RU2639635C1 - Heat-transfer device for cooling electronic components - Google Patents
Heat-transfer device for cooling electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- RU2639635C1 RU2639635C1 RU2017110404A RU2017110404A RU2639635C1 RU 2639635 C1 RU2639635 C1 RU 2639635C1 RU 2017110404 A RU2017110404 A RU 2017110404A RU 2017110404 A RU2017110404 A RU 2017110404A RU 2639635 C1 RU2639635 C1 RU 2639635C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- condensate
- pipe
- evaporator
- heat exchanger
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 13
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 6
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Область техники, к которой относится изобретениеFIELD OF THE INVENTION
Изобретение относится к теплотехнике, а именно к двухфазным теплопередающим устройствам - контурным тепловым трубам. Устройство может быть использовано преимущественно в системах охлаждения электронных компонентов, в частности микропроцессоров, центральных процессоров, чипов, модулей памяти в компьютерах и т.д., в том числе там, где имеются два и более компонента с различной мощностью, требующих охлаждения, расположенных на удалении друг от друга и от стока тепла: воздушного, жидкостного или иного теплообменника.The invention relates to heat engineering, namely to two-phase heat transfer devices - loop heat pipes. The device can be used mainly in cooling systems of electronic components, in particular microprocessors, central processors, chips, memory modules in computers, etc., including where there are two or more components with different capacities that require cooling, located on removal from each other and from heat sink: air, liquid or other heat exchanger.
Уровень техникиState of the art
Из уровня техники известно решение, относящееся к области теплотехники (SU 1395927, 15.05.1988). Целью данного решения является расширение эксплуатационных возможностей тепловой трубы путем обеспечения теплоотвода от дискретно расположенных и произвольно ориентированных в пространстве источников тепла (охлаждаемых объектов). Тепловая труба содержит несколько произвольно расположенных по отношению друг к другу аналогичных испарителей с капиллярно-пористой насадкой (фитильной структурой), параллельно подключенных своими паропроводами и конденсатопроводами, соответственно, к общему паропроводу и конденсатопроводу, которые, в свою очередь, подключены к общему конденсатору.The prior art knows the solution related to the field of heat engineering (SU 1395927, 05/15/1988). The purpose of this solution is to expand the operational capabilities of the heat pipe by providing heat removal from discretely located and arbitrarily oriented in space heat sources (cooled objects). The heat pipe contains several similar evaporators with a capillary-porous nozzle (wick structure) arbitrarily located in relation to each other, connected in parallel with their steam and condensate pipelines, respectively, to a common steam and condensate pipelines, which, in turn, are connected to a common condenser.
Недостатком данного устройства является то, что оно содержит одинаковые по размерам и конструкции испарители. Такое устройство неспособно устойчиво работать, если тепловая нагрузка, подводимая к каждому испарителю, различается более чем в 2-3 раза. Кроме того, оно является весьма громоздким, поскольку содержит несколько паропроводов и конденсатопроводов, что сильно ограничивает возможность размещения его в стесненных условиях, характерных, в частности, для компоновки современной электронной и компьютерной техники. Недостатками являются также высокая трудоемкость и сложность изготовления.The disadvantage of this device is that it contains the same size and design of the evaporators. Such a device is unable to operate stably if the heat load supplied to each evaporator differs by more than 2–3 times. In addition, it is very cumbersome because it contains several steam and condensate pipelines, which greatly limits the possibility of placing it in cramped conditions, which are characteristic, in particular, for the layout of modern electronic and computer equipment. The disadvantages are also the high complexity and complexity of manufacturing.
Известно теплопередающее устройство (RU2120592, 20.10.1998). Решение относится к области теплотехники, в частности к контурным тепловым трубам, и может быть использовано для отвода тепла от различных теплонапряженных объектов. Устройство содержит испарительную секцию, содержащую несколько испарителей. Каждый испаритель снабжен фитильной структурой, имеющей центральный канал для подвода жидкости (конденсата), а также системой периферийных канавок для отвода пара. Паропровод и конденсатопровод каждого испарителя подключены соответственно к коллекторам пара и конденсата. Конденсатор соединен с коллектором пара посредством основного паропровода. Гидроаккумулятор, расположенный над испарительной секцией и соединенный отдельным трубопроводом с коллектором конденсата, подключен к конденсатору посредством основного конденсатопровода. За счет соединения гидроаккумулятора с конденсатором посредством основного конденсатопровода и расположения его над испарительной секцией достигается равномерное заполнение испарителей жидкостью (конденсатом) и обеспечивается надежный запуск и работа устройства.A heat transfer device is known (RU2120592, 10.20.1998). The solution relates to the field of heat engineering, in particular to contour heat pipes, and can be used to remove heat from various heat-stressed objects. The device comprises an evaporation section containing several evaporators. Each evaporator is equipped with a wick structure having a central channel for supplying liquid (condensate), as well as a system of peripheral grooves for venting steam. The steam and condensate lines of each evaporator are connected respectively to the steam and condensate collectors. The condenser is connected to the steam collector through the main steam line. A hydraulic accumulator located above the evaporation section and connected by a separate pipeline to the condensate collector is connected to the condenser via the main condensate line. Due to the connection of the hydraulic accumulator with the condenser by means of the main condensate line and its location above the evaporation section, uniform filling of evaporators with liquid (condensate) is achieved and reliable start-up and operation of the device are ensured.
Основным недостатком такого устройства является то, что оно способно нормально функционировать только тогда, когда гидроаккумулятор расположен над испарительной секцией. Другим недостатком является то, что такое устройство может устойчиво работать, если тепловая нагрузка на испарителях одинакова или различается не более чем в 2-3 раза. Эти обстоятельства серьезно ограничивают область его использования. Кроме того, такое устройство является относительно громоздким, что также ограничивает его использование в стесненных условиях, которые являются достаточно типичными для компоновки различного электронного оборудования. Еще одним недостатком рассматриваемого устройства является сложность его изготовления из-за увеличения количества связей и соединений, когда используются два и более испарителей, каждый из которых снабжен фитильной структурой.The main disadvantage of such a device is that it is able to function normally only when the accumulator is located above the evaporation section. Another disadvantage is that such a device can work stably if the heat load on the evaporators is the same or differs no more than 2-3 times. These circumstances seriously limit the scope of its use. In addition, such a device is relatively bulky, which also limits its use in cramped conditions, which are quite typical for the layout of various electronic equipment. Another disadvantage of this device is the complexity of its manufacture due to an increase in the number of bonds and compounds when two or more evaporators are used, each of which is equipped with a wick structure.
