RU2706325C1 - Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning - Google Patents

Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning Download PDF

Info

Publication number
RU2706325C1
RU2706325C1 RU2018146202A RU2018146202A RU2706325C1 RU 2706325 C1 RU2706325 C1 RU 2706325C1 RU 2018146202 A RU2018146202 A RU 2018146202A RU 2018146202 A RU2018146202 A RU 2018146202A RU 2706325 C1 RU2706325 C1 RU 2706325C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
liquid
electronic component
film
cooling
electronic equipment
Prior art date
Application number
RU2018146202A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Олег Александрович Кабов
Елизавета Яковлевна Гатапова
Елена Фёдоровна Быковская
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН)
Priority to RU2018146202A priority Critical patent/RU2706325C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2706325C1 publication Critical patent/RU2706325C1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28C—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA COME INTO DIRECT CONTACT WITHOUT CHEMICAL INTERACTION
    • F28C3/00—Other direct-contact heat-exchange apparatus
    • F28C3/06—Other direct-contact heat-exchange apparatus the heat-exchange media being a liquid and a gas or vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

FIELD: heat engineering.
SUBSTANCE: invention relates to heat engineering and can be used in electronic equipment cooling systems. In the method of cooling electronic equipment with film and droplet fluid flows using finning, the surface of the electronic component is irrigated with fluid microdroplets streams using a droplet separator disposed in the upper wall of the channel, surface of electronic component is structured by application of fins of triangular cross-section, oriented along flow, at that, drop splitter is located along entire length of electronic component. Fluid microdroplets are expelled along the tops of the fins so that the droplets falling on the wetted surface of the fins are deformed, forming a significant total length of gas-liquid-solid contact lines and evaporating quickly.
EFFECT: high cooling efficiency of high-voltage electronic components.
1 cl, 2 dwg

Description

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования.The invention relates to heat engineering and can be used in cooling systems of electronic equipment.

Важной не решенной проблемой является снятие высоких тепловых потоков с различных электронных компонентов. В настоящее время в электронной промышленности плотности тепловых потоков приближаются к величине 1 кВт с 1 квадратного см. Часто плотность теплового потока на электронном компоненте, например, на чипе компьютера, является неоднородной (A. Bar-Cohen, P. Wang, Thermal Management of On-Chip Hot Spot // J. Heat Transfer 134(5), 051017, 2012). На участках более интенсивного тепловыделения жидкостный теплоноситель испаряется быстрее, чем на всем чипе, что может вызывать образование локализованных сухих пятен. Термокапиллярные силы стараются переместить жидкость с более нагретых областей в менее нагретые и усиливают проблему возникновения локального кризиса теплообмена. В случае однородного тепловыделения по поверхности чипа, разрушение и высыхание теплоносителя начинается, как правило, от дальней кромки электронного компонента по течению, что подтверждается многочисленными опытами авторов патента.An important unsolved problem is the removal of high heat fluxes from various electronic components. Currently, in the electronics industry, heat flux densities are approaching 1 kW per 1 cm2. Often the heat flux density on an electronic component, such as a computer chip, is heterogeneous (A. Bar-Cohen, P. Wang, Thermal Management of On -Chip Hot Spot // J. Heat Transfer 134 (5), 051017, 2012). In areas of more intense heat release, the heat transfer fluid evaporates faster than on the entire chip, which can cause the formation of localized dry spots. Thermocapillary forces try to move the fluid from warmer to less warmed areas and intensify the problem of a local heat exchange crisis. In the case of uniform heat release over the surface of the chip, the destruction and drying of the coolant begins, as a rule, from the far edge of the electronic component with the flow, which is confirmed by numerous experiments of the authors of the patent.

