RU2741623C1 - Method of forming a protective coating on the surface of frameless elements - Google Patents
Method of forming a protective coating on the surface of frameless elements Download PDFInfo
- Publication number
- RU2741623C1 RU2741623C1 RU2019131390A RU2019131390A RU2741623C1 RU 2741623 C1 RU2741623 C1 RU 2741623C1 RU 2019131390 A RU2019131390 A RU 2019131390A RU 2019131390 A RU2019131390 A RU 2019131390A RU 2741623 C1 RU2741623 C1 RU 2741623C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- elements
- electronic
- board
- compound
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
Description
Предлагаемое изобретение относится к области электроники, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов, а также выводов и контактных площадок от внешних воздействующих факторов с сохранением работоспособности гибридных интегральных схем.The proposed invention relates to the field of electronics, namely to the sealing of unpackaged electronic elements installed on the board, and is aimed at protecting the elements, as well as terminals and contact pads from external influences while maintaining the functionality of hybrid integrated circuits.
Техническая проблема, решаемая изобретением, заключается в необходимости проведения защитных мероприятий для исключения разрушающего влияния экстремальных факторов окружающей среды при эксплуатации готовых изделий, представляющих собой весьма хрупкие и тонкие микроэлектронные сборки.The technical problem solved by the invention consists in the need for protective measures to exclude the destructive influence of extreme environmental factors during the operation of finished products, which are very fragile and thin microelectronic assemblies.
Из уровня техники известен способ формирования защитного покрытия электронных элементов защиты керамических конденсаторов (Патент РФ №2083628 С09K 3/10, 1997 г.) с помощью эпоксидного компаунда.A method of forming a protective coating for electronic protection elements of ceramic capacitors (RF Patent No. 2083628 С09K 3/10, 1997) using an epoxy compound is known from the prior art.
В известном способе применяемый компаунд имеет достаточно высокую твердость в полимеризованном виде и может повредить базовое покрытие защищаемого электронного элемента.In the known method, the used compound has a sufficiently high hardness in the polymerized form and can damage the base coating of the electronic element to be protected.
Наиболее близким к предлагаемому способу (прототип) является способ формирования защитного покрытия электронных элементов (патент РФ №2296439 Н05K 3/28, 2007 г.), предусматривающий предварительное нанесение слоя защитного клея ТК-200, а затем слоев разнородных полимеров - сначала слой герметика марки «Виксинт К-68», а затем компаунд марки ЭК-115П. Финишный слой в известном способе представляет собой защитный лак УР-231.The closest to the proposed method (prototype) is a method of forming a protective coating of electronic elements (RF patent No. 2296439
К недостаткам известного способа относится значительная трудоемкость и длительность операций по проведению герметизации бескорпусных электронных элементов с использованием разнородных полимеров и операций их отверждения. Проведение операций герметизации способствует изменению рабочих параметров бескорпусных элементов в сторону их снижения. Известно, что стабильность рабочих параметров электронных элементов зависит от степени воздействия на них (Чем меньше операций, тем стабильнее будут значения рабочих параметров).The disadvantages of the known method include the significant laboriousness and duration of operations for the sealing of unpackaged electronic elements using dissimilar polymers and the operations of their curing. Carrying out sealing operations contributes to a change in the operating parameters of frameless elements towards their reduction. It is known that the stability of the operating parameters of electronic elements depends on the degree of exposure to them (The fewer operations, the more stable the operating parameters will be).
Задачей авторов изобретения являлась разработка способа формирования защитного покрытия на поверхности бескорпусных элементов, обладающего повышенными физико-химическим и эксплуатационными свойствами, характерными для оболочки корпусозащитной сборки, повышение надежности данного покрытия и исключение повреждения защищаемого элемента.The task of the authors of the invention was to develop a method for forming a protective coating on the surface of unpackaged elements, which has increased physical, chemical and operational properties characteristic of the shell of a body-protective assembly, increasing the reliability of this coating and eliminating damage to the protected element.
Технический результат, обеспечиваемый при использовании изобретения, заключается в обеспечении качественного и эффективного защитного покрытия элементов, а также выводов и контактных площадок, устойчивого к широкому диапазону климатических и механических воздействий, в упрощении и сокращении времени на проведение процесса герметизации, что способствует увеличению количества выхода годных изделий.The technical result provided by the use of the invention consists in providing a high-quality and effective protective coating of elements, as well as terminals and contact pads, resistant to a wide range of climatic and mechanical influences, in simplifying and reducing the time spent on the sealing process, which contributes to an increase in the amount of yield of suitable products.
