RU2756632C1 - Способ защиты печатных плат от влаги - Google Patents

Способ защиты печатных плат от влаги Download PDF

Info

Publication number
RU2756632C1
RU2756632C1 RU2020142060A RU2020142060A RU2756632C1 RU 2756632 C1 RU2756632 C1 RU 2756632C1 RU 2020142060 A RU2020142060 A RU 2020142060A RU 2020142060 A RU2020142060 A RU 2020142060A RU 2756632 C1 RU2756632 C1 RU 2756632C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
board
circuit board
moisture
Prior art date
Application number
RU2020142060A
Other languages
English (en)
Inventor
Максуджон Файзулоевич Умаров
Максим Евгеньевич Юрин
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет"
Priority to RU2020142060A priority Critical patent/RU2756632C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2756632C1 publication Critical patent/RU2756632C1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в технологическом процессе изготовления печатных плат, предназначенных для эксплуатации в экстремальных условиях (медицинская техника, оборонная промышленность, атомная промышленность, космическая техника, нефтегазовая промышленность и др.), а также для герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате. Технический результат – создание безопасного способа долгосрочной влагозащиты печатных плат - достигается тем, что печатную плату помещают в конверт, выполненный из фторсодержащего полимерного диэлектрического материала, затем из конверта отсасывают воздух, создавая тем самым вакуум, до тех пор, пока полимерный материал не будет плотно прилегать к поверхности печатной платы, герметизируя бескорпусные электронные элементы, установленные на плате, обеспечивая тем самым влагозащиту и дополнительную изоляцию.

Description

Изобретение относится к области электронной техники (приборостроению) и может быть использовано в технологическом процессе изготовления, влагозащиты печатных плат, а также для герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате. Предложенное изобретение может быть использовано для обеспечения эффективной защиты печатных плат устройств от неблагоприятных факторов окружающей среды, предназначенных для эксплуатации в экстремальных условиях (медицинская техника, оборонная промышленность, атомная промышленность, космическая техника, нефтегазовая промышленность и др.).
Известен способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, основанный на нанесении с последующей сушкой на поверхность печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения (RU 2346419, МПК H05K 3/28, опубл. 10.02.2009). Способ реализуется следующим образом: на каждый бескорпусной электронный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят в виде капли необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)·10-6 м2/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимально возможной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, после чего плату сушат.
Данный способ обладает целым рядом существенных недостатков, таких как:
1) сложная технология формирования защитного покрытия и как следствие возможно появление дефектов, которые могут повлечь неэффективность защиты печатной платы;
2) энергозатратный способ, поскольку технология требует сушки нанесенного на печатную плату слоя лака (7-8 часов при температуре 60-70 0С);
3) оказывает неблагоприятное воздействие на окружающую среду и на организм оператора, реализующего данный способ, известно, что все лаки являются летучими и весьма токсичными элементами.
Известно изобретение – защитное покрытие для печатных плат, которое получают путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающееся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т. Данному способу присущи все выше обозначенные недостатки (RU 2377266, МПК C09D 163/00, H05K 3/28, опубл. 27.12.2009).
Наиболее близким к предлагаемому изобретению был выбран способ влагозащиты печатных плат, сущность которого заключается в том, что для повышения влагостойкости печатных плат заполняют пористость в объеме диэлектрика печатной платы, для заполнения пористости используют термоотверждаемые полимеризационноспособные композиции на основе гликолевых диэфиров акриловых кислот и формируют дополнительное полимерное покрытие. Причем для повышения эффективности способа термообработку проводят после нанесения полимерного покрытия (RU 2265976, МПК H05K 3/28, опубл. 10.12.2005).
Недостатками данного способа являются:
1) большие энергозатраты, поскольку способ предполагает термическую обработку покрытия печатной платы;
2) сложная технология влагозащиты печатных плат, требующая огромного количества реактивов, и как следствие высокая стоимость осуществления данного способа;
3) неблагоприятное воздействие на окружающую среду и на организм оператора, реализующего данный способ, поскольку в качестве составляющих покрытие используются летучие и весьма токсичные вещества.
Технический результат, на который направлено изобретение, состоит в создании безопасного способа долгосрочной влагозащиты печатных плат.
Технический результат достигается следующим образом. Печатную плату помещают в конверт, выполненный из фторсодержащего полимерного диэлектрического материала, затем из конверта отсасывают воздух, создавая тем самым вакуум, до тех пор, пока полимерный материал не будет плотно прилегать к поверхности печатной платы, обеспечивая тем самым влагозащиту и дополнительную изоляцию, кроме того герметизирует бескорпусные электронные элементы, установленные на плате. Преимущества применения фторсодержащего полимера заключается в следующем:
1) фтор имеет самую высокую электроотрицательность среди всех химических элементов, что обеспечивает стойкость покрытия к химическим воздействиям и термостабильность;
2) фторполимеры обладают самым низким поверхностным натяжением, что придает поверхности водоотталкивающие свойства;
3) отличная долгосрочная защита печатных плат объясняется огромной межмолекулярной силой связи фторполимеров.
По сравнению с известными представленное изобретение является безопасным, безвредным для оператора и окружающей среды. Кроме того, достоинство данного способа обусловлено возможностью получения покрытия одинаковой толщины одновременно на всей поверхности, в том числе в труднодоступных местах (щелях, глухих и сквозных отверстиях и др.).

