RU2758947C1 - Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё - Google Patents

Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё Download PDF

Info

Publication number
RU2758947C1
RU2758947C1 RU2021100478A RU2021100478A RU2758947C1 RU 2758947 C1 RU2758947 C1 RU 2758947C1 RU 2021100478 A RU2021100478 A RU 2021100478A RU 2021100478 A RU2021100478 A RU 2021100478A RU 2758947 C1 RU2758947 C1 RU 2758947C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electronic components
electronic
plugs
sockets
circuit board
Prior art date
Application number
RU2021100478A
Other languages
English (en)
Inventor
Геннадий Сергеевич Вараксин
Original Assignee
Геннадий Сергеевич Вараксин
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Геннадий Сергеевич Вараксин filed Critical Геннадий Сергеевич Вараксин
Priority to RU2021100478A priority Critical patent/RU2758947C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2758947C1 publication Critical patent/RU2758947C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано при проектировании и отработке новых схем на дискретных радиоэлектронных элементах и в обучающих радиоконструкторах. Технический результат – снижение трудоемкости и времени монтажа, повышение надежности соединений элементов. Достигается тем, что электронный блок для монтажной платы выполнен в виде пластины с установленными на ней электронными компонентами. Электронный блок дополнительно содержит вторую параллельно установленную пластину. Пластины соединены между собой проходными элементами в виде штекеров. Нижняя пластина выполнена с нанесенным печатным монтажом, а в верхней и нижней пластинах в местах соединения со штекерами установлены пистоны. Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов содержит основание с гнездами под установку снабженных штекерами блоков с электронными компонентами. Гнезда соединены между собой по взаимно перекрещивающимся линиям крестообразной фигуры. Центр каждой фигуры расположен в узлах квадрата, каждый из которых является ячейкой сетчатой структуры платы, а расстояния между гнездами в рядом расположенных крестообразных фигурах равно расстоянию между штекерами в блоке с электронными компонентами. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 7 ил.