Известно теплопередающее устройство для охлаждения электронных приборов (RU2296929, 10.04.2008). Теплопередающее устройство предназначено для охлаждения теплонапряженных компонентов электронных приборов и относится к области теплотехники, в частности к контурным тепловым трубам. Устройство выполнено в виде замкнутого контура, частично заполненного теплоносителем, включающего испаритель с фитильной структурой внутри и конденсатор, соединенные раздельными пустотелыми конденсатопроводом и паропроводом. Испаритель может иметь цилиндрическую, дискообразную или прямоугольную форму, а конденсатор может быть выполнен в виде пустотелого змеевика, может быть плоским, имеющим щелевидное поперечное сечение, или состоять из двух цилиндров, установленных один в другой с образованием кольцевого зазора. Устройство может содержать один или более испарителей, соединенных параллельно.A heat transfer device for cooling electronic devices is known (RU2296929, 04/10/2008). The heat transfer device is intended for cooling heat-stressed components of electronic devices and relates to the field of heat engineering, in particular to contour heat pipes. The device is made in the form of a closed loop, partially filled with coolant, including an evaporator with a wick structure inside and a condenser connected by separate hollow condensate conduit and steam conduit. The evaporator can have a cylindrical, disk-shaped or rectangular shape, and the condenser can be made in the form of a hollow coil, can be flat, having a slit-like cross section, or consist of two cylinders installed one in the other with the formation of an annular gap. The device may contain one or more evaporators connected in parallel.
Недостатком данного устройства является то, что его использование для одновременного отвода тепла от нескольких объектов, различным образом расположенных в пространстве, имеющих различную форму и размеры, рассеиваемая мощность которых сильно различается, является весьма ограниченным. Такая ситуация, в частности, имеется либо на системных платах компьютерных серверов или в иных приборах и оборудовании, где используются различные электронные компоненты, размещенные в сильно стесненных условиях на различном расстоянии от стока тепла. Это связано с тем, что испарители соединены параллельно, а их размеры и форма испарителей в одном устройстве не могут различаться. Кроме того, такое устройство работает неустойчиво, если тепловая нагрузка, которую получают испарители от охлаждаемых компонентов, различается более чем в 2-3 раза. С этой точки зрения, данное устройство не является функционально и конструктивно гибким. Так же как и рассмотренные выше аналоги, данное устройство становится достаточно сложным и трудоемким, если число испарителей с фитильной структурой составляет два и более. Это обстоятельство дополнительно ограничивает возможность его широкомасштабного использования.The disadvantage of this device is that its use for the simultaneous removal of heat from several objects, variously located in space, having different shapes and sizes, the dissipated power of which varies greatly, is very limited. Such a situation, in particular, exists either on the motherboards of computer servers or in other devices and equipment where various electronic components are used, which are placed in very cramped conditions at different distances from the heat sink. This is due to the fact that the evaporators are connected in parallel, and their size and shape of the evaporators in one device cannot be different. In addition, such a device is unstable if the heat load that the evaporators receive from the cooled components differs by more than 2–3 times. From this point of view, this device is not functional and structurally flexible. Like the analogues considered above, this device becomes quite complex and time-consuming if the number of evaporators with a wick structure is two or more. This fact further limits the possibility of its widespread use.
Известно теплопередающее устройство (CN105698576, 22.06.2016), которое содержит один или несколько одинаковых капиллярных испарителей, каждый из которых находится в тепловом контакте с источником тепла так же, как и в указанных выше аналогах, такое устройство не может нормально функционировать, если тепловая нагрузка на источниках тепа различается более чем в 2-3 раза. Кроме того, это устройство предусматривает наличие дополнительного конденсатора, а следовательно, и дополнительного стока тепла, расположенного на удалении от основного стока тепла, что делает систему охлаждения более громоздкой и ограничивает возможность ее размещения в стесненных условиях.A heat transfer device is known (CN105698576, 06/22/2016), which contains one or more identical capillary evaporators, each of which is in thermal contact with a heat source in the same way as in the above analogs, such a device cannot function normally if the heat load at sources of heat, it differs by more than 2–3 times. In addition, this device provides for the presence of an additional condenser, and hence an additional heat sink, located at a distance from the main heat sink, which makes the cooling system more cumbersome and limits the possibility of its placement in cramped conditions.
Известно теплопередающее устройство (US20150345872, 03.12.2015). Контурная тепловая труба содержит по крайней мере два одинаковых, параллельно включенных капиллярных испарителя и два параллельно включенных одинаковых конденсатора, на входе которых со стороны паропровода размещены капиллярные затворы (клапаны). Основной идеей данного изобретения является использование таких клапанов для управляемого отключения/подключения того или другого конденсатора, что позволяет регулировать термическое сопротивление системы или температуру охлаждаемых объектов, находящихся в тепловом контакте с капиллярными испарителями. Если клапан нагревается, то жидкость, содержащаяся в его капиллярной структуре, испаряется и пар из паропровода может проникать в конденсатор. Если нагрев с клапана снимается, то жидкость, насыщающая капиллярную структуру клапана, предотвращает его проникновение в конденсатор и конденсатор отключается. Что касается использования этого устройства для целей предлагаемого изобретения, то оно имеет те же основные недостатки, что и в рассмотренных выше аналогах.A heat transfer device is known (US20150345872, December 3, 2015). The contour heat pipe contains at least two identical, parallel connected capillary evaporators and two parallel connected identical condensers, at the input of which capillary gates (valves) are placed on the side of the steam line. The main idea of this invention is the use of such valves for controlled shutdown / connection of one or another condenser, which allows you to adjust the thermal resistance of the system or the temperature of the cooled objects that are in thermal contact with capillary evaporators. If the valve is heated, the liquid contained in its capillary structure evaporates and steam from the steam line can penetrate into the condenser. If the heating is removed from the valve, then the liquid saturating the capillary structure of the valve prevents its penetration into the condenser and the condenser is switched off. As for the use of this device for the purposes of the present invention, it has the same main disadvantages as in the above analogues.
