью областями 207 печатной схемы, подготовленными для приема электрических соединителей 206 печатной схемы (в рисунке, как показано на фиг. 2В).[0038] As shown in FIG. 6, when the contact plate 100 is in planar alignment above the printed circuit 200 and the contact plate electrical connectors 106 are configured with the printed circuit electrical connectors 206 facing a surface on the printed circuit 200, one or more combined electrical connectors 106, 206 on the contact plate 100 are preferably aligned with at least some of the corresponding areas 207 on the printed circuit 200 prepared to receive electrical connectors 206 of the printed circuit. In a preferred embodiment of the invention, one or more integrated electrical connectors 106, 206 on the contact plate 100 are aligned with each corresponding area 207 on the printed circuit 200 prepared to receive electrical connectors 206. For example, in a preferred embodiment of the invention, five integrated electrical connectors 106, 206 on the contact plate 100 (for example, in the figure as shown in FIG. 2A) are aligned with corresponding five printed circuit areas 207 prepared to receive the printed circuit electrical connectors 206 (in the figure as shown in FIG. 2B).

[0039] Как показано на фиг. 7, при планарном выравнивании контактная пластина 100 и печатная схема 200 соединяются, и требуемые объединенные электрические соединители 106, 206 на контактной пластине 100 электрически сопрягаются с соответствующими областями 207 на печатной схеме 200, подготовленными к приему электрических соединителей 206. Это обеспечивает сборку контактной пластины 100 с печатной схемой 200 для формирования корпусированного электронного модуля 300.[0039] As shown in FIG. 7, in planar alignment, the contact plate 100 and the printed circuit 200 are connected, and the required combined electrical connectors 106, 206 on the contact plate 100 are electrically mated with the corresponding areas 207 on the printed circuit 200 prepared to receive the electrical connectors 206. This enables the assembly of the contact plate 100 with a printed circuit 200 to form a packaged electronic module 300.

[0040] В некоторых вариантах осуществления изобретения электрические соединители 206 прикреплены к соответствующим областям 207 на печатной схеме 200, готовым к приему соединителей 206 с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT), электропроводящих клеевых связей с анизотропными проводящими клеем/пленкой (склеивание ACF), пайка, склеивания проволокой, других методов крепления или любого их сочетания.[0040] In some embodiments, electrical connectors 206 are attached to corresponding areas 207 on printed circuit 200, ready to receive connectors 206 using surface mount technology (SMT), electrically conductive adhesive bonds with anisotropic conductive adhesive/film (ACF bonding), soldering , wire bonding, other fastening methods, or any combination thereof.

[0041] Как и в других вариантах осуществления изобретения, электронные компоненты 208 никоим образом не повреждаются и не разрушаются в результате сопряжения контактной пластины 100 с печатной схемой 200. В одном варианте осуществления изобретения высота электронных компонентов 208 (вдоль оси Y на фиг. 7) меньше, чем высота зазора между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200, образованного сопряжением пластины 100 и схемы 200. В одном варианте осуществления изобретения высота объединенных электрических соединителей 106 и 206 позволяет сформировать зазор между пластиной 100 и схемой 200, который безопасно вмещает электронные компоненты 208.[0041] As in other embodiments of the invention, the electronic components 208 are not damaged or destroyed in any way as a result of mating the contact plate 100 with the printed circuit 200. In one embodiment of the invention, the height of the electronic components 208 (along the Y axis in FIG. 7) less than the height of the gap between the contact plate 100 and the printed circuit 200 formed by the mating of the plate 100 and the circuit 200. In one embodiment of the invention, the height of the combined electrical connectors 106 and 206 allows a gap to be formed between the plate 100 and the circuit 200 that safely accommodates the electronic components 208 .

[0042] Как и в других вариантах осуществления изобретения, полость, образованная между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200 в собранном корпусированном электронном модуле 300, может быть залита термопластиком, полиуретаном, силиконовым резиновым гелем или другим подходящим заливочным материалом. Это может обеспечить соединение контактной пластины 100 с печатной схемой 200, помочь предотвратить повреждение модуля 300 от ударов и вибрации и исключить наличие элементов, подверженных влиянию влаги и/или коррозии.[0042] As in other embodiments of the invention, the cavity formed between the contact plate 100 and the printed circuit 200 in the assembled packaged electronics module 300 may be filled with thermoplastic, polyurethane, silicone rubber gel, or other suitable potting material. This may provide a connection between the contact plate 100 and the printed circuit 200, help prevent damage to the module 300 from shock and vibration, and eliminate the presence of components susceptible to moisture and/or corrosion.

N-компонентный узелN-component assembly

[0043] В одном примерном варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 8, корпусированный электронный модуль 300 может содержать две или более печатных схем 200А, 200В, … 200N, которые при объединении образуют общую печатную схему 200, и контактную пластину 100. Например, сопряжение контактной пластины 100 с печатной схемой 200А и печатной схемой 200В с фиг. 8 может формировать корпусированный электронный модуль 300 с фиг. 9. Хотя на фиг. 8 изображены электронные компоненты 208, в целом сконфигурированные на нижней поверхности печатной схемы 200А и на верхней поверхности печатной схемы 200В, следует понимать, что электрические компоненты 208 также могут быть сконфигурированы на верхней поверхности печатной схемы 200А, на нижней поверхности печатной схемы 200В и/или на любой другой поверхности печатной схемы 200А и/или на любой поверхности печатной схемы 200В.[0043] In one exemplary embodiment of the invention shown in FIG. 8, the packaged electronics module 300 may include two or more printed circuits 200A, 200B, ... 200N, which when combined form a common printed circuit 200, and a contact plate 100. For example, mating the contact plate 100 with the printed circuit 200A and the printed circuit 200B in FIG. . 8 may form the packaged electronics module 300 of FIG. 9. Although in FIG. 8 depicts electronic components 208 generally configured on a bottom surface of printed circuit board 200A and on a top surface of printed circuit board 200B, it should be understood that electrical components 208 may also be configured on a top surface of printed circuit board 200A, a bottom surface of printed circuit board 200B, and/or on any other surface of the printed circuit 200A and/or on any surface of the printed circuit 200B.

[0044] В одном варианте осуществления изобретения печатная схема 200, сконфигурированная непосредственно под контактной пластиной 200 (например, печатная схема 200А), содержит электрические соединители 206А, которые выровнены по меньшей мере с некоторыми электрическими соединителями 106 контактной пластины. Таким образом, когда контактная пластина 100 сконфигурирована с печатной схемой 200А, электрические соединители 206А печатной платы могут электрически сопрягаться с выровненными электрическими соединителями 106 на контактной пластине 200.[0044] In one embodiment, the printed circuit 200 configured directly below the contact plate 200 (eg, the printed circuit 200A) includes electrical connectors 206A that are aligned with at least some of the electrical connectors 106 of the contact plate. Thus, when the contact plate 100 is configured with the printed circuit 200A, the circuit board electrical connectors 206A can electrically interface with the aligned electrical connectors 106 on the contact plate 200.

