RU2777019C1 - Комплект элементов для сборки корпуса компьютера и корпус компьютера, собранный из элементов комплекта - Google Patents
Комплект элементов для сборки корпуса компьютера и корпус компьютера, собранный из элементов комплекта Download PDFInfo
- Publication number
- RU2777019C1 RU2777019C1 RU2021131769A RU2021131769A RU2777019C1 RU 2777019 C1 RU2777019 C1 RU 2777019C1 RU 2021131769 A RU2021131769 A RU 2021131769A RU 2021131769 A RU2021131769 A RU 2021131769A RU 2777019 C1 RU2777019 C1 RU 2777019C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- module
- kit
- modules
- communication
- mount
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 36
- 229940116821 SSD Drugs 0.000 claims description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000789 fastener Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
Настоящее техническое решение относится к области вычислительной техники. Технический результат заключается в повышении эффективности использования пространства за счёт возможности вариативного соединения компьютерных модулей в различных направлениях. Технический результат достигается за счёт комплекта элементов для сборки корпуса компьютера, состоящего из, по меньшей мере, двух модулей: модуля материнской платы, выполненного с возможностью монтажа материнской платы, и модуля охлаждения, выполненного с возможностью монтажа одного вентилятора и, по меньшей мере, одного радиатора, каждый модуль комплекта выполнен в виде прямоугольного параллелепипеда, имеющего четыре торцевые стороны, одну заднюю сторону и одну лицевую сторону, при этом каждый модуль комплекта, по упомянутым четырем торцевым сторонам, выполнен с возможностью соединения с любой из торцевых сторон соединяемых с ним модулей комплекта, кроме того, каждая из упомянутых четырех торцевых сторон каждого модуля снабжена, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного и/или коммуникационного сообщения, а на задней стороне и лицевой стороне каждого модуля выполнено, по меньшей мере, по одному отверстию для монтажа и/или воздушного сообщения и/или коммуникационного сообщения. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 12 ил.
Description
Настоящая группа изобретений относится к конструктивным элементам вычислительных машин, в частности, к корпусам и кожухам электрических аппаратов, более точно, к комплекту элементов для сборки корпуса компьютера и корпусу компьютера собранному из элементов комплекта. Группа изобретений может быть использована для вариативной организации пространства корпуса компьютера путем его сборки из элементов комплекта.
Из уровня техники известен корпус компьютера, описанный в CN 209514536 U, 18.10.2019 или US 2006187627 A1, 24.08.2006, и имеющий модульную конструкцию, однако, такие корпуса неэффективно используют пространство, так как не предусматривают вариативность используемых модулей и различные компоновки их соединения.
Наиболее близким аналогом заявленной группы изобретений является корпус компьютера, описанный в US 7239509 B1, 03.07.2007, модули которого, по двум противоположенным сторонам, выполнены с возможностью соединения со смежными модулями, при этом, на этих сторонах модулей выполнены отверстия для воздушного сообщения и отверстие для коммуникационного разъема. В таком корпусе присутствует возможность использования различных модулей, а также возможность изменения последовательности их установки, однако, он все еще неэффективно использует пространство, так как не предусматривает соединение модулей в различных направлениях, что снижает вариативность соединения модулей.
Кроме того, такой корпус не имеет возможности монтажа на стену или в стол, а также не имеет системы водяного охлаждения компьютерных комплектующих устанавливаемых в корпус.
Таким образом, задачей заявленной группы изобретений является устранение недостатков известного уровня техники, а технический результат заявленной группы изобретений заключается в создании комплекта элементов для сборки корпуса компьютера, позволяющего собрать корпус компьютера, который эффективно использует пространство, в частности, за счет возможности вариативного соединения модулей в различных направлениях.
Кроме того, такой корпус компьютера может быть в любой момент реконфигурирован, как изменением положения модулей, так и добавлением модулей и/или других элементов комплекта.