Наиболее близким решением (прототипом) является устройство для охлаждения (WO2013092386, 27.06.2013) как минимум двух отдельных источников тепла, которое представляет собой замкнутый контур, внутри которого циркулирует теплоноситель, находящийся в паровой и жидкой фазах, включающий как минимум один фитильный испаритель, приспособленный для обеспечения теплового контакта с одним из источников тепла, который является основным. Для каждого иного источника тепла, называемого вторичным источником тепла, контур содержит теплообменник, приспособленный для обеспечения теплового контакта с упомянутым вторичным источником тепла. Контур также включает как минимум один конденсатор, расположенный между выходом испарителя и входом первого по направлению потока теплоносителя теплообменника, и как минимум еще один крайний конденсатор, расположенный между выходом последнего по потоку теплообменника и входом испарителя. Конденсаторы приспособлены для обеспечения теплового контакта со стоками тепла. Устройство включает в себя также как минимум один конденсатор, который расположен между двумя соседними вторичными источниками тепла. The closest solution (prototype) is a cooling device (WO2013092386, 06.27.2013) of at least two separate heat sources, which is a closed loop inside which a heat carrier circulates in the vapor and liquid phases, including at least one wick evaporator, adapted to ensure thermal contact with one of the sources of heat, which is the main one. For each other heat source, called a secondary heat source, the circuit includes a heat exchanger adapted to provide thermal contact with said secondary heat source. The circuit also includes at least one condenser located between the outlet of the evaporator and the inlet of the first heat exchanger in the flow direction of the heat exchanger, and at least one extreme condenser located between the outlet of the last heat exchanger and the inlet of the evaporator. Condensers are adapted to provide thermal contact with heat sinks. The device also includes at least one condenser, which is located between two adjacent secondary heat sources.
Недостатком данного устройства, которые даже в наиболее простом варианте, когда есть только один основной и один вторичный источник, является то, что оно содержит по крайней мере два конденсатора - основной и крайний. В более общем случае, когда имеется "n" вторичных источников тепла, устройство содержит "n+1" конденсаторов. Такая конструкция является более громоздкой, и ее практическое применение в стесненных условиях, которые характерны для современного электронного оборудования, такого, например, как компьютерные сервера-блейды и мобильные компьютеры, весьма ограничено. Другим недостатком рассматриваемого устройства является то, что теплообменники, охлаждающие вторичные источники тепла, размещаются только между двумя соседними конденсаторами, в частности между основным и вторичным конденсаторами или между вторичным и крайним конденсаторами. Из этого следует, что все теплообменники, отвечающие за охлаждение вторичных источников тепла, размещаются только на том участке контура, по которому движется теплоноситель в жидкой фазе. Такая конструкция также делает устройство более громоздким, трудоемким, сложным в изготовлении и сборке, снижает область его практического использования.The disadvantage of this device, which even in the simplest case, when there is only one main and one secondary source, is that it contains at least two capacitors - the main and the extreme. More generally, when there are “n” secondary heat sources, the device contains “n + 1” capacitors. This design is more cumbersome, and its practical application in the cramped conditions that are characteristic of modern electronic equipment, such as, for example, computer server blades and mobile computers, is very limited. Another disadvantage of the device under consideration is that heat exchangers cooling the secondary heat sources are located only between two adjacent condensers, in particular between the main and secondary condensers or between the secondary and extreme condensers. From this it follows that all heat exchangers responsible for cooling secondary heat sources are located only on that part of the circuit along which the coolant moves in the liquid phase. This design also makes the device more bulky, time-consuming, difficult to manufacture and assemble, reduces the scope of its practical use.
Заявленное теплопередающее устройство для охлаждения электронных компонентов позволяет в существенной мере преодолеть указанные недостатки, присущие как имеющимся аналогам, так и прототипу.The claimed heat transfer device for cooling electronic components can significantly overcome these disadvantages inherent in both existing analogues and the prototype.
Раскрытие изобретенияDisclosure of invention
Технической задачей, которую решает предлагаемое техническое решение, является создание теплопередающего устройства, позволяющего размещать его в сильно стесненных условиях, способного эффективно отводить тепло одновременно от двух и более источников тепла, в частности электронных компонентов, таких как, например, микропроцессоры, транзисторы, модули памяти, чипы и т.д., мощности которых существенно различаются и которые произвольно расположены в пространстве, в том числе на различном расстоянии от стока тепла.The technical problem that the proposed technical solution solves is the creation of a heat transfer device that allows it to be placed in very cramped conditions, capable of efficiently removing heat simultaneously from two or more heat sources, in particular electronic components, such as, for example, microprocessors, transistors, memory modules chips, etc., whose capacities differ significantly and which are arbitrarily located in space, including at different distances from the heat sink.
Технический результат заключается в повышении устойчивости работы устройства, упрощении изготовления и сборки, снижении трудоемкости, повышении эффективности отвода тепла одновременно от двух и более электронных компонентов, которые рассеивают тепловые потоки, различающиеся до 10 раз и более и произвольно расположены в пространстве, возможности размещения его в стесненных условиях. The technical result consists in increasing the stability of the device, simplifying the manufacture and assembly, reducing the complexity, increasing the efficiency of heat dissipation simultaneously from two or more electronic components that dissipate heat fluxes that differ up to 10 times or more and are arbitrarily located in space, the possibility of placing it in cramped conditions.