В статье (Kabov О.А., Kuznetsov V.V., and Legros J.C., Heat transfer and film dynamic in shear-driven liquid film cooling system of microelectronic equipment // Proc. of 2nd International Conference on Microchannels and Minichannels, June 17-19, 2004, Rochester, Paper No. ICMM2004-2399, pp. 687-694, 2004) предложено техническое решение, в котором охлаждение электронного компонента основано на движении пленки жидкости под действием вынужденного потока пара (Gatapova E.Ya., Kabov О.А., Slip effect on shear-driven evaporating liquid film in microchannel // Microgravity Science and Technology, XIX-3/4, 2007, pp. 132-134) или газа (Gatapova E.Y., Lyulin Y.V., Marchuk I.V., Kabov O.A. and Legros J-C., The thermocapillary convection in locally heated laminar liquid film flow caused by a co-current gas flow in narrow channel // Proc. First International Conference on Microchannels and Minichannels, Ed. S.G. Kandlikar, April 24-25, 2003, Rochester, NY, USA; Gatapova E.Ya., Marchuk I.V., Kabov O.A., Thermocapillary Deformation of a Locally Heated Liquid Film Moving under the Action of a Gas Flow // Technical Physics Letters, Vol. 30, Issue 5, pp. 418-421, 2004).In the article (Kabov O.A., Kuznetsov VV, and Legros JC, Heat transfer and film dynamic in shear-driven liquid film cooling system of microelectronic equipment // Proc. Of 2nd International Conference on Microchannels and Minichannels, June 17-19, 2004, Rochester, Paper No. ICMM2004-2399, pp. 687-694, 2004) proposed a technical solution in which the cooling of the electronic component is based on the motion of a liquid film under the action of a forced vapor flow (Gatapova E.Ya., Kabov O.A. , Slip effect on shear-driven evaporating liquid film in microchannel // Microgravity Science and Technology, XIX-3/4, 2007, pp. 132-134) or gas (Gatapova EY, Lyulin YV, Marchuk IV, Kabov OA and Legros JC ., The thermocapillary convection in locally heated laminar liquid film flow caused by a co-current gas flow in narrow channel // Proc. First Inte rnational Conference on Microchannels and Minichannels, Ed. SG Kandlikar, April 24-25, 2003, Rochester, NY, USA; Gatapova E.Ya., Marchuk IV, Kabov OA, Thermocapillary Deformation of a Locally Heated Liquid Film Moving under the Action of a Gas Flow // Technical Physics Letters, Vol. 30, Issue 5, pp. 418-421, 2004).

Одно из технических решений описано в статье (Kabov О.A., Lyulin Yu.V., Marchuk I.V. and Zaitsev D.V., Locally heated shear-driven liquid films in microchannels and minichannels, Int. Journal of Heat and Fluid Flow, Vol. 28, p. 103-112, 2007; Gatapova E.Ya., Kabov O.A., Shear-driven flows of locally heated liquid films // Int. Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 51, issues 19-20, 2008, pp. 4797-4810; Kabov O.A., Gatapova E.Ya., Zaitsev D.V. Cooling Technique Based on Evaporation of Thin and Ultra Thin Liquid Films // IEEE Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ISBN: 978-1-4244-1701-8, ISSN: 1087-9870, pp. 520-527, 2008). В данном способе охлаждение электронного компонента происходит за счет испарения тонкой пленки жидкости, движущейся под действием вынужденного потока газа в канале.One technical solution is described in the article (Kabov O.A., Lyulin Yu.V., Marchuk IV and Zaitsev DV, Locally heated shear-driven liquid films in microchannels and minichannels, Int. Journal of Heat and Fluid Flow, Vol. 28 , p. 103-112, 2007; Gatapova E.Ya., Kabov OA, Shear-driven flows of locally heated liquid films // Int. Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 51, issues 19-20, 2008, pp 4797-4810; Kabov OA, Gatapova E.Ya., Zaitsev DV Cooling Technique Based on Evaporation of Thin and Ultra Thin Liquid Films // IEEE Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ISBN: 978-1-4244-1701-8 , ISSN: 1087-9870, pp. 520-527, 2008). In this method, the cooling of the electronic component occurs due to the evaporation of a thin film of liquid moving under the action of a forced gas flow in the channel.

