RU2643985C1 - Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал - Google Patents

Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал Download PDF

Info

Publication number
RU2643985C1
RU2643985C1 RU2017101305A RU2017101305A RU2643985C1 RU 2643985 C1 RU2643985 C1 RU 2643985C1 RU 2017101305 A RU2017101305 A RU 2017101305A RU 2017101305 A RU2017101305 A RU 2017101305A RU 2643985 C1 RU2643985 C1 RU 2643985C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
thermal conductivity
particles
composite material
measured
Prior art date
Application number
RU2017101305A
Other languages
English (en)
Inventor
Людмила Александровна Новокшонова
Ольга Ивановна Кудинова
Александр Александрович Берлин
Виталий Георгиевич Гринев
Петр Александрович Нежный
Вадим Геннадиевич Крашенинников
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ИХФ РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ИХФ РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ИХФ РАН)
Priority to RU2017101305A priority Critical patent/RU2643985C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2643985C1 publication Critical patent/RU2643985C1/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Изобретение относится к полимерным теплопроводящим электроизоляционным композиционным материалам (КМ) и может быть использовано при изготовлении теплоотводящих элементов, в том числе радиаторов охлаждения, в электротехнических и электронных устройствах различного назначения. Теплопроводящий КМ получен методом полимеризационного наполнения и содержит в качестве полимерной матрицы сверхвысокомолекулярный полиэтилен (СВМПЭ), а в качестве наполнителя частицы гексагонального нитрида бора (h-BN), имеющие слоистую структуру, среднего размера 8 мкм, диспергированные ультразвуковой обработкой до пластинчатых частиц с соотношением длины к толщине l/d не менее 20, в количестве от 40 до 95 мас.%, и имеет: теплопроводность λ|| при измерении в направлении теплового потока, параллельном плоскости приложения силы при прессовании, по меньшей мере 6,0 Вт/м⋅К, теплопроводность λ⊥ при измерении в направлении теплового потока, перпендикулярном плоскости приложения силы при прессовании, по меньшей мере 3,4 Вт/м⋅К, и электропроводность σdc не выше 10-12 Ом-1⋅см-1. Предложенный КМ обладает высокими теплопроводящими и диэлектрическими свойствами в сочетании с хорошими физико-механическими характеристиками. 2 з.п. ф-лы, 2 табл., 7 пр.