[0045] В некоторых вариантах осуществления изобретения по меньшей мере некоторые из электрических соединителей 206А в верхней части печатной схемы 200А проходят через печатную схему 200А и доступны для нижней платы 200 печатной схемы (например, 200В). В некоторых вариантах осуществления изобретения верхняя часть нижней печатной схемы 200В содержит соответствующие области 207, выполненные с возможностью приема электрических соединителей 206А, проходящих через печатную схему 200А. Соответствующие области 207 предпочтительно не имеют препятствий и подготовлены для приема электрических соединителей 206А после электрического сопряжения верхней печатной схемы 200А и нижней печатной схемы 200В. Соответствующие области 207 могут содержать электрические контакты, которые электрически сопрягаются с электрическими соединителями 206А для электрического соединения электрических соединителей 206А с электрическими компонентами 208 и другими элементами.[0045] In some embodiments, at least some of the electrical connectors 206A on the top of the printed circuit board 200A extend through the printed circuit board 200A and are accessible to the lower printed circuit board 200 (eg, 200B). In some embodiments, the upper portion of the lower printed circuit 200B includes corresponding areas 207 configured to receive electrical connectors 206A passing through the printed circuit 200A. The respective areas 207 are preferably unobstructed and prepared to receive electrical connectors 206A after the upper printed circuit 200A and the lower printed circuit 200B are electrically mated. Corresponding areas 207 may include electrical contacts that electrically mate with electrical connectors 206A to electrically connect electrical connectors 206A to electrical components 208 and other elements.

[0046] В некоторых вариантах осуществления изобретения верхняя печатная схема 200А содержит электрические соединители 206В, которые не проходят через печатную схему 200А, но которые сконфигурированы с нижней поверхностью печатной схемы 200А и которые выполнены с возможностью сопряжения с соответствующими областями 207 на нижней печатной схеме 200В, когда печатные схемы 200А и 200В электрически сопряжены. Соответствующие области 207 могут содержать электрические контакты, которые электрически сопрягаются с электрическими соединителями 206В для электрического соединения электрических соединителей 206В с электрическими компонентами 208 и другими элементами.[0046] In some embodiments, the upper printed circuit 200A includes electrical connectors 206B that do not pass through the printed circuit 200A, but which are configured with a lower surface of the printed circuit 200A and which are configured to mate with corresponding areas 207 on the lower printed circuit 200B. when printed circuits 200A and 200B are electrically coupled. Corresponding areas 207 may include electrical contacts that electrically mate with electrical connectors 206B to electrically connect electrical connectors 206B to electrical components 208 and other elements.

[0047] Следует понимать, что электрические соединители 200А и 200В могут быть выполнены с возможностью электрического соединения одного или более электрических компонентов 208 (сконфигурированных с печатными схемами 200А и/или 200В) с контактной пластиной 100.[0047] It should be understood that the electrical connectors 200A and 200B may be configured to electrically connect one or more electrical components 208 (configured with printed circuits 200A and/or 200B) to the contact plate 100.

[0048] Как и в других вариантах осуществления изобретения, электронные компоненты 208 (включенные в печатную схему 200А и/или 200В) никоим образом не повреждаются и не разрушаются в результате сопряжения печатных схем 200А и 200В с формированием печатной схемы 200 или в результате сопряжения печатных схем 200, 200А и/или 200В с контактной пластиной 100. В одном варианте осуществления изобретения высота электронных компонентов 208 (вдоль оси Y с фиг. 9) меньше, чем высота зазора, в котором могут находиться компоненты 208. Например, высота электронных компонентов 208, сконфигурированных в пределах зазора между печатной схемой 200А и печатной схемой 200В, может быть меньше, чем зазор между печатными схемами 200А и 200В. В одном варианте осуществления изобретения высота электрических соединителей 206 между схемами 200А и 200В образует зазор между схемами 200А, 200В, который безопасно вмещает электронные компоненты 208.[0048] As in other embodiments of the invention, the electronic components 208 (included in the printed circuit 200A and/or 200B) are in no way damaged or destroyed as a result of mating the printed circuits 200A and 200B to form the printed circuit 200 or as a result of mating the printed circuits 200A and/or 200B. circuits 200, 200A, and/or 200B with contact plate 100. In one embodiment, the height of the electronic components 208 (along the Y axis of FIG. 9) is less than the height of the gap in which the components 208 can be located. For example, the height of the electronic components 208 , configured within the gap between the printed circuit 200A and the printed circuit 200B may be smaller than the gap between the printed circuits 200A and 200B. In one embodiment, the height of the electrical connectors 206 between the circuits 200A and 200B creates a gap between the circuits 200A, 200B that safely accommodates the electronic components 208.

[0049] В другом примере высота любых электронных компонентов 208, сконфигурированных в пределах зазора между печатной схемой 200А и контактной пластиной 100, может быть меньше, чем зазор между печатной схемой 200А и контактной пластиной 100. В одном варианте осуществления изобретения высота объединенных электрических соединителей 106 (на нижней поверхности контактной пластины 100) и электрических соединителей 206 (на верхней поверхности печатной схемы 200А) образует зазор между пластиной 100 и схемой 200А, которая безопасно вмещает электронные компоненты 208.[0049] In another example, the height of any electronic components 208 configured within the gap between the printed circuit 200A and the contact plate 100 may be less than the gap between the printed circuit 200A and the contact plate 100. In one embodiment of the invention, the height of the combined electrical connectors 106 (on the bottom surface of the contact plate 100) and electrical connectors 206 (on the top surface of the printed circuit 200A) forms a gap between the plate 100 and the circuit 200A, which safely accommodates the electronic components 208.

[0050] Как и в других вариантах осуществления изобретения, полость, образованная между контактной пластиной 100 и печатной схемой 200А, и полость, образованная между схемами 200А и 200В, в собранном корпусированном электронном модуле 300, может быть залита термопластиком, полиуретаном, силиконовым резиновым гелем или другим подходящим заливочным материалом. Это может обеспечивать склеивание контактной пластины 100 с печатной схемой 200А и печатной схемы 200А с печатной схемой 200В, способствовать предотвращению повреждения модуля 300 от ударов и вибрации и исключать наличие элементов, подверженных влиянию влаги и/или коррозии.[0050] As in other embodiments of the invention, the cavity formed between the contact plate 100 and the printed circuit 200A, and the cavity formed between the circuits 200A and 200B, in the assembled packaged electronic module 300 may be filled with thermoplastic, polyurethane, silicone rubber gel or other suitable filling material. This may provide bonding of the contact plate 100 to the printed circuit 200A and the printed circuit 200A to the printed circuit 200B, help prevent damage to the module 300 from shock and vibration, and eliminate the presence of elements susceptible to moisture and/or corrosion.

