RU2814757C1 - Раствор для химического золочения - Google Patents
Раствор для химического золочения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2814757C1 RU2814757C1 RU2023120244A RU2023120244A RU2814757C1 RU 2814757 C1 RU2814757 C1 RU 2814757C1 RU 2023120244 A RU2023120244 A RU 2023120244A RU 2023120244 A RU2023120244 A RU 2023120244A RU 2814757 C1 RU2814757 C1 RU 2814757C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solution
- hydrazine
- gilding
- gold
- chemical
- Prior art date
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 8
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- YASYEJJMZJALEJ-UHFFFAOYSA-N Citric acid monohydrate Chemical compound O.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O YASYEJJMZJALEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229960002303 citric acid monohydrate Drugs 0.000 claims abstract description 5
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 4
- FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N nitrooxythallium Chemical compound [Tl+].[O-][N+]([O-])=O FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium hydrate Chemical compound O.[Na+].[O-][PH+]=O KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(4,4-dimethyl-2-oxoimidazolidin-1-yl)-n-[3-(trifluoromethyl)phenyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1NC(C)(C)CN1C(N=C1N)=NC=C1C(=O)NC1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000377 hydrazine sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012493 hydrazine sulfate Substances 0.000 claims description 5
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003475 thallium Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 31
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- ZGCHATBSUIJLRL-UHFFFAOYSA-N hydrazine sulfate Chemical compound NN.OS(O)(=O)=O ZGCHATBSUIJLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAGIIGBOEWRNTO-UHFFFAOYSA-N aminoazanium;3-carboxy-3,5-dihydroxy-5-oxopentanoate Chemical compound NN.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O QAGIIGBOEWRNTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- 241000252095 Congridae Species 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGXDXUYKISDCAZ-UHFFFAOYSA-N N,N-diethylglycine Chemical compound CCN(CC)CC(O)=O SGXDXUYKISDCAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Abstract
Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий химическим способом и предназначено для золочения металлизированных участков изделий микроэлектроники, электронной техники и радиотехники. Раствор для химического золочения содержит, г/л: дицианоаурат калия 6-8, моногидрат лимонной кислоты 25-40, сернокислый гидразин 50-70, моногидрат гипофосфита натрия 10-12, ускоряющую добавку в виде сульфата железа (II) 0,9-1,1, стабилизирующую добавку в виде нитрата таллия 0,01-0,1, при мольном соотношении между гидразинным и гипофосфитным восстановителями в интервале от 1,6:1 до 1,4:1 и рН 4,8-5,2. Изобретение позволяет снизить пористость химически осажденных золотых покрытий на электроотрицательных основах при толщинах от 1 до 2 мкм и увеличить период стабильности раствора при выдержке в области рабочих температур процесса золочения. 2 табл.
Description
Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий химическим способом и предназначено для золочения металлизированных участков изделий микроэлектроники, электронной техники и радиотехники.
Известные растворы химического золочения обычно подразделяют на щелочные с рН более 8,0 [18], нейтральные с рН 6,5 8,0 [9] и кислые с рН 1,5 6,5 [10-12]. Щелочные растворы применяются крайне редко из-за своей высокой токсичности (содержат в своем составе цианистый калий) и разрушения в них многих материалов, применяемых как в конструкции, так и в процессе изготовления изделий (резистивные сплавы интегральных схем, стекло, фоторезисты и т.п.). В связи с этим и с технической и с технологической точек зрения более интересны нейтральные и кислые растворы.
Известные кислые и нейтральные растворы химического золочения содержат в своем составе соль золота, буферную добавку, восстановитель и функциональные добавки. В качестве соли золота в таких растворах химического золочения используется дицианоаурат калия [13 18]. Роль буферной добавки обычно выполняют цитраты [13-18]. В качестве восстановителя обычно используют гипофосфит натрия [13, 16] или гидразин сульфат [15, 9]. При этом ряд растворов не содержит в своем составе восстановителя [18, 19, 17], а процесс формирования в них золотого покрытия происходит исключительно за счет протекания реакции контактного осаждения золота вследствие растворения металла основы. В качестве функциональных добавок в известные нейтральные и кислые растворы химического золочения вводят хлорид аммония [13, 16], винную и вольфрамовую кислоты совместно с натриевой солью N,N-диэтиламиноуксусной кислоты [19], дихлорид кобальта совместно с тиомочевиной [18, 17] которые облегчают процесс контактного обмена (растворение металла основы) или соли некоторых металлов [20-22], которые облегчают процесс выделения золота из раствора.