Указанные задача и технический результат обеспечиваются тем, что в отличие от известного способа формирования защитного покрытия на поверхности бескорпусных элементов, включающего обезжиривание обрабатываемой поверхности электронной платы, пайку элементов, послойное нанесение защитных полимерных слоев, их отверждение, согласно изобретению берут группу электронных плат, на поверхности которых установлены бескорпусные элементы, после процесса обезжиривания и подготовки поверхности бескорпусных элементов и электронных плат, защитные слои наносят последовательно, сначала на бескорпусные элементы, общая высота которых не превышает h~1 мм, выводы и контактные площадки - слой эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки, а после отверждения упомянутого слоя - слой механически прочного кремнийорганического компаунда на всю поверхность платы с установленными на ней элементами, при этом общая толщина защитного слоя составляет величину в диапазоне от H1=2h до Н2=Θ, где h - высота бескорпусного элемента, Θ - номинал посадочного допуска на габарит целевого изделия, для чего после нанесения первого слоя эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки каждую электронную плату из упомянутой группы помещают в индивидуальную ячейку в ограничительном приспособлении для заливки, глубина каждой из ячеек ограничительного приспособления соответствует сумме толщин электронной платы и слоя кремнийорганического компаунда, а число индивидуальных ячеек равно числу электронных плат в упомянутой группе.The specified task and the technical result are ensured by the fact that, in contrast to the known method of forming a protective coating on the surface of unpackaged elements, including degreasing the processed surface of the electronic board, soldering the elements, layer-by-layer application of protective polymer layers, curing them, according to the invention, a group of electronic boards is taken on the surface of which the frameless elements are installed, after the process of degreasing and surface preparation of the frameless elements and electronic boards, the protective layers are applied sequentially, first on the frameless elements, the total height of which does not exceed h ~ 1 mm, the leads and contact pads are a layer of an elastic ultrahigh-purity silicone compound, and after curing the said layer - a layer of a mechanically strong organosilicon compound on the entire surface of the board with elements installed on it, while the total thickness of the protective layer is in the range from H 1 = 2h to H 2 = Θ, where h is the height b frame element, Θ is the nominal landing tolerance for the size of the target product, for which, after applying the first layer of an elastic ultrahigh-purity silicone compound, each electronic board from the mentioned group is placed in an individual cell in the limiting device for pouring, the depth of each of the cells of the limiting device corresponds to the sum of the thicknesses of the electronic board and a layer of organosilicon compound, and the number of individual cells is equal to the number of electronic boards in the group.
Предлагаемый способ формирования защитного покрытия на поверхности бескорпусных элементов поясняется следующим образом.The proposed method of forming a protective coating on the surface of frameless elements is explained as follows.
Условия эксплуатации современных электронных изделий специального назначения требуют от разработчиков самого ответственного подхода к защите устройств от агрессивных воздействий окружающей среды. В связи с этим выбору компаунда отводится особое внимание. Основные требования предъявляются к радиационностойкости компаунда; соответствующей вязкости, обеспечивающей хорошее заполнение необходимых объемов; механической прочности в полимеризованном состоянии, отвечающим возможным статическим и динамическим нагрузкам в условиях эксплуатации; малой водопоглащаемости и влагопроницаемости; высокой электрической прочности; стабильности электрических характеристик в рабочих условиях; нагревостойкости и термостойкости при циклическом изменении температур.The operating conditions of modern electronic products for special purposes require developers to take the most responsible approach to protecting devices from aggressive environmental influences. In this regard, special attention is paid to the choice of the compound. The main requirements are for the radiation resistance of the compound; appropriate viscosity to ensure good filling of the required volumes; mechanical strength in a polymerized state, corresponding to possible static and dynamic loads under operating conditions; low water absorption and moisture permeability; high electrical strength; stability of electrical characteristics in working conditions; heat resistance and heat resistance at cyclic temperature changes.
Для получения качественных защитных покрытий изделий микроэлектроники в современном отечественном производстве оптимально подходят компаунды марки СИЭЛ.To obtain high-quality protective coatings for microelectronic products in modern domestic production, SIEL compounds are optimal.