Наиболее близким по технической сущности заявляемому решению является способ охлаждения электронного оборудования с использованием комбинированных пленочных и капельных потоков (патент РФ №2649170, F28C 3/06, 2016 г. ). Осушенные области электронного компонента, расположенные в области дальней кромки электронного компонента по течению, дополнительно орошаются потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного на верхней стенке канала. Отдельные каплеформирователи предлагается также располагать над областями электронного компонента с максимальной плотностью теплового потока, причем истечение микрокапель жидкости осуществляется против направления течения газа под углом от 10 до 80 градусов к направлению течения газа.The closest in technical essence of the claimed solution is a method of cooling electronic equipment using combined film and droplet flows (RF patent No. 26439170, F28C 3/06, 2016). The drained regions of the electronic component located in the region of the far edge of the electronic component downstream are additionally irrigated with flows of liquid droplets using a drop former located on the upper wall of the channel. Separate droplets are also proposed to be located above the regions of the electronic component with the maximum heat flux density, and the liquid micro droplets flow out against the gas flow direction at an angle of 10 to 80 degrees to the gas flow direction.

Недостатком этих технических решений является относительно малые величины критического теплового потока, которые можно иметь в данной системе охлаждения при небольших расходах жидкости и газа. Данный факт объясняется тем, что охлаждение электронного компонента происходит за счет испарения жидкости, которая движется вдоль канала под действием потока газа. Таким образом, чтобы отвести определенное количество тепла, постоянно выделяющегося на электронном компоненте, необходимо испарить определенное количество жидкости. Наиболее оптимальной системой охлаждения является система, в которой G/Gevap=1, где G - массовый расход жидкости на входе в канал, кг/с, Gevap - массовый расход испаряющейся жидкости, кг/с.На практике данное отношение может существенно превышать 1, т.к. на пленку жидкости действуют различные силы - инерции, поверхностные, термокапиллярные и др., которые приводят к волнообразованию и неоднородному распределению пленки жидкости по поперечному сечению канала (смотрите, например, Chinnov Е.A., Ron'shin F.V., Kabov О.A. Two-Phase Flow Patterns in Short Horizontal Rectangular Microchannels, International Journal of Multiphase Flow, Vol. 80, pp. 57-68, 2016.). Недостатком этих технических решений является также то, что поверхность охлаждаемого электронного компонента является гладкой и не способствует оптимизации и интенсификации процесса.The disadvantage of these technical solutions is the relatively small critical heat flux values that can be had in a given cooling system at low liquid and gas flow rates. This fact is explained by the fact that the cooling of the electronic component occurs due to the evaporation of the liquid, which moves along the channel under the action of the gas flow. Thus, in order to remove a certain amount of heat that is constantly released on the electronic component, it is necessary to evaporate a certain amount of liquid. The most optimal cooling system is a system in which G / Gevap = 1, where G is the mass flow rate of the liquid at the channel inlet, kg / s, Gevap is the mass flow rate of the evaporating liquid, kg / s. In practice, this ratio can significantly exceed 1, because various forces act on the liquid film - inertia, surface, thermocapillary, etc., which lead to wave formation and inhomogeneous distribution of the liquid film over the channel cross-section (see, for example, Chinnov E.A., Ron'shin FV, Kabov O.A. Two-Phase Flow Patterns in Short Horizontal Rectangular Microchannels, International Journal of Multiphase Flow, Vol. 80, pp. 57-68, 2016.). The disadvantage of these technical solutions is that the surface of the cooled electronic component is smooth and does not contribute to the optimization and intensification of the process.

Задачей заявляемого изобретения является повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов за счет использования пленочных и капельных потоков жидкости, а также структурирования поверхности охлаждения.The objective of the invention is to increase the cooling efficiency of high-voltage heat fluxes of electronic components through the use of film and drip fluid flows, as well as structuring the cooling surface.

