RU2746672C1 - Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий - Google Patents
Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий Download PDFInfo
- Publication number
- RU2746672C1 RU2746672C1 RU2020111498A RU2020111498A RU2746672C1 RU 2746672 C1 RU2746672 C1 RU 2746672C1 RU 2020111498 A RU2020111498 A RU 2020111498A RU 2020111498 A RU2020111498 A RU 2020111498A RU 2746672 C1 RU2746672 C1 RU 2746672C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- etching
- channel
- solution
- thermocouple
- control system
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 122
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области электронной техники, а именно устройствам химико-технологической обработки полупроводниковых изделий. Технический результат изобретения достигается тем, что в устройстве для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий, содержащем камеру травления, нагреватель, терморегулятор, термопару в качестве датчика температуры и дисплей, камера травления помещена в теплоизоляционный герметизированный корпус, оснащенный термопарой, нагревателем и каналом для залива теплоносителя и связанный через встроенный электромагнитный клапан с каналом для слива теплоносителя, устройство дополнительно содержит две устойчивые к воздействию агрессивных сред накопительные емкости для размещения растворов для травления и промывки соответственно, систему конденсации парогазовой взвеси, кассету-держатель для полупроводниковых изделий, оснащенную светодиодами для индикации уровня травления и каналом для отвода избыточного давления, систему микроконтроллерного управления, соединенную с панелью управления, оснащенной дисплеем, в камере травления размещены два датчика уровня жидкости, термопара, кассета-держатель для полупроводниковых изделий, при этом камера травления через электромагнитный клапан соединена каналом с накопительной емкостью для размещения раствора для травления, через электромагнитные клапаны и насосы соединена каналом с накопительной емкостью для размещения раствора для промывки и с каналом для выведения использованного раствора для промывки, через электромагнитный клапан соединена с каналом для слива раствора для травления, камера травления, кроме того, непосредственно соединена с каналом отведения парогазовой взвеси, проходящим через систему конденсации, а также снабжена герметичной прозрачной дверью, на которой смонтирован привод системы перемешивания раствора для травления, вышеуказанные накопительные емкости для размещения растворов для травления и для промывки оснащены соответственно каналами для залива раствора для травления и раствора для промывки, в обеих накопительных емкостях также установлены термопара и нагреватель, при этом оба датчика уровня жидкости, привод системы перемешивания раствора для травления, все вышеуказанные термопары, электромагнитные клапаны и насосы связаны с системой микроконтроллерного управления, а все нагреватели связаны с системой микроконтроллерного управления через терморегуляторы. Технический результат заключается в обеспечении стабильности параметров режима процесса травления: температуры и концентрации раствора для травления, а также повышении степени автоматизации процесса химического травления, что необходимо для повышения качества и выхода годных изделий. 1 ил.
Description
Изобретение относится к области электронной техники, а именно, устройствам химико-технологической обработки полупроводниковых изделий.
Известно устройство для травления изделий [1], содержащее емкости (ванны) для проведения химического жидкостного травления, емкости для проведения промывки образцов и емкости с раствором для травления, при этом перемещение образцов в процессе проведения травления из емкости для травления в емкость для промывки осуществляется ручным способом.
Недостатком известного устройства является отсутствие автоматизации процесса травления и необходимость ручного перемещения образцов, что приводит к временному изменению параметров температурного воздействия на образец, что в результате отражается на качестве результата травления и может приводить к разрушению образца.
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому устройству является устройство для двустороннего травления печатных плат [2], содержащее камеру травления, нагреватель, блок управления нагревателем (терморегулятор), термометр, содержащий термопару в качестве датчика термометра и дисплей термометра, компрессор для подачи воздуха, трубку для подвода воздуха, держатели печатной платы, при этом терморегулятор взаимосвязан с нагревателем и датчиком термометра, дисплей термометра взаимосвязан с датчиком термометра, компрессор для подачи воздуха взаимосвязан с трубкой для подвода воздуха, а камера травления снабжена плотно закрывающейся крышкой с трубкой для отвода газов.
Недостатком известного устройства является отсутствие систем, предусматривающих обеспечение стабильности температурного режима травления, а также стабильности концентрации раствора для травления, что сказывается на качестве проведения процесса травления полупроводниковых изделий и снижении выхода годных изделий.
