RU2732624C1 - Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows - Google Patents

Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows Download PDF

Info

Publication number
RU2732624C1
RU2732624C1 RU2019144491A RU2019144491A RU2732624C1 RU 2732624 C1 RU2732624 C1 RU 2732624C1 RU 2019144491 A RU2019144491 A RU 2019144491A RU 2019144491 A RU2019144491 A RU 2019144491A RU 2732624 C1 RU2732624 C1 RU 2732624C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
liquid
gas
electronic component
microdroplets
channel
Prior art date
Application number
RU2019144491A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Олег Александрович Кабов
Елизавета Яковлевна Гатапова
Елена Фёдоровна Быковская
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority to RU2019144491A priority Critical patent/RU2732624C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2732624C1 publication Critical patent/RU2732624C1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28C—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA COME INTO DIRECT CONTACT WITHOUT CHEMICAL INTERACTION
    • F28C3/00—Other direct-contact heat-exchange apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Abstract

FIELD: heat exchange.
SUBSTANCE: invention relates to heat engineering and can be used in electronic equipment cooling systems. Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid is based on movement of a thin liquid film under action of a gas flow in a channel and additional sprinkling of the surface of the electronic component with flows of liquid microdroplets. Mixture of gas and microdroplets of liquid are formed in nozzle device by mixing fluid with flow of fast-moving gas, which is additionally supplied to nozzle device on side of upper cover of channel. Obtained gas mixture and liquid microdroplets are fed to the electronic component such that the surface of the heated electronic component is always coated with a thin liquid film and temperature of heated electronic component does not exceed preset limit temperature to form extended dynamic contact lines gas-liquid-solid body, in which most intensive evaporation is carried out.
EFFECT: technical result is higher efficiency of cooling of high-voltage electronic components.
1 cl, 1 dwg

Description

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования.The invention relates to heat engineering and can be used in cooling systems for electronic equipment.

Известен способ охлаждения электронного компонента [Kabov О.А., Lyulin Yu.V., Marchuk I.V. and Zaitsev D.V., Locally heated shear-driven liquid films in microchannel and minichannels, Int. Journal of Heat and Fluid Flow, Vol. 28, p. 103-112, 2007, Gatapova E.Ya., Marchuk I.V., Kabov O.A., Thermocapillary Deformation of a Locally Heated Liquid Film Moving under the Action of a Gas Flow, Technical Physics Letters, Vol. 30, Issue 5, pp. 418-421, 2004], в котором охлаждение происходит за счет испарения тонкой пленки жидкости, движущейся под действием вынужденного потока газа в канале.A known method of cooling the electronic component [Kabov OA, Lyulin Yu.V., Marchuk I.V. and Zaitsev D.V., Locally heated shear-driven liquid films in microchannel and minichannels, Int. Journal of Heat and Fluid Flow, Vol. 28, p. 103-112, 2007, Gatapova E.Ya., Marchuk I.V., Kabov O.A., Thermocapillary Deformation of a Locally Heated Liquid Film Moving under the Action of a Gas Flow, Technical Physics Letters, Vol. 30, Issue 5, pp. 418-421, 2004], in which cooling occurs due to the evaporation of a thin liquid film moving under the action of a forced gas flow in the channel.

Известен способ охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения [патент РФ №2706325 от 25.12.2018. F28C 3/06], который основан на движении тонкой пленки жидкости за счет потока газа в канале, при котором поверхность электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала по всей длине электронного компонента, причем поверхность электронного компонента структурирована путем нанесения ребер треугольного сечения, ориентированных вдоль течения, а истечение микрокапель жидкости осуществляют вдоль вершин ребер с таким расчетом, чтобы капли попадая на не смоченную поверхность ребер деформировались, формировали существенную суммарную длину контактных линий газ-жидкость-твердое тело и быстро испарялись.A known method of cooling electronic equipment with film and drip flows of liquid using ribbing [RF patent No. 2706325 from 25.12.2018. F28C 3/06], which is based on the movement of a thin liquid film due to the gas flow in the channel, in which the surface of the electronic component is irrigated with streams of liquid microdroplets using a drop former located in the upper wall of the channel along the entire length of the electronic component, and the surface of the electronic component is structured by the application of ribs of triangular cross-section, oriented along the flow, and the outflow of liquid microdroplets is carried out along the tops of the ribs in such a way that the drops falling on the non-wetted surface of the ribs are deformed, form a significant total length of contact lines gas-liquid-solid and quickly evaporate.