Технический результат достигается за счет того, что теплопередающее устройство для охлаждения электронных компонентов содержит контур охлаждения в виде контурной тепловой трубы, включает испаритель с капиллярной структурой внутри, обеспечивающий тепловой контакт с наиболее мощным источником тепла, конденсатор, сообщающийся посредством пустотелых паропровода и конденсатопровода с испарителем, при этом устройство содержит один конденсатор, сопряженный с внешним теплообменником, выполняющим роль стока тепла и отводящим наружу тепло, полученное от всех источников тепла, а конденсатопровод содержит по меньшей мере один теплообменник, выполненный в виде участка конденсатопровода, сопряженного с контактной пластиной, обеспечивающий тепловой контакт с менее мощным источником тепла, расположенный непосредственно между испарителем и конденсатором.The technical result is achieved due to the fact that the heat transfer device for cooling electronic components contains a cooling circuit in the form of a contour heat pipe, includes an evaporator with a capillary structure inside, which provides thermal contact with the most powerful heat source, a condenser communicating through a hollow steam pipe and a condensate pipe with an evaporator, however, the device contains one capacitor coupled to an external heat exchanger, which acts as a heat sink and removes heat outside, obtained from all heat sources, and the condensate pipe contains at least one heat exchanger made in the form of a section of the condensate pipe mated to the contact plate, providing thermal contact with a less powerful heat source, located directly between the evaporator and the condenser.
Паропровод содержит по меньшей мере один дополнительный теплообменник, выполненный в виде участка паропровода, сопряженного с контактной пластиной.The steam line contains at least one additional heat exchanger, made in the form of a section of the steam line, interfaced with the contact plate.
По меньшей мере один теплообменник, выполненный в виде участка конденсатопровода или паропровода, сопряженный с контактной пластиной, имеет U-образную или зигзагообразную форму, увеличивающую длину пути жидкости или пара при движении в пределах контактной пластины.At least one heat exchanger, made in the form of a section of the condensate line or steam line, coupled to the contact plate, has a U-shaped or zigzag shape that increases the path length of the liquid or vapor when moving within the contact plate.
Теплообменник выполнен, в том числе, в виде разветвленного или прямолинейного участка конденсатопровода.The heat exchanger is made, including in the form of a branched or straight section of the condensate line.
Контактные пластины выполнены из теплопроводного материала, например из меди или алюминия.The contact plates are made of a heat-conducting material, for example, copper or aluminum.
Испаритель имеет форму плоского параллелепипеда, снабженного отверстиями для подключения паропровода и конденсатопровода.The evaporator has the shape of a flat parallelepiped equipped with holes for connecting a steam pipe and a condensate pipe.
Испаритель имеет форму плоского цилиндра, снабженного отверстиями для подключения паропровода и конденсатопровода.The evaporator has the shape of a flat cylinder equipped with holes for connecting a steam pipe and a condensate pipe.
Конденсатор выполнен в виде плоского пустотелого параллелепипеда, снабженного отверстиями для подключения паропровода и конденсатопровода.The condenser is made in the form of a flat hollow parallelepiped, equipped with holes for connecting the steam pipe and the condensate pipe.
Конденсатор выполнен в виде плоского пустотелого цилиндра, снабженного отверстиями для подключения паропровода и конденсатопровода.The condenser is made in the form of a flat hollow cylinder equipped with holes for connecting a steam pipe and a condensate pipe.
Конденсатор выполнен в виде пустотелого кольцевого зазора, заглушенного с торцов, образованного двумя цилиндрическими трубками, установленными коаксиально, причем внешняя трубка снабжена рубашкой охлаждения и имеет отверстия для подключения паропровода и конденсатопрововода.The condenser is made in the form of a hollow annular gap, muffled from the ends, formed by two cylindrical tubes installed coaxially, and the outer tube is equipped with a cooling jacket and has openings for connecting the steam and condensate pipes.
Теплообменник, выполненный в виде участка конденсатопровода, сопряженного с контактной пластиной, расположен рядом с конденсатором на том же стоке тепла.The heat exchanger, made in the form of a section of the condensate conduit mating with the contact plate, is located next to the condenser on the same heat sink.
Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings
Фиг.1. Схема устройства с одним теплообменником на конденсатопроводе.Figure 1. The scheme of the device with one heat exchanger on the condensate line.
Фиг.2. Схема устройства с одним теплообменником в виде прямолинейного участка.Figure 2. Device diagram with one heat exchanger in the form of a straight section.
Фиг.3. Схема устройства с одним теплообменником в виде разветвленного участка.Figure 3. Device diagram with one heat exchanger in the form of a branched section.
Фиг.4. Схема устройства с одним теплообменником на паропроводе.Figure 4. The scheme of the device with one heat exchanger on the steam line.
Фиг.5. Схема устройства с несколькими теплообменниками на конденсатопроводе.Figure 5. Scheme of a device with several heat exchangers on a condensate pipe.
Фиг.6. Внешний вид испарителя в виде плоского параллелепипеда. 6. Appearance of the evaporator in the form of a flat parallelepiped.
Фиг.7. Внешний вид испарителя в виде плоского диска.7. Appearance of the evaporator in the form of a flat disk.
Фиг.8. Внешний вид конденсатора в виде плоского параллелепипеда.Fig. 8. Appearance of a capacitor in the form of a flat parallelepiped.
Фиг.9. Внешний вид конденсатора в виде плоского диска.Fig.9. Appearance of a capacitor in the form of a flat disk.
Фиг.10. Внешний вид цилиндрического конденсатора.Figure 10. Appearance of a cylindrical capacitor.
Осуществление изобретенияThe implementation of the invention
Теплопередающее устройство для охлаждения электронных компонентов выполнено в виде замкнутого герметичного контура, частично заполненного теплоносителем, находящимся одновременно в жидкостной и паровой фазах, включающего один испаритель с фитильной структурой внутри, расположенный между выходом последнего по направлению потока теплоносителя теплообменника и входом испарителя, один конденсатор, приспособленный для обеспечения теплового контакта со стоком тепла и расположенный между выходом испарителя и входом первого по направлению потока теплоносителя теплообменника. Испаритель и конденсатор соединены соответственно раздельными пустотелыми конденсатопроводом и паропроводом.The heat transfer device for cooling electronic components is made in the form of a closed sealed circuit, partially filled with a heat carrier located simultaneously in the liquid and vapor phases, including one evaporator with a wick structure inside, located between the outlet of the last heat exchanger in the direction of flow of the heat exchanger and the inlet of the evaporator, one condenser adapted to ensure thermal contact with the heat sink and located between the exit of the evaporator and the input of the first in the direction the heat carrier flow of the heat exchanger. The evaporator and condenser are connected respectively by a separate hollow condensate line and a steam line.
