RU2644462C1 - Композиция для химического серебрения керамических материалов - Google Patents
Композиция для химического серебрения керамических материалов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2644462C1 RU2644462C1 RU2017121626A RU2017121626A RU2644462C1 RU 2644462 C1 RU2644462 C1 RU 2644462C1 RU 2017121626 A RU2017121626 A RU 2017121626A RU 2017121626 A RU2017121626 A RU 2017121626A RU 2644462 C1 RU2644462 C1 RU 2644462C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solution
- composition
- glucose
- nitrate
- silver
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Изобретение предназначено для химического серебрения керамических материалов. Композиция для химического серебрения керамических материалов содержит нитрат серебра, глюкозу, гидроксид калия, оксиэтилендифосфоновую кислоту, нитрат церия при следующем содержании компонентов, г/л: нитрат серебра – 0,2-4; глюкоза – 8-42; гидроксид калия – 7-20; оксиэтилендифосфоновая кислота – 0,1-10; нитрат церия – 0,001-0,005. Технический результат - увеличение скорости металлизации и снижение температуры процесса. 6 пр.
Description
Изобретение относится к электрохимической области техники, а именно к химическому серебрению керамических материалов, и может быть использовано для нанесения проводимого слоя и для создания покрытия, обладающего каталитическими свойствами.
Известна композиция для химического серебрения, описанная в патенте US3776740A (кл. C23C 3/02). Данная композиция содержит нитрат серебра (5 г/л), гидроксид натрия (5г/л), аммиак 28% (9,5 см3/л), глюконо дельта лактон (2,25 г/л) и воду. Недостатком данной композиции является использование аммиачного комплекса серебра, обладающего слабой стабильностью при работе.
Известна композиция для химического серебрения, описанная в патенте GB2201163A (C23C18/42). Данная композиция содержит нитрат серебра (1 масс.%), уксусную кислоту (0,01 масс.%), сорбитол (1,5 масс.%), диатомит (10-15 объем.%). Недостатком данной композиции является низкий коэффициент использования серебра (отношение массы осадившегося серебра к массе серебра в растворе).
Композиция для химического серебрения, представленная в патенте US5322553A (C23C 18/31), содержит тиосульфат натрия (200 г/л), сульфит натрия (20 г/л), комплекс серебра (3 г/л). Недостатком данной композиции является высокая температура раствора серебрения, которая составляет 65°С.
Композиция для химического серебрения, описанная в патенте US4285992A (кл. B05D 1/36, B05D 1/34), содержащая: нитрат серебра (1 г/л), гидроксид аммония (40,8 мл/л), гидроксид натрия (100 г/л), глюкозу (75 г/л), сахарозу (75-100 г/л). Недостатком данной композиции является низкая скорость металлизации и использование аммиачного комплекса серебра, обладающего слабой стабильностью при работе.
Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемой композиции является композиция, описанная в патенте US6387542 B1 (кл. C23C 3/02) (прототип). Композиция для химического покрытия серебром подложек, содержащая: нитрат серебра (0,1-20 г/л), гидроксид аммония (28%, 10-200 мл/л), карбонат или бикарбонат аммония (10-200 г/л) и гидразин гидрат (0,1-10 г/л), работающий при температуре 20-98°С и pH 8-13, при продолжительности 5-60 мин.
Недостатком данной композиции является низкая скорость металлизации (при 60°С и продолжительности 20 мин осаждается 0,2-0,4 микрона).
Технической задачей данного изобретения является увеличение скорости металлизации и снижение температуры процесса. Для решения поставленной задачи разработана композиция для химического серебрения керамических материалов, включающая нитрат серебра, глюкозу, гидроксид калия, оксиэтилендифосфоновую кислоту (ОЭДФ), нитрат церия, при следующем содержании компонентов, г/л:
нитрат серебра 0,2-4
глюкоза 8-42
гидроксид калия 7-20
оксиэтилендифосфоновая кислота 0,1-10
нитрат церия 0,001-0,005
Разработанная композиция наносится на керамические материалы при температуре 20-60°С. При температуре 40°С толщина формируемого серебряного покрытия достигает 0,4 микрон за 5 минут. Использование в качестве комплексообразующего вещества ОЭДФ позволяет увеличить скорость металлизации при сохранении стабильности раствора, а ионы церия способствуют формированию равномерного серебряного покрытия на керамических материалах.
Изобретение иллюстрируется следующими примерами.
Пример 1
1 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия и нагревают до 40°С (раствор 1).
18 г глюкозы и 11 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 40°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,4 микрон.
Пример 2
10 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 4 г нитрата серебра и 5 мг нитрата церия и нагревают до 60°С (раствор 1).
36 г глюкозы и 15 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 60°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,6 микрон.
Пример 3
0,1 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 0,5 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия (раствор 1).
10 г глюкозы и 7 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2 при комнатной температуре. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 20 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,3 микрон.
Пример 4
0,1 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 0,2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия (раствор 1).
8 г глюкозы и 7 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2 при комнатной температуре. Полученный раствор нагревают до 60°С. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 20 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 0,2 микрон. Затем раствор охлаждают до комнатной температуры до следующего использования.
Пример 5
1,5 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия и нагревают до 60°С (раствор 1).