Толщина получаемого золотого покрытия в кислых и нейтральных растворах химического золочения существенно зависит от металла основы, температуры и величины рН раствора.
Величина рН для кислых и нейтральных растворов обычно поддерживается в пределах от 4,5 до 6,5 [13, 19, 15, 16]. При более низких значениях рН происходит распад цианидного комплекса и объемное выделение золота из раствора при его нагреве в присутствии восстановителя. В средах с рН более 6,5 обычно применяют другие восстановители.
Процесс нанесения покрытий проводят в интервале температур от 85°С до 98°С в зависимости от применяемого восстановителя [13, 19, 15, 16].
Выполненные ранее исследования показали [18], что в растворах без восстановителя формирование золотого покрытия происходит только на электроотрицательных основах: как правило, это никель и его сплавы, нанесенные в качестве подслоя на поверхность деталей гальваническим или химическим способом. В таких растворах удается получить покрытия толщиной до 0,25 мкм в растворе [19] и до 2 мкм из растворов [18, 17]. Однако эти золотые покрытия отличаются высокой пористостью, и образующиеся поры являются сквозными до основы и крупными по размеру. Изучение процесса выделения из гипофосфитных растворов химического золочения показало, что по многим параметрам они аналогичны растворам без восстановителя: также наблюдается существенная зависимость толщины покрытия от материала основы, также из них удается получать золотые покрытия только на электроотрицательных основах, однако в присутствии гипофосфитного восстановителя на никеле и его сплавах удается получать покрытия толщиной до 2 мкм, но уже без крупных сквозных пор. Хотя анализ пористости покрытий методом [22] фиксирует наличие микропористости, и в оптический микроскоп визуально наблюдаются единичные сквозные поры диаметром до 0,2 мкм. В растворах с гидразинным восстановителем также наблюдается зависимость толщины получаемого покрытия от материала основы, однако в них удается получать золотые покрытия не только на электроотрицательных основах, но и на меди и на золоте. Благодаря этому в них удается получать покрытия толщиной до 3 и более мкм на сплавах никеля и до 0,7-0,8 мкм на медном и золотом подслоях. Однако следует отметить, что толщина и величина пористости покрытий при золочении никелевых сплавов, полученных как гальваническим, так и химическим путем, зависит от технологии их формирования: на никелевой фольге и гальванически осажденном никеле удается получить золотые покрытия толщиной до 1,5 мкм, на химически осажденном сплаве никель-фосфор до 2,5-3,0 мкм, никель-бор до 4-5 мкм. При этом на подложках из никеля и его сплавов в золотых покрытиях толщиной менее 1-2 мкм продолжают наблюдаться сквозные поры диаметром более 1 мкм. При больших толщинах покрытий они исчезают, но общая микропористость покрытий может достигать 0,1% видимой площади покрытия.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является известный гидразинно-цитратный раствор для химического золочения состава [20], г/л:
дицианоаурат калия | 7 |
лимонная кислота | 30 |
хлористый аммоний | 60 |
сернокислый гидразин | 75 |
сульфат железа (II) | 1 |
Также этот гидразинно-цитратный раствор для химического золочения упоминается в источнике [21]. Недостатком данного раствора является наличие сквозных пор в золотых покрытиях на никелевых подслоях при толщинах покрытий до 1-2 мкм.
Задача изобретения – снижение пористости химически осажденных золотых покрытий на электроотрицательных основах (никель и его сплавы) при толщинах от 1 до 2 мкм и увеличение периода стабильности раствора при выдержке в области рабочих температур процесса золочения.
Технический результат достигается тем, что раствор для химического золочения, содержащий соль золота в виде дицианоаурата калия, гидразинный восстановитель с моногидратом лимонной кислоты и ускоряющую добавку, дополнительно содержит гипофосфитный восстановитель при мольном соотношении между гидразинным и гипофосфитным восстановителями в интервале от 1,6:1 до 1,4:1 и стабилизирующую добавку соли таллия при следующем общем составе раствора, г/л:
дицианоаурат калия | 6–8 |
моногидрат лимонной кислоты | 25–40 |
сернокислый гидразин | 50–70 |
моногидрат гипофосфита натрия | 10–12 |
ускоряющая добавка в виде сульфата железа (II) | 0,9–1,1 |
стабилизирующая добавка в виде нитрата таллия | 0,01–0,1, |
имеющий величину рН 4,8–5,2.