Наиболее близкое техническое решение - способ охлаждения электронного оборудования с использованием комбинированных пленочных и капельных потоков [патент РФ №2649170, 30.12.2016, F28C 3/06], который основан на движении тонкой пленки жидкости за счет потока газа в канале, при этом электронный компонент орошают потоками микрокапель жидкости, формируемых с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала над областями электронного компонента с максимальной плотностью теплового потока, причем истечение микрокапель жидкости осуществляют против направления течения газа под углом от 10 до 80 градусов к направлению течения газа.The closest technical solution is a method of cooling electronic equipment using combined film and drop flows [RF patent No. 2649170, 12/30/2016, F28C 3/06], which is based on the movement of a thin liquid film due to the gas flow in the channel, while the electronic component irrigate with streams of liquid microdroplets formed using a droplet former located in the upper wall of the channel above the regions of the electronic component with the maximum heat flux density, and the outflow of liquid microdroplets is carried out against the direction of gas flow at an angle of 10 to 80 degrees to the direction of gas flow.

Недостаток указанных технических решений - относительно малые величины критического теплового потока, которые можно иметь в данной системе охлаждения при небольших расходах жидкости и газа. Данный факт можно объяснить с точки зрения понятия оптимальной системы охлаждения, т.е. в оптимальной системе охлаждения массовые расходы жидкости на входе в канал и испаряющейся равны. На практике массовый расход испарившейся жидкости существенно меньше массового расхода жидкости на входе в канал, т.к. на пленку жидкости действуют различные силы - инерции, поверхностные, термокапиллярные и др., которые приводят к волнообразованию и неоднородному распределению пленки жидкости по поперечному сечению канала [Chinnov Е.А., Ron'shin F.V., Kabov О.А. Two-Phase Flow Patternsin Short Horizontal Rectangular Microchannels, International Journal of Multiphase Flow, Vol. 80, pp. 57-68, 2016].The disadvantage of these technical solutions is the relatively small values of the critical heat flux that can be obtained in a given cooling system with low flow rates of liquid and gas. This fact can be explained in terms of the concept of an optimal cooling system, i.e. in an optimal cooling system, the mass flow rates of the liquid at the channel inlet and evaporating are equal. In practice, the mass flow rate of the evaporated liquid is much less than the mass flow rate of the liquid at the channel inlet, since various forces act on the liquid film - inertia, surface, thermocapillary, etc., which lead to wave formation and inhomogeneous distribution of the liquid film over the cross section of the channel [Chinnov EA, Ron'shin F.V., Kabov O.A. Two-Phase Flow Patternsin Short Horizontal Rectangular Microchannels, International Journal of Multiphase Flow, Vol. 80, pp. 57-68, 2016].

Недостатком этих технических решений является также то, что для разделения впрыскиваемой струи на капли требуется значительная длина пробега струи. Это приводит к увеличению проходного сечения канала и габаритов системы. Кроме того, капли образуются самопроизвольно в результате неустойчивости впрыскиваемой струи жидкости и размерами капель трудно управлять. С точки зрения оптимизации системы и интенсификации процесса испарения необходимо иметь капли жидкости максимально малого размера, которые создают на поверхности теплообмена максимальную длину линий контакта газ - жидкость - подложка и относительно быстро испаряются.The disadvantage of these technical solutions is that a significant length of the jet's path is required to separate the injection jet into droplets. This leads to an increase in the flow area of the channel and the size of the system. In addition, droplets are formed spontaneously as a result of the instability of the injected liquid jet and the droplet size is difficult to control. From the point of view of optimizing the system and intensifying the evaporation process, it is necessary to have liquid droplets as small as possible, which create the maximum length of the gas - liquid - substrate contact lines on the heat exchange surface and evaporate relatively quickly.

