RU2756632C1 - Способ защиты печатных плат от влаги - Google Patents
Способ защиты печатных плат от влаги Download PDFInfo
- Publication number
- RU2756632C1 RU2756632C1 RU2020142060A RU2020142060A RU2756632C1 RU 2756632 C1 RU2756632 C1 RU 2756632C1 RU 2020142060 A RU2020142060 A RU 2020142060A RU 2020142060 A RU2020142060 A RU 2020142060A RU 2756632 C1 RU2756632 C1 RU 2756632C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- board
- circuit board
- moisture
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в технологическом процессе изготовления печатных плат, предназначенных для эксплуатации в экстремальных условиях (медицинская техника, оборонная промышленность, атомная промышленность, космическая техника, нефтегазовая промышленность и др.), а также для герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате. Технический результат – создание безопасного способа долгосрочной влагозащиты печатных плат - достигается тем, что печатную плату помещают в конверт, выполненный из фторсодержащего полимерного диэлектрического материала, затем из конверта отсасывают воздух, создавая тем самым вакуум, до тех пор, пока полимерный материал не будет плотно прилегать к поверхности печатной платы, герметизируя бескорпусные электронные элементы, установленные на плате, обеспечивая тем самым влагозащиту и дополнительную изоляцию.
Description
Изобретение относится к области электронной техники (приборостроению) и может быть использовано в технологическом процессе изготовления, влагозащиты печатных плат, а также для герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате. Предложенное изобретение может быть использовано для обеспечения эффективной защиты печатных плат устройств от неблагоприятных факторов окружающей среды, предназначенных для эксплуатации в экстремальных условиях (медицинская техника, оборонная промышленность, атомная промышленность, космическая техника, нефтегазовая промышленность и др.).
Известен способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, основанный на нанесении с последующей сушкой на поверхность печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения (RU 2346419, МПК H05K 3/28, опубл. 10.02.2009). Способ реализуется следующим образом: на каждый бескорпусной электронный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят в виде капли необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)·10-6 м2/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимально возможной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, после чего плату сушат.
Данный способ обладает целым рядом существенных недостатков, таких как:
1) сложная технология формирования защитного покрытия и как следствие возможно появление дефектов, которые могут повлечь неэффективность защиты печатной платы;
2) энергозатратный способ, поскольку технология требует сушки нанесенного на печатную плату слоя лака (7-8 часов при температуре 60-70 0С);
3) оказывает неблагоприятное воздействие на окружающую среду и на организм оператора, реализующего данный способ, известно, что все лаки являются летучими и весьма токсичными элементами.
Известно изобретение – защитное покрытие для печатных плат, которое получают путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающееся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т. Данному способу присущи все выше обозначенные недостатки (RU 2377266, МПК C09D 163/00, H05K 3/28, опубл. 27.12.2009).
Наиболее близким к предлагаемому изобретению был выбран способ влагозащиты печатных плат, сущность которого заключается в том, что для повышения влагостойкости печатных плат заполняют пористость в объеме диэлектрика печатной платы, для заполнения пористости используют термоотверждаемые полимеризационноспособные композиции на основе гликолевых диэфиров акриловых кислот и формируют дополнительное полимерное покрытие. Причем для повышения эффективности способа термообработку проводят после нанесения полимерного покрытия (RU 2265976, МПК H05K 3/28, опубл. 10.12.2005).
Недостатками данного способа являются:
1) большие энергозатраты, поскольку способ предполагает термическую обработку покрытия печатной платы;
2) сложная технология влагозащиты печатных плат, требующая огромного количества реактивов, и как следствие высокая стоимость осуществления данного способа;
3) неблагоприятное воздействие на окружающую среду и на организм оператора, реализующего данный способ, поскольку в качестве составляющих покрытие используются летучие и весьма токсичные вещества.
Технический результат, на который направлено изобретение, состоит в создании безопасного способа долгосрочной влагозащиты печатных плат.
Технический результат достигается следующим образом. Печатную плату помещают в конверт, выполненный из фторсодержащего полимерного диэлектрического материала, затем из конверта отсасывают воздух, создавая тем самым вакуум, до тех пор, пока полимерный материал не будет плотно прилегать к поверхности печатной платы, обеспечивая тем самым влагозащиту и дополнительную изоляцию, кроме того герметизирует бескорпусные электронные элементы, установленные на плате. Преимущества применения фторсодержащего полимера заключается в следующем:
1) фтор имеет самую высокую электроотрицательность среди всех химических элементов, что обеспечивает стойкость покрытия к химическим воздействиям и термостабильность;
2) фторполимеры обладают самым низким поверхностным натяжением, что придает поверхности водоотталкивающие свойства;
3) отличная долгосрочная защита печатных плат объясняется огромной межмолекулярной силой связи фторполимеров.