Description

Изобретение относится к области электротехники, обеспечивает соединения радиоэлектронных деталей между собой, и может быть использовано при проектировании и отработке новых схем на дискретных радиоэлектронных элементах и в обучающих радиоконструкторах.
Наиболее близким к предлагаемому техническому решению монтажной платы является монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов, содержащая основание с гнездами под установку снабженных штекерами блоков с электронными компонентами (см. патент RU № 2320103 опубл. 20.03.2008).
Недостатком его является трудоемкость монтажа, ненадежность соединения.
Технической задачей предлагаемого решения является снижение трудоемкости и времени монтажа, повышение надежности соединений элементов.
Для решения поставленной задачи монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов, содержит основание с гнездами под установку снабженных штекерами блоков с электронными компонентами, при этом гнезда установлены на основании и соединены между собой по взаимно перекрещивающимся линиям крестообразной фигуры, причем центр каждого фигуры расположен в узлах квадрата, каждый из которых является ячейкой сетчатой структуры платы, а расстояния между гнездами в рядом расположенных крестообразных фигурах равно расстоянию между штекерами в блоке с электронными компонентами.
Отличительной особенностью предлагаемого технического решения является то, что гнезда установлены на основании и соединены между собой по взаимно перекрещивающимся линиям крестообразной фигуры, причем центр каждого фигуры расположен в узлах квадрата, каждый из которых является ячейкой сетчатой структуры платы, а расстояния между гнездами в рядом расположенных крестообразных фигурах равно расстоянию между штекерами в блоке с электронными компонентами.
Наиболее близким техническим решением к предлагаемому электронному блоку для монтажной платы является электронный блок для монтажной платы, выполненный в виде пластины с установленными на ней электронными компонентами (см. патент RU № 2614387 опубл. 10.03.20150).
Недостатком его является трудоемкость монтажа большие временные затраты и ненадежность соединения.
Технической задачей предлагаемого решения является снижение трудоемкости и времени монтажа, повышение надежности соединений элементов.
Для решения этой задачи электронный блок для монтажной платы, выполнен в виде пластины с установленными на ней электронными компонентами, при этом он дополнительно содержит вторую параллельно установленную пластину, причем пластины соединены между собой проходными элементами в виде штекеров, причем нижняя пластина выполнена с нанесенным печатным монтажом, а в верхней и нижней пластинах в местах соединения со штекерами установлены пистоны.
Отличительной особенностью предлагаемого электронного блока для монтажной платы является то, что он дополнительно содержит вторую параллельно установленную пластину, причем пластины соединены между собой проходными элементами в виде штекеров, причем нижняя пластина выполнена с нанесенным печатным монтажом, а в верхней и нижней пластинах в местах соединения со штекерами установлены пистоны.
Сущность изобретения поясняется чертежами, где на фиг. 1 – вид сверху на монтажную плату с установленными электронными блоками, на фиг. 2 – разрез по А-А фиг. 1, на фиг. 3 – узел Б фиг. 2, на фиг. 4 – узел Г на фиг. 2, на фиг. 5 – вид по стрелке В на фиг. 2, на фиг. 6 и 7 – примеры электронных блоков.
Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов, содержит основание 1 с гнездами 2 под установку снабженных штекерами 3 блоков 4 с электронными компонентами. Гнезда установлены на основании 1 и соединены между собой по взаимно перекрещивающимся линиям крестообразной фигуры 5. Центр 6 каждого фигуры 5 расположен в углах квадрата 7, каждый из которых является ячейкой сетчатой структуры платы. Расстояния Н между гнездами в рядом расположенных крестообразных фигурах равно расстоянию L между штекерами в блоке с электронными компонентами. Электронный блок 4 выполнен в виде двух параллельно установленных пластин 8, 9, соединенные между собой проходными элементами в виде штекеров 3. Нижняя пластина 8 выполнена с нанесенным печатным монтажом, соединенным с электронными компонентами, установленным между пластинами 8, 9. В верхней 9 и нижней 8 пластине в местах соединения штекеров 3 установлены пистоны 10. На верхней поверхности верхней пластины 9 закреплено графическое изображение принципиальной схемы с электронными компонентами. Работа устройства заключается в следующем.
В соответствии с принципиальной схемой с электронными компонентами ведут установку электронных блоков 4.
Поскольку расстояние между гнездами 2 в рядом расположенных крестообразных фигурах 5 равно расстоянию между штекерами 3 в блоке 4 с электронными компонентами, а центр каждого фигуры 6 расположен в узлах квадрата 7, каждый из которых является ячейкой сетчатой структуры платы, то сокращается время набора электронной схемы и число ошибок при наборе.
При этом отпадает необходимость использовать дополнительные проводники для электрического соединения между электронными блоками. Что также сокращает время сборки схемы. Установка в пластинах блока пистонов 10 повышает надежность соединения и прочность конструкции. Выполнение графических изображений электронных компонентов на верхней пластине 9 электронного блока в соответствии со стандартами оформления электрических принципиальных схем позволяет производить монтаж электронных схем без использования монтажных документов и избежать ошибок при монтаже.

Claims (3)

1. Электронный блок для монтажной платы, выполненный в виде пластины с установленными на ней электронными компонентами, отличающийся тем, что он дополнительно содержит вторую параллельно установленную пластину, причем пластины соединены между собой проходными элементами в виде штекеров, причем нижняя пластина выполнена с нанесенным печатным монтажом, а в верхней и нижней пластинах в местах соединения со штекерами установлены пистоны.
2. Электронный блок для монтажной платы по п. 1, отличающийся тем, что на верхней поверхности верхней пластины закреплено графическое изображение принципиальной схемы с электронными компонентами.
3. Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов, содержащая основание с гнездами под установку снабженных штекерами блоков с электронными компонентами, отличающаяся тем, что гнезда установлены на основании и соединены между собой по взаимно перекрещивающимся линиям крестообразной фигуры, причем центр каждой фигуры расположен в узлах квадрата, каждый из которых является ячейкой сетчатой структуры платы, а расстояние между гнездами в рядом расположенных крестообразных фигурах равно расстоянию между штекерами в блоке с электронными компонентами по любому из пп. 1, 2.
RU2021100478A 2021-01-12 2021-01-12 Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё RU2758947C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021100478A RU2758947C1 (ru) 2021-01-12 2021-01-12 Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021100478A RU2758947C1 (ru) 2021-01-12 2021-01-12 Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2758947C1 true RU2758947C1 (ru) 2021-11-03