Указанный технический результат достигается за счет комплекта элементов для сборки корпуса компьютера, который состоит из
по меньшей мере, двух модулей: модуля материнской платы, выполненного с возможностью монтажа, по меньшей мере, материнской платы, и модуля охлаждения, выполненного с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного вентилятора и, по меньшей мере, одного радиатора,
каждый модуль комплекта выполнен в виде прямоугольного параллелепипеда, имеющего четыре торцевые стороны, одну заднюю сторону и одну лицевую сторону,
при этом каждый модуль комплекта, по упомянутым четырем торцевым сторонам, выполнен с возможностью соединения с любой из торцевых сторон, соединяемых с ним модулей комплекта,
кроме того, каждая из упомянутых четырех торцевых сторон каждого модуля снабжена, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного и/или коммуникационного сообщения,
а на задней стороне и лицевой стороне каждого модуля выполнено, по меньшей мере, по одному отверстию для монтажа и/или воздушного сообщения и/или коммуникационного сообщения.
В частных формах реализации комплекта элементов для сборки корпуса компьютера технический результат также достигается за счет нижеследующего.
Каждый модуль комплекта по своей задней стороне выполнен с возможностью соединения с задними сторонами соединяемых с ним модулей.
Комплект дополнительно содержит, по меньшей мере, один дополнительный модуль, выбранный из группы:
- модуль видеокарты, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной видеокарты;
- модуль интерфейсной карты, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной интерфейсной карты;
- модуль питания, выполненный с возможностью монтажа блока питания;
- дополнительный модуль охлаждения, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной помпы системы охлаждения и/или, по меньшей мере, одного резервуара для охлаждающей жидкости и/или, по меньшей мере, одного вентилятора, и/или, по меньшей мере, одного радиатора;
- модуль дополнительных SSD и/или HDD дисков, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного SSD диска и/или, по меньшей мере, одного HDD диска;
- аудио модуль, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного динамика аудио системы;
- модуль дисплея, выполненный с возможностью монтажа дисплея.
Комплект, в котором в, по меньшей мере, одном модуле, выполнен, по меньшей мере, один канал для охлаждающей жидкости системы охлаждения компонентов компьютера.
Комплект дополнительно содержит, по меньшей мере, одну торцевую крышку, монтируемую на одной из упомянутых торцевых сторон модуля, торцевая крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
Комплект дополнительно содержит, по меньшей мере, одну заднюю крышку, монтируемую на упомянутой задней стороне модуля, задняя крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
Комплект дополнительно содержит, по меньшей мере, одну лицевую крышку, монтируемую на упомянутой лицевой стороне модуля, лицевая крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
Лицевые крышки выполнены сменными.
Комплект дополнительно содержит, по меньшей мере, две опорные подставки, соединяемые с модулями.
Комплект, в котором все модули выполнены с возможностью крепления на стене.
Кроме того, упомянутый технический результат достигается за счет корпуса компьютера, собранного из элементов ранее охарактеризованного комплекта.
Необходимо отметить, что вышеописанное выполнение модулей комплекта элементов для сборки корпуса компьютера позволяет осуществлять вариативное соединения модулей в различных направлениях, благодаря чему возможно собрать корпус компьютера, эффективно использующий пространство, и имеющий необходимое количество модулей для охлаждения любых комплектующих, даже имеющих самое высокое тепловыделение.
Настоящая группа изобретений поясняется следующими графическими материалами.
Фиг. 1 - Комплект элементов для сборки корпуса компьютера, состоящий из четырех модулей (схематично).
Фиг. 2 - Пример конструктивного выполнения модулей (схематично).
Фиг. 3 - Корпуса компьютера, собранного из комплекта, содержащего четыре модуля (схематично).
Фиг. 4 - Компьютер, корпус которого собран из комплекта, содержащего четыре модуля (пример 1).
Фиг. 5 - Компьютер, корпус которого собран из комплекта, содержащего четыре модуля (пример 2).
Фиг. 6 и 7 - Компьютер, корпус которого собран из комплекта, при этом модули соединены, в частности, своими задними сторонами.
Фиг. 8 - Компьютер, корпус которого собран из комплекта и смонтирован на стене.