Компаунды СИЭЛ эксплуатируют в широком диапазоне температур в условиях повышенной влажности, тепловых ударов, агрессивных сред, вакуума, сильных вибраций, высоких ударных и электрических нагрузок. Они обладают хорошей адгезией к различным материалам, обеспечивают стабильную работу защищаемых ими изделий в широком диапазоне температур, повышение выхода годных изделий, надежность и стабильность электрических параметров приборов в условиях длительной эксплуатации. Компаунд сверхвысокой очистки СИЭЛ 159-322 отличается высоким уровнем электроизоляционных характеристик. Полиаддиционный компаунд СИЭЛ 159-ВП1 в отвержденном состоянии гидрофобный, тиксотропный, химически инертный материал, устойчивый к длительному воздействию повышенной влажности воздуха, кремнийорганических жидкостей, минеральных масел, инертных газов, радиации, обеспечивает однородность механических и электрофизических свойств в интервале -60°С÷+250°С.SIEL compounds are operated in a wide range of temperatures in conditions of high humidity, thermal shock, aggressive media, vacuum, strong vibrations, high shock and electrical loads. They have good adhesion to various materials, ensure stable operation of the products protected by them in a wide temperature range, increase the yield of suitable products, reliability and stability of electrical parameters of devices under conditions of long-term operation. The SIEL 159-322 ultra high purity compound has a high level of electrical insulation characteristics. Polyaddition compound SIEL 159-VP1 in the hardened state is a hydrophobic, thixotropic, chemically inert material, resistant to prolonged exposure to high air humidity, organosilicon liquids, mineral oils, inert gases, radiation, provides uniformity of mechanical and electrophysical properties in the range of -60 ° С ÷ + 250 ° C.
На фиг. 1 изображена микросборка, где 1 - область нанесения компаунда СИЭЛ 159-322 на бескорпусный элемент, 2 - защищаемый токовывод.FIG. 1 shows a microassembly, where 1 is the area of application of the SIEL 159-322 compound on the frameless element, 2 is the protected current output.
На фиг. 2 схематично изображена микросборка в разрезе, где 3 - область нанесения компаунда СИЭЛ 159-ВП1.FIG. 2 schematically shows a microassembly in section, where 3 is the area of application of the SIEL 159-VP1 compound.
На фиг. 3 представлен общий вид приспособления для заливки (для нанесения компаунда СИЭЛ 159-ВП1).FIG. 3 shows a general view of the pouring device (for applying the SIEL 159-VP1 compound).
На фиг. 4 представлено приспособление для заливки (для нанесения компаунда СИЭЛ 159-ВП1) в разрезе.FIG. 4 shows the device for pouring (for applying the compound SIEL 159-VP1) in section.
Первоначально при реализации предлагаемого способа проводят обезжиривание обрабатываемой поверхности электронной платы, для чего поверхность обрабатывают ацетоном. Затем плата выдерживается в парах изопропилового спирта, нагретого до температуры 82°С в течение 10 минут. После очистки бескорпусные элементы, устанавливаются на плату пайкой.Initially, when implementing the proposed method, the surface of the electronic board is degreased, for which the surface is treated with acetone. Then the board is kept in isopropyl alcohol vapor heated to a temperature of 82 ° C for 10 minutes. After cleaning, unpackaged elements are installed on the board by soldering.
Послойное нанесение защитных полимерных слоев на поверхности бескорпусных элементов осуществляют последовательно: сначала на бескорпусные элементы, общая высота которых не превышает h~1 мм, выводы и контактные площадки - слой эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки, а после отверждения упомянутого слоя - слой механически прочного кремнийорганического компаунда на всю поверхность платы с установленными на ней элементами. При этом общая толщина защитного слоя составляет величину в диапазоне от H1=2h до Н2=Θ, где h -высота бескорпусного элемента, Θ - номинал посадочного допуска на габарит целевого изделия. Геометрические параметры - толщина слоя и габаритные ограничения обеспечивают при помещении сборки бескорпусных элементов в ограничительную форму заданных размеров до нанесения защитных слоев (приспособление для заливки, фиг. 3, 4). Затем наносят первый слой эластичного компаунда и после отверждения его - наносят второй слой механически прочного компаунда. Критично в условиях предлагаемого способа использование в качестве первого слоя именно эластичного компаунда, что способствует наиболее качественному состоянию этого слоя в процессе реакции микросборки в целом на разрушающие механические и вибрационные воздействии при эксплуатации, и именно сверхвысокой очистки для исключения нарушения диэлектрических свойств защиты. Применение в качестве второго слоя механически прочного компаунда необходимо для создания силовой оболочки сборки, которая способствует повышению надежности и прочности конструкции в целом.Layer-by-layer application of protective polymer layers on the surface of unpackaged elements is carried out sequentially: first, on unpackaged elements, the total height of which does not exceed h ~ 1 mm, the leads and contact pads are a layer of an ultra-high-purity elastic silicone compound, and after curing of the said layer, a layer of mechanically strong organosilicon compound on the entire surface of the board with the elements installed on it. In this case, the total thickness of the protective layer is in the range from H 1 = 2h to H 2 = Θ, where h is the height of the frameless element, Θ is the nominal landing tolerance for the size of the target product. Geometrical parameters - layer thickness and dimensional constraints are provided when placing an assembly of frameless elements in a restrictive shape of specified dimensions before applying protective layers (casting device, Figs. 3, 4). Then the first layer of the elastic compound is applied, and after it has cured, the second layer of the mechanically strong compound is applied. It is critical in the conditions of the proposed method to use an elastic compound as the first layer, which contributes to the highest quality state of this layer in the process of the reaction of the microassembly as a whole to destructive mechanical and vibration effects during operation, and precisely ultra-high purification to exclude violation of the dielectric properties of the protection. The use of a mechanically strong compound as a second layer is necessary to create a load-bearing shell of the assembly, which contributes to an increase in the reliability and strength of the structure as a whole.