Description

Изобретение относится к композиционным материалам (КМ) с функциональными свойствами на основе высокомолекулярных соединений; а именно к полимерным теплопроводящим электроизоляционным КМ, и может быть использовано при изготовлении теплоотводящих элементов, в том числе радиаторов охлаждения, в электротехнических и электронных устройствах различного назначения.
Теплопроводящие полимерные КМ, содержащие неорганические наполнители (металлы, металлокерамику, нитриды бора и алюминия), широко применяются в электро- и теплотехнике, электронике. Такие композиты, как правило, получают путем механического смешения полимера и наполнителя с применением предварительной обработки наполнителей органомодифицирующими соединениями для придания им органофильных свойств.
Большое количество публикаций посвящено использованию в качестве наполнителя для полимерных теплопроводящих КМ нитрида бора (BN), так как он отличается высокой теплопроводностью и химической стабильностью, является диэлектриком, имеет низкую стоимость и позволяет достигать высокие показатели теплопроводящих и электроизолирующих свойств.
Известно, что использование частиц BN разной формы влияет на теплопроводность композитов на их основе.
В заявке US 20150252242 используют смесь сферических и пластинчатых частиц BN при преимущественном содержании сферических частиц в смеси (50-96 об. %). В композите на основе фторсодержащей термопластичной резины (ПФА) при ее содержании 27 и 43 об. % теплопроводность составляет 10,7 и 4,9 Вт/м⋅К соответственно.
Известно, что теплопроводность кристаллического гексагонального нитрида бора (h-BN) анизотропна вследствие его слоистой структуры - коэффициент теплопроводности в направлении базальных плоскостей (||) имеет значение 600 Вт/м⋅К, а перпендикулярно направлению базальных плоскостей (⊥) имеет значение 30 Вт/м⋅К (http://en.wikipedia.org/wiki/Boron_nitride).
Применение пластин нитрида бора, которые могут ориентироваться при переработке, приводит к повышению теплопроводности материала в направлении ориентации.
Пленочные КМ на основе поливинилового спирта и частиц hBN размером 45-116 нм при соотношении в частицах длины к толщине (l/d) от 4,1 до 13,7 имели теплопроводность 1,45 Вт/м⋅К при содержании hBN 0,6 об. % и 3,92 Вт/м⋅К при 5,9 об. % (В.Н. Xie, X. Huang, G.J. Zhang «High thermal conductive polyvinyl alcohol composites with hexagonal boron nitride microplatelets as fillers». Compos. Sci. Technol., 85 (2013), p.98-103).
Сообщается, что применение для получения пленочных полимерных КМ пластинчатых частиц h-BN с соотношением длины к толщине l/d=22 позволило достичь значений теплопроводности λ||=17,5 и λ⊥=2,4 Вт/м⋅К при содержании h-BN 60 об. % в матрице из полидиаминдифенилэфира (М. Tanimoto, Т. Yamagata, K. Miyata, S. Ando «Anisotropic thermal diffusivity of hexagonal boron nitride-filled polyimide films: effects of filler particle size, aggregation, orientation, and polymer chain rigidity». ACS Appl. Mater. Interface, 5 (10) (2013), p.4374-4382).
Известны материалы, в которых для повышения теплопроводности применяют ориентацию пластинчатых частиц h-BN, предварительно обработанных мелкодисперсным порошком оксида железа, внешним магнитным полем при прессовании. Композиты на основе сополимеров эпоксидных соединений с содержанием обработанного таким образом h-BN 20 мас. % обладали теплопроводностью 5,7 Вт/м⋅К при ориентации частиц параллельно тепловому потоку и 2,8 Вт/м⋅К при ориентации частиц перпендикулярно тепловому потоку (Magnetic alignment of hexagonal boron nitride platelets in polymer matrix: toward high performance anisotropic polymer composites for electronic encapsulation. ACS Appl. Mater. Interfaces, 5(15) (2013), p.7633-7640).
Известны теплопроводящие KM, содержащие BN, на основе полиэтилена высокой плотности (HDPE), полученные механическим смешением.
В патенте US 8552101, 08.10.2013, смешением в расплаве получены КМ, содержащие 35-80 об. % HDPE и смесь наполнителей: оксид или сульфид металла, BN и графит, с теплопроводностью от 1,0 до 3,3 Вт/м⋅К при сопротивлении 107 Ом⋅см. Недостатком материала является недостаточно высокое электрическое сопротивление.
Описаны КМ на основе HDPE, содержащие 35 об. % BN с размером частиц 0,5 мкм, полученные как предварительным сухим смешением порошков ингредиентов с последующим смешением в расплаве, так и смешением только в расплаве, теплопроводность составляла 1,2 и 0,8 Вт/м⋅К соответственно (W.Y. Zhou, S.H. Qi, Q.L. An, H.Z. Zhao, N.L. Liu, Thermal conductivity of boron nitride reinforced polyethylene composites, Materials Research Bulletin, 42 (2007), p.1863-1873). Недостатком материала является низкая теплопроводность.
Известен композит на основе HDPE с плотностью 0,951 г/см3 и индексом расплава 0,08 г/10 мин (2.16 kg, 190°C), содержащий 30 мас. % h-BN, полученный 8-кратной экструзией, в котором достигнута теплопроводность 1,2 Вт/м⋅К в сравнении с 1,0 Вт/м⋅К для неэкструдированного композита. При таком методе многостадийной экструзии разбиваются исходные агрегаты h-BN и улучшаются механические свойства KM (Xianlong Zhang, Liyuan Shen, Hong Wu, Shaoyun Guo ((Enhanced thermally conductivity and mechanical properties of polyethylene (PE)/boron nitride (BN) composites through multistage stretching extrusion)). Composites Science and Technology, 89 (2013), p.24-28). Недостатком материала является низкая теплопроводность.