Техническим результатом изобретения является обеспечение стабильности параметров режима процесса травления: температуры и концентрации раствора для травления, а также повышение степени автоматизации процесса химического травления, что необходимо для повышения качества и выхода годных изделий.
Технический результат достигается тем, что в устройстве для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий, содержащем камеру травления, нагреватель, терморегулятор, термопару в качестве датчика температуры и дисплей, камера травления помещена в теплоизоляционный герметизированный корпус, оснащенный термопарой, нагревателем и каналом для залива теплоносителя и связанный через встроенный электромагнитный клапан с каналом для слива теплоносителя, устройство дополнительно содержит две устойчивые к воздействию агрессивных сред накопительные емкости для размещения растворов для травления и промывки соответственно, систему конденсации парогазовой взвеси, кассету-держатель для полупроводниковых изделий, оснащенную светодиодами для индикации уровня травления и каналом для отвода избыточного давления, систему микроконтроллерного управления, соединенную с панелью управления, оснащенной дисплеем, в камере травления размещены два датчика уровня жидкости, термопара, кассета-держатель для полупроводниковых изделий, при этом камера травления через электромагнитный клапан соединена каналом с накопительной емкостью для размещения раствора для травления, через электромагнитные клапана и насосы соединена каналом с накопительной емкостью для размещения раствора для промывки и с каналом для выведения использованного раствора для промывки, через электромагнитный клапан соединена с каналом для слива раствора для травления, камера травления кроме того непосредственно соединена с каналом отведения парогазовой взвеси, проходящим через систему конденсации, а также снабжена герметичной прозрачной дверью, на которой смонтирован привод системы перемешивания раствора для травления, вышеуказанные накопительные емкости для размещения растворов для травления и для промывки оснащены соответственно каналами для залива раствора для травления и раствора для промывки, в обеих накопительных емкостях также установлены термопара и нагреватель, при этом оба датчика уровня жидкости, привод системы перемешивания раствора для травления, все вышеуказанные термопары, электромагнитные клапана и насосы связаны с системой микроконтроллерного управления, а все нагреватели связаны с системой микроконтроллерного управления через терморегуляторы. Пример конкретной реализации устройства. Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий согласно предлагаемому изобретению поясняется схемой, представленной на фиг. 1. Устройство состоит из следующих составляющих компонентов: 1 - теплоизоляционный герметезированный корпус; 2 - канал для залива теплоносителя в теплоизоляционный герметезированный корпус; 3 - накопительная емкость для размещения раствора для травления; 4 - канал для залива раствора для травления; 5 - накопительная емкость для размещения раствора для промывки; 6 - канал для залива раствора для промывки; 7 -полупроводниковое изделие, подвергаемое травлению; 8 - кассета-держатель для полупроводниковых изделий; 9 - камера травления; 10 - светодиоды, размещенные в кассете-держателе; 11 - канал для отвода избыточного давления; 12 - панель управления; 13, 14 и 15 - термопары для измерения температуры соответственно в теплоизоляционном герметезированном корпусе и в накопительных емкостях для размещения растворов для травления и для промывки; 16, 17 и 18 - связи, соединяющие соответственно указанные термопары с органами управления; 19 - система микроконтроллерного управления; 20, 21 и 22 - нагреватели, расположенные соответственно в теплоизоляционном герметезированном корпусе и в накопительных емкостях для размещения растворов для травления и для промывки; 23, 24 и 25 - связи, соединяющие указанные нагреватели с терморегуляторами; 26, 27 и 28 - терморегуляторы, регулирующие температуру нагрева нагревателей 20, 21 и 22 соответственно; 29 - дисплей, отображающий информацию о режимах процесса травления; 30 -электромагнитный клапан накопительной емкости для размещения раствора для травления; 31 - канал, соединяющий накопительную емкость для размещения раствора для травления с камерой травления; 32 и 33 - датчики уровня жидкости; 34 - связь привода системы перемешивания раствора для травления; 35 - привод системы перемешивания раствора для травления; 36 -лопасти привода системы перемешивания раствора для травления; 37 -термопара, измеряющая температуру раствора для травления в камере травления; 38 - связь термопары 37 с системой микроконтроллерного управления; 39 - герметичная прозрачная дверь камеры травления; 40 - электромагнитный клапан накопительной емкости для размещения раствора для промывки; 41 - насос подачи в камеру травления раствора для промывки; 42 - электромагнитный клапан для выведения из камеры травления отработанного раствора для травления или для промывки; 43 -насос, выкачивающий из камеры травления отработанный раствор для травления или для промывки; 44 - канал выведения из камеры травления отработанного раствора для травления или для промывки; 45 и 46 - связи датчиков соответственно верхнего и нижнего уровней жидкости с системой микроконтроллерного управления; 47 - электромагнитный клапан для слива из камеры травления отработанного раствора для травления или для промывки; 48 - канал для слива из камеры травления отработанного раствора для травления или для промывки; 49 - электромагнитный клапан для слива из теплоизоляционного герметизированного корпуса отработанного теплоносителя; 50 - канал для слива из теплоизоляционного герметизированного корпуса отработанного теплоносителя; 51 - канал для отведения парогазовой взвеси из камеры травления; 52 - система конденсации; 53 - канал возврата конденсированного раствора для травления в камеру травления; 54 - канал вывода остаточных газов; 55 - связь системы микроконтроллерного управления с панелью управления.
