RU2624422C1 - Heat diverter - Google Patents
Heat diverter Download PDFInfo
- Publication number
- RU2624422C1 RU2624422C1 RU2015156452A RU2015156452A RU2624422C1 RU 2624422 C1 RU2624422 C1 RU 2624422C1 RU 2015156452 A RU2015156452 A RU 2015156452A RU 2015156452 A RU2015156452 A RU 2015156452A RU 2624422 C1 RU2624422 C1 RU 2624422C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- printed circuit
- circuit board
- groove
- wedge
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и предназначено для отвода тепла от теплонагруженных элементов электронной радиоаппаратуры в герметичных и негерметичных отсеках на борту летательных аппаратов, работающих в жестких климатических условиях и в условиях воздействия вибрационных и ударных нагрузок.The invention relates to the field of electronics and is intended to remove heat from heat-loaded elements of electronic radio equipment in sealed and non-sealed compartments on board aircraft operating in harsh climatic conditions and under conditions of vibration and shock loads.
Известно устройство отвода тепла, содержащее корпус в виде отдельных теплостоков, внутри которого расположены печатные платы, теплоотводящее основание и фиксирующие элементы [1].A device for heat dissipation, comprising a housing in the form of separate heat sinks, inside of which there are printed circuit boards, a heat sink base and fixing elements [1].
Наиболее близким техническим решением является устройство отвода тепла, содержащее корпус, внутри которого расположены печатная плата с радиоэлектронными элементами, теплоотвод и фиксирующие элементы [2].The closest technical solution is a heat dissipation device containing a housing, inside of which there is a printed circuit board with electronic components, a heat sink and fixing elements [2].
Недостатком известных устройств является недостаточная эффективность отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных элементов печатной платы.A disadvantage of the known devices is the lack of efficiency of heat removal from heat-loaded radio-electronic elements of the printed circuit board.
Техническим результатом предложенного изобретения является повышение эффективности отвода тепла от печатной платы и обеспечение необходимой жесткости крепления теплоотвода в условиях воздействия вибрационных и ударных нагрузок.The technical result of the proposed invention is to increase the efficiency of heat dissipation from the printed circuit board and provide the necessary rigidity of the heat sink fastening under conditions of vibration and shock loads.
Указанный технический результат достигается тем, что в устройстве отвода тепла, содержащем корпус, внутри которого расположены печатная плата, теплоотвод и фиксирующие элементы, дополнительно в корпусе выполнена проточка в виде прямоугольной трапеции, одна из боковых стенок которой выполнена под прямым углом, а другая - с клиновым скосом, в проточку установлены теплоотвод в виде металлической пластины, на которой закреплена печатная плата, и металлический брусок с ответным клиновым скосом с возможностью его перемещения фиксирующими элементами по клиновому скосу проточки до упора металлической пластины в стенку проточки, выполненную под прямым углом.The specified technical result is achieved by the fact that in the heat dissipation device containing the housing, inside of which there is a printed circuit board, heat sink and fixing elements, an additional groove is made in the form of a rectangular trapezoid, one of the side walls of which is made at right angles, and the other with wedge bevel, a groove is installed in the groove in the form of a metal plate on which a printed circuit board is fixed, and a metal bar with a reciprocal wedge bevel with the possibility of its movement by fixing electrons cops wedge bevel of the bore to lock the metal plate in the bore wall formed at right angles.
На фиг. 1 показано устройство отвода тепла в аксонометрической проекции, на фиг. 2 - пример реализации устройства отвода тепла в радиоэлектронном блоке.In FIG. 1 shows a heat dissipation device in a perspective view, FIG. 2 is an example implementation of a heat removal device in an electronic unit.
Устройство отвода тепла (фиг. 1) содержит корпус 1, внутри которого расположен теплопровод в виде металлической пластины 2, на которой жестко закреплена печатная плата 3 с радиоэлектронными элементами. В корпусе 1 выполнена проточка в виде прямоугольной трапеции. Одна из боковых поверхностей проточки - поверхность А - выполнена под прямым углом, а другая боковая поверхность - поверхность Б - с клиновым скосом. В проточку установлены указанный выше теплоотвод в виде металлической пластины 2 и брусок 4 из теплопроводящего материала с ответным клиновым скосом с возможностью их перемещения фиксирующими элементами по клиновому скосу проточки до упора металлической пластины 2 в стенку проточки, выполненную под прямым углом. В качестве фиксирующих элементов 5 могут быть использованы стандартные крепежные элементы, например винты.The heat removal device (Fig. 1) contains a
Пример конкретной реализации предлагаемого устройства отвода тепла в радиоэлектронном блоке.An example of a specific implementation of the proposed device for heat removal in the electronic unit.
Радиоэлектронный блок (фиг. 2) содержит корпус 1, внутри которого расположен пакет печатных плат 3 с радиоэлектронными элементами. Каждая печатная плата закреплена на теплоотводе в виде металлической пластины 