[0051] Следует понимать, что, хотя пример, описанный выше в отношении фиг. 8 и 9, изображает две печатные схемы 200А и 200В, сконфигурированные с контактной пластиной 100 для формирования корпусированного электронного модуля 300, любое количество печатных схем 200N может быть объединено с контактной пластиной 100 для формирования корпусированного электронного модуля 300. Также следует понимать, что детали, описанные выше в отношении печатных схем 200А и 200В, также могут относиться к любым другим печатным схемам 200N, которые могут быть сконфигурированы с печатными схемами 200А и 200В для формирования общей печатной схемы 200 и/или корпусированного электронного модуля 300. Также понятно, что объем правовой охраны системы 10 никоим образом не ограничен количеством печатных схем 200N, которые могут быть сконфигурированы с контактной пластиной 100 для формирования корпусированного электронного модуля 300.[0051] It should be understood that although the example described above in relation to FIG. 8 and 9 depict two printed circuits 200A and 200B configured with a contact plate 100 to form a packaged electronics module 300, any number of printed circuits 200N may be combined with the contact plate 100 to form a packaged electronics module 300. It should also be understood that the parts, described above with respect to printed circuits 200A and 200B may also apply to any other printed circuits 200N that may be configured with printed circuits 200A and 200B to form an overall printed circuit 200 and/or a packaged electronics module 300. It is also understood that the scope of the legal security system 10 is in no way limited by the number of printed circuits 200N that can be configured with the contact plate 100 to form the packaged electronics module 300.

Формирование контактных пластин и/или печатных схемFormation of contact plates and/or printed circuits

[0052] В одном примерном варианте осуществления изобретения каждая контактная пластина 100 и печатная схема 200 (будь то одна печатная схема 200 или печатная схема 200, содержащая две или более печатных схем 200N) формируются по отдельности, а затем объединяются, как описано выше, с формированием корпусированного электронного модуля 300.[0052] In one exemplary embodiment of the invention, each contact plate 100 and printed circuit 200 (whether a single printed circuit 200 or a printed circuit 200 comprising two or more printed circuits 200N) are separately formed and then combined as described above with forming a packaged electronic module 300.

[0053] В одном примерном варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 10, каждая контактная пластина 100 формируется как часть ленты 400, которая содержит множество частей. В некоторых вариантах осуществления изобретения части из множества частей могут быть идентичными (например, идентичные контактные пластины 100), в то время как в других вариантах осуществления изобретения части могут быть различными или любой их комбинацией.[0053] In one exemplary embodiment of the invention shown in FIG. 10, each contact plate 100 is formed as a part of a tape 400 that contains a plurality of parts. In some embodiments, the parts of the plurality of parts may be identical (eg, identical contact plates 100), while in other embodiments, the parts may be different or any combination thereof.

[0054] В одном примерном варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 11, каждая печатная схема 200 выполнена как часть ленты 500, которая содержит множество частей. В некоторых вариантах осуществления изобретения части из множества частей могут быть идентичными (например, идентичные печатные схемы 200), в то время как в других вариантах осуществления изобретения части могут быть различными или любой их комбинацией.[0054] In one exemplary embodiment of the invention shown in FIG. 11, each printed circuit 200 is formed as part of a tape 500 that contains a plurality of parts. In some embodiments, the parts of the plurality of parts may be identical (eg, identical printed circuits 200), while in other embodiments, the parts may be different or any combination thereof.

[0055] Хотя на фиг. 10 проиллюстрирована лента 400, содержащая две расположенные рядом контактные пластины 100, а на фиг. 11 проиллюстрирована лента 500, содержащая расположенные рядом два ряда печатных схем 200, следует понимать, что лента 400 может содержать любое количество контактных пластин 100 в любом формате и что лента 500 может содержать любое количество печатных схем 200 в любом формате. Может быть предпочтительным, чтобы количество и формат контактных пластин 100, включенных в ленту 400, в целом соответствовали количеству и формату печатных схем 200, включенных в ленту 500, но это может быть необязательным.[0055] Although in FIG. 10 illustrates a tape 400 comprising two adjacent contact plates 100, and FIG. 11 illustrates a tape 500 containing two rows of printed circuits 200 side by side, it should be understood that the tape 400 can contain any number of contact plates 100 in any format and that the tape 500 can contain any number of printed circuits 200 in any format. It may be preferable that the number and format of the contact plates 100 included in the tape 400 generally match the number and format of the printed circuits 200 included in the tape 500, but this may not be necessary.

[0056] В одном примерном варианте осуществления изобретения лента 400 контактных пластин 100 может быть нарезана для извлечения каждой отдельной контактной пластины 100 из ленты 400. В одном примерном варианте осуществления изобретения лента 500 печатной схемы 200 может быть нарезана для извлечения каждой отдельной печатной схемы 200 из ленты 500. В некоторых вариантах осуществления изобретения каждая из лент 400, 500 может содержать ослабленные линии штамповочного разреза, определяющие периметр контактной пластины 100 и печатной схемы 200, соответственно, которые могут способствовать разрыванию лент 400, 500 вдоль ослабленных линий штамповочного разреза для извлечения каждого компонента 100, 200. В других вариантах осуществления изобретения для извлечения отдельных компонентов из лент 400 и 500 может быть использован инструмент для выполнения штамповочного разреза или любой другой тип инструмента.[0056] In one exemplary embodiment, the tape 400 of the contact plates 100 may be cut to remove each individual contact plate 100 from the tape 400. In one exemplary embodiment of the invention, the tape 500 of the printed circuit 200 may be cut to remove each individual printed circuit 200 from tapes 500. In some embodiments, each of the tapes 400, 500 may include weakened punch cut lines defining the perimeter of the contact plate 100 and the printed circuit 200, respectively, which may facilitate tearing of the tapes 400, 500 along the weakened punch cut lines to remove each component 100, 200. In other embodiments, a punch cut tool or any other type of tool may be used to remove individual components from the strips 400 and 500.

[0057] После извлечения контактных пластин 100 и печатных схем 200 из лент 400, 500 соответственно, пластины 100 и схемы 200 могут быть сконфигурированы, как описано в других разделах. Следует понимать, что любое количество печатных схем 200N может быть сформировано и извлечено из любого количества лент 500N и впоследствии объединено с контактными пластинами 100, как было описано.[0057] After removing the contact wafers 100 and printed circuits 200 from the tapes 400, 500, respectively, the wafers 100 and circuits 200 can be configured as described in other sections. It should be understood that any number of printed circuits 200N may be formed and extracted from any number of tapes 500N and subsequently combined with contact plates 100 as has been described.