Сухим смешением в сочетании с последующим смешением в расплаве получены КМ на основе HDPE с 30 об. % частиц BN с размером от 0,5 мкм до 15 мкм, максимальный коэффициент теплопроводности 1,2 Вт/м⋅К, электрическое сопротивление достигает 1015 Ом⋅см (Study on insulating thermal conductive BN/HDPE composites. Thermochimica Acta, 452 (2007), p.36-42). Недостатком материала являются низкая теплопроводность. Кроме того, отмечается низкая пластичность (удлинение при разрыве 40%).
В работе (Shin Y.K., Lee W.S., Eung M.J., Kim E.S. "Effect of BN filler on thermal properties of HDPE matrix composites", Ceramic International, 39 (2013), p.569-573) исследовано влияние на теплопроводность размера частиц нитрида бора: 3, 10 и 20 мкм. Получены КМ на основе HDPE смешением в расплаве. Содержание наполнителя не превышало 50 об. %, при этом максимальная теплопроводность была достигнута для композитов, содержащих 20-микронные частицы BN, и составляла около 4,5 Вт/м⋅К.
Общим недостатком известных КМ на основе HDPE, получаемых методом механического смешения, является низкая теплопроводность. Это связано с невозможностью достичь равномерное распределение наполнителя в полимерной матрице, особенно при больших его количествах, и преодолеть агрегацию частиц, наблюдаемую уже при невысоких степенях наполнения.
Помимо традиционных технологий получения КМ методом механического смешения известен метод полимеризационного наполнения полиолефинов путем полимеризации олефинов на поверхности частиц наполнителя, активированной катализатором полимеризации (см., например, Авт. свид. СССР №763379, Л.А. Костандов, Н.С. Ениколопов, Ф.С. Дьячковский, Л.А. Новокшонова, Ю.А. Гаврилов, О.И. Кудинова и др., заявлено 1976 г., опубл. 1980 г.; Adelman R.L., Howard E.G. US 4151126, 1979; Новокшонова Л.А., Кудинова О.И. и др., патент РФ 2600110, опубл. 20.10.2016), который обеспечивает равномерное распределение наполнителя в полимере.
Задачей изобретения является создание теплопроводящего электроизоляционного композиционного материала, содержащего в качестве полимерной матрицы сверхвысокомолекулярный полиэтилен (СВМПЭ) и обладающего высокими теплопроводящими и диэлектрическими свойствами в сочетании с хорошими физико-механическими характеристиками.
Решение поставленной задачи достигается предлагаемым теплопроводящим электроизоляционным композиционным материалом, характеризующимся тем, что он получен методом полимеризационного наполнения и содержит в качестве полимерной матрицы сверхвысокомолекулярный полиэтилен (СВМПЭ), а в качестве наполнителя частицы гексагонального нитрида бора (h-BN), имеющие слоистую структуру, среднего размера 8 мкм, диспергированные ультразвуковой обработкой до пластинчатых частиц с соотношением длины к толщине l/d не менее 20, в количестве от 40 до 95 мас. %, и имеет: теплопроводность λ|| при измерении в направлении теплового потока, параллельном плоскости приложения силы при прессовании, по меньшей мере 6,0 Вт/м⋅К, теплопроводность λ⊥ при измерении в направлении теплового потока, перпендикулярном плоскости приложения силы при прессовании, по меньшей мере 3,4 Вт/м⋅К, и электропроводность σdc не выше 10-12 Ом-1⋅см-1.
Максимальная теплопроводность предлагаемого композиционного материала достигает значения 27,6 Вт/м⋅К.
СВМПЭ в предлагаемом КМ имеет молекулярную массу не менее 1,5⋅106.
Используемый в предлагаемом КМ в качестве матричного полимера СВМПЭ благодаря своим структурным особенностям обладает уникальным комплексом свойств: высокой прочностью, очень высокой ударной вязкостью в широком диапазоне температур, стойкостью к растрескиванию, истиранию, абразивному износу, радиационной стойкостью. Вводить наполнитель в СВМПЭ традиционной технологией механического смешения (тем более в значительных количествах) невозможно из-за очень высокой вязкости расплава СВМПЭ - полимер плавится, но не течет.
Проведенные при создании заявляемого материала экспериментальные исследования показали, что методом полимеризационного наполнения в матрицу из СВМПЭ можно вводить практически любое количество h-BN (вплоть до 95 мас. %), что позволяет придать композиционному материалу высокие теплопроводящие свойства при сохранении необходимого уровня механических характеристик. При ультразвуковой обработке исходных слоистых частиц h-BN происходит их расслоение до образования пластинчатых частиц с соотношением длины к толщине l/d не менее 20.
Как показали испытания полученных образцов заявляемого материала, повышение содержания наполнителя в композиционном материале приводит к повышению теплопроводности, при этом материал остается диэлектриком с электропроводностью ниже 10-16 Ом-1⋅см-1.
Приводим примеры получения предлагаемого материала.
Пример 1.