Раствор готовится последовательным смешением предварительно растворенных в дистиллированной воде компонентов в следующем порядке:
- растворение сульфата гидразина и доведение величины рН этого раствора раствором аммиака до нейтральной или слабокислой среды;
- ведение в полученный раствор предварительно растворенной лимонной кислоты и последующее доведение величины рН этой смеси до 5,0;
- введение в полученный раствор предварительно растворенного гипофосфита натрия;
- введение предварительно растворенных ускоряющих и стабилизирующих добавок;
- контрольная проверка и доведение величины рН полученного раствора до значений от 4,8 до 5,2;
- фильтрация для удаления нерастворившихся загрязнений (при необходимости эта операция проводится с каждым из перечисленных выше растворов после растворения твердых солей в воде);
- введение раствора дицианоаурата калия;
- доведение объема раствора до расчетного общего объема дистиллированной водой.
Свойства получаемых покрытий из раствора оптимального состава и для случаев ведения процесса на границах рекомендуемых количеств компонентов сведены в Таблицы 1 и 2.
Покрытие наносилось в стеклянной термостатированной посуде на медные образцы, предварительно покрытые химически осажденным сплавом никель фосфор или никель - бор. Время покрытия 1 час.
Как видно из представленных примеров, задача изобретения достигается при оптимальном содержании компонентов. Снижение концентрации компонентов ниже рекомендуемых количеств не позволяет достигнуть необходимого эффекта ни по пористости наносимого покрытия, ни по жизнеспособности раствора. Повышение концентрации компонентов раствора выше рекомендуемых значений уже не влияет на жизнеспособность раствора, но в ряде случаев приводит к образованию нежелательных пор в покрытии.
1. KatakuraY. «High-speed electroless gold plating bath using KBH4 as reducing agent», Proc. 10th World Congr. Metal Finish., Kyoto, 1980. Tokyo. 1980, c. 138-141.
2. SU 492595 «Раствор для химического золочения», авт.Е.А. Ефимов, И.Г. Ерусалимчик, Т.В. Гериш, Л.В. Мецко; публ. 25.11.1975 г.; МПК С23С 3/02.
3. GB 1058915 «Autocatalytic metal plating»; публ. 15.02.1967 г.; МПК С23С 18/40, С23С 18/44.
4. US 3700469 «Electroless gold plating baths»; публ. 24.10.1972 г.; МПК С23С 18/44, С23С 3/02.
5. SU 397562 «Способ химического золочения», авт.Гершов В.М.; публ. 17.09.1973 г.; МПК С23С 3/02.
6. US 3515571 «Deposition of gold films»; публ. 02.06.1970 г.; МПК С03С 17/10, С23С 18/44, С23С 3/02.
7. US 2976181 «Method of gold plating by chemical reduction)); публ. 21.03.1961 г.; МПК C23C 18/44.
8. JPS 5531184 «Nonelectrolytic gold-plating solution)); публ. 05.03.1980 г.; МПК C23C 18/44, C23C 3/02.
9. US 3032436 «Method and composition for plating by chemical reduction»; публ. 01.05.1962 г.; МПК C23C 18/44.
10. BY 5520 «Способ химического осаждения из растворов покрытий из золота», авт. Воробьева Т.Н., Бобровская В.П., Рухля В.А., Римская А.А.; публ. 30.09.2003 г., МПК С23С 18/44.
11. US 3697296 «Electroless gold plating bath and process»; публ. 10.10.1972 г.; МПК C23C 18/44.
12. FR 1564064 «Bain et pocede de depot d or par vole chimique»; публ. 18.04.1969 г.; МПК C23C 18/44, H01L 21/288.
13. Курноскин Г.А., Белова И.В., Дьяконов В.А. и др. «О механизме выделения золота из цитратных растворов химического золочения» // Известия вузов: Химия и химическая технология, 1977, №4, с. 533-535.
14. Walton R.F. «Electroless deposition of gold from aqueous solutions on base metals of nickel and iron-nickel-cobalt alloys», J. Electrochem. Soc, 1961, №8, p. 57-64.
15. Курноскин Г.А., Дьяконов B.A., Флеров B.H. «Осаждение золота из гидразинного электролита химического золочения» // Известия вызов: Химия и химическая технология, 1980, №6, с. 742-744.
16. Socha J., Zak Т. «Badania nad bezpradowym osadzaniem powlok zlotuch» - Prace Inst.mech.precuz, 1968, №60, s. 2-7.
17. US 3506462 «Electroless gold plating solutions)); публ. 14.04.1970 г.; МПК C23C 18/44, C23C 3/00.
18. Г.А. Курноскин, В.А. Дьяконов, З.П. Герасимова и др. «Осаждение золота из нецианистых растворов химического золочения с добавками тиомочевины и дихлорида кобальта» // Прикладная электрохимия. Казань, 1977, вып. 6, с. 42-44.