[0058] В одном примерном варианте осуществления изобретения, как проиллюстрировано на фиг. 12 и 13, лента 400 контактных пластин 100 выровнена и электрически сопряжена с лентой 500 печатных схем 200 для формирования комбинированной ленты 600 корпусированных электронных модулей 300. Это может быть обозначено как сборка компонентов 100, 200 с рулона на рулон.[0058] In one exemplary embodiment of the invention, as illustrated in FIG. 12 and 13, a strip 400 of contact plates 100 is aligned and electrically coupled with a strip 500 of printed circuits 200 to form a combined strip 600 of packaged electronic modules 300. This may be referred to as a roll-to-roll assembly of components 100, 200.

[0059] В одном примерном варианте осуществления изобретения детали, описанные в других разделах в отношении сопряжения отдельной контактной пластины 100 с отдельной печатной схемой 200 (будь то одна печатная схема 200 или печатная схема 200, содержащая две или более печатных схем 200N) для формирования отдельного корпусированного электронного модуля 300, также относятся к этому варианту осуществления в отношении сопряжения множества контактных пластин 100 (как части ленты 400) с множеством печатных схем 200 (как части ленты 500) для формирования ленты 600 из соответствующих множеств корпусированных электронных модулей 300.[0059] In one exemplary embodiment of the invention, the details described in other sections with respect to mating a separate contact plate 100 with a separate printed circuit 200 (whether a single printed circuit 200 or a printed circuit 200 containing two or more printed circuits 200N) to form a separate packaged electronic module 300 also relate to this embodiment with respect to mating a plurality of contact plates 100 (as part of the tape 400) with a plurality of printed circuits 200 (as part of the tape 500) to form a tape 600 from respective pluralities of packaged electronic modules 300.

[0060] Также следует понимать, что, хотя пример, описанный выше со ссылкой на фиг. 10-13, иллюстрирует объединение двух лент (ленты 400 контактных пластин 100 с лентой 500 печатных схем 200) для формирования объединенной ленты 600 корпусированных электронных модулей 300, любое количество лент может быть объединено для формирования объединенной ленты корпусированных электронных модулей 300. Например, лента 400 контактных пластин 100 может быть объединена с первой лентой 500-1 печатной схемы и второй лентой 500-2 печатной схемы для формирования объединенной ленты 600 корпусированных электронных модулей 300. Следует понимать, что лента 400 контактных пластин 100 может быть объединена с любым количеством лент 500-N печатной схемы для формирования ленты 600 корпусированных электронных модулей 300.[0060] It should also be understood that although the example described above with reference to FIG. 10-13 illustrates combining two tapes (tape 400 of contact plates 100 with tape 500 of printed circuits 200) to form a combined tape 600 of packaged electronic modules 300, any number of tapes may be combined to form a combined tape of packaged electronic modules 300. For example, tape 400 contact plates 100 may be combined with a first printed circuit strip 500-1 and a second printed circuit strip 500-2 to form a combined strip 600 of packaged electronic modules 300. It should be understood that the contact strip strip 400 100 may be combined with any number of strips 500- N printed circuit for forming a tape 600 packaged electronic modules 300.

[0061] В одном примерном варианте осуществления изобретения полученная лента 600 корпусированных электронных модулей 300 может быть нарезана для извлечения каждого отдельного корпусированного электронного модуля 300 из ленты 600. В некоторых вариантах осуществления изобретения каждая из лент 400, 500 и 600 может содержать ослабленные линии штамповочного разреза, определяющие периметр корпусированных электронных модулей 300, которые могут способствовать разрыванию объединенной ленты 600 вдоль ослабленных линий штамповочного разреза для извлечения каждого модуля 300. В других вариантах осуществления изобретения для извлечения отдельных корпусированных электронных модулей 300 из ленты 600 может быть использован инструмент для выполнения штамповочного разреза или любой другой тип инструмента или процесса.[0061] In one exemplary embodiment of the invention, the resulting tape 600 of packaged electronic modules 300 may be cut to remove each individual packaged electronic module 300 from the tape 600. In some embodiments, each of the tapes 400, 500, and 600 may include weakened die cut lines , defining the perimeter of the packaged electronic modules 300, which may facilitate tearing of the combined tape 600 along the weakened punch cut lines to remove each module 300. In other embodiments of the invention, a punch cut tool or any other type of tool or process.

[0062] В одном примерном варианте осуществления изобретения ленты 400 и 500 содержат промышленную стандартную ленту шириной 35 мм. Однако следует понимать, что может быть использован любой тип лент 400, 500 любой ширины.[0062] In one exemplary embodiment of the invention, tapes 400 and 500 comprise industry standard 35 mm wide tape. However, it should be understood that any type of tape 400, 500 of any width may be used.

Вытравленная контактная пластинаEtched contact plate

[0063] В одном примерном варианте осуществления изобретения контактная пластина 100 вытравливается на одной поверхности печатной схемы 200. В одном варианте осуществления изобретения вытравливание контактной пластины 100 на печатной схеме 200 может быть выполнено во время процесса изготовления печатной схемы 200.[0063] In one exemplary embodiment of the invention, the contact plate 100 is etched onto one surface of the printed circuit 200. In one embodiment of the invention, the etching of the contact plate 100 on the printed circuit 200 can be performed during the manufacturing process of the printed circuit 200.

[0064] В одном варианте осуществления изобретения на ламинат схемы может быть нанесена маска для защиты меди (или другого металла) в области требуемой контактной пластины. Затем, во время процесса вытравливания, маска может, в целом, способствовать формированию контактной пластины. После формирования контактной пластины маска может быть удалена. Полученная контактная пластина 100, вытравленная на (верхней) поверхности печатной схемы 200, показана на фиг. 14. Следует отметить, что контактная пластина 100 также может быть вытравлена на нижней поверхности печатной схемы 200 и на любой поверхности любой печатной платы 200N. Дополнительная информация[0064] In one embodiment of the invention, a mask may be applied to the circuit laminate to protect the copper (or other metal) in the area of the desired contact plate. Then, during the etching process, the mask can generally help form the contact plate. Once the contact plate has been formed, the mask can be removed. The resulting contact plate 100 etched onto the (top) surface of the printed circuit 200 is shown in FIG. 14. It should be noted that the contact plate 100 can also be etched on the bottom surface of the printed circuit board 200 and on any surface of any printed circuit board 200N. Additional Information

[0065] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения печатная схема 200 может содержать любой тип подложки, включая, но не ограничиваясь ими, PI (полиимид), FR-4 (стекловолокно), любой другой тип подложки и любую их комбинацию.[0065] In any of the described embodiments, the printed circuit 200 may comprise any type of substrate, including, but not limited to, PI (polyimide), FR-4 (fiberglass), any other type of substrate, and any combination thereof.

[0066] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения присоединение и/или соединение электронных соединителей 106 к электрическим соединителям 206 может включать использование SMT, ACF, пайки, склеивания проволокой, любой другой применимой технологии и любой их комбинации.[0066] In any of the described embodiments, attaching and/or connecting electronic connectors 106 to electrical connectors 206 may involve the use of SMT, ACF, soldering, wire bonding, any other applicable technology, and any combination thereof.