Фиг. 9а - 9в - Компьютер, корпус которого собран из комплекта, при этом в элементах комплекта выполнены каналы системы охлаждения.
Фиг. 10а и 10б - Корпус компьютера собранный из комплекта и смонтированный в стол.
Фиг. 10в - Стол, предназначенный для монтажа корпуса компьютера собранного из комплекта.
Фиг. 11а - 11е - Примеры внутреннего наполнения различных компоновок корпусов компьютеров, собранных из элементов комплекта.
Фиг. 12а - 12з - Примеры внешнего исполнения корпусов компьютеров, собранных из элементов комплекта.
Фиг. 1 иллюстрирует комплект элементов для сборки корпуса компьютера, содержащий четыре модуля:
- модуль материнской платы, в который, помимо материнской платы формата ATX, устанавливается блок питания и помпа системы охлаждения;
- модуль видеокарты, в который устанавливается, по меньшей мере, одна видеокарта;
- модуль системы охлаждения, в котором устанавливаются, по меньшей мере, один вентилятор и, по меньшей мере, один радиатор;
- дополнительный модуль охлаждения.
Наполнение корпуса, собранного из такого комплекта приведено на фигуре 11г, а сам корпус проиллюстрирован фигурами 3, 4 и 9а, а также 12а - 12з.
Фиг. 2 иллюстрирует конструктивное выполнение модулей, видно, что каждый модуль комплекта выполнен в виде прямоугольного параллелепипеда, имеющего четыре торцевые стороны, одну заднюю сторону и одну лицевую сторону, при этом каждый модуль комплекта, по упомянутым четырем торцевым сторонам, выполнен с возможностью соединения с любой из торцевых сторон, соединяемых с ним модулей комплекта, например путем крепления резьбовыми или упругими (защелками) элементами, вставляемыми в отверстия, выполненными в модулях. Кроме того, каждая из упомянутых четырех торцевых сторон каждого модуля снабжена, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного и/или коммуникационного сообщения, а на задней стороне и лицевой стороне каждого модуля выполнено, по меньшей мере, по одному отверстию для монтажа и/или воздушного сообщения и/или коммуникационного сообщения.
Также, фиг. 2, наравне с фиг. 1-9 и 12а-12з, иллюстрируют, по меньшей мере, одну торцевую крышку, монтируемую на одной из упомянутых торцевых сторон модуля, торцевая крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения. В частности, на торцевых крышках выполнены отверстия для разъемов. Кроме того, упомянутые фигуры иллюстрируют, по меньшей мере, одну лицевую крышку, монтируемую на упомянутой лицевой стороне модуля, лицевая крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
Фиг. 2-5 также иллюстрируют, по меньшей мере, одну заднюю крышку, монтируемую на упомянутой задней стороне модуля, задняя крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
Как отмечалось ранее, комплект может дополнительно содержать, по меньшей мере, один дополнительный модуль, выбранный из группы:
- модуль видеокарты, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной видеокарты;
- модуль интерфейсной карты, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной интерфейсной карты, например звуковой;
- модуль питания, выполненный с возможностью монтажа блока питания;
- дополнительный модуль охлаждения, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной помпы системы охлаждения и/или, по меньшей мере, одного резервуара для охлаждающей жидкости и/или, по меньшей мере, одного вентилятора, и/или, по меньшей мере, одного радиатора;
- модуль дополнительных SSD и/или HDD дисков, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного SSD диска и/или, по меньшей мере, одного HDD диска;
- аудио модуль, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного динамика аудио системы;
- модуль дисплея, выполненный с возможностью монтажа дисплея, иллюстрирующего, например, параметры работы системы охлаждения, такие как температура, частота вращения вентиляторов/помпы.
Необходимо отметить, что количество модулей, составляющих корпус, ограничивается лишь здравым смыслом, например, для сборки корпусов специфических компьютеров применяется по 20 и более модулей.
Фиг. 8 иллюстрирует корпус компьютера, собранный из элементов и смонтированный на стене, благодаря наличию у модулей возможности крепления к стене за счет, дополнительных крепежных элементов или отверстий для крепежных элементов, которыми они снабжены.