В стеклянный реактор помещают 20 г дисперсного гексагонального нитрида бора (h-BN) со средним размером частиц 8 мкм, вакуумируют при температуре 100°C при остаточном давлении 10-1 мм рт.ст. в течение 30 мин, охлаждают реактор до комнатной температуры, после чего вводят 100 мл сухого н-гептана и 0,0016 г VCl4 при воздействии ультразвуком мощностью 400 Вт (соотношение VCl4 и наполнителя составляет 0,8⋅10-4 г VCl4 на 1 г h-BN). Через 20 мин воздействия ультразвуком получают пластинчатые частицы h-BN с соотношением длины к толщине l/d=25, активированные хлоридом ванадия. Добавляют сухой н-гептан в количестве 300 мл, обрабатывают полученную суспензию ультразвуком мощностью 400 Вт в течение 5 мин и нагревают реактор до 25°C. Затем подают 0,0032 г алюминийорганического соединения Al(i-Bu)3, обрабатывают суспензию ультразвуком мощностью 400 Вт в течение 5 мин и подают этилен до давления 0,4 ата. Интенсивно перемешивают в течение 5 мин, повышают давление этилена до 3 ата, нагревают реактор до 40°C и продолжают интенсивное перемешивание в течение 15 мин. Получают КМ в виде дисперсного порошка, содержащий 10 мас. % СВМПЭ и 90 мас. % наполнителя. Молекулярная масса образовавшегося полимера составляет 2,5⋅106. Теплопроводящие и электрические свойства полученного КМ приведены в таблице 1, физико-механические характеристики - в таблице 2.
Пример 2.
В стеклянный реактор помещают 30 г дисперсного h-BN со средним размером частиц 8 мкм, вакуумируют при температуре 100°C при остаточном давлении 10-1 мм рт.ст. в течение 30 мин, охлаждают реактор до комнатной температуры, после чего вводят 100 мл сухого н-гептана и 0,002 г TiCl4 при воздействии ультразвуком мощностью 20 Вт. Через 20 мин воздействия ультразвуком добавляют сухой н-гептан в количестве 300 мл, продолжают обработку полученной суспензии ультразвуком (мощностью 20 Вт) в течение 40 мин и получают пластинчатые частицы h-BN с соотношением длины к толщине l/d=20, содержащие 0,66⋅10-4 г TiCl4 на 1 г h-BN. Нагревают реактор до 25°C и подают 0,0032 г алюминийорганического соединения AlEt2Cl, обрабатывают суспензию ультразвуком в течение 5 мин (мощность 20 Вт) и заполняют этиленом до давления 0,4 ата. Интенсивно перемешивают в течение 5 мин, повышают давление этилена до 3 ата, нагревают реактор до 40°C и продолжают интенсивное перемешивание в течение 20 минут. Получают КМ в виде дисперсного порошка, содержащий 24 мас. % СВМПЭ и 76 мас. % наполнителя. Молекулярная масса образовавшегося полимера составляет 2,0⋅106. Теплопроводящие и электрические свойства полученного КМ приведены в таблице 1.
Пример 3.
В металлический реактор помещают 100 г дисперсного h-BN со средним размером частиц 8 мкм, вакуумируют при температуре 100°C при остаточном давлении 10-1 мм рт.ст. в течение 40 мин, охлаждают реактор до комнатной температуры, после чего подают пары VCl4 в количестве 0,008 г (соотношение VCl4 и наполнителя составляет 0,8⋅10-4 г VCl4 на 1 г h-BN). Затем вводят сухой н-гептан в количестве 400 мл, обрабатывают полученную суспензию ультразвуком мощностью 40 Вт в течение 40 мин и получают пластинчатые частицы h-BN с соотношением длины к толщине l/d=23. Нагревают реактор до 30°C, подают 0,016 г алюминийорганического соединения Al(i-Bu)3, обрабатывают суспензию ультразвуком в течение 5 мин (мощность 40 Вт) и заполняют этиленом до давления 0,2 ата. Интенсивно перемешивают в течение 6 мин, повышают давление этилена до 2 ата, нагревают реактор до 50°C и продолжают интенсивное перемешивание в течение 23 мин. Получают КМ в виде дисперсного порошка, содержащий 16 мас. % СВМПЭ и 84 мас. % наполнителя. Молекулярная масса образовавшегося полимера составляет 1,8⋅106. Теплопроводящие и электрические свойства полученного КМ приведены в таблице 1, физико-механические характеристики - в таблице 2.
Примеры 4-7.
Образцы КМ получены аналогично примеру 1. Состав КМ и свойства приведены в таблицах 1 и 2.
При исследовании теплопроводности полученных образцов КМ было установлено, что величина коэффициента теплопроводности в направлении теплового потока, параллельном (||) плоскости приложения силы при прессовании, выше, чем в направлении теплового потока, перпендикулярном (⊥) плоскости приложения силы при прессовании. В таблице приведены оба значения измеренных коэффициентов теплопроводности.
Как видно из приведенных результатов, предлагаемый КМ, полученный методом полимеризационного наполнения и содержащий СВМПЭ в качестве полимерной матрицы и частицы h-BN в качестве наполнителя, обладает высокими теплопроводящими и диэлектрическими свойствами. Максимальная теплопроводность λ=27,6 Вт/м⋅К достигнута при содержании h-BN 95 мас. % при измерении в направлении теплового потока, параллельном (||) плоскости приложения силы при прессовании. В направлении теплового потока, перпендикулярном (⊥) плоскости приложения силы при прессовании, теплопроводность ниже - максимальная составляет 16 Вт/м⋅К. Оба измеренные значения значительно превышают теплопроводность известных КМ на основе полиэтилена высокой плотности (HDPE). Все полученные образцы заявляемого КМ являются хорошими диэлектриками - электропроводность σdc не превышает 10-12 Ом-1⋅см-1, напряжение пробоя в пределах 4,2-6,0 КВ/мм. Предлагаемый КМ обладает высокой прочностью при сжатии и проявляет способность к пластической деформации даже при сверхвысоких степенях наполнения (80-95 мас. %) (см. таблицу 2).
Figure 00000001
Figure 00000002