[0067] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения присоединение и/или соединение электрических соединителей 106 и/или электрических соединителей 206 к соответствующим областям 207, выполненным с возможностью приема электрических соединителей 106, 206 на печатной схеме, может включать использование SMT, ACF, пайки, склеивания проволокой, любой другой применимой технологии и любой их комбинации.[0067] In any of the described embodiments of the invention, attaching and/or connecting electrical connectors 106 and/or electrical connectors 206 to respective areas 207 configured to receive electrical connectors 106, 206 on a printed circuit may involve the use of SMT, ACF, soldering , wire bonding, any other applicable technology and any combination thereof.

[0068] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения присоединение и/или соединение электронных компонентов 208 к печатным схемам 200, 200А, 200В, … 200N может включать использование SMT, ACF, пайки, склеивания проволокой, любой другой применимой технологии и любой их комбинации.[0068] In any of the described embodiments, attaching and/or interconnecting electronic components 208 to printed circuits 200, 200A, 200B, ... 200N may involve the use of SMT, ACF, soldering, wire bonding, any other applicable technology, and any combination thereof.

[0069] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения физические габариты (размер и форма) печатной схемы 200 могут быть меньше, по существу такими же, как, больше или соотноситься в любой пропорции к габаритам контактной пластины 100.[0069] In any of the described embodiments, the physical dimensions (size and shape) of the printed circuit 200 may be smaller than, substantially the same as, larger than, or in any proportion to the dimensions of the contact plate 100.

[0070] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения контактная пластина 100 может иметь 6-штыревую конструкцию, 8-штыревую конструкцию и/или конструкцию с любым другим количеством штырей (n-штыревую конструкцию).[0070] In any of the described embodiments, the contact plate 100 may have a 6-pin design, an 8-pin design, and/or a design with any other number of pins (n-pin design).

[0071] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения компонент 210 добавленной стоимости полученного корпусированного электронного модуля 300 может находиться на той же стороне корпусированного электронного модуля 300, что и контактная пластина 100, на противоположной стороне корпусированного электронного модуля 300, что и контактная пластина 100, или на любой другой стороне корпусированного электронного модуля 300.[0071] In any of the described embodiments, the value-added component 210 of the resulting packaged electronics module 300 may be on the same side of the packaged electronics module 300 as the contact plate 100, on the opposite side of the packaged electronics module 300 as the contact plate 100, or on any other side of the packaged electronics module 300.

[0072] В любом из описанных вариантов осуществления изобретения печатная схема 200, 200А, 200В, … 200N может содержать антенну и/или электронные соединители в электрической связи с антенной, встроенной в корпус смарт-карты.[0072] In any of the described embodiments, the printed circuit 200, 200A, 200B, ... 200N may include an antenna and/or electronic connectors in electrical communication with an antenna built into the smart card housing.

[0073] Следует понимать, что любые детали, компоненты, элементы и/или аспекты, описанные в отношении любого из вариантов осуществления изобретения, также могут применяться к любому другому из вариантов осуществления, описанных в настоящем документе.[0073] It should be understood that any of the details, components, elements and/or aspects described in relation to any of the embodiments of the invention may also apply to any other of the embodiments described herein.

[0074] Специалистам в данной области техники будет очевидно и понятно, при прочтении этого описания, что описанные здесь варианты осуществления изобретения могут обеспечивать различные и/или другие преимущества, и что не все варианты осуществления или реализации должны иметь все преимущества.[0074] It will be apparent and clear to those skilled in the art upon reading this description that the embodiments of the invention described herein may provide various and/or other advantages, and that not all embodiments or implementations will have all the advantages.

[0075] Если в настоящем документе описан процесс, специалистам в данной области техники будет понятно, что процесс может работать без какого-либо вмешательства пользователя. В другом варианте осуществления изобретения процесс включает некоторое вмешательство человека (например, этап выполняется человеком или с его помощью).[0075] Where a process is described herein, those skilled in the art will appreciate that the process can operate without any user intervention. In another embodiment of the invention, the process includes some human intervention (eg, a step is performed by or with the help of a person).

[0076] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, фраза «по меньшей мере некоторые» означает «один или более» и включает случай наличия только одного элемента. Таким образом, например, фраза «по меньшей мере некоторые АВС» означает «один или более АВС» и включает случай только одного АВС.[0076] As used herein, including in the claims, the phrase “at least some” means “one or more” and includes the case where only one element is present. Thus, for example, the phrase “at least some ABCs” means “one or more ABCs” and includes the case of only one ABC.

[0077] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, термин «по меньшей мере один» следует понимать как означающее «один или более», поэтому он включает оба варианта осуществления изобретения, которые содержат один или несколько компонентов. Кроме того, зависимые пункты формулы изобретения, которые относятся к независимым пунктам, которые описывают признаки с «по меньшей мере одним», имеют одинаковое значение, как когда признак обозначается как «указанный», так и «указанный по меньшей мере один».[0077] As used herein, including in the claims, the term “at least one” should be understood to mean “one or more” and therefore includes both embodiments of the invention that contain one or more components. In addition, dependent claims, which refer to independent claims that describe features with "at least one", have the same meaning when the feature is referred to as both "specified" and "specified at least one".

[0078] В данном описании термин «часть» означает часть или целое. Так, например, «Часть X» может включать некоторую часть из «X» или все из «X». В контексте диалога термин «часть» означает часть диалога или весь диалог.[0078] As used herein, the term “part” means a part or a whole. So, for example, "Part X" may include some of "X" or all of "X". In the context of dialogue, the term "part" means part of the dialogue or all of the dialogue.

[0079] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, фраза «использование» означает «использование по меньшей мере» и не является исключительной. Так, например, фраза «с использованием X» означает «с использованием по меньшей мере X». Если специально не указано с помощью слова «только», фраза «использование X» не означает «использование только X».[0079] In this context, including in the claims, the phrase “use” means “use at least” and is not exclusive. So, for example, the phrase “using X” means “using at least X.” Unless specifically indicated by the word “only,” the phrase “use of X” does not mean “use of X only.”

[0080] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, фраза «на основании» означает «частично на основании» или «по меньшей мере частично на основании» и не является исключительной. Так, например, фраза «на основании коэффициента X» означает «частично на основании коэффициента X» или «по меньшей мере частично на основании коэффициента X». Если специально не указано посредством использования слова «только», фраза «на основании X» не означает «только на основании X».[0080] As used herein, including in the claims, the phrase “based on” means “based in part on” or “at least partly based on” and is not exclusive. Thus, for example, the phrase “based on a factor of X” means “partially based on a factor of X” or “at least partially based on a factor of X.” Unless specifically indicated by the use of the word “only,” the phrase “based on X” does not mean “based on X only.”