Фиг. 9б и 9в иллюстрируют заполненные охлаждающей жидкостью каналы системы охлаждения, выполненные в элементах комплекта, из которых собран корпус компьютера. Также упомянутые каналы можно видеть на фигурах 4-9а.
Каналы фрезеруются на станках с ЧПУ в алюминии, меди и оргстекле (поликарбонате) при изготовлении элементов комплекта для сборки корпуса компьютера, и соединяются при сборке между собой и с другими элементами системы охлаждения гибкими шлангами, что обеспечивает быстрое, простое, удобное и надежное соединение, не нарушая при этом внешний вид готового корпуса компьютера. Таким образом, описанное выполнение позволяет сочетать преимущества систем охлаждения использующих гибкие шланги и жесткие трубки.
Необходимо отметить, что жидкость системы охлаждения, протекая через каналы, отдает часть тепла самому корпусу, который рассеивает его благодаря потокам воздуха, проходящим внутри корпуса.
Кроме того, наличие каналов, в совокупности с охарактеризованным ранее конструктивным выполнением модулей охлаждения, позволяет неограниченно увеличивать производительность системы охлаждения компьютера, методом добавления необходимого количества дополнительных модулей охлаждения, не нарушается внешний вид и целостность корпуса.
Для установки на плоское основание, в частности на поверхность стола или пола, корпус компьютера собранный из элементов комплекта снабжен, по меньшей мере, двумя опорными подставками, соединяемыми с модулями, что иллюстрируется фиг. 3-7, 9а-9в и 12а-12з.
Как еще один возможный вариант реализации заявленной группы изобретений, фиг. 10а-10в иллюстрируют стол и смонтированный в него корпус компьютера, собранный из элементов комплекта.
На фиг. 11а-11е приведены примеры внутреннего наполнения различных компоновок корпусов компьютеров, собранных из элементов заявленного комплекта.
В частности, на фиг. 11а приведен пример наполнения корпуса компьютера, собранного из элементов комплекта, содержащего два модуля:
- модуль материнской платы, в которой, помимо материнской платы Mini-ITX (170х170мм), устанавливается видеокарта (под материнской платой), а также блок питания и помпа системы охлаждения;
- модуль системы охлаждения, в котором устанавливаются, по меньшей мере, один вентилятор и, по меньшей мере, один радиатор.
Как показано на фиг. 11б и 11в, охлаждение такой, как и любой другой, сборки может быть усилено путем добавления дополнительных модулей охлаждения.
Корпус компьютера, собранный с наполнением, приведенным на фиг. 11в, изображен на фиг. 8 (в настенном исполнении).
На фиг. 11г приведен пример наполнения корпуса компьютера, собранного из элементов комплекта, содержащего четыре модуля:
- модуль материнской платы, в которой, помимо материнской платы формата ATX, устанавливается блок питания и помпа системы охлаждения;
- модуль видеокарты, в который устанавливается, по меньшей мере, одна видеокарта;
- модуль системы охлаждения, в котором устанавливаются, по меньшей мере, один вентилятор и, по меньшей мере, один радиатор;
- дополнительный модуль охлаждения.
Комплект элементов, схема и общий вид корпуса компьютера, собранного с таким наполнением приведены на фиг. 1, 3, 4 и 9а, а также 12а-12з.
Описанная сборка также может быть дополнена модулями охлаждения и модулями для дополнительных карт, равно как и другими модулями.
На фиг. 11д приведен пример наполнения корпуса компьютера, собранного из элементов комплекта, содержащего шесть модулей:
- модуль материнской платы, в которой устанавливается материнская плата формата E-ATX;
- модуль блока питания;
- модуль помпы системы охлаждения;
- модуль видеокарты, в который устанавливается, по меньшей мере, одна видеокарта;
- модуль системы охлаждения, в котором устанавливаются, по меньшей мере, один вентилятор и, по меньшей мере, один радиатор;
- дополнительный модуль системы охлаждения.