По сравнению с известными представленное изобретение является безопасным, безвредным для оператора и окружающей среды. Кроме того, достоинство данного способа обусловлено возможностью получения покрытия одинаковой толщины одновременно на всей поверхности, в том числе в труднодоступных местах (щелях, глухих и сквозных отверстиях и др.).
Claims (1)
- Cпособ защиты печатных плат от влаги, отличающийся тем, что печатную плату помещают в конверт, выполненный из фторсодержащего полимерного диэлектрического материала, затем из конверта отсасывают воздух, создавая тем самым вакуум, до тех пор, пока фторсодержащий полимерный диэлектрический материал не будет плотно прилегать к поверхности печатной платы, герметизируя бескорпусные электронные элементы, установленные на печатной плате.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020142060A RU2756632C1 (ru) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | Способ защиты печатных плат от влаги |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020142060A RU2756632C1 (ru) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | Способ защиты печатных плат от влаги |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2756632C1 true RU2756632C1 (ru) | 2021-10-04 |
Family
ID=78000154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2020142060A RU2756632C1 (ru) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | Способ защиты печатных плат от влаги |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2756632C1 (ru) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2265976C2 (ru) * | 2004-01-14 | 2005-12-10 | Уразаев Владимир Георгиевич | Способ влагозащиты печатных плат |
RU2296439C1 (ru) * | 2005-08-30 | 2007-03-27 | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") | Способ формирования защитного покрытия электронных элементов |
RU2346419C1 (ru) * | 2007-08-27 | 2009-02-10 | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") | Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами |
US20200187350A1 (en) * | 2017-05-16 | 2020-06-11 | Arjo Wiggins Fine Papers Limited | Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products |
-
2020
- 2020-12-21 RU RU2020142060A patent/RU2756632C1/ru active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2265976C2 (ru) * | 2004-01-14 | 2005-12-10 | Уразаев Владимир Георгиевич | Способ влагозащиты печатных плат |
RU2296439C1 (ru) * | 2005-08-30 | 2007-03-27 | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") | Способ формирования защитного покрытия электронных элементов |
RU2346419C1 (ru) * | 2007-08-27 | 2009-02-10 | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") | Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами |
US20200187350A1 (en) * | 2017-05-16 | 2020-06-11 | Arjo Wiggins Fine Papers Limited | Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2573583C2 (ru) | Способ снижения ползучей коррозии | |
AU2011208879B2 (en) | Method for the application of a conformal nanocoating by means of a low pressure plasma process | |
RU2756632C1 (ru) | Способ защиты печатных плат от влаги | |
CN1238873C (zh) | 陶瓷电子元件及其制造方法 | |
Piotrowska et al. | Effect of solder mask surface chemistry and morphology on the water layer formation under humid conditions | |
JP3444291B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JPS62140675A (ja) | 電気機械および機械部品の含浸法 | |
Keeping | Conformal coatings | |
Tencer | Conductive aqueous layer formation at the gel-substrate interface in equilibrium with 100% RH environment | |
RU2265976C2 (ru) | Способ влагозащиты печатных плат | |
RU2298301C1 (ru) | Защитное покрытие для вч печатных плат | |
Brooks et al. | Plasma polymerization: A versatile and attractive process for conformal coating | |
RU2631820C1 (ru) | Кремнийорганическая композиция для защиты изделий электронной техники | |
CN113950196A (zh) | 用于制造防水印刷电路板的方法 | |
CN1433563A (zh) | 陶瓷电子元件及其制造方法 | |
JP2576133B2 (ja) | 電子回路用防湿コーティング処理剤の処理方法 | |
RU2536861C1 (ru) | Гибкий печатный кабель и способ его изготовления | |
Rathinavelu et al. | Effect of process related residues on the performance of conformal coatings for PCBA applications | |
RU2377266C1 (ru) | Защитное покрытие для печатных плат | |
KR102362271B1 (ko) | 회로 기판용 보호 코팅 조성물 | |
Conseil-Gudla | Parametric study of interior climate in electronic device enclosures and corrosion reliability | |
Nebioglu et al. | High-Performance, Light and Moisture Dual-Cure Automotive Conformal Coating | |
Cao et al. | Low molecular weight fluids in EPDM | |
Hirman et al. | Influence of Increased Voltage on the Characteristics of Printed Circuit Board Protective Coatings | |
Tegehall | Environmental protection provided by various conformal coatings |