Claims (3)

1. Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал, характеризующийся тем, что он получен методом полимеризационного наполнения и содержит в качестве полимерной матрицы сверхвысокомолекулярный полиэтилен (СВМПЭ), а в качестве наполнителя частицы гексагонального нитрида бора (h-BN), имеющие слоистую структуру, среднего размера 8 мкм, диспергированные ультразвуковой обработкой до пластинчатых частиц с соотношением длины к толщине l/d не менее 20, в количестве от 40 до 95 мас.%, и имеет: теплопроводность λ|| при измерении в направлении теплового потока, параллельном плоскости приложения силы при прессовании, по меньшей мере 6,0 Вт/м⋅К, теплопроводность λ⊥ при измерении в направлении теплового потока, перпендикулярном плоскости приложения силы при прессовании, по меньшей мере 3,4 Вт/м⋅К, и электропроводность σdc не выше 10-12 Ом-1⋅см-1.
2. Композиционный материал по п.1, отличающийся тем, что его максимальная теплопроводность достигает значения 27,6 Вт/м⋅К.
3. Композиционный материал по п.1, отличающийся тем, что СВМПЭ имеет молекулярную массу не менее 1,5⋅106.
RU2017101305A 2017-01-16 2017-01-16 Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал RU2643985C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017101305A RU2643985C1 (ru) 2017-01-16 2017-01-16 Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017101305A RU2643985C1 (ru) 2017-01-16 2017-01-16 Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2643985C1 true RU2643985C1 (ru) 2018-02-06