Конденсатопровод представляет собой участок контура, расположенный между выходом конденсатора и входом испарителя, который целиком заполнен жидкой фазой теплоносителя.The condensate line is a section of the circuit located between the outlet of the condenser and the inlet of the evaporator, which is completely filled with the liquid phase of the coolant.
Паропровод представляет собой участок контура, расположенный между выходом испарителя и входом конденсатора, который целиком заполнен паровой фазой теплоносителя.The steam line is a section of the circuit located between the outlet of the evaporator and the inlet of the condenser, which is completely filled with the vapor phase of the coolant.
Испаритель может иметь цилиндрическую или плоскую формы. Для обеспечения теплообмена с источником тепла цилиндрический испаритель может быть снабжен переходным элементом "цилиндр-плоскость". Конденсатор может быть выполнен в виде участка пустотелого трубопровода, расположенного между паропроводом и конденсатопроводом, или в виде пустотелого трубчатого змеевика, сопряженных с пластиной из теплопроводного материала, служащей для обеспечения теплового контакта с каким-либо объектом, выполняющим роль стока тепла, например воздушным радиатором или жидкостным теплообменником. Конденсатор может быть выполнен также в виде плоских пустотелых параллелепипеда или цилиндра, снабженных отверстиями для подключения паропровода и конденсатопровода, плоские поверхности которых служат для обеспечения непосредственного теплового контакта со стоком тепла.The evaporator may have a cylindrical or flat shape. To ensure heat exchange with a heat source, the cylindrical evaporator can be equipped with a transition element "cylinder-plane". The condenser can be made in the form of a section of a hollow pipeline located between the steam pipeline and the condensate pipe, or in the form of a hollow tubular coil, paired with a plate of heat-conducting material, which serves to provide thermal contact with any object that acts as a heat sink, such as an air radiator or liquid heat exchanger. The condenser can also be made in the form of flat hollow parallelepipeds or cylinders equipped with holes for connecting the steam pipe and condensate pipe, the flat surfaces of which serve to provide direct thermal contact with the heat sink.
Конденсатор может быть выполнен также в виде пустотелого кольцевого зазора, заглушенного с торцов, образованного двумя цилиндрическими трубками, установленными коаксиально, и снабженного рубашкой охлаждения, размещенной на поверхности внешнего цилиндра, через которую может прокачиваться жидкий или газообразный хладагент.The condenser can also be made in the form of a hollow annular gap, muffled from the ends, formed by two cylindrical tubes mounted coaxially, and equipped with a cooling jacket located on the surface of the outer cylinder through which liquid or gaseous refrigerant can be pumped.
В тех случаях, когда теплопередающее устройство используется для одновременного отвода тепла от двух или более источников тепла, один из которых является основным, наиболее мощным, рассеивающим тепловой поток до 10 раз и более высокий, чем любой из других, менее мощных источников тепла, оно может быть снабжено контактной пластиной, сопряженной с участком конденсатопровода, служащей для обеспечения теплового контакта с другим менее мощным источником тепла. Указанный участок конденсатопровода может быть прямолинейным, если источник тепла имеет вытянутую форму. Если менее мощный источник тепла является компактным, то участок конденсатопровода может иметь, например, U-образную форму или иную форму, позволяющую увеличить длину участка конденсатопровода, сопряженного с контактной пластиной, размеры которой могут быть ограничены размерами менее мощного источника тепла. Если мощность одного или суммарная мощность нескольких менее мощных источников тепла достигает 10-20 % от мощности основного источника тепла, то устройство может быть снабжено дополнительным теплообменником, сопряженным с конденсатопроводом, который может быть расположен на том же тепловом стоке, что и конденсатор теплопередающего устройства.In cases where a heat transfer device is used to simultaneously remove heat from two or more heat sources, one of which is the main, most powerful, dissipating heat flux up to 10 times and higher than any of the other, less powerful heat sources, it can be provided with a contact plate mated to a portion of the condensate pipe serving to provide thermal contact with another less powerful heat source. The specified section of the condensate pipe may be straightforward if the heat source has an elongated shape. If the less powerful heat source is compact, then the condensate section of the pipe may have, for example, a U-shape or another shape that allows you to increase the length of the section of the condensate pipe mating with the contact plate, the dimensions of which can be limited by the dimensions of the less powerful heat source. If the power of one or the total power of several less powerful heat sources reaches 10-20% of the power of the main heat source, then the device can be equipped with an additional heat exchanger associated with a condensate conduit, which can be located on the same heat sink as the condenser of the heat transfer device.
Дополнительный теплообменник может быть также размещен на отдельном стоке тепла.An additional heat exchanger can also be placed on a separate heat sink.
Если условия компоновки и соотношение мощностей основного источника и менее мощного источника тепла позволяют, то контактная пластина может быть сопряжена и/или с паропроводом.If the layout conditions and the ratio of the power of the main source and the less powerful heat source allow, then the contact plate can be paired and / or with the steam line.
Теплопередающее устройство выполнено в виде замкнутого герметичного контура (фиг.1), включающего испаритель 1, например цилиндрический с фитильной структурой внутри (не показана), и конденсатор 2, соединенные паропроводом 3 и конденсатопроводом 4. Конденсатор выполнен, например, в виде плоского трубчатого змеевика, сопряженного с контактной пластиной 5. Испаритель 1 снабжен переходным элементом "цилиндр-плоскость" 6 для обеспечения теплового контакта с основным, наиболее мощным источником тепла (не показан). Устройство снабжено также контактной пластиной 7, сопряженной с теплообменником 8, выполненным в виде U-образного участка конденсатопровода 4, и обеспечивающей тепловой контакт со вторичным, менее мощным источником тепла (не показан).The heat transfer device is made in the form of a closed tight circuit (Fig. 1), including an
Контактная пластина 7 изготовлена из теплопроводного материала, форма и размеры которой соответствуют форме и размерам вторичного источника тепла, а теплообменник имеет форму и размеры, обеспечивающие максимально возможную поверхность его контакта с контактной пластиной.The
Выполнение заявленного устройства, в котором содержится только один паропровод, один конденсатопровод и один конденсатор, решает проблему размещения теплопередающих устройств, способных эффективно отводить тепло от двух и более источников тепла в сильно стесненных условиях, не прибегая к сложным, громоздким конструкциям, содержащим дополнительные, в том числе крайние, конденсаторы.The implementation of the claimed device, which contains only one steam pipe, one condensate pipe and one condenser, solves the problem of placing heat transfer devices that can efficiently remove heat from two or more heat sources in very cramped conditions, without resorting to complex, bulky structures containing additional including extreme, capacitors.