Устройство работает следующим образом. В теплоизоляционный герметезированный корпус 1 через канал 2 заливается теплоноситель, в данном случае, вода. В накопительную емкость 3 через канал 4 заливается раствор для травления, в данном случае раствор KOH, а в накопительную емкость 5 через канал 6 заливается раствор для промывки, в данном случае деионизованная вода. Полупроводниковое изделие 7, в данном случае полупроводниковая пластина с нанесенным на ее поверхность защитным рисунком травления, в данном случае, из пленки SiO2, загружается в кассету-держатель 8 для полупроводниковых изделий для защиты от травления обратной стороны пластины и помещается в камеру 9 травления. Кассета-держатель 8 оснащена светодиодами 10 для контроля окончания травления и каналом 11 для отвода избыточного давления. На панели управления 12 задается температура нагрева теплоносителя в теплоизоляционном герметезированом корпусе 1, а также растворов для травления и для промывки в накопительных емкостях 3 и 5 соответственно. Температура измеряется термопарами 13, 14 и 15, соединенными через связи соответственно 16, 17 и 18 с системой 19 микроконтроллерного управления, нагрев осуществляется соответственно нагревателями 20, 21 и 22, соединенными связями 23, 24 и 25 через терморегуляторы 26, 27 и 28, с системой 19 микроконтроллерного управления. Температура, измеряемая перечисленными термопарами, отображается на дисплее 29. После достижения заданной температуры через панель управления 12 подается команда открытия электромагнитного клапана 30 и по каналу 31 раствор для травления из накопительной емкости 3 поступает в камеру 9 травления. После достижения раствором для травления необходимого уровня, определяемого датчиками 32 и 33 уровня жидкости, по команде с системы 19 микроконтроллерного управления электромагнитный клапан 30 закрывается и заполнение раствором для травления камеры 9 травления прекращается. По команде системы 19 микроконтроллерного управления или в ручном режиме с панели управления 12 через связь 34 включается привод 35 системы перемешивания раствора для травления, приводящий в движение лопасти 36 и происходит процесс травления. В процессе травления система 19 микроконтроллерного управления задает работу терморегулятора 26, связанного с нагревателем 20, по данным термопары 37, измеряющей температуру раствора для травления в камере 9 травления. Термопара 37 соединена с микроконтроллерной системой управления через связь 38. Микроконтроллерная система управления позволяет в процессе травления плавно регулировать температуру раствора для травления, тем самым регулируя скорость травления. Время травления определяется на основе данных скорости травления, полученных в предварительных экспериментах. Для точного определения толщины остаточного слоя кремния кассета-держатель 8 для полупроводниковых изделий содержит белые светодиоды 10. Наблюдая на завершающей стадии травления через герметичную прозрачную дверь 39 камеры травления изменение цвета протравленных участков, можно точно определить момент окончания травления. Кремний становится прозрачным при толщине около 10 мкм и имеет красный цвет, который при уменьшении толщины смещается в сторону синего.