Как показано на фиг. 11е, в сборку корпуса могут быть добавлены один или более модулей видеокарты, в каждом устанавливается, по меньшей мере, одна видеокарта, а также дополнительные модули системы охлаждения, по количеству в зависимости от выделяемой тепловой мощности компонентов компьютера. Кроме того, описанная сборка также может быть дополнена модулями для дополнительных карт и другими модулями.
Как отмечалось ранее, количество модулей, составляющих корпус, ограничивается лишь здравым смыслом, например, для сборки корпусов специфических компьютеров применяется по 20 и более модулей.
Элементы комплекта для сборки корпуса компьютера изготавливаются, в частности, из алюминия и оргстекла (поликарбоната) методом 3Д фрезерования на станках с ЧПУ.
В каждой из конфигураций корпуса, модули дополнительно снабжаются крышками, при этом крышки могут быть как глухими, так и с отверстиями для вентиляции и/или для размещения интерфейсов, в частности разъемов.
На фиг. 12а-12з приведены примеры внешнего исполнения корпусов компьютеров, собранных из элементов заявленного комплекта. Как показано на упомянутых фигурах, лицевые крышки модулей корпуса компьютера могут иметь различный дизайн, в частности, иметь различное исполнение по форме, цвету и текстуре. Кроме того, как показано на фиг. 12з лицевые крышки могут содержать различные изображения, а сами лицевые крышки выполнены сменными, и их можно менять в зависимости от пожеланий заказчика.
Claims (23)
1. Комплект элементов для сборки корпуса компьютера, состоящий из
по меньшей мере, двух модулей: модуля материнской платы, выполненного с возможностью монтажа, по меньшей мере, материнской платы, и модуля охлаждения, выполненного с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного вентилятора и, по меньшей мере, одного радиатора,
каждый модуль комплекта выполнен в виде прямоугольного параллелепипеда, имеющего четыре торцевые стороны, одну заднюю сторону и одну лицевую сторону,
при этом каждый модуль комплекта, по упомянутым четырем торцевым сторонам, выполнен с возможностью соединения с любой из торцевых сторон, соединяемых с ним модулей комплекта,
кроме того, каждая из упомянутых четырех торцевых сторон каждого модуля снабжена, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного и/или коммуникационного сообщения,
а на задней стороне и лицевой стороне каждого модуля выполнено, по меньшей мере, по одному отверстию для монтажа и/или воздушного сообщения и/или коммуникационного сообщения.
2. Комплект по п. 1, в котором каждый модуль по задней стороне выполнен с возможностью соединения с задними сторонами соединяемых с ним модулей.
3. Комплект по п. 1 или 2 дополнительно содержит, по меньшей мере, один дополнительный модуль, выбранный из группы:
- модуль видеокарты, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной видеокарты;
- модуль интерфейсной карты, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной интерфейсной карты;
- модуль питания, выполненный с возможностью монтажа блока питания;
- дополнительный модуль охлаждения, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одной помпы системы охлаждения и/или, по меньшей мере, одного резервуара для охлаждающей жидкости и/или, по меньшей мере, одного вентилятора, и/или, по меньшей мере, одного радиатора;
- модуль дополнительных SSD и/или HDD дисков, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного SSD диска и/или, по меньшей мере, одного HDD диска;
- аудио модуль, выполненный с возможностью монтажа, по меньшей мере, одного динамика аудио системы;
- модуль дисплея, выполненный с возможностью монтажа дисплея.
4. Комплект по любому из пп. 1-3, в котором в, по меньшей мере, одном модуле, выполнен, по меньшей мере, один канал для охлаждающей жидкости системы охлаждения компонентов компьютера.
5. Комплект по любому из пп. 1-4 дополнительно содержит, по меньшей мере, одну торцевую крышку, монтируемую на одной из упомянутых торцевых сторон модуля, торцевая крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
6. Комплект по любому из пп. 1-4 дополнительно содержит, по меньшей мере, одну заднюю крышку, монтируемую на упомянутой задней стороне модуля, задняя крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
7. Комплект по любому из пп. 1-4 дополнительно содержит, по меньшей мере, одну лицевую крышку, монтируемую на упомянутой лицевой стороне модуля, лицевая крышка выполнена глухой или выполнена с, по меньшей мере, одним отверстием для воздушного или коммуникационного сообщения.