Задачей заявляемого изобретения является повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов за счет использования комбинированных пленочных и газокапельных потоков жидкости.The objective of the claimed invention is to improve the cooling efficiency of highly heat-strained electronic components through the use of combined film and gas-droplet liquid flows.

Поставленную задачу решают тем, что в способе охлаждения электронного оборудования с использованием комбинированных пленочных и капельных потоков жидкости, основанном на движении тонкой пленки жидкости под действием потока газа в канале и дополнительном орошении поверхности электронного компонента смесью газа и микрокапель жидкости, которую формируют в сопловом устройстве путем смешения жидкости с потоком быстродвижущегося газа, подаваемого в сопловое устройство со стороны верхней крышки канала, и подают на электронный компонент с помощью соплового устройства. Полученную смесь газа и микрокапель жидкости подают на нагревательный элемент таким образом, чтобы по поверхности нагреваемого электронного компонента микрокапли распределялись равномерно, чтобы поверхность нагреваемого электронного компонента всегда была покрыта тонкой пленкой жидкости и температура нагреваемого электронного компонента не превышала заданную предельную температуру, чтобы формировались протяженные динамические контактные линии газ-жидкость-твердое тело, в которых осуществляется наиболее интенсивное испарение.The problem is solved by the fact that in the method of cooling electronic equipment using combined film and droplet liquid flows, based on the movement of a thin liquid film under the action of a gas flow in the channel and additional irrigation of the surface of the electronic component with a mixture of gas and liquid microdroplets, which is formed in the nozzle device by mixing the liquid with a flow of fast-moving gas supplied to the nozzle device from the side of the upper cover of the channel, and fed to the electronic component using the nozzle device. The resulting mixture of gas and liquid microdroplets is fed to the heating element in such a way that the microdroplets are evenly distributed over the surface of the heated electronic component, so that the surface of the heated electronic component is always covered with a thin film of liquid and the temperature of the heated electronic component does not exceed a predetermined limiting temperature, so that extended dynamic contact gas-liquid-solid lines, in which the most intense evaporation takes place.

Поступающие микрокапли жидкости обеспечивают высокую интенсивность теплообмена, препятствуют полному осушению поверхности электронного компонента по всей его длине, увеличивают критический тепловой поток и, в целом, увеличивают эффективность охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонент.Incoming microdroplets of liquid provide a high intensity of heat exchange, prevent complete drying of the surface of the electronic component along its entire length, increase the critical heat flux, and, in general, increase the efficiency of cooling of electronic components with high heat flux stress.

Высокая эффективность охлаждения достигается за счет более равномерного распределения капель малого размера по поверхности нагреваемого элемента, за счет создания более тонких пленок жидкости, а также за счет формирования протяженных динамических контактных линий газ-жидкость-твердое тело, в которых осуществляется наиболее интенсивное испарение (см. работу Ajaev, V.S., & Kabov, О.A. Heat and mass transfer near contact lines on heated surfaces. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2017, 108, 918-932. DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2016.11.079).High cooling efficiency is achieved due to a more uniform distribution of small droplets over the surface of the heated element, due to the creation of thinner liquid films, and also due to the formation of extended dynamic gas-liquid-solid contact lines, in which the most intense evaporation occurs (see. Ajaev, VS, & Kabov, O.A. Heat and mass transfer near contact lines on heated surfaces. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2017, 108, 918-932. DOI: 10.1016 / j.ijheatmasstransfer.2016.11.079 ).

Необходимо отметить, что равномерный газокапельный поток с верхней крышки канала структурирует охлаждающая жидкость на электронном компоненте и делает температуру на электронном компоненте более однородной, что является важным в целом ряде приложений. За счет комбинации четырех видов охлаждения, а именно газ, прокачиваемый вдоль канала, пленка жидкости, микрокапли жидкости, поток газа с верхней крышки канала, в предложенном способе достигается высокая эффективность охлаждения, надежность и, одновременно, экономия энергоресурсов - электрической мощности на прокачку теплоносителей.It should be noted that a uniform gas-droplet flow from the upper channel cover structures the coolant on the electronic component and makes the temperature on the electronic component more uniform, which is important in a number of applications. Due to the combination of four types of cooling, namely gas pumped along the channel, liquid film, liquid microdroplets, gas flow from the top cover of the channel, the proposed method achieves high cooling efficiency, reliability and, at the same time, energy savings - electric power for pumping heat carriers.