[0081] В общем случае, в данном документе, в том числе в формуле изобретения, если слово «только» специально не используется во фразе, оно в этой фразе не подразумевается.[0081] In general, throughout this document, including in the claims, unless the word “only” is specifically used in a phrase, it is not implied by that phrase.

[0082] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, выражение «отличный» означает «по меньшей мере частично отличный». Если не указано иное, отличный не означает полностью отличный. Так, например, фраза «X отличается от Y» означает, что «X по меньшей мере частично отличается от Y», и не означает, что «X полностью отличается от Y». Таким образом, в данном документе, в том числе в формуле изобретения, фраза «X отличается от Y» означает, что X отличается от Y по меньшей мере в некоторой степени.[0082] As used herein, including in the claims, the expression “excellent” means “at least partially excellent.” Unless otherwise stated, excellent does not mean completely excellent. So, for example, the phrase “X is different from Y” means that “X is at least partially different from Y” and does not mean that “X is completely different from Y.” Thus, as used herein, including in the claims, the phrase “X is different from Y” means that X is different from Y at least to some extent.

[0083] Следует понимать, что слова «первый», «второй» и так далее в описании и формуле изобретения используются для различения или идентификации, а не для отображения последовательного или числового ограничения. Аналогичным образом, буквенные обозначения (например, «(A)», «(B)», «(C)» и так далее, или «(a)», «(b)» и так далее) и/или цифры (например, «(i)», «(ii)» и так далее) используются для облегчения читабельности и для облегчения различения и/или идентификации, и не предназначены для того, чтобы иным образом ограничивать или налагать или подразумевать какие-либо последовательные или числовые ограничения или порядок. Аналогичным образом, такие слова, как «отдельный», «конкретный», «определенный» и «данный» в описании и формуле изобретения, если они используются, должны обеспечивать различие или идентификацию, и не предназначены для того, чтобы быть иным образом ограничивающими.[0083] It should be understood that the words “first”, “second”, etc. in the description and claims are used for distinction or identification and not to convey a sequential or numerical limitation. Likewise, letter designations (for example, "(A)", "(B)", "(C)" and so on, or "(a)", "(b)" and so on) and/or numbers ( e.g., "(i)", "(ii)", etc.) are used to facilitate readability and to facilitate distinction and/or identification, and are not intended to otherwise limit or impose or imply any sequential or numeric restrictions or order. Likewise, words such as “particular,” “particular,” “specific,” and “given,” in the description and claims, if used, are intended to provide distinction or identification and are not intended to be otherwise limiting.

[0084] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, термины «несколько» и «множество» означают «два или более» и включают случай «два». Таким образом, например, фраза «несколько АВС» означает «два или более АВС» и включает «два АВС». Аналогичным образом, например, фраза «несколько PQR» означает «два или более PQR» и включает «два PQR».[0084] As used herein, including in the claims, the terms “several” and “multiple” mean “two or more” and include the case of “two.” Thus, for example, the phrase “several ABCs” means “two or more ABCs” and includes “two ABCs.” Likewise, for example, the phrase “several PQRs” means “two or more PQRs” and includes “two PQRs.”

[0085] Настоящее изобретение также охватывает точные термины, признаки, значения и диапазоны и т.д. в случае, если эти термины, признаки, значения и диапазоны и т.д. используются в сочетании с такими терминами, как около, примерно, в целом, по существу, по меньшей мере, и т.д. (то есть, «около 3» или «приблизительно 3» также должны охватывать ровно 3 или «по существу постоянный» также должен охватывать точно постоянный).[0085] The present invention also covers precise terms, features, meanings and ranges, etc. in case these terms, characteristics, meanings and ranges, etc. are used in conjunction with terms such as about, approximately, generally, substantially, at least, etc. (that is, "about 3" or "approximately 3" should also cover exactly 3, or "substantially constant" should also cover exactly constant).

[0086] В данном контексте, в том числе в формуле изобретения, формы единственного числа следует толковать как включающие также форму множественного числа и наоборот, если из контекста не следует иное. Таким образом, следует отметить, что в данном контексте формы единственного числа включают множественное число, если из контекста явно не следует иное.[0086] As used herein, including in the claims, singular forms should be construed to also include plural forms and vice versa, unless the context otherwise requires. It should therefore be noted that, as used herein, the singular forms include the plural unless the context clearly requires otherwise.

[0087] Во всем описании и формуле изобретения термины «содержит», «включая», «имеющий» и «содержащий» и их вариации должны пониматься как означающие «включая, но не ограничиваясь этим» и не предназначены для исключения других компонентов, если специально не указано иное.[0087] Throughout the specification and claims, the terms “comprises,” “including,” “having,” and “comprising,” and variations thereof, are to be understood to mean “including, but not limited to,” and are not intended to exclude other components unless specifically not otherwise stated.

[0088] Следует понимать, что могут быть выполнены вариации вариантов осуществления изобретения, все еще попадающие в пределы объема правовой охраны изобретения. Альтернативные признаки, служащие той же, эквивалентной или аналогичной цели, могут заменять признаки, раскрытые в описании, если не указано иное. Таким образом, если явно не указано иное, каждый раскрытый признак является только одним примером общей серии эквивалентных или аналогичных признаков.[0088] It should be understood that variations on embodiments of the invention may be made while still falling within the scope of protection of the invention. Alternative features serving the same, equivalent or similar purpose may replace those disclosed in the specification unless otherwise noted. Thus, unless expressly stated otherwise, each feature disclosed is only one example of a general series of equivalent or similar features.

[0089] Настоящее изобретение также охватывает точные термины, признаки, значения и диапазоны и т.д. в случае, если эти термины, признаки, значения и диапазоны и т.д. используются в сочетании с такими терминами, как около, примерно, в целом, по существу, по меньшей мере и т.д. (т.е., «около 3» также должно охватывать ровно 3 или «по существу постоянный» также должен охватывать точно постоянный).[0089] The present invention also covers precise terms, features, meanings and ranges, etc. in case these terms, characteristics, meanings and ranges, etc. are used in conjunction with terms such as about, approximately, generally, substantially, at least, etc. (i.e., "about 3" must also cover exactly 3, or "substantially constant" must also cover exactly constant).

[0090] Использование примерных формулировок, таких как «например», «такой как», «например» («напр.») и тому подобное, предназначено только для лучшей иллюстрации изобретения и не указывает на ограничение объема правовой охраны изобретения, если это конкретно не указано.[0090] The use of exemplary language such as “for example”, “such as”, “for example” (“eg”) and the like is intended only to better illustrate the invention and does not indicate a limitation on the scope of protection of the invention, if specifically not indicated.

[0091] Хотя изобретение описано с учетом того, что в настоящий момент рассматривается наиболее практичным и предпочтительным вариантом осуществления, следует понимать, что изобретение не ограничивается раскрытым вариантом осуществления, но, напротив, предусматривает включение различных модификаций и эквивалентных признаков, входящих в сущность изобретения и объем правовой охраны согласно прилагаемой формуле изобретения.[0091] While the invention has been described in terms of what is currently contemplated as the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but rather is intended to include various modifications and equivalent features within the spirit of the invention and scope of legal protection according to the attached claims.