Поставленная задача решается тем, что в способе охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения, основанном на движении тонкой пленки жидкости за счет потока газа в канале, при котором поверхность электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала, согласно изобретению, поверхность электронного компонента структурируют путем нанесения ребер треугольного сечения, ориентированных вдоль течения, при этом каплеформирователь расположен по всей длине электронного компонента. Ребра орошаются потоком микрокапель жидкости по всей длине электронного компонента с помощью каплеформирователя, расположенного на верхней стенке канала, причем истечение микрокапель жидкости осуществляют вдоль вершин ребер с таким расчетом, чтобы капли попадая на не смоченную поверхность ребер деформировались, формировали существенную суммарную длину контактных линий газ-жидкость-твердое тело и быстро испарялись.The problem is solved in that in the method of cooling electronic equipment with film and droplet fluid flows using fins, based on the movement of a thin liquid film due to the gas flow in the channel, in which the surface of the electronic component is irrigated with liquid droplets using a drop former located in the upper wall channel, according to the invention, the surface of the electronic component is structured by applying ribs of a triangular section oriented along the flow, When this kapleformirovatel located throughout the length of the electronic component. The ribs are irrigated with a flow of liquid droplets along the entire length of the electronic component using a drop former located on the upper wall of the channel; moreover, the liquid droplets expire along the edges of the ribs so that the droplets falling onto the un wetted surface of the ribs deform and form a significant total length of gas contact lines The liquid is solid and evaporated quickly.

Поступающие микрокапли жидкости обеспечивают высокую интенсивность теплообмена, препятствуют полному осушению поверхности электронного компонента по всей его длине, увеличивают критический тепловой поток и в целом увеличивают эффективность охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонент. Высокая эффективность охлаждения достигается за счет разделения ребрами пленки жидкости на отдельные ручейки, которые по всей длине подпитываются микрокаплями, что препятствует формированию существенного волнообразования и неоднородному распределению пленки жидкости по поперечному сечению канала, а главное за счет формирования протяженных динамических контактных линий газ-жидкость-твердое тело в которых осуществляется наиболее интенсивное испарение (см. работу авторов Ajaev, V.S., & Kabov, О.A. Heat and mass transfer near contact lines on heated surfaces. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2017, 108, 918-932. DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2016.11.079).The incoming microdroplets of the liquid provide a high heat transfer rate, prevent the complete drainage of the surface of the electronic component along its entire length, increase the critical heat flux, and generally increase the cooling efficiency of high-voltage electronic components. High cooling efficiency is achieved by separating the liquid film ribs into separate streams, which are fed with microdrops along the entire length, which prevents the formation of significant wave formation and inhomogeneous distribution of the liquid film over the channel cross-section, and most importantly due to the formation of extended dynamic gas-liquid-solid contact lines body in which the most intense evaporation occurs (see the work of the authors Ajaev, VS, & Kabov, O. A. Heat and mass transfer near contact lines on heated surfaces. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2017, 108, 918-932. DOI: 10.1016 / j.ijheatmasstransfer.2016.11.079).

Необходимо отметить, что орошаемые ребра структурируют хладогент на электронном компоненте и делают температуру на электронном компоненте более однородной, что является важным в целом ряде конкретных приложений. За счет комбинации трех видов охлаждения: газ; пленка жидкости; микрокапли жидкости в предложенной системе достигается высокая надежность и одновременно экономия энергоресурсов - электрической мощности на прокачку теплоносителей. Такая система может приближаться к оптимальной с точки зрения соотношения G/Gevap=1.It should be noted that irrigated ribs structure the refrigerant on the electronic component and make the temperature on the electronic component more uniform, which is important in a number of specific applications. Due to the combination of three types of cooling: gas; liquid film; microdroplets of liquid in the proposed system, high reliability is achieved, and at the same time, energy is saved - electric power for pumping coolants. Such a system can approach the optimum in terms of the ratio G / Gevap = 1.

На фиг. 1 показана система охлаждения электронного оборудования, где:In FIG. 1 shows a cooling system of electronic equipment, where:

1 - вход газа в канал;1 - gas inlet to the channel;

2 - вход жидкости в канал;2 - fluid inlet to the channel;

3 - испаряющаяся пленка жидкости;3 - an evaporating film of liquid;

4 - подложка;4 - substrate;

5 - электронный компонент;5 - electronic component;

6 - каплеформирователь;6 - droplet former;

7 - ребра7 - ribs

8 - резервуар для газа;8 - tank for gas;

9 - конденсатор-сепаратор;9 - capacitor-separator;

10 - система охлаждения конденсатора;10 - condenser cooling system;

11 - резервуар для жидкости;11 - tank for liquid;

12 - микрокапля жидкости;12 - microdrop of liquid;

13 - ручеек жидкости;13 - a trickle of liquid;

14 - линия контакта газ-жидкость-твердое тело.14 - line of contact gas-liquid-solid.