Такая система приближается к оптимальной с точки зрения соотношения Gevap/G=1, где G - массовый расход жидкости на входе в канал, кг/с, Gevap - массовый расход испаряющейся жидкости, кг/с. На практике данное отношение, как правило, существенно меньше 1, т.к. на пленку жидкости действуют различные силы - инерции, поверхностные, термокапиллярные и др., которые приводят к волнообразованию и неоднородному распределению пленки жидкости по поперечному сечению канала.Such a system approaches the optimal one from the point of view of the ratio Gevap / G = 1, where G is the mass flow rate of the liquid at the channel inlet, kg / s, Gevap is the mass flow rate of the evaporating liquid, kg / s. In practice, this ratio is usually significantly less than 1, since Various forces act on the liquid film - inertia, surface, thermocapillary, etc., which lead to wave formation and inhomogeneous distribution of the liquid film over the channel cross section.

На чертеже показана система охлаждения электронного компонента на основе предлагаемого способа охлаждения электронного оборудования, где: 1 - вход газа в канал; 2 - вход жидкости в канал; 3 - испаряющаяся пленка жидкости; 4 - подложка; 5 - электронный компонент; 6 - сопловое устройство; 7 - вентиль для регулировки расхода жидкости в сопловое устройство; 8 - резервуар для газа; 9 - конденсатор-сепаратор; 10 - система охлаждения конденсатора; 11 - резервуар для жидкости; 12 - микрокапли жидкости с потоком газа; 13 - вентиль для регулировки расхода газа в сопловое устройство; 14 - верхняя крышка канала; 15 - микроканал.The drawing shows a cooling system for an electronic component based on the proposed method for cooling electronic equipment, where: 1 - gas inlet into the channel; 2 - fluid inlet into the channel; 3 - evaporating liquid film; 4 - substrate; 5 - electronic component; 6 - nozzle device; 7 - valve for adjusting the flow rate of liquid into the nozzle device; 8 - gas reservoir; 9 - condenser separator; 10 - condenser cooling system; 11 - reservoir for liquid; 12 - liquid microdroplets with a gas flow; 13 - valve for adjusting the gas flow rate into the nozzle device; 14 - channel top cover; 15 - microchannel.

Способ осуществляют следующим образом.The method is carried out as follows.

В микроканал 15, одна из стенок которого является подложкой 4 с электронным тепловыделяющим компонентом 5, через вход 2 подают жидкость, а через вход 1 подают газ, создавая течение тонкой пленки жидкости 3, увлекаемой потоком газа.In microchannel 15, one of the walls of which is a substrate 4 with an electronic fuel component 5, a liquid is supplied through inlet 2, and gas is supplied through inlet 1, creating a flow of a thin liquid film 3 entrained by the gas flow.

При достижении критического теплового потока (1 кВт/см2) в сопловое устройство подают жидкость, формируют в нем микрокапли, и орошают поверхность электронного компонента.When a critical heat flux (1 kW / cm 2 ) is reached, a liquid is supplied to the nozzle device, microdroplets are formed in it, and the surface of the electronic component is irrigated.

При достижении на электронном компоненте предельных значений теплового потока (значений теплового потока при котором температура поверхности достигает критической для заданного электронного компонента, либо при котором осушается поверхность электронного компонента) в сопловое устройство со стороны верхней крышки канала 14 подают дополнительно поток быстродвижущегося газа, формируя в нем смесь газа и микрокапель жидкости 12, которой через сопловое устройство орошают поверхность электронного компонента. Истечение смеси газа и микрокапель жидкости осуществляют против направления течения газа вдоль канала, с таким расчетом, чтобы микрокапли жидкости преодолели движущийся поток газа и достигли поверхности электронного компонента.When the electronic component reaches the limiting values of the heat flux (the values of the heat flux at which the surface temperature reaches a critical value for a given electronic component, or at which the surface of the electronic component is dried), an additional flow of fast-moving gas is fed into the nozzle device from the side of the upper cover of the channel 14, forming in it a mixture of gas and liquid microdroplets 12, with which the surface of the electronic component is sprayed through a nozzle device. The outflow of a mixture of gas and liquid microdroplets is carried out against the direction of the gas flow along the channel, so that the liquid microdroplets overcome the moving gas flow and reach the surface of the electronic component.