Claims (29)

1. Способ сборки корпусированного электронного модуля для использования со смарт-картой, причем способ содержит следующие этапы:1. A method for assembling a packaged electronic module for use with a smart card, the method comprising the following steps: (A) обеспечивают наличие первой контактной пластины, содержащей первый электрический соединитель, причем первый электрический соединитель сконфигурирован с первой поверхностью первой контактной пластины;(A) providing a first contact plate including a first electrical connector, the first electrical connector configured with a first surface of the first contact plate; (B) обеспечивают наличие первой печатной схемы, содержащей второй электрический соединитель, причем второй электрический соединитель сконфигурирован с первой поверхностью первой печатной схемы;(B) providing a first printed circuit comprising a second electrical connector, the second electrical connector configured with a first surface of the first printed circuit; (C) соединяют контактную пластину и печатную схему так, что первый электрический соединитель и второй электрический соединитель электрически сопряжены для формирования корпусированного электронного модуля;(C) connecting the contact plate and the printed circuit so that the first electrical connector and the second electrical connector are electrically mated to form a packaged electronic module; причем первая печатная схема содержит один или более электронных компонентов, а первый электрический соединитель первой печатной схемы электрически соединен по меньшей мере с одним из одного или более электронных компонентов;wherein the first printed circuit contains one or more electronic components, and the first electrical connector of the first printed circuit is electrically connected to at least one of the one or more electronic components; причем электрическое сопряжение первого электрического соединителя со вторым электрическим соединителем на этапе (С) формирует зазор между первой поверхностью первой контактной пластины и первой поверхностью первой печатной схемы, при этом по меньшей мере один из одного или более электронных компонентов помещается в зазор.wherein electrical mating of the first electrical connector to the second electrical connector in step (C) forms a gap between the first surface of the first contact plate and the first surface of the first printed circuit, wherein at least one of the one or more electronic components is placed in the gap. 2. Способ по п. 1, причем первая поверхность первой контактной пластины содержит нижнюю часть первой контактной пластины, а первая поверхность первой печатной схемы содержит верхнюю часть первой печатной схемы.2. The method of claim 1, wherein the first surface of the first contact plate comprises a bottom portion of the first contact plate, and the first surface of the first printed circuit comprises a top portion of the first printed circuit. 3. Способ по п. 1, причем первая контактная пластина содержит одну или более контактных точек, а первый электрический соединитель первой контактной пластины электрически соединен по меньшей мере с одной из одной или более контактных точек.3. The method of claim 1, wherein the first contact plate comprises one or more contact points, and the first electrical connector of the first contact plate is electrically connected to at least one of the one or more contact points. 4. Способ по п. 1, причем первая печатная схема содержит один или более компонентов добавленной стоимости, выбранных из группы: дисплей, сканер отпечатка пальца и светодиодное устройство.4. The method according to claim 1, wherein the first printed circuit contains one or more value-added components selected from the group: display, fingerprint scanner and LED device. 5. Способ по п. 1, причем первая контактная пластина и/или первая печатная схема сконфигурирована с антенной.5. The method according to claim 1, wherein the first contact plate and/or the first printed circuit is configured with an antenna. 6. Способ по п. 1, причем первая контактная пластина включена в ленту первой контактной пластины.6. The method according to claim 1, wherein the first contact plate is included in the strip of the first contact plate. 7. Способ по п. 1, причем первая печатная схема включена в ленту первой печатной схемы.7. The method according to claim 1, wherein the first printed circuit is included in the tape of the first printed circuit. 8. Способ сборки корпусированных электронных модулей по любому из пп. 1-7, содержащий: объединение ленты, содержащей множество контактных пластин, с лентой, содержащей множество печатных схем, для формирования объединенной ленты соответствующих множеств корпусированных электронных модулей.8. Method for assembling packaged electronic modules according to any one of paragraphs. 1-7, comprising: combining a tape containing a plurality of contact plates with a tape containing a plurality of printed circuits to form a combined tape of corresponding pluralities of packaged electronic modules. 9. Способ сборки корпусированного электронного модуля для использования со смарт-картой, причем способ содержит следующие этапы:9. A method for assembling a packaged electronic module for use with a smart card, the method comprising the following steps: (A) обеспечивают наличие первой контактной пластины, содержащей первый электрический соединитель, причем первый электрический соединитель сконфигурирован с первой поверхностью первой контактной пластины;(A) providing a first contact plate including a first electrical connector, the first electrical connector configured with a first surface of the first contact plate; (B) обеспечивают наличие первой печатной схемы, содержащей второй электрический соединитель, сконфигурированный с первой поверхностью первой печатной схемы, и третий электрический соединитель, сконфигурированный со второй поверхностью печатной схемы;(B) providing a first printed circuit comprising a second electrical connector configured with a first surface of the first printed circuit and a third electrical connector configured with a second surface of the printed circuit; (C) обеспечивают наличие второй печатной схемы, содержащей первую контактную область, сконфигурированную с первой поверхностью второй печатной схемы;(C) providing a second printed circuit comprising a first contact area configured with a first surface of the second printed circuit; (D) электрически сопрягают первый электрический соединитель со вторым электрическим соединителем, а третий электрический соединитель с первой контактной областью для формирования корпусированного электронного модуля.(D) electrically mating the first electrical connector to the second electrical connector and the third electrical connector to the first contact area to form a packaged electronic module. 10. Способ по п. 9, причем первая поверхность первой контактной пластины содержит нижнюю часть первой контактной пластины, первая поверхность первой печатной схемы содержит верхнюю часть первой печатной схемы, вторая поверхность первой печатной схемы содержит нижнюю часть первой печатной схемы, а первая поверхность второй печатной схемы содержит верхнюю часть второй печатной схемы.10. The method of claim 9, wherein the first surface of the first contact plate comprises a bottom portion of the first contact plate, the first surface of the first printed circuit comprises a top portion of the first printed circuit, the second surface of the first printed circuit comprises a bottom portion of the first printed circuit, and the first surface of the second printed circuit circuit contains the upper part of the second printed circuit. 11. Способ по п. 9, причем второй электрический соединитель электрически соединен с третьим электрическим соединителем.11. The method of claim 9, wherein the second electrical connector is electrically connected to the third electrical connector. 12. Способ по п. 9, причем первая печатная схема содержит один или более первых электронных компонентов, а первый электрический соединитель первой печатной схемы электрически соединен по меньшей мере с одним из одного или более первых электронных компонентов.12. The method of claim 9, wherein the first printed circuit comprises one or more first electronic components, and a first electrical connector of the first printed circuit is electrically connected to at least one of the one or more first electronic components. 13. Способ по п. 9, причем первая контактная пластина, и/или первая печатная схема, и/или вторая печатная схема сконфигурирована с антенной.13. The method according to claim 9, wherein the first contact plate and/or the first printed circuit and/or the second printed circuit is configured with an antenna. 14. Способ по п. 12, причем электрическое сопряжение первого электрического соединителя со вторым электрическим соединителем на этапе (D) формирует первый зазор между первой поверхностью первой контактной пластины и первой поверхностью первой печатной схемы, при этом по меньшей мере один из одного или более первых электронных компонентов помещается в первый зазор.14. The method of claim 12, wherein electrically mating the first electrical connector to the second electrical connector in step (D) forms a first gap between a first surface of the first contact plate and a first surface of the first printed circuit, wherein at least one of the first electronic components are placed in the first gap. 15. Способ по п. 9, причем вторая печатная схема содержит один или более вторых электронных компонентов, а первая контактная область второй печатной схемы электрически соединена по меньшей мере с одним из одного или более вторых электронных компонентов.15. The method of claim 9, wherein the second printed circuit comprises one or more second electronic components, and a first contact area of the second printed circuit is electrically connected to at least one of the one or more second electronic components. 16. Способ по п. 15, причем электрическое сопряжение третьего электрического соединителя с первой контактной областью на этапе (D) формирует второй зазор между второй поверхностью первой печатной схемы и первой поверхностью второй печатной схемы, при этом по меньшей мере один из одного или более вторых электронных компонентов помещается во второй зазор.16. The method of claim 15, wherein electrical mating of the third electrical connector to the first contact area in step (D) forms a second gap between a second surface of the first printed circuit and a first surface of the second printed circuit, wherein at least one of the one or more second electronic components are placed in the second gap. 17. Способ по п. 9, причем вторая печатная схема содержит один или более компонентов добавленной стоимости, выбранных из группы: дисплей, сканер отпечатка пальца и светодиодное устройство.17. The method of claim 9, wherein the second printed circuit comprises one or more value-added components selected from the group: display, fingerprint scanner and LED device. 18. Способ по п. 9, причем первая контактная область содержит четвертый электрический соединитель.18. The method of claim 9, wherein the first contact area comprises a fourth electrical connector. 19. Способ сборки корпусированных электронных модулей по любому из пп. 9-18, содержащий: объединение ленты, содержащей множество контактных пластин, с лентой, содержащей множество печатных схем, для формирования объединенной ленты соответствующих множеств корпусированных электронных модулей.19. A method for assembling packaged electronic modules according to any one of paragraphs. 9-18, comprising: combining a tape containing a plurality of contact plates with a tape containing a plurality of printed circuits to form a combined tape of corresponding pluralities of packaged electronic modules. 20. Способ сборки корпусированных электронных модулей по любому из пп. 9-18, содержащий: объединение ленты контактных пластин с лентой первой печатной схемы и лентой второй печатной схемы для формирования объединенной ленты корпусированных электронных модулей.20. A method for assembling packaged electronic modules according to any one of paragraphs. 9-18, comprising: combining a strip of contact plates with a strip of a first printed circuit and a strip of a second printed circuit to form a combined strip of packaged electronic modules.
RU2022121020A 2020-01-16 2021-01-13 System and method of making and assembling packaged electronic modules RU2817357C1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/745,186 2020-01-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2817357C1 true RU2817357C1 (en) 2024-04-15