36 г глюкозы и 13 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 60°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 1,2 микрон.
Пример 6
1,5 г ОЭДФ добавляют в 500 г воды, затем при перемешивании добавляют 2 г нитрата серебра и 1 мг нитрата церия и нагревают до 50°С (раствор 1).
42 г глюкозы и 20 г гидроксида калия растворяют в 500 г воды, нагревают до 50°С (раствор 2). Затем раствор 1 смешивают с раствором 2. Предварительно подготовленные образцы диэлектрического материала (обезжиренные, протравленные, сенсибилизированные, активированные) погружают в полученный раствор на 5 минут. Толщина формируемого серебряного покрытия на керамической основе достигает 1,5 микрон.
Как видно из приведенных примеров, в композиции по сравнению с известными техническими решениями снижена температура проведения процесса и увеличена скорость металлизации при сохранении равномерности осаждаемого покрытия.
Предлагаемая композиция позволяет химически осаждать серебряные покрытия со скоростью 0,3 микрона в минуту при температурах ниже 60°С.
Claims (6)
- Композиция для химического серебрения керамических материалов, включающая нитрат серебра, глюкозу, гидроксид калия, оксиэтилендифосфоновую кислоту, нитрат церия при следующем содержании компонентов, г/л:
- нитрат серебра – 0,2-4;
- глюкоза – 8-42;
- гидроксид калия – 7-20;
- оксиэтилендифосфоновая кислота – 0,1-10;
- нитрат церия – 0,001-0,005.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017121626A RU2644462C1 (ru) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | Композиция для химического серебрения керамических материалов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017121626A RU2644462C1 (ru) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | Композиция для химического серебрения керамических материалов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2644462C1 true RU2644462C1 (ru) | 2018-02-12 |
Family
ID=61226740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017121626A RU2644462C1 (ru) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | Композиция для химического серебрения керамических материалов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2644462C1 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU486081A1 (ru) * | 1973-04-11 | 1975-09-30 | Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета | Электролит дл осаждени сплавов на основе серебра |
SU773137A1 (ru) * | 1979-03-23 | 1980-10-25 | Предприятие П/Я М-5068 | Электролит и способ контактнохимического серебрени |
SU1641895A1 (ru) * | 1986-07-14 | 1991-04-15 | Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср | Раствор дл химического серебрени |
US5322553A (en) * | 1993-02-22 | 1994-06-21 | Applied Electroless Concepts | Electroless silver plating composition |
US6387542B1 (en) * | 2000-07-06 | 2002-05-14 | Honeywell International Inc. | Electroless silver plating |
-
2017
- 2017-06-20 RU RU2017121626A patent/RU2644462C1/ru active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU486081A1 (ru) * | 1973-04-11 | 1975-09-30 | Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета | Электролит дл осаждени сплавов на основе серебра |
SU773137A1 (ru) * | 1979-03-23 | 1980-10-25 | Предприятие П/Я М-5068 | Электролит и способ контактнохимического серебрени |
SU1641895A1 (ru) * | 1986-07-14 | 1991-04-15 | Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср | Раствор дл химического серебрени |
US5322553A (en) * | 1993-02-22 | 1994-06-21 | Applied Electroless Concepts | Electroless silver plating composition |
US6387542B1 (en) * | 2000-07-06 | 2002-05-14 | Honeywell International Inc. | Electroless silver plating |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4048354A (en) | Method of preparation and use of novel electroless plating catalysts | |
US3075856A (en) | Copper plating process and solution | |
EP0100452A1 (en) | Method for conditioning a substrate for plating | |
CA1087599A (en) | Method of depositing a metal on a surface | |
US3075855A (en) | Copper plating process and solutions | |
EP0156212B1 (en) | Process for plating copper from electroless plating compositions | |
US2879175A (en) | Method for producing a silver coating on a non metallic material | |
US3884704A (en) | Catalyst system for activating surfaces prior to electroless deposition | |
RU2644462C1 (ru) | Композиция для химического серебрения керамических материалов | |
JPH02500673A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴の製造および使用方法 | |
US2976180A (en) | Method of silver plating by chemical reduction | |
US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
US4830668A (en) | Acidic bath for electroless deposition of gold films | |
JPH0613753B2 (ja) | 無電解メッキに使用する微細な金属体を含む溶液の製造方法 | |
Okinaka et al. | Electroless deposition of gold | |
US5206055A (en) | Method for enhancing the uniform electroless deposition of gold onto a palladium substrate | |
Keuler et al. | Optimizing palladium conversion in electroless palladium plating of alumina membranes | |
US4978559A (en) | Autocatalytic electroless gold plating composition | |
US3720525A (en) | Electroless copper plating solutions with accelerated plating rates | |
JPS627687A (ja) | セラミツクの金属被覆法 | |
JPH08176837A (ja) | 無電解ニッケルリンめっき液 | |
JP4328850B2 (ja) | 酸化亜鉛膜の皮膜構造の制御方法 | |
US20040005468A1 (en) | Method of providing a metallic contact on a silicon solar cell | |
US3830650A (en) | Non-aqueous silver film formation | |
US4082899A (en) | Method of applying catalysts for electroless deposition and article |