Микрокапли жидкости, формирующиеся в сопловом устройстве, поступают на электронный компонент и обеспечивают высокую интенсивность теплообмена, препятствуют полному осушению поверхности электронного компонента, увеличивают критический тепловой поток и в целом увеличивают эффективность охлаждения электронного устройства за счет формирования протяженной динамической линии контакта газ-жидкость-твердое тело в которой осуществляется наиболее интенсивное испарение.Microdroplets of liquid formed in the nozzle device enter the electronic component and provide a high intensity of heat transfer, prevent complete drying of the surface of the electronic component, increase the critical heat flux, and generally increase the cooling efficiency of the electronic device due to the formation of an extended dynamic line of gas-liquid-solid contact in which the most intense evaporation is carried out.

Неиспарившаяся жидкость вместе с паро-газовой смесью из канала поступает в конденсатор-сепаратор 9, где происходит конденсация пара и сепарация газа.The non-evaporated liquid together with the vapor-gas mixture from the channel enters the condenser-separator 9, where the vapor condenses and the gas is separated.

Из конденсатора-сепаратора жидкость поступает в резервуар для жидкости 11, а газ поступает в резервуар для газа 8.From the condenser-separator, the liquid enters the liquid reservoir 11, and the gas enters the gas reservoir 8.

Для поддержания необходимой температуры конденсатора, используют систему охлаждения конденсатора 10.To maintain the required condenser temperature, the condenser cooling system 10 is used.

Регулировку расхода жидкости в сопловом устройстве осуществляют с помощью вентиля 7, а регулировку расхода газа в сопловом устройстве осуществляют с помощью вентиля 13.The liquid flow rate in the nozzle device is adjusted using the valve 7, and the gas flow rate in the nozzle device is adjusted using the valve 13.

Использование исследуемого технического решения позволяет достичь стабильной работы устройств охлаждения микроэлектронного оборудовании в любых, в том числе нестандартных ситуациях, в частности, в случае пульсаций давления, вибраций системы, отклонения системы от горизонтального положения, неоднородного или нестационарного тепловыделения на электронном компоненте.The use of the investigated technical solution makes it possible to achieve stable operation of cooling devices for microelectronic equipment in any, including non-standard situations, in particular, in the case of pressure pulsations, system vibrations, system deviation from the horizontal position, non-uniform or unsteady heat generation on the electronic component.

Данная система охлаждения может работать в условиях микрогравитации, гипергравитации и переменной гравитации.This cooling system can operate in microgravity, hypergravity and variable gravity conditions.

Claims (1)

Способ охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости, основанный на движении тонкой пленки жидкости под действием потока газа в канале и дополнительном орошении поверхности электронного компонента потоками микрокапель жидкости, отличающийся тем, что орошение поверхности электронного компонента осуществляют смесью газа и микрокапель жидкости, формируемой в сопловом устройстве путем смешения жидкости с потоком быстродвижущегося газа, который дополнительно подают в сопловое устройство со стороны верхней крышки канала, полученную смесь газа и микрокапель жидкости подают на электронный компонент таким образом, чтобы по поверхности нагреваемого электронного компонента микрокапли распределялись равномерно, чтобы поверхность нагреваемого электронного компонента всегда была покрыта тонкой пленкой жидкости и температура нагреваемого электронного компонента не превышала заданную предельную температуру, чтобы формировались протяженные динамические контактные линии газ-жидкость-твердое тело, в которых осуществляется наиболее интенсивное испарение. A method of cooling electronic equipment with film and drop flows of liquid, based on the movement of a thin film of liquid under the action of a gas flow in the channel and additional irrigation of the surface of the electronic component with flows of liquid microdroplets, characterized in that the surface of the electronic component is irrigated with a mixture of gas and microdroplets of liquid formed in the nozzle device by mixing a liquid with a flow of a fast-moving gas, which is additionally fed into the nozzle device from the side of the upper channel cover, the resulting gas mixture and liquid microdroplets are fed to the electronic component so that microdroplets are uniformly distributed over the surface of the heated electronic component so that the surface of the heated electronic component is always was covered with a thin film of liquid and the temperature of the heated electronic component did not exceed the specified limiting temperature, so that extended dynamic contact lines were formed gas-liquid-solid, in which the most intense evaporation takes place.
RU2019144491A 2019-12-27 2019-12-27 Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows RU2732624C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019144491A RU2732624C1 (en) 2019-12-27 2019-12-27 Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019144491A RU2732624C1 (en) 2019-12-27 2019-12-27 Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2732624C1 true RU2732624C1 (en) 2020-09-21