Family

ID=78466692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2021100478A RU2758947C1 (ru) 2021-01-12 2021-01-12 Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2758947C1 (ru)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872236A (en) * 1971-06-11 1975-03-18 Amp Inc Bonded wire i interconnection system
US4181387A (en) * 1978-06-21 1980-01-01 Western Electric Company, Inc. Interconnect sockets and assemblies
US4779164A (en) * 1986-12-12 1988-10-18 Menzies Jr L William Surface mounted decoupling capacitor
RU2028701C1 (ru) * 1990-11-22 1995-02-09 Владимир Васильевич Войцеховский Универсальное контактное устройство
US6222126B1 (en) * 1997-09-08 2001-04-24 Thomas & Betts International, Inc. Woven mesh interconnect
RU2320103C1 (ru) * 2004-04-19 2008-03-20 Ритталь Гмбх Унд Ко. Кг Монтажная плата для электронных компонентов
RU134347U1 (ru) * 2013-04-02 2013-11-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Установка для макетного проектирования
RU2577669C2 (ru) * 2012-05-03 2016-03-20 Николай Владимирович Иванов Монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями и способ ее изготовления
RU2654374C1 (ru) * 2016-06-15 2018-05-18 Руслан Борисович Аношин Макетная плата

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872236A (en) * 1971-06-11 1975-03-18 Amp Inc Bonded wire i interconnection system
US4181387A (en) * 1978-06-21 1980-01-01 Western Electric Company, Inc. Interconnect sockets and assemblies
US4779164A (en) * 1986-12-12 1988-10-18 Menzies Jr L William Surface mounted decoupling capacitor
RU2028701C1 (ru) * 1990-11-22 1995-02-09 Владимир Васильевич Войцеховский Универсальное контактное устройство
US6222126B1 (en) * 1997-09-08 2001-04-24 Thomas & Betts International, Inc. Woven mesh interconnect
RU2320103C1 (ru) * 2004-04-19 2008-03-20 Ритталь Гмбх Унд Ко. Кг Монтажная плата для электронных компонентов
RU2577669C2 (ru) * 2012-05-03 2016-03-20 Николай Владимирович Иванов Монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями и способ ее изготовления
RU134347U1 (ru) * 2013-04-02 2013-11-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Установка для макетного проектирования
RU2654374C1 (ru) * 2016-06-15 2018-05-18 Руслан Борисович Аношин Макетная плата

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7411283B2 (en) Interconnect design for reducing radiated emissions
US7602615B2 (en) In-grid decoupling for ball grid array (BGA) devices
CA2422677C (en) Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board
CN108633170B (zh) 一种印刷电路板组件及电子设备
CN104205268A (zh) 三维无源多器件结构
US20080173474A1 (en) Universal systems printed circuit board for interconnections
RU2758947C1 (ru) Монтажная плата для макетирования схем из электронных компонентов и электронный блок для неё
CN111817045B (zh) 印刷电路板堆叠结构及其形成方法
KR100365823B1 (ko) 전자유닛
CN202799394U (zh) 一种印刷电路板组件
US20150201496A1 (en) Radio module and relevant manufacturing method
US8570764B2 (en) Backplane and backplane communication system
US3353139A (en) Panel provided with a number of socket contacts which are arranged in a definite pattern
US8172622B1 (en) Socket structure stack and socket structure thereof
CN206061373U (zh) 电源模块的组装结构
KR101804460B1 (ko) 피씨비 연결구조
US7180752B2 (en) Method and structures for implementing enhanced reliability for printed circuit board high power dissipation applications
JP6109013B2 (ja) 半導体ソケット及び半導体モジュール
CN207336712U (zh) 一种集成电路测试设备接口板
CN202014429U (zh) 电子装置
CN206908946U (zh) 一种高布线密度印刷电路板
CN217088249U (zh) 转接板、叠板结构及电子设备
US9622348B2 (en) Multilayer circuit board
CN217336208U (zh) 一种pcb板免螺钉快速安装结构
CN220475994U (zh) 电路板模组及电子设备