8. Комплект по п. 7, в котором лицевые крышки выполнены сменными.
9. Комплект по любому из пп. 1-4, в котором все модули выполнены с возможностью крепления на стене.
10. Комплект по любому из пп. 1-4 дополнительно содержит, по меньшей мере, две опорные подставки, соединяемые с модулями.
11. Корпус компьютера, собранный из элементов комплекта для сборки корпуса компьютера по любому из пп. 1-10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/RU2022/000319 WO2023075640A1 (en) | 2021-10-29 | 2022-10-21 | A set of parts for building a computer case |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2777019C1 true RU2777019C1 (ru) | 2022-08-01 |
Family
ID=
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU222539U1 (ru) * | 2023-11-07 | 2024-01-09 | Юрий Евгеньевич Шамонов | Корпус для сборки компьютера |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7239509B1 (en) * | 2004-10-18 | 2007-07-03 | Matthew Roeske | Modular computer components |
| US20070281531A1 (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-06 | Aopen Inc. | Stackable modular computer housing, and computer device including the same |
| US7529096B2 (en) * | 2006-08-09 | 2009-05-05 | Aopen Inc. | Common framework for stackable modulator personal computer |
| US20130160384A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-06-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electronic device enclosure |
| RU189823U1 (ru) * | 2018-12-07 | 2019-06-05 | Игорь Викторович Заболотный | Корпус модуля вычислительного устройства |
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7239509B1 (en) * | 2004-10-18 | 2007-07-03 | Matthew Roeske | Modular computer components |
| US20070281531A1 (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-06 | Aopen Inc. | Stackable modular computer housing, and computer device including the same |
| US7529096B2 (en) * | 2006-08-09 | 2009-05-05 | Aopen Inc. | Common framework for stackable modulator personal computer |
| US20130160384A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-06-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electronic device enclosure |
| RU189823U1 (ru) * | 2018-12-07 | 2019-06-05 | Игорь Викторович Заболотный | Корпус модуля вычислительного устройства |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU222539U1 (ru) * | 2023-11-07 | 2024-01-09 | Юрий Евгеньевич Шамонов | Корпус для сборки компьютера |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8416567B2 (en) | Tower computer system | |
| US8441793B2 (en) | Universal rack backplane system | |
| TWM550838U (zh) | 電腦獨立顯示卡的散熱結構及其安裝結構 | |
| US8441792B2 (en) | Universal conduction cooling platform | |
| CN112099238B (zh) | 一种头戴显示设备及其前端风冷散热结构 | |
| US6970346B2 (en) | Redundant power supply wirelessly connected to motherboard | |
| JP6659791B2 (ja) | パネルポートの数を増やす設計 | |
| TW201241318A (en) | Fan assembly and fan device thereof | |
| TWM550836U (zh) | 電腦主機中的隔板 | |
| US7242589B1 (en) | Stackable modular computer housing, and computer device including the same | |
| US7414837B2 (en) | ATCA board compatible hard disk mounting structure | |
| CN100541390C (zh) | 多处理器系统之多向可安装架构 | |
| WO2017202247A1 (zh) | 电脑主机供电电源盒 | |
| JP5263408B2 (ja) | 電子装置 | |
| CN215729605U (zh) | 服务器机箱 | |
| RU2777019C1 (ru) | Комплект элементов для сборки корпуса компьютера и корпус компьютера, собранный из элементов комплекта | |
| CN107193338B (zh) | 空间占比小的电脑主机及台式电脑 | |
| CN211405842U (zh) | 变频器 | |
| CN116113211A (zh) | 监护仪 | |
| EP2410398B1 (en) | Tower computer system | |
| US11366499B2 (en) | Computer host system | |
| CN114527853A (zh) | 导风结构 | |
| TWM381817U (en) | Computer system | |
| CN210038655U (zh) | 电脑主机壳及电脑主机壳组件 | |
| CN217484819U (zh) | 小型机箱 |