Family

ID=

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2161331C2 (en) * 1996-08-14 2000-12-27 Сименс Акциенгезелльшафт Process of manufacture of module of card with microcircuit, module of card with microcircuit manufactured by process and multipurpose card with microcircuit carrying this module
US20060232572A1 (en) * 2001-09-22 2006-10-19 Karl-Ragmar Riemschneider Method and circuit arrangement for driving a display as well as chip card with display
US20090163049A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic module
RU2398280C2 (en) * 2005-02-01 2010-08-27 Награид Са Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component
US20140353384A1 (en) * 2013-05-30 2014-12-04 Infineon Technologies Ag Smart card module, smart card and method for producing a smart card module
US20150129665A1 (en) * 2013-11-13 2015-05-14 David Finn Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US20170132507A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-11 Mastercard International Incorporated Integrated circuit card
WO2018158644A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-07 Linxens Holding Chip card and method for fabricating a chip card
RU2667741C1 (en) * 2015-12-04 2018-09-24 Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд Method of integrated scheme integration by flip chip method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2161331C2 (en) * 1996-08-14 2000-12-27 Сименс Акциенгезелльшафт Process of manufacture of module of card with microcircuit, module of card with microcircuit manufactured by process and multipurpose card with microcircuit carrying this module
US20060232572A1 (en) * 2001-09-22 2006-10-19 Karl-Ragmar Riemschneider Method and circuit arrangement for driving a display as well as chip card with display
RU2398280C2 (en) * 2005-02-01 2010-08-27 Награид Са Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component
US20090163049A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic module
US20140353384A1 (en) * 2013-05-30 2014-12-04 Infineon Technologies Ag Smart card module, smart card and method for producing a smart card module
US20150129665A1 (en) * 2013-11-13 2015-05-14 David Finn Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US20170132507A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-11 Mastercard International Incorporated Integrated circuit card
RU2667741C1 (en) * 2015-12-04 2018-09-24 Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд Method of integrated scheme integration by flip chip method
WO2018158644A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-07 Linxens Holding Chip card and method for fabricating a chip card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2165660C2 (en) Integrated-circuit module and its manufacturing process
US4514785A (en) Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, by this method
US10440825B2 (en) Chip card module and method for producing a chip card module
US20240013021A1 (en) Card with fingerprint biometrics
US9183485B2 (en) Microcircuit module of reduced size and smart card comprising same
US10902309B2 (en) System and method for manufacturing and assembling packaged electronic modules
CA3168273A1 (en) System and method for manufacturing and assembling packaged electronic modules
EP0678819B1 (en) Method of fabricating a receptacle connector for an IC card
RU2817357C1 (en) System and method of making and assembling packaged electronic modules
US7492604B2 (en) Electronic module interconnection apparatus
US10102468B2 (en) Method for producing a radio-frequency device maintaining anisotropic connection
WO2004023386A1 (en) Combination-type ic card and method of manufacturing the combination-type ic card
EP4179464B1 (en) A method of forming a prelam body of a smart card, a method of forming a smart card, a prelam body, and a smart card
US20020110955A1 (en) Electronic device including at least one chip fixed to a support and a method for manufacturing such a device
US8555496B2 (en) Method for manufacturing an electronic key with USB connector
US9911078B2 (en) Card and corresponding method of manufacture
EP2159884A1 (en) Laminated low profile connector for chip cards
JPS62169697A (en) Integrated circuit card
JP2022525135A (en) Packaged electronic module and its manufacturing method
JPH02244575A (en) Card-shaped storage device
JPS60209887A (en) Manufacture of ic card
JPH0378184A (en) Memory card