RU2644462C1 - Композиция для химического серебрения керамических материалов - Google Patents

Композиция для химического серебрения керамических материалов Download PDF

Info

Publication number
RU2644462C1
RU2644462C1 RU2017121626A RU2017121626A RU2644462C1 RU 2644462 C1 RU2644462 C1 RU 2644462C1 RU 2017121626 A RU2017121626 A RU 2017121626A RU 2017121626 A RU2017121626 A RU 2017121626A RU 2644462 C1 RU2644462 C1 RU 2644462C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solution
composition
glucose
nitrate
silver
Prior art date
Application number
RU2017121626A
Other languages
English (en)
Inventor
Иван Олегович Спешилов
Наум Аронович Аснис
Владимир Николаевич Грунский
Микаэл Давидович Гаспарян
Неля Сетраковна Григорян
Алексей Александрович Абрашов
Тигран Ашотович Ваграмян
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева (РХТУ им. Д. И. Менделеева)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева (РХТУ им. Д. И. Менделеева) filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева (РХТУ им. Д. И. Менделеева)
Priority to RU2017121626A priority Critical patent/RU2644462C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2644462C1 publication Critical patent/RU2644462C1/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Изобретение предназначено для химического серебрения керамических материалов. Композиция для химического серебрения керамических материалов содержит нитрат серебра, глюкозу, гидроксид калия, оксиэтилендифосфоновую кислоту, нитрат церия при следующем содержании компонентов, г/л: нитрат серебра – 0,2-4; глюкоза – 8-42; гидроксид калия – 7-20; оксиэтилендифосфоновая кислота – 0,1-10; нитрат церия – 0,001-0,005. Технический результат - увеличение скорости металлизации и снижение температуры процесса. 6 пр.

Description

Изобретение относится к электрохимической области техники, а именно к химическому серебрению керамических материалов, и может быть использовано для нанесения проводимого слоя и для создания покрытия, обладающего каталитическими свойствами.
Известна композиция для химического серебрения, описанная в патенте US3776740A (кл. C23C 3/02). Данная композиция содержит нитрат серебра (5 г/л), гидроксид натрия (5г/л), аммиак 28% (9,5 см3/л), глюконо дельта лактон (2,25 г/л) и воду. Недостатком данной композиции является использование аммиачного комплекса серебра, обладающего слабой стабильностью при работе.
Известна композиция для химического серебрения, описанная в патенте GB2201163A (C23C18/42). Данная композиция содержит нитрат серебра (1 масс.%), уксусную кислоту (0,01 масс.%), сорбитол (1,5 масс.%), диатомит (10-15 объем.%). Недостатком данной композиции является низкий коэффициент использования серебра (отношение массы осадившегося серебра к массе серебра в растворе).
Композиция для химического серебрения, представленная в патенте US5322553A (C23C 18/31), содержит тиосульфат натрия (200 г/л), сульфит натрия (20 г/л), комплекс серебра (3 г/л). Недостатком данной композиции является высокая температура раствора серебрения, которая составляет 65°С.
Композиция для химического серебрения, описанная в патенте US4285992A (кл. B05D 1/36, B05D 1/34), содержащая: нитрат серебра (1 г/л), гидроксид аммония (40,8 мл/л), гидроксид натрия (100 г/л), глюкозу (75 г/л), сахарозу (75-100 г/л). Недостатком данной композиции является низкая скорость металлизации и использование аммиачного комплекса серебра, обладающего слабой стабильностью при работе.
Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемой композиции является композиция, описанная в патенте US6387542 B1 (кл. C23C 3/02) (прототип). Композиция для химического покрытия серебром подложек, содержащая: нитрат серебра (0,1-20 г/л), гидроксид аммония (28%, 10-200 мл/л), карбонат или бикарбонат аммония (10-200 г/л) и гидразин гидрат (0,1-10 г/л), работающий при температуре 20-98°С и pH 8-13, при продолжительности 5-60 мин.
Недостатком данной композиции является низкая скорость металлизации (при 60°С и продолжительности 20 мин осаждается 0,2-0,4 микрона).
Технической задачей данного изобретения является увеличение скорости металлизации и снижение температуры процесса. Для решения поставленной задачи разработана композиция для химического серебрения керамических материалов, включающая нитрат серебра, глюкозу, гидроксид калия, оксиэтилендифосфоновую кислоту (ОЭДФ), нитрат церия, при следующем содержании компонентов, г/л:
нитрат серебра 0,2-4
глюкоза 8-42
гидроксид калия 7-20
оксиэтилендифосфоновая кислота 0,1-10
нитрат церия 0,001-0,005
Разработанная композиция наносится на керамические материалы при температуре 20-60°С. При температуре 40°С толщина формируемого серебряного покрытия достигает 0,4 микрон за 5 минут. Использование в качестве комплексообразующего вещества ОЭДФ позволяет увеличить скорость металлизации при сохранении стабильности раствора, а ионы церия способствуют формированию равномерного серебряного покрытия на керамических материалах.
Изобретение иллюстрируется следующими примерами.
Пример 1
1 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия и нагревают до 40°С (раствор 1).
18 г глюкозы и 11 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 40°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,4 микрон.
Пример 2
10 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 4 г нитрата серебра и 5 мг нитрата церия и нагревают до 60°С (раствор 1).
36 г глюкозы и 15 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 60°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,6 микрон.
Пример 3
0,1 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 0,5 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия (раствор 1).
10 г глюкозы и 7 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2 при комнатной температуре. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 20 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,3 микрон.
Пример 4
0,1 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 0,2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия (раствор 1).
8 г глюкозы и 7 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2 при комнатной температуре. Полученный раствор нагревают до 60°С. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 20 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,2 микрон. Затем раствор охлаждают до комнатной температуры до следующего использования.
Пример 5
1,5 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия и нагревают до 60°С (раствор 1).
36 г глюкозы и 13 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 60°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 1,2 микрон.
Пример 6
1,5 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия и нагревают до 50°С (раствор 1).
42 г глюкозы и 20 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 50°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 1,5 микрон.
Как видно из приведенных примеров, в композиции по сравнению с известными техническими решениями снижена температура проведения процесса и увеличена скорость металлизации при сохранении равномерности осаждаемого покрытия.
Предлагаемая композиция позволяет химически осаждать серебряные покрытия со скоростью 0,3 микрона в минуту при температурах ниже 60°С.