Family

ID=61173464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017101305A RU2643985C1 (ru) 2017-01-16 2017-01-16 Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2643985C1 (ru)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190023819A1 (en) * 2017-07-21 2019-01-24 Celanese Sales Germany Gmbh Conductive Ultrahigh Molecular Weight Polyethylene Compositions
RU2737188C1 (ru) * 2019-09-20 2020-11-25 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ получения нейтронозащитного материала на полимерной основе
CN113045813A (zh) * 2021-04-16 2021-06-29 四川大学 具有高机械强度和高双向导热率的高分子复合材料及其制备
RU2765849C1 (ru) * 2021-04-07 2022-02-03 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт конструкционных материалов на основе графита "НИИграфит" Способ получения теплорассеивающего анизотропного конструкционного диэлектрического композиционного материала и теплорассеивающий анизотропный конструкционный диэлектрический композиционный материал
RU2780121C1 (ru) * 2021-05-14 2022-09-19 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ получения полимерматричного композиционного материала с эксфолиированным нитридом бора с повышенной теплопроводностью

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU763379A1 (ru) * 1976-06-25 1980-09-15 Ордена Ленина Институт Химической Физики Ан Ссср Способ получени композиционного материала
RU2148062C1 (ru) * 1998-09-03 2000-04-27 Комбинат "Электрохимприбор" Способ приготовления полимерной композиции
RU2561989C1 (ru) * 2014-07-17 2015-09-10 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Радиационно-защитный материал на полимерной основе с повышенными рентгенозащитными и нейтронозащитными свойствами
RU2600110C1 (ru) * 2015-06-29 2016-10-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ИХФ РАН) Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал (варианты) и способ его получения

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU763379A1 (ru) * 1976-06-25 1980-09-15 Ордена Ленина Институт Химической Физики Ан Ссср Способ получени композиционного материала
RU2148062C1 (ru) * 1998-09-03 2000-04-27 Комбинат "Электрохимприбор" Способ приготовления полимерной композиции
RU2561989C1 (ru) * 2014-07-17 2015-09-10 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Радиационно-защитный материал на полимерной основе с повышенными рентгенозащитными и нейтронозащитными свойствами
RU2600110C1 (ru) * 2015-06-29 2016-10-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ИХФ РАН) Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал (варианты) и способ его получения