На фиг. 2 показана структурированная поверхность электронного компонента.In FIG. 2 shows the structured surface of an electronic component.

Способ осуществляется следующим образом.The method is as follows.

Поверхность электронного компонента (5) структурируется путем нанесения ребер (7) треугольного сечения, ориентированных вдоль течения. В случае незначительного тепловыделения на электронном компоненте (чипе) (5) в канал подается только газ (1). Если тепловая нагрузка возрастает, то в канал подается дополнительно жидкость (2), формируется пленка жидкости (3), которая на чипе разделяется на отдельные ручейки (13). С ростом тепловой нагрузки максимально увеличиваются расходы жидкости и газа (до ~1 г/с и 1 л/с, соответственно). В случае еще большего повышения тепловыделения на электронном компоненте (5), жидкость дополнительно подается в каплеформирователь (6), который расположен по всей длине чипа. Истечение микрокапель жидкости (12) осуществляется против направления течения газа, с таким расчетом, чтобы капли преодолели движущийся поток газа и достигли поверхности ребер (7). При движении ручейков жидкости (13) вдоль электронного компонента и капель жидкости (12) вдоль ребер (7) формируется протяженная динамическая линия контакта газ-жидкость-твердое тело в которой осуществляется наиболее интенсивное испарение. Неиспарившаяся жидкость вместе с паро-газовой смесью из канала поступают в конденсатор-сепаратор (9), где происходит конденсация пара и сепарация газа. Из конденсатора-сепаратора (9) жидкость поступает в резервуар для жидкости (11), а газ поступает в резервуар для газа (8). Для поддержания необходимой температуры конденсатора, используется система охлаждения конденсатора (10).The surface of the electronic component (5) is structured by applying ribs (7) of a triangular section oriented along the flow. In case of insignificant heat generation on the electronic component (chip) (5), only gas (1) is supplied to the channel. If the heat load increases, then additional liquid (2) is supplied to the channel, a liquid film (3) is formed, which is divided into separate streams on the chip (13). With an increase in heat load, the flow rates of liquid and gas maximize (up to ~ 1 g / s and 1 l / s, respectively). In the case of even greater increase in heat dissipation on the electronic component (5), the liquid is additionally supplied to the droplet former (6), which is located along the entire length of the chip. The outflow of liquid droplets (12) is carried out against the direction of the gas flow, so that the droplets overcome the moving gas flow and reach the surface of the ribs (7). When the liquid streams (13) move along the electronic component and the liquid droplets (12) along the ribs (7), an extended dynamic gas-liquid-solid contact line is formed in which the most intense evaporation occurs. Unevaporated liquid together with the vapor-gas mixture from the channel enter the condenser-separator (9), where the condensation of the vapor and gas separation takes place. From the condenser-separator (9), the liquid enters the liquid reservoir (11), and the gas enters the gas reservoir (8). To maintain the required temperature of the condenser, a condenser cooling system (10) is used.

Данная система охлаждения может работать в условиях микрогравитации, гипергравитации и переменной гравитации, а кроме того на транспортных средствах -автомобили, скоростные поезда, морские суда, самолеты, обитаемые и необитаемые космические аппараты, и станции.This cooling system can work in conditions of microgravity, hypergravity and variable gravity, and in addition to vehicles - cars, high-speed trains, ships, aircraft, inhabited and uninhabited spacecraft, and stations.