19. Walton R.F. «Electroless deposition of gold from aqueous solutions on base metals of nickel and iron-nickel-cobalt alloys», J. Electrochem. Soc, 1961, №8, p. 57-64.
20. Москвичев A.H., Курноскин Г.А., Флеров B.H. «Исследование процесса выделения золота из гидразинно-цитратного раствора химического золочения» // ЖПХ. 1981. №9. С. 2150-2153.
21. Москвичев А.Н., Рогожин В.В., Москвичев А.А. «Химическое золочение в нейтральном гидразинно-цитратном растворе» // Гальванотехника и обработка поверхности. 2022. Т. 30. №3. С. 22-34.
22. Райчевски Г., Милушева Т., Пангаров Н. «Количественный электрохимический метод определения пористости гальванических покрытий», Защита металлов, 1976, №2, с. 154-160.
Claims (3)
- Раствор для химического золочения, содержащий соль золота в виде дицианоаурата калия, гидразинный восстановитель с моногидратом лимонной кислоты и ускоряющую добавку, отличающийся тем, что дополнительно содержит гипофосфитный восстановитель при мольном соотношении между гидразинным и гипофосфитным восстановителями в интервале от 1,6:1 до 1,4:1 и стабилизирующую добавку соли таллия при следующем общем составе раствора, г/л:
-
дицианоаурат калия 6-8 моногидрат лимонной кислоты 25-40 сернокислый гидразин 50-70 моногидрат гипофосфита натрия 10-12 ускоряющая добавка в виде сульфата железа (II) 0,9-1,1 стабилизирующая добавка в виде нитрата таллия 0,01-0,1, - имеющий величину рН 4,8-5,2.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2814757C1 true RU2814757C1 (ru) | 2024-03-04 |
Family
ID=
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU397562A1 (ru) * | 1971-05-24 | 1973-09-17 | Институт неорганической химии Латвийской ССР | Фонд знзпертов |
JP2005105318A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Ne Chemcat Corp | 無電解金めっき液 |
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU397562A1 (ru) * | 1971-05-24 | 1973-09-17 | Институт неорганической химии Латвийской ССР | Фонд знзпертов |
JP2005105318A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Ne Chemcat Corp | 無電解金めっき液 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
МОСКВИЧЕВ A.H. и др. Исследование процесса выделения золота из гидразинно-цитратного раствора химического золочения. ЖПХ. 1981, N 9, с. 2150-2153. МОСКВИЧЕВ А.Н. и др. Химическое золочение в нейтральном гидразинно-цитратном растворе. Гальванотехника и обработка поверхности. 2022, Т. 30, N 3, с. 22-34. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4337091A (en) | Electroless gold plating | |
US3032436A (en) | Method and composition for plating by chemical reduction | |
US5318621A (en) | Plating rate improvement for electroless silver and gold plating | |
US6855191B2 (en) | Electroless gold plating solution | |
EP0680523B1 (en) | Preparation of alumina ceramic surfaces for electroless and electrochemical metal deposition | |
Barker | Electroless deposition of metals | |
US6329072B1 (en) | Microporous copper film and electroless copper plating solution for obtaining the same | |
US5435838A (en) | Immersion plating of tin-bismuth solder | |
TW200416299A (en) | Electroless gold plating solution | |
US4913787A (en) | Gold plating bath and method | |
US20070175359A1 (en) | Electroless gold plating solution and method | |
US4830668A (en) | Acidic bath for electroless deposition of gold films | |
RU2814757C1 (ru) | Раствор для химического золочения | |
GB2121444A (en) | Electroless gold plating | |
KR920004506B1 (ko) | 무전해 구리도금액 | |
CA2076088C (en) | Method for enhancing the uniform electroless deposition of gold onto a palladium substrate | |
US4082908A (en) | Gold plating process and product produced thereby | |
JP3148428B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
US4272570A (en) | Provision of surface layers of copper or copper alloyed with zinc on die castings of zinc or zinc alloys | |
CN108823555A (zh) | 一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用 | |
US4615774A (en) | Gold alloy plating bath and process | |
US4545869A (en) | Bath and process for high speed electroplating of palladium | |
JPH09157859A (ja) | 無電解金めっき液 | |
CN113005438B (zh) | 一种银离子促进剂作为提高化学镀钯液中镀钯速率的添加剂的方法 | |
JP2004332035A (ja) | 無電解ニッケル−金めっき方法 |