Claims (6)

  1. Композиция для химического серебрения керамических материалов, включающая нитрат серебра, глюкозу, гидроксид калия, оксиэтилендифосфоновую кислоту, нитрат церия при следующем содержании компонентов, г/л:
  2. нитрат серебра – 0,2-4;
  3. глюкоза – 8-42;
  4. гидроксид калия – 7-20;
  5. оксиэтилендифосфоновая кислота – 0,1-10;
  6. нитрат церия – 0,001-0,005.
RU2017121626A 2017-06-20 2017-06-20 Композиция для химического серебрения керамических материалов RU2644462C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017121626A RU2644462C1 (ru) 2017-06-20 2017-06-20 Композиция для химического серебрения керамических материалов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017121626A RU2644462C1 (ru) 2017-06-20 2017-06-20 Композиция для химического серебрения керамических материалов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2644462C1 true RU2644462C1 (ru) 2018-02-12

Family

ID=61226740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017121626A RU2644462C1 (ru) 2017-06-20 2017-06-20 Композиция для химического серебрения керамических материалов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2644462C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU486081A1 (ru) * 1973-04-11 1975-09-30 Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета Электролит дл осаждени сплавов на основе серебра
SU773137A1 (ru) * 1979-03-23 1980-10-25 Предприятие П/Я М-5068 Электролит и способ контактнохимического серебрени
SU1641895A1 (ru) * 1986-07-14 1991-04-15 Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср Раствор дл химического серебрени
US5322553A (en) * 1993-02-22 1994-06-21 Applied Electroless Concepts Electroless silver plating composition
US6387542B1 (en) * 2000-07-06 2002-05-14 Honeywell International Inc. Electroless silver plating

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU486081A1 (ru) * 1973-04-11 1975-09-30 Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета Электролит дл осаждени сплавов на основе серебра
SU773137A1 (ru) * 1979-03-23 1980-10-25 Предприятие П/Я М-5068 Электролит и способ контактнохимического серебрени
SU1641895A1 (ru) * 1986-07-14 1991-04-15 Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср Раствор дл химического серебрени
US5322553A (en) * 1993-02-22 1994-06-21 Applied Electroless Concepts Electroless silver plating composition
US6387542B1 (en) * 2000-07-06 2002-05-14 Honeywell International Inc. Electroless silver plating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4048354A (en) Method of preparation and use of novel electroless plating catalysts
US3075856A (en) Copper plating process and solution
EP0100452A1 (en) Method for conditioning a substrate for plating
CA1087599A (en) Method of depositing a metal on a surface
US3075855A (en) Copper plating process and solutions
EP0156212B1 (en) Process for plating copper from electroless plating compositions
US2879175A (en) Method for producing a silver coating on a non metallic material
US3884704A (en) Catalyst system for activating surfaces prior to electroless deposition
RU2644462C1 (ru) Композиция для химического серебрения керамических материалов
JPH02500673A (ja) 無電解ニッケルめっき浴の製造および使用方法
US2976180A (en) Method of silver plating by chemical reduction
US3698939A (en) Method and composition of platinum plating
US4830668A (en) Acidic bath for electroless deposition of gold films
JPH0613753B2 (ja) 無電解メッキに使用する微細な金属体を含む溶液の製造方法
Okinaka et al. Electroless deposition of gold
US5206055A (en) Method for enhancing the uniform electroless deposition of gold onto a palladium substrate
Keuler et al. Optimizing palladium conversion in electroless palladium plating of alumina membranes
US4978559A (en) Autocatalytic electroless gold plating composition
US3720525A (en) Electroless copper plating solutions with accelerated plating rates
JPS627687A (ja) セラミツクの金属被覆法
JPH08176837A (ja) 無電解ニッケルリンめっき液
JP4328850B2 (ja) 酸化亜鉛膜の皮膜構造の制御方法
US20040005468A1 (en) Method of providing a metallic contact on a silicon solar cell
US3830650A (en) Non-aqueous silver film formation
US4082899A (en) Method of applying catalysts for electroless deposition and article