Claims (1)

  1. Cпособ защиты печатных плат от влаги, отличающийся тем, что печатную плату помещают в конверт, выполненный из фторсодержащего полимерного диэлектрического материала, затем из конверта отсасывают воздух, создавая тем самым вакуум, до тех пор, пока фторсодержащий полимерный диэлектрический материал не будет плотно прилегать к поверхности печатной платы, герметизируя бескорпусные электронные элементы, установленные на печатной плате.
RU2020142060A 2020-12-21 2020-12-21 Способ защиты печатных плат от влаги RU2756632C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020142060A RU2756632C1 (ru) 2020-12-21 2020-12-21 Способ защиты печатных плат от влаги

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020142060A RU2756632C1 (ru) 2020-12-21 2020-12-21 Способ защиты печатных плат от влаги

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2756632C1 true RU2756632C1 (ru) 2021-10-04

Family

ID=78000154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020142060A RU2756632C1 (ru) 2020-12-21 2020-12-21 Способ защиты печатных плат от влаги

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2756632C1 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2265976C2 (ru) * 2004-01-14 2005-12-10 Уразаев Владимир Георгиевич Способ влагозащиты печатных плат
RU2296439C1 (ru) * 2005-08-30 2007-03-27 Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") Способ формирования защитного покрытия электронных элементов
RU2346419C1 (ru) * 2007-08-27 2009-02-10 Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами
US20200187350A1 (en) * 2017-05-16 2020-06-11 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2265976C2 (ru) * 2004-01-14 2005-12-10 Уразаев Владимир Георгиевич Способ влагозащиты печатных плат
RU2296439C1 (ru) * 2005-08-30 2007-03-27 Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") Способ формирования защитного покрытия электронных элементов
RU2346419C1 (ru) * 2007-08-27 2009-02-10 Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами
US20200187350A1 (en) * 2017-05-16 2020-06-11 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2573583C2 (ru) Способ снижения ползучей коррозии
AU2011208879B2 (en) Method for the application of a conformal nanocoating by means of a low pressure plasma process
RU2756632C1 (ru) Способ защиты печатных плат от влаги
CN1238873C (zh) 陶瓷电子元件及其制造方法
Piotrowska et al. Effect of solder mask surface chemistry and morphology on the water layer formation under humid conditions
JP3444291B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
JPS62140675A (ja) 電気機械および機械部品の含浸法
Keeping Conformal coatings
Tencer Conductive aqueous layer formation at the gel-substrate interface in equilibrium with 100% RH environment
RU2265976C2 (ru) Способ влагозащиты печатных плат
RU2298301C1 (ru) Защитное покрытие для вч печатных плат
Brooks et al. Plasma polymerization: A versatile and attractive process for conformal coating
RU2631820C1 (ru) Кремнийорганическая композиция для защиты изделий электронной техники
CN113950196A (zh) 用于制造防水印刷电路板的方法
CN1433563A (zh) 陶瓷电子元件及其制造方法
JP2576133B2 (ja) 電子回路用防湿コーティング処理剤の処理方法
RU2536861C1 (ru) Гибкий печатный кабель и способ его изготовления
Rathinavelu et al. Effect of process related residues on the performance of conformal coatings for PCBA applications
RU2377266C1 (ru) Защитное покрытие для печатных плат
KR102362271B1 (ko) 회로 기판용 보호 코팅 조성물
Conseil-Gudla Parametric study of interior climate in electronic device enclosures and corrosion reliability
Nebioglu et al. High-Performance, Light and Moisture Dual-Cure Automotive Conformal Coating
Cao et al. Low molecular weight fluids in EPDM
Hirman et al. Influence of Increased Voltage on the Characteristics of Printed Circuit Board Protective Coatings
Tegehall Environmental protection provided by various conformal coatings