При окончании процесса травления по команде системы 19 микроконтроллерного управления или в ручном режиме с панели управления 12 в камеру травления из накопительной емкости 5 через электромагнитный клапан 40 насосом 41 подается раствор для промывки, в данном случае, деионизованная вода, а отработанный раствор для травления через электромагнитный клапан 42 насосом 43 выкачивается в канал 44 выведения отработанного раствора для травления. Верхний уровень воды или раствора для травления контролируется датчиком 32 уровня жидкости, а нижний - датчиком 33. Датчики уровня жидкости соединены с системой 19 микроконтроллерного управления связями 45 и 46 соответственно. По мере промывки раствор для травления полностью заменяется водой. Время промывки определяется экспериментально.
Для слива из камеры 9 травления остатков раствора для травления или воды после промывки служит электромагнитный клапан 47, соединенный с каналом 48. Отработанный теплоноситель из теплоизоляционного герметизированного корпуса 1 можно слить через электромагнитный клапан 49, соединенный с каналом 50. Для отведения парогазовой взвеси из камеры 9 травления служит канал 51, проходящий через систему конденсации 52. Конденсированный раствор для травления по каналу 53 возвращается в камеру 9 травления, а остаточные газы выводятся по каналу 54. Система 19 микроконтроллерного управления соединена с панелью управления 12 через связь 55.
Совокупность признаков, характеризующих техническое решение изобретения, позволяет эффективно контролировать процесс проведения жидкостного химического травления полупроводниковых изделий, обеспечивать стабильность температурного режима процесса травления и концентрации раствора для травления, при этом обеспечивать автоматическую подачу растворов для травления и промывки в камеру травления, предварительно осуществляя нагрев растворов до необходимой температуры, тем самым не допуская возникновения перепадов температур, воздействующих на полупроводниковые изделия, что минимизирует риск разрушения полупроводниковых изделий до завершения полного цикла травления. Проведение полного цикла химической обработки полупроводниковых изделий в одной камере без контакта с внешней средой позволяет снизить количество дефектов, что приводит к повышению качества и выхода годных изделий. При этом система микроконтроллерного управления позволяет управлять устройством как в автоматическом, так и в ручном режиме.
Литература:
1. Т.И. Данилина, В.А. Кагадей, Е.В. Анищенко. Технология кремниевой наноэлектроники. Томск. ТУСУР. 2011. С. 155.
2. Патент РФ на полезную модель №96697, МПК H01L 21/306, Опубликовано: 10.08.2010 Бюл. №22.
Claims (1)
- Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий, содержащее камеру травления, нагреватель, терморегулятор, термопару в качестве датчика температуры и дисплей, отличающееся тем, что камера травления помещена в теплоизоляционный герметизированный корпус, оснащенный термопарой, нагревателем и каналом для залива теплоносителя и связанный через встроенный электромагнитный клапан с каналом для слива теплоносителя, устройство дополнительно содержит две устойчивые к воздействию агрессивных сред накопительные емкости для размещения растворов для травления и промывки соответственно, систему конденсации парогазовой взвеси, кассету-держатель для полупроводниковых изделий, оснащенную светодиодами для индикации уровня травления и каналом для отвода избыточного давления, систему микроконтроллерного управления, соединенную с панелью управления, оснащенной дисплеем, в камере травления размещены два датчика уровня жидкости, термопара, кассета-держатель для полупроводниковых изделий, при этом камера травления через электромагнитный клапан соединена каналом с накопительной емкостью для размещения раствора для травления, через электромагнитные клапаны и насосы соединена каналом с накопительной емкостью для размещения раствора для промывки и с каналом для выведения использованного раствора для промывки, через электромагнитный клапан соединена с каналом для слива раствора для травления, камера травления, кроме того, непосредственно соединена с каналом отведения парогазовой взвеси, проходящим через систему конденсации, а также снабжена герметичной прозрачной дверью, на которой смонтирован привод системы перемешивания раствора для травления, вышеуказанные накопительные емкости для размещения растворов для травления и для промывки оснащены соответственно каналами для залива раствора для травления и раствора для промывки, в обеих накопительных емкостях также установлены термопара и нагреватель, при этом оба датчика уровня жидкости, привод системы перемешивания раствора для травления, все вышеуказанные термопары, электромагнитные клапаны и насосы связаны с системой микроконтроллерного управления, а все нагреватели связаны с системой микроконтроллерного управления через терморегуляторы.