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SHIN Y.K. et al. "Effect of BN filler on thermal properties of HDPE matrix composites", Ceramic International, 39, 2013, p. 569-573. *
XIANLONG ZHANG et al. "Enhanced thermal conductivity and mechanical properties of polyethylene (PE)/boron nitride (BN) composites through multistage stretching extrusion", Composites Science and Technology, 89, 2013, p. 24-28. *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190023819A1 (en) * 2017-07-21 2019-01-24 Celanese Sales Germany Gmbh Conductive Ultrahigh Molecular Weight Polyethylene Compositions
RU2737188C1 (ru) * 2019-09-20 2020-11-25 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ получения нейтронозащитного материала на полимерной основе
RU2765849C1 (ru) * 2021-04-07 2022-02-03 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт конструкционных материалов на основе графита "НИИграфит" Способ получения теплорассеивающего анизотропного конструкционного диэлектрического композиционного материала и теплорассеивающий анизотропный конструкционный диэлектрический композиционный материал
CN113045813A (zh) * 2021-04-16 2021-06-29 四川大学 具有高机械强度和高双向导热率的高分子复合材料及其制备
CN113045813B (zh) * 2021-04-16 2021-12-31 四川大学 具有高机械强度和高双向导热率的高分子复合材料及其制备
RU2780121C1 (ru) * 2021-05-14 2022-09-19 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ получения полимерматричного композиционного материала с эксфолиированным нитридом бора с повышенной теплопроводностью

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2643985C1 (ru) Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал
Xue et al. Improvement in thermal conductivity of through-plane aligned boron nitride/silicone rubber composites
Pan et al. Enhanced through-plane thermal conductivity of PTFE composites with hybrid fillers of hexagonal boron nitride platelets and aluminum nitride particles
Yu et al. Enhanced through-plane thermal conductivity of boron nitride/epoxy composites
Chen et al. Thermal conductivity of polymer-based composites: Fundamentals and applications
Cheewawuttipong et al. Thermal and mechanical properties of polypropylene/boron nitride composites
Zhou Thermal and dielectric properties of the AlN particles reinforced linear low-density polyethylene composites
Qu et al. Flame retarding epoxy composites with poly (phosphazene-co-bisphenol A)-coated boron nitride to improve thermal conductivity and thermal stability
Wu et al. Carbon fiber reinforced elastomeric thermal interface materials for spacecraft
US20200251402A1 (en) Thermally conductive sheet, production method for thermally conductive sheet, heat dissipation member, and semiconductor device
CN107109011B (zh) 具有优异导热性的可熔融加工的含氟聚合物组合物、由该组合物制造的模制品及其制造方法
Liu et al. High thermal conductive epoxy based composites fabricated by multi-material direct ink writing
US20150252242A1 (en) High thermal conductivity resin composition
Wang et al. Efficient thermal transport highway construction within epoxy matrix via hybrid carbon fibers and alumina particles
Çakmakçı et al. Preparation and characterization of thermally conductive thermoplastic polyurethane/h‐BN nanocomposites
JP2017510540A (ja) 高アスペクト窒化ホウ素、方法、およびそれを含有する組成物
RU2600110C1 (ru) Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал (варианты) и способ его получения
JP6815042B2 (ja) 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法
Qin et al. Preparation, characterization, and thermal properties of poly (methyl methacrylate)/boron nitride composites by bulk polymerization
Xiao et al. Mechanical, dielectric, and thermal properties of polyarylene ether nitrile and boron nitride nanosheets composites
Si et al. Polydimethylsiloxane/aluminum oxide composites prepared by spatial confining forced network assembly for heat conduction and dissipation
Ryu et al. Surface modification of a BN/ETDS composite with aniline trimer for high thermal conductivity and excellent mechanical properties
Chen et al. A facile method to prepare oriented boron nitride-based polymer composite with enhanced thermal conductivity and mechanical properties
Heid et al. Functional epoxy composites for high voltage insulation involving c-BN and reactive POSS as compatibilizer
Lin et al. Enhanced thermal transport of hexagonal boron nitride filled polymer composite by magnetic field-assisted alignment