Устройство может быть снабжено теплообменником 9, представляющим собой прямолинейный участок конденсатопровода 4, сопряженный с контактной пластиной 10 (фиг.2), или снабжено теплообменником 11, представляющим собой разветвленный участок конденсатопровода 4, сопряженный с контактной пластиной 12 (фиг.3). The device can be equipped with a
Устройство может быть снабжено теплообменником 13, представляющим собой U-образный участок паропровода 3, сопряженный с контактной пластиной 14 (фиг.4). Поскольку теплоемкость пара ниже, чем теплоемкость жидкости, таким образом можно охлаждать вторичные источники тепла, менее мощные, чем те, которые находятся в контакте с конденсатопроводом.The device can be equipped with a
Устройство может быть снабжено дополнительным U-образным теплообменником 15, сопряженным с контактной пластиной 16, и вторым дополнительным теплообменником 17, сопряженным с контактной пластиной 18 и расположенным на том же стоке тепла (не показан), на котором расположен основной конденсатор 2 (фиг.5). Дополнительный теплообменник 17 охлаждает теплоноситель, но не конденсирует его и расположен на том же стоке тепла, что и конденсатор, поскольку при стесненных условиях другого места в охлаждаемых устройствах просто может не быть.The device can be equipped with an additional
Устройство может быть снабжено испарителем в виде плоского параллелепипеда (фиг.6) или диска (фиг.7), снабженных отверстиями 19 и 20 для подключения паропровода 3 и конденсатопровода 4 соответственно. Устройство может быть снабжено конденсатором, выполненным в форме плоского параллелепипеда (фиг.8) или в форме диска (фиг.9), имеющих отверстие 21 для подключения паропровода 3 и отверстие 22 для подключения конденсатопровода 4. Конденсатор (фиг.10) может быть выполнен также в виде пустотелого кольцевого зазора 23, заглушенного с торцов заглушками 24, образованного внешней цилиндрической трубкой 25 и внутренней цилиндрической трубкой 26, установленными коаксиально. Внешняя цилиндрическая трубка имеет отверстие 27 для подключения паропровода 3 и отверстие 28 для подключения конденсатопровода 4. На наружной поверхности внешней цилиндрической трубки 25 установлена рубашка охлаждения 29 для прокачки жидкого или газообразного хладагента.The device can be equipped with an evaporator in the form of a flat parallelepiped (Fig.6) or a disk (Fig.7), equipped with
Контур может быть выполнен из металлической трубки диаметром от 1 до 10 мм.The contour can be made of a metal tube with a diameter of 1 to 10 mm.
Цилиндрический испаритель может быть выполнен диаметром 8 мм с фитильной структурой, спеченным из мелкодисперсного металлического порошка.A cylindrical evaporator can be made with a diameter of 8 mm with a wick structure sintered from finely divided metal powder.
В качестве теплоносителя может быть использован аммиак. Ammonia can be used as a heat carrier.
Теплопередающее устройство работает следующим образом. При подводе тепла к испарителю 1 (фиг.1) от основного наиболее мощного источника тепла (охлаждаемого объекта), с которым испаритель 1 находится в плотном тепловом контакте через контактную пластину 6, теплоноситель, насыщающий фитильную структуру (не показана), испаряется, поглощая скрытую теплоту парообразования. За счет этого происходит интенсивный отвод тепла от охлаждаемого объекта. В этом процессе испаритель выполняет функцию эффективного испарительного теплообменника. Пар, образовавшийся в испарителе 1, а вместе с ним и тепло, полученное от охлаждаемого объекта, по паропроводу 3 движется к конденсатору 2, который через свою контактную пластину 5 передает тепло внешнему теплообменнику (не показан), выполняющему роль стока тепла. В некоторых случаях контактная пластина 5 может отдавать тепло непосредственно внешней среде за счет естественной или вынужденной конвекции воздуха или жидкости. В результате этого в конденсаторе 2 происходит конденсация пара и образовавшаяся жидкость по конденсатопроводу 4 возвращается обратно в испаритель 1, замыкая рабочий цикл теплопередающего устройства, который непрерывно и многократно повторяется пока испаритель 1 находится под действием тепла, поступающего от охлаждаемого объекта. Циркуляция теплоносителя в паровой и жидкой фазах обеспечивается за счет капиллярного давления, создаваемого в капиллярной структуре испарителя 1. В этом качестве последний выполняет другую важную функцию капиллярного насоса, который не содержит никаких механических подвижных частей и действует только за счет той энергии, которую получает от источника тепла - охлаждаемого объекта. Массовый расход теплоносителя m по замкнутому контуру определяется величиной теплового потока или мощности Q1, которую он получает от охлаждаемого объекта и теплотой испарения жидкости r. Эти величины связаны формулойThe heat transfer device operates as follows. When heat is supplied to the evaporator 1 (Fig. 1) from the main most powerful heat source (cooled object), with which the
Q1= mr [Вт].Q 1 = mr [W].
Из формулы (1) следует, что чем выше мощность основного источника тепла, тем более высокий массовый расход теплоносителя имеет место в теплопередающем устройстве. Данное обстоятельство позволяет без использования дополнительных испарителей с фитильной структурой осуществлять одновременное охлаждение по крайней мере еще одного менее мощного источника тепла, который находится в том же приборе или оборудовании, где находится основной более мощный источник тепла.From formula (1) it follows that the higher the power of the main heat source, the higher the mass flow rate of the coolant takes place in the heat transfer device. This circumstance allows, without the use of additional evaporators with a wick structure, to simultaneously cool at least one more less powerful heat source, which is located in the same device or equipment where the main more powerful heat source is located.
Поток теплоносителя, проходя через теплообменник 8, который сопряжен с контактной пластиной 7, находящейся в плотном тепловом контакте с менее мощным источником тепла, отнимает тепло Q2 у последнего за счет своей теплоемкости Cp, согласно формулеThe heat carrier flow passing through the
Q2=mСр(T2-T1) [Вт], 2)Q 2 = mCp (T 2 -T 1 ) [W], 2)
где T1 - температура жидкого теплоносителя на входе в теплообменник, а T2 - на выходе из него.where T 1 is the temperature of the liquid coolant at the inlet to the heat exchanger, and T 2 is at the outlet of it.
Из формулы (2) следует, что чем выше массовый расход теплоносителя m, тем ниже величина Т2-Т1, а следовательно, ниже температура теплоносителя Т2 на выходе из теплообменника 8. Это весьма важно, поскольку температура Т2 теплоносителя, поступающего в испаритель 1, может влиять на его рабочую температуру и, соответственно, на рабочую температуру охлаждаемого объекта, которая не должна превышать некоторого заданного максимального значения. В свою очередь из этого следует, что величина тепловой мощности Q1, рассеиваемой основным более мощным источником тепла, и величина Q2, рассеиваемая менее мощным источником тепла, должны существенно различаться, обычно не менее чем в 10 раз. Это вполне приемлемая величина, поскольку на практике, например, в компьютерных серверах центральные процессоры рассеивают мощность, как правило, в 10-20 раз больше, чем любой из других электронных компонентов, расположенных вместе с ним на системной плате.From formula (2) it follows that the higher the mass flow rate of the coolant m, the lower the value of T 2 -T 1 , and therefore, the lower the temperature of the coolant T 2 at the outlet of the
Если вторичный источник тепла имеет вытянутую форму, например модуль памяти в компьютерном сервере, то охлаждающий его теплообменник выполнен в виде прямолинейного участка конденсатопровода 4, сопряженного с соответствующей контактной пластиной 10. If the secondary heat source has an elongated shape, for example, a memory module in a computer server, then its cooling heat exchanger is made in the form of a rectilinear section of the
Если вторичный источник тепла имеет достаточно большие размеры, то соответствующий теплообменник 11 выполнен в виде разветвленного участка конденсатопровода 4, такой участок конденсатопровода имеет незначительное гидравлическое сопротивление, что позволяет сопрягать его с контактной пластиной 12, размеры которой соответствуют размерам большого источника тепла.If the secondary heat source is large enough, then the
Если это необходимо по условиям компоновки, теплообменник 13 со своей контактной пластиной 14 располагаются и/или на паропроводе 3 между выходом испарителя и входом конденсатора. Это вполне допустимо, несмотря на относительно низкую теплоемкость теплоносителя в паровой фазе. Достаточно эффективное охлаждение вторичного источника тепла в этом случае обеспечивается значительно более высокой скоростью движения пара при том же массовом расходе теплоносителя, что и в жидкой фазе.If necessary according to the layout conditions, the
Если необходимо охлаждать один или несколько вторичных источников тепла, суммарная мощность которых превышает некоторую допустимую для рассмотренного выше устройства, то в этом случае используется дополнительный теплообменник 17, который вместе с контактной пластиной 18 может быть расположен в наиболее подходящем месте, например рядом с конденсатором 2 на том же стоке тепла.If it is necessary to cool one or more secondary heat sources, the total power of which exceeds some allowable for the device discussed above, then an
По сути все теплообменники расположены на одном конденсатопроводе, и не имеют между собой дополнительных элементов (конденсаторов), и напрямую (непосредственно) связаны с одним конденсатором и одним испарителем.In fact, all heat exchangers are located on the same condensate line, and do not have additional elements (condensers) between them, and are directly (directly) connected to one condenser and one evaporator.
Устройство, снабженное плоскими испарителями, представленными на фиг.6 и 7, и конденсаторами, представленными на фиг.8,9,10, работает аналогичным образом. Однако для плоских испарителей и конденсаторов не требуется использование контактных пластин. Наличие плоских поверхностей у них позволяет обеспечивать непосредственный тепловой контакт с источником или стоком тепла, соответственно.A device equipped with flat evaporators, shown in Fig.6 and 7, and the condensers shown in Fig.8,9,10, works in a similar way. However, flat evaporators and condensers do not require the use of contact plates. The presence of flat surfaces allows them to provide direct thermal contact with a heat source or sink, respectively.
Пример реализации заявленного изобретения.An example implementation of the claimed invention.
Теплопередающее устройство, содержащее цилиндрический испаритель диаметром 8 мм с фитильной структурой, спеченный из мелкодисперсного металлического порошка, частично заполненное аммиаком в качестве теплоносителя, имеющее паропровод и конденсатопровод диаметром 2 мм, и конденсатор, выполненный из трубки такого же диаметра, сопряженный с жидкостным теплообменником, охлаждаемым водой при температуре 40 °С, было испытано при тепловой мощности 98 Вт, подводимой к основному источнику тепла.A heat transfer device containing a cylindrical evaporator with a diameter of 8 mm with a wick structure, sintered from finely dispersed metal powder, partially filled with ammonia as a heat carrier, having a steam pipe and a condensate pipe with a diameter of 2 mm, and a condenser made of a pipe of the same diameter, coupled to a liquid heat exchanger cooled water at a temperature of 40 ° C, it was tested at a thermal power of 98 W, supplied to the main heat source.
Контактные пластины для менее мощных источников тепла были расположены на участках конденсатопровода и паропровода. По условиям испытаний максимальная температура основного источника тепла при указанной тепловой нагрузке не должна была превышать 90 °С, а менее мощного источника тепла 85 °С.Contact plates for less powerful heat sources were located on the condensate and steam pipelines. According to the test conditions, the maximum temperature of the main heat source at the specified heat load should not exceed 90 ° C, and less powerful heat source 85 ° C.
Было показано, что при тепловой нагрузке 10 Вт на менее мощном источнике тепла температура основного источника тепла составила 89,9 °С. При этом температура менее мощного источника была равно 81,2 °С. Если тепловая нагрузка на основной источник снижалась до 65 Вт, то указанные максимальные температуры на источниках достигались при тепловой нагрузке на менее мощный источник 5 Вт. Аналогичные испытания, проведенные при размещении менее мощного источника на паропроводе, показали, что его мощность может достигать 4 Вт.It was shown that at a heat load of 10 W on a less powerful heat source, the temperature of the main heat source was 89.9 ° C. The temperature of the less powerful source was 81.2 ° C. If the thermal load on the main source decreased to 65 W, then the indicated maximum temperatures at the sources were achieved with a thermal load on a less powerful source of 5 W. Similar tests conducted when placing a less powerful source on the steam line showed that its power can reach 4 watts.
Выполнение устройства, в том числе, с одним испарителем, одним конденсатором, одним паропроводом, одним конденсатопроводом и расположенным одним или несколькими теплообменниками непосредственно между указанным одним испарителем и одним конденсатором (т.е. без дополнительных элементов, например конденсаторов, между теплообменниками), позволяет достичь заявленный технический результат, обеспечивающий устойчивую работу устройства, упрощение его изготовления и сборки, снижение трудоемкости, размещение устройства в стесненных условиях и эффективный отвод тепла одновременно от двух и более электронных компонентов, которые рассеивают тепловые потоки, различающиеся до 10 раз и более, и произвольно расположены в пространстве.The implementation of the device, including with one evaporator, one condenser, one steam pipe, one condensate pipe and one or more heat exchangers located directly between the specified one evaporator and one condenser (i.e. without additional elements, for example condensers, between heat exchangers), allows to achieve the claimed technical result, ensuring the stable operation of the device, simplifying its manufacture and assembly, reducing the complexity, placing the device in cramped conditions effective heat simultaneously from two or more electronic components, which dissipate heat fluxes which differ up to 10 times or more, and are arranged arbitrarily in space.
Claims (14)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017110404A RU2639635C1 (en) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | Heat-transfer device for cooling electronic components |
| PCT/RU2017/000682 WO2018182452A1 (en) | 2017-03-29 | 2017-09-20 | Heat-transfer device for cooling electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017110404A RU2639635C1 (en) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | Heat-transfer device for cooling electronic components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2639635C1 true RU2639635C1 (en) | 2017-12-21 |
Family
ID=63677177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017110404A RU2639635C1 (en) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | Heat-transfer device for cooling electronic components |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2639635C1 (en) |
| WO (1) | WO2018182452A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2796496C1 (en) * | 2020-01-14 | 2023-05-24 | Хонор Дивайс Ко., Лтд. | Mobile terminal, evaporation chamber and its manufacturing method and electronic device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2296929C2 (en) * | 2005-03-09 | 2007-04-10 | Институт теплофизики Уро РАН | Device for cooling electronic instruments |
| RU117597U1 (en) * | 2011-10-28 | 2012-06-27 | Учреждение Российской академии наук Институт теплофизики Уральского отделения РАН (Институт теплофизики УрО РАН) | HEAT TRANSFER SYSTEM |
| WO2013092386A1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | Astrium Sas | Cooling device |
| US20150345872A1 (en) * | 2012-05-16 | 2015-12-03 | The Government Of The Us, As Represented By The Secretary Of The Navy | Temperature Actuated Capillary Valve for Loop Heat Pipe System |
| CN105698576A (en) * | 2014-11-24 | 2016-06-22 | 讯凯国际股份有限公司 | Loop type heat pipe structure with liquid-vapor separation function |
-
2017
- 2017-03-29 RU RU2017110404A patent/RU2639635C1/en active
- 2017-09-20 WO PCT/RU2017/000682 patent/WO2018182452A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2296929C2 (en) * | 2005-03-09 | 2007-04-10 | Институт теплофизики Уро РАН | Device for cooling electronic instruments |
| RU117597U1 (en) * | 2011-10-28 | 2012-06-27 | Учреждение Российской академии наук Институт теплофизики Уральского отделения РАН (Институт теплофизики УрО РАН) | HEAT TRANSFER SYSTEM |
| WO2013092386A1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | Astrium Sas | Cooling device |
| US20150345872A1 (en) * | 2012-05-16 | 2015-12-03 | The Government Of The Us, As Represented By The Secretary Of The Navy | Temperature Actuated Capillary Valve for Loop Heat Pipe System |
| CN105698576A (en) * | 2014-11-24 | 2016-06-22 | 讯凯国际股份有限公司 | Loop type heat pipe structure with liquid-vapor separation function |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2796496C1 (en) * | 2020-01-14 | 2023-05-24 | Хонор Дивайс Ко., Лтд. | Mobile terminal, evaporation chamber and its manufacturing method and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2018182452A1 (en) | 2018-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8773855B2 (en) | Heat-dissipating device and electric apparatus having the same | |
| US6508301B2 (en) | Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant | |
| US6990816B1 (en) | Hybrid capillary cooling apparatus | |
| WO2011122332A1 (en) | Phase change cooler and electronic equipment provided with same | |
| US20060162903A1 (en) | Liquid cooled thermosiphon with flexible partition | |
| KR20080029756A (en) | Heat dissipating system and method | |
| JP2001349651A (en) | Withdrawing liquid cooling device using phase change coolant | |
| WO2015146110A1 (en) | Phase-change cooler and phase-change cooling method | |
| US10907910B2 (en) | Vapor-liquid phase fluid heat transfer module | |
| CN209877718U (en) | Phase change heat dissipation device | |
| JP2010079402A (en) | Cooling system for electronic equipment and saturated water pump to be used for the same | |
| JP2010079403A (en) | Cooling system for electronic equipment | |
| US10578368B2 (en) | Two-phase fluid heat transfer structure | |
| RU2639635C1 (en) | Heat-transfer device for cooling electronic components | |
| US20180270993A1 (en) | Cooling using a wick with varied thickness | |
| RU175949U1 (en) | HEAT TRANSFER DEVICE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS | |
| JP6825615B2 (en) | Cooling system and cooler and cooling method | |
| JP5252059B2 (en) | Cooling system | |
| RU2636385C1 (en) | Device for cooling single powerful led with intensified condensation system | |
| RU2551137C2 (en) | Evaporative cooling system for light-emitting diode module | |
| CN108282983B (en) | Two-phase flow heat transfer structure | |
| US8783333B1 (en) | Cooling system | |
| EP2801781A1 (en) | Cooling system | |
| RU2621320C1 (en) | Intensified cooling system of a single powerful led | |
| TWI839974B (en) | A heat dissipation module for heat exchange between two phase flow circulation vapor chamber and cold liquid fuild |