Claims (1)

Способ охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения, основанный на движении тонкой пленки жидкости за счет потока газа в канале, при котором поверхность электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала, отличающийся тем, что поверхность электронного компонента структурируют путем нанесения ребер треугольного сечения, ориентированных вдоль течения, при этом каплеформирователь расположен по всей длине электронного компонента.A method of cooling electronic equipment with film and droplet fluid flows using fins, based on the movement of a thin liquid film due to the gas flow in the channel, in which the surface of the electronic component is irrigated with micro droplets of liquid using a drop former located in the upper wall of the channel, characterized in that the surface the electronic component is structured by applying ribs of a triangular section, oriented along the flow, while the drop former is located at the entire length of the electronic component.
RU2018146202A 2018-12-25 2018-12-25 Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning RU2706325C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018146202A RU2706325C1 (en) 2018-12-25 2018-12-25 Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018146202A RU2706325C1 (en) 2018-12-25 2018-12-25 Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2706325C1 true RU2706325C1 (en) 2019-11-15

Family

ID=68579657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018146202A RU2706325C1 (en) 2018-12-25 2018-12-25 Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2706325C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2773679C1 (en) * 2021-12-28 2022-06-07 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук Method for cooling electronic equipment using combined gas and microdroples flow

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3097144B2 (en) * 1990-04-27 2000-10-10 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション Convection cooling system
US7464747B2 (en) * 2001-08-06 2008-12-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling device for heat-generating elements
US20130248153A1 (en) * 2010-12-07 2013-09-26 Breville Pty Limited Direct air impingment cooling of package structures
RU2581522C1 (en) * 2014-12-15 2016-04-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Method of cooling electronic equipment using condenser-film former
RU2649170C1 (en) * 2016-12-30 2018-03-30 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Method of electronic equipment cooling using combined film and drop liquid flows

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3097144B2 (en) * 1990-04-27 2000-10-10 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション Convection cooling system
US7464747B2 (en) * 2001-08-06 2008-12-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling device for heat-generating elements
US20130248153A1 (en) * 2010-12-07 2013-09-26 Breville Pty Limited Direct air impingment cooling of package structures
RU2581522C1 (en) * 2014-12-15 2016-04-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Method of cooling electronic equipment using condenser-film former
RU2649170C1 (en) * 2016-12-30 2018-03-30 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Method of electronic equipment cooling using combined film and drop liquid flows

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2773679C1 (en) * 2021-12-28 2022-06-07 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук Method for cooling electronic equipment using combined gas and microdroples flow
RU2816280C1 (en) * 2023-10-25 2024-03-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук Method of feeding microdroplets of liquid onto heated surface of solid body

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060162365A1 (en) Cooling electronics via two-phase tangential jet impingement in a semi-toroidal channel
Kalani et al. Flow patterns and heat transfer mechanisms during flow boiling over open microchannels in tapered manifold (OMM)
Devahdhanush et al. Review of critical heat flux (CHF) in jet impingement boiling
US6827135B1 (en) High flux heat removal system using jet impingement of water at subatmospheric pressure
Wang et al. Investigation of a spray cooling system with two nozzles for space application
US6571569B1 (en) Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US6952346B2 (en) Etched open microchannel spray cooling
US20070119568A1 (en) System and method of enhanced boiling heat transfer using pin fins
US5412536A (en) Local condensation control for liquid impingement two-phase cooling
RU2649170C1 (en) Method of electronic equipment cooling using combined film and drop liquid flows
Wang et al. Enhanced heat transfer by an original immersed spray cooling system integrated with an ejector
CN108444325B (en) Cooling device combining nano film and micro channel
US6793007B1 (en) High flux heat removal system using liquid ice
Liao et al. Experimental study of boiling heat transfer in a microchannel with nucleated-shape columnar micro-pin-fins
CA2556666A1 (en) Hotspot spray cooling
Mao et al. A critical review on measures to suppress flow boiling instabilities in microchannels
US20030226371A1 (en) Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US10948238B2 (en) Two-phase thermal management devices, systems, and methods
RU2706325C1 (en) Method of cooling electronic equipment with film and droplet flows of liquid using finning
Tan et al. Enhancement of flow boiling in the microchannel with a bionic gradient wetting surface
Wang et al. Design and performance of a mechanically pumped two-phase loop to support the evaporation-condensation experiments on the TZ1
US20060131003A1 (en) Apparatus and associated method for microelectronic cooling
EP1860695A2 (en) System and method of jet impingement cooling with extended surfaces
Anurjew et al. Microstructure devices for water evaporation
RU2773679C1 (en) Method for cooling electronic equipment using combined gas and microdroples flow