Family

ID=72922329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019144491A RU2732624C1 (en) 2019-12-27 2019-12-27 Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2732624C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2802413C1 (en) * 2022-10-10 2023-08-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук Experimental module of multi-jet impulse gas-drop cooling system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU519880A1 (en) * 1974-07-02 1976-06-30 Предприятие П/Я Г-4371 Device for cooling radioelectrode devices
US4450896A (en) * 1981-09-17 1984-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for heat exchange at solid surfaces
US6571569B1 (en) * 2001-04-26 2003-06-03 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
RU2620732C1 (en) * 2016-06-27 2017-05-29 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Wall adjacent drops fluid flows shaper in micro- and mini-channels
RU2649170C1 (en) * 2016-12-30 2018-03-30 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Method of electronic equipment cooling using combined film and drop liquid flows

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU519880A1 (en) * 1974-07-02 1976-06-30 Предприятие П/Я Г-4371 Device for cooling radioelectrode devices
US4450896A (en) * 1981-09-17 1984-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for heat exchange at solid surfaces
US6571569B1 (en) * 2001-04-26 2003-06-03 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
RU2620732C1 (en) * 2016-06-27 2017-05-29 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Wall adjacent drops fluid flows shaper in micro- and mini-channels
RU2649170C1 (en) * 2016-12-30 2018-03-30 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Method of electronic equipment cooling using combined film and drop liquid flows

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2802413C1 (en) * 2022-10-10 2023-08-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук Experimental module of multi-jet impulse gas-drop cooling system
RU2816279C1 (en) * 2023-10-05 2024-03-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук System for cooling electronic equipment with mixture of steam and non-condensed gas

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI279508B (en) Falling film evaporator
US20120324911A1 (en) Dual-loop cooling system
EP3171111A1 (en) Evaporator assembly
RU2732624C1 (en) Method of cooling electronic equipment using combined film and gas-droplet flows
US9903623B2 (en) Ejector having an atomization mechanism and heat pump apparatus
US9459049B2 (en) Method for cooling liquid
RU2649170C1 (en) Method of electronic equipment cooling using combined film and drop liquid flows
CN111670333B (en) Latent heat exchanger chamber device
JP3567831B2 (en) Vaporizer
JPH11269653A (en) Liquid material vaporization apparatus
RU2665565C1 (en) Evaporator for spacecraft thermal regulation system
JP4592581B2 (en) Effervescent liquid concentrator
RU2773679C1 (en) Method for cooling electronic equipment using combined gas and microdroples flow
RU2581522C1 (en) Method of cooling electronic equipment using condenser-film former
RU186246U1 (en) EVAPORATOR
RU2462286C1 (en) Method of fluid evaporation in evaporator
RU2706325C1 (en) Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning
RU2760884C1 (en) Two-phase, hybrid, single-component electronic equipment cooling system
Orlova et al. Evaporation rate of a liquid layer streamlined by gas flow in minichannel
US5802858A (en) Cryogenic cooling tower
JP2008096062A (en) Evaporative cooling device
RU213965U1 (en) EVAPORATOR
JPH1074746A (en) Liquid raw material vaporizing apparatus
Karpov et al. Heat and mass transfer are in the interaction of multi-pulsed spray with vertical surfaces in the regime of evaporative cooling
EP2657957B1 (en) Vaporizer