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020111498A RU2746672C1 (ru) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020111498A RU2746672C1 (ru) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2746672C1 true RU2746672C1 (ru) | 2021-04-19 |
Family
ID=75521329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2020111498A RU2746672C1 (ru) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2746672C1 (ru) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1350192A1 (ru) * | 1985-09-05 | 1987-11-07 | Предприятие П/Я А-7340 | Устройство дл автоматизации процесса струйного травлени длинномерных цилиндрических изделий |
| SU1711649A1 (ru) * | 1987-02-25 | 1996-12-27 | А.М. Решетников | Способ травления медной заготовки печатной платы и устройство для его осуществления |
| RU92007145A (ru) * | 1992-11-20 | 1997-01-20 | В.А. Брюквин | Устройство для химического травления цветных металлов, сплавов и электрохимической регенерации травильного раствора |
| UA90790C2 (ru) * | 2008-09-19 | 2010-05-25 | Институт Черной Металлургии Им. З.И. Некрасова Национальой Академии Наук Украины | Камера для непрерывного травления и очищения поверхности стальной горячекатанной полосы |
| KR20160001685A (ko) * | 2014-06-28 | 2016-01-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 유전체 물질들의 화학적 에칭을 위한 챔버 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2039095C1 (ru) * | 1992-11-20 | 1995-07-09 | Владимир Александрович Брюквин | Устройство для гидрометаллургической обработки материалов |
-
2019
- 2019-12-06 RU RU2020111498A patent/RU2746672C1/ru active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1350192A1 (ru) * | 1985-09-05 | 1987-11-07 | Предприятие П/Я А-7340 | Устройство дл автоматизации процесса струйного травлени длинномерных цилиндрических изделий |
| SU1711649A1 (ru) * | 1987-02-25 | 1996-12-27 | А.М. Решетников | Способ травления медной заготовки печатной платы и устройство для его осуществления |
| RU92007145A (ru) * | 1992-11-20 | 1997-01-20 | В.А. Брюквин | Устройство для химического травления цветных металлов, сплавов и электрохимической регенерации травильного раствора |
| UA90790C2 (ru) * | 2008-09-19 | 2010-05-25 | Институт Черной Металлургии Им. З.И. Некрасова Национальой Академии Наук Украины | Камера для непрерывного травления и очищения поверхности стальной горячекатанной полосы |
| KR20160001685A (ko) * | 2014-06-28 | 2016-01-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 유전체 물질들의 화학적 에칭을 위한 챔버 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100390545B1 (ko) | 기판세정건조장치,기판세정방법및기판세정장치 | |
| KR101396669B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| TWI479536B (zh) | Hydrophobic treatment device and hydrophobic treatment method | |
| JPH06252122A (ja) | 処理装置 | |
| KR100832107B1 (ko) | 오염 검사 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 이용한레티클 세정 설비 및 방법 | |
| US11185896B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and computer-readable storage medium having substrate liquid processing program stored thereon | |
| RU2746672C1 (ru) | Устройство для жидкостного химического травления полупроводниковых изделий | |
| KR102224227B1 (ko) | 반도체 제조설비용 진공칠러탱크 | |
| CN206022323U (zh) | 一种soi硅片倒角后的腐蚀设备 | |
| JP6390351B2 (ja) | 分析装置 | |
| JP3615954B2 (ja) | 基板処理装置用の槽内液面検出装置 | |
| KR100741523B1 (ko) | 미생물 또는 혈액 내 미생물 자동 염색장치 | |
| JP2001217219A (ja) | 液処理方法及び液処理装置 | |
| KR20070009210A (ko) | 고속처리 고온공정에서 웨이퍼의 스트레스 측정장치 | |
| CN212391324U (zh) | 一种恒温加热样品消解装置 | |
| JP3404979B2 (ja) | エッチング装置 | |
| CN113959849B (zh) | 薄膜快速测试设备及其透湿性、透气性和净水压测试方法 | |
| KR20010087020A (ko) | 습식 식각 시스템 | |
| JP2992185B2 (ja) | 基板枚数検出装置 | |
| JP6043600B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2003057156A (ja) | サンプル処理装置 | |
| US20230184574A1 (en) | Apparatus and method of supplying chemical liquid and substrate treating apparatus | |
| JPS6020037Y2 (ja) | 高温腐食試験装置 | |
| CN221555326U (zh) | 一种茶饮机管路辅助清洗装置 | |
| KR0137937Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 식각장치 |