Выполнение условия получения необходимой толщины получаемого защитного слоя, величина которого должна составлять величину в диапазоне H1=2h до Н2=Θ, где h - высота бескорпусного элемента, Θ - номинал посадочного допуска на габарит целевого изделия, также способствует повышению характеристик надежности и прочности конструкции при воздействии климатических и механических факторов окружающей среды, что было подтверждено экспериментально.Fulfillment of the condition for obtaining the required thickness of the resulting protective layer, the value of which should be in the range H 1 = 2h to H 2 = Θ, where h is the height of the unpackaged element, Θ is the nominal landing tolerance for the size of the target product, also contributes to an increase in the characteristics of reliability and strength structures under the influence of climatic and mechanical environmental factors, which was confirmed experimentally.
Повышению производительности способа способствует использование ограничительного приспособления для заливки после нанесения первого слоя эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки, в индивидуальные ячейки которого помещают каждую электронную плату из обрабатываемой группы изделий. Глубина каждой из ячеек ограничительного приспособления соответствует сумме толщин электронной платы и слоя кремнийорганического компаунда, а число индивидуальных ячеек равно числу электронных плат в упомянутой группе. Устройство позволяет одновременно покрыть несколько электронных плат.An increase in the productivity of the method is facilitated by the use of a limiting device for pouring after the application of the first layer of an ultrahigh-purity elastic silicone compound, in individual cells of which each electronic board from the group of products being processed is placed. The depth of each of the cells of the restricting device corresponds to the sum of the thicknesses of the electronic board and the layer of the organosilicon compound, and the number of individual cells is equal to the number of electronic boards in the said group. The device allows you to simultaneously cover several electronic boards.
Наиболее эффективным для использования в качестве защитных слоев было применение компаундов СИЭЛ различных марок.The most effective for use as protective layers was the use of SIEL compounds of various brands.
Высокая эластичность компаунда СИЭЛ после полимеризации позволяет избежать повреждения покрытия защищаемого электронного элемента.The high elasticity of the SIEL compound after polymerization prevents damage to the coating of the protected electronic element.
Технический результат - уменьшение времени изготовления и увеличение выхода годных изделий - достигается тем, что на установленные на плате элементы сначала наносится компаунд сверхвысокой очистки СИЭЛ 159-322, после отверждения которого, наносится полиаддиционный компаунд СИЭЛ 159-ВП1, обеспечивающий защиту от внешних воздействующих факторов.The technical result - a decrease in the production time and an increase in the yield of suitable products - is achieved by the fact that the elements installed on the board are first applied to the SIEL 159-322 ultra-high purification compound, after which curing, the SIEL 159-VP1 polyaddition compound is applied, which provides protection from external influencing factors.
В предлагаемом способе, сокращение количества операций по сравнению с прототипом, где было необходимым получение 4-слойного защитного покрытия, способствует уменьшению влияния на работоспособность рабочих параметров электронных элементов.In the proposed method, the reduction in the number of operations in comparison with the prototype, where it was necessary to obtain a 4-layer protective coating, helps to reduce the impact on the performance of the operating parameters of electronic elements.
Применение предложенного способа позволяет значительно улучшить и упростить процесс герметизации бескорпусных элементов.Application of the proposed method can significantly improve and simplify the process of sealing open-frame elements.
Таким образом, при использовании всех условий и операций предлагаемого способа, был достигнут более высокий результат по сравнению с прототипом, заключающийся в обеспечении качественного и эффективного защитного покрытия элементов, а также выводов и контактных площадок, устойчивого к широкому диапазону климатических и механических воздействий, в упрощении и сокращении времени на проведение процесса герметизации, что способствует увеличению количества выхода годных изделий.Thus, when using all the conditions and operations of the proposed method, a better result was achieved compared to the prototype, which consists in providing a high-quality and effective protective coating of elements, as well as leads and contact pads, resistant to a wide range of climatic and mechanical influences, in simplifying and reducing the time spent on the sealing process, which contributes to an increase in the yield of good products.
Возможность промышленного применения заявляемого способа подтверждается следующим примером конкретного выполнения.The possibility of industrial application of the proposed method is confirmed by the following example of a specific implementation.
Пример 1. В лабораторных условиях заявленный способ был опробован с применением серии плат, выполненных из вакуумплотного керамического материала с содержанием Аl2O3 марки ВК 100-1(ТУ 6366-000-07593894-2013). Сначала платы обрабатываются ацетоном. Затем платы выдерживаются в парах изопропилового спирта, нагретого до температуры 82°С в течение 10 минут. После очистки бескорпусные элементы, устанавливаются на плату пайкой.Example 1. Under laboratory conditions, the claimed method was tested using a series of boards made of a vacuum-tight ceramic material containing Al 2 O 3 grade VK 100-1 (TU 6366-000-07593894-2013). First, the boards are processed with acetone. Then the boards are kept in isopropyl alcohol vapor heated to 82 ° C for 10 minutes. After cleaning, unpackaged elements are installed on the board by soldering.
Затем на элемент наносится тонкий слой компаунда СИЭЛ 159-322. Для изготовления компаунда жидкий компонент смешивается с отвердителем в соотношении 10:1 стеклянной палочкой в течение 3 минут. Образующиеся пузыри удаляются в вакуумной камере при давлении не более 0,1 МПа. Отверждение компаунда проводится в электрошкафу при температуре 80°С в течение 5 часов.Then a thin layer of SIEL 159-322 compound is applied to the element. To make the compound, the liquid component is mixed with a hardener in a 10: 1 ratio with a glass rod for 3 minutes. The resulting bubbles are removed in a vacuum chamber at a pressure of no more than 0.1 MPa. Curing of the compound is carried out in an electrical cabinet at a temperature of 80 ° C for 5 hours.
После его полимеризации вся плата помещается в приспособление для заливки и покрывается слоем компаунда СИЭЛ 159-ВП1. Сушка проводится сначала в нормальных климатических условиях в течение 10 часов, затем в электрошкафу при температуре 25±10°С в течение 10 часов и далее при температуре 80°С в течение 6 часов. Количество плат выбрано равным количеству индивидуальных ячеек в приспособлении для заливки, глубина каждой ячейки равна сумме толщин электронной платы и слоя кремнийорганического компаунда, что в условиях примера толщина электронной платы δ+H1=2,2 мм, где δ - толщина электронной платы, δ=0,6 мм, и H1=2h=2×0,8=1.6 мм. Норма допуска на толщину готового изделия с установленными на ней бескорпусными элементами и нанесенными слоями составляет величину, не превышающую 2.3 мм.After its polymerization, the entire board is placed in a pouring device and covered with a layer of SIEL 159-VP1 compound. Drying is carried out first in normal climatic conditions for 10 hours, then in an electrical cabinet at a temperature of 25 ± 10 ° C for 10 hours and then at a temperature of 80 ° C for 6 hours. The number of boards is chosen equal to the number of individual cells in the pouring device, the depth of each cell is equal to the sum of the thicknesses of the electronic board and the layer of the organosilicon compound, which, in the example, is the thickness of the electronic board δ + H 1 = 2.2 mm, where δ is the thickness of the electronic board, δ = 0.6 mm, and H 1 = 2h = 2 × 0.8 = 1.6 mm. The tolerance norm for the thickness of the finished product with unpackaged elements installed on it and applied layers is a value not exceeding 2.3 mm.
После отверждения слоев электронные платы с нанесенными слоями подвергают контрольным испытаниям.After the layers have cured, the electronic boards with the applied layers are subjected to control tests.
Результаты испытаний сведены в таблицу 1.The test results are summarized in Table 1.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2019131390A RU2741623C1 (en) | 2019-10-03 | 2019-10-03 | Method of forming a protective coating on the surface of frameless elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2019131390A RU2741623C1 (en) | 2019-10-03 | 2019-10-03 | Method of forming a protective coating on the surface of frameless elements |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2741623C1 true RU2741623C1 (en) | 2021-01-28 |
Family
ID=74554253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2019131390A RU2741623C1 (en) | 2019-10-03 | 2019-10-03 | Method of forming a protective coating on the surface of frameless elements |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2741623C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2758203C1 (en) * | 2021-03-05 | 2021-10-26 | Акционерное общество "Сатурн" (АО "Сатурн") | Solar element module manufacturing method |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987000390A1 (en) * | 1985-06-27 | 1987-01-15 | Ncr Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards |
| RU2012097C1 (en) * | 1989-11-01 | 1994-04-30 | Производственное объединение "Новосибирский приборостроительный завод" | Local sealing method |
| RU2454842C1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-06-27 | Открытое акционерное общество "Технологическое оснащение" | Formation method of protective coating, and composition for coating |
| RU2014121727A (en) * | 2008-08-18 | 2015-12-10 | Семблант Лимитед | PCB AND METHOD FOR ITS PREPARATION |
| RU2604721C1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Manufacturing method of textured printed-circuit board |
-
2019
- 2019-10-03 RU RU2019131390A patent/RU2741623C1/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987000390A1 (en) * | 1985-06-27 | 1987-01-15 | Ncr Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards |
| RU2012097C1 (en) * | 1989-11-01 | 1994-04-30 | Производственное объединение "Новосибирский приборостроительный завод" | Local sealing method |
| RU2014121727A (en) * | 2008-08-18 | 2015-12-10 | Семблант Лимитед | PCB AND METHOD FOR ITS PREPARATION |
| RU2454842C1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-06-27 | Открытое акционерное общество "Технологическое оснащение" | Formation method of protective coating, and composition for coating |
| RU2604721C1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Manufacturing method of textured printed-circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2758203C1 (en) * | 2021-03-05 | 2021-10-26 | Акционерное общество "Сатурн" (АО "Сатурн") | Solar element module manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhang et al. | Experimental and theoretical studies of serpentine microstructures bonded to prestrained elastomers for stretchable electronics | |
| EP3736841A1 (en) | Film capacitor, and exterior case for film capacitor | |
| RU2741623C1 (en) | Method of forming a protective coating on the surface of frameless elements | |
| US3085295A (en) | Method of making inlaid circuits | |
| US20100187006A1 (en) | Substrates Having Voltage Switchable Dielectric Materials | |
| EP3305856A1 (en) | Resin composition, resin sheet, prepreg, insulating material, resin-sheet cured article, and heat dissipating member | |
| JP2012004343A (en) | Coil component and manufacturing method of the same | |
| KR101620296B1 (en) | Stack type piezoelectric ceramic element | |
| CN110838408A (en) | Planar capacitor with high stripping force and high dielectric constant and preparation method thereof | |
| US20110052180A1 (en) | Light blocking plate, camera module having same, and method for making same | |
| KR100360161B1 (en) | Method for manufacturing liquid crystal cell | |
| US11469050B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| Santo Zarnik et al. | Study of LTCC-based pressure sensors in water | |
| EP2145337A1 (en) | A high-dielectric material | |
| Pippola et al. | Protective coatings of electronics under harsh thermal shock | |
| Gupta et al. | Outgassing from epoxy resins and methods for its reduction | |
| Lall et al. | Interfacial Delamination and Fracture Properties of Potting Compounds and PCB/Epoxy Interfaces Under Flexure Loading After Exposure to Multiple Cure Temperatures | |
| EP3213825B1 (en) | Method of making polysiloxane films | |
| JP5371728B2 (en) | Piezoelectric parts | |
| Han et al. | Measurement of thermal expansion coefficient of flexible substrate by moire interferometry | |
| Medgyes et al. | Qualifying methods of conformal coatings used on assembled printed circuit boards | |
| Schwerz et al. | Reliability assessment of discrete passive components embedded into PCB core | |
| CN103296441B (en) | Novel metamaterial and manufacturing process thereof | |
| JPWO2018123491A1 (en) | Electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| WO2012088360A1 (en) | Substrates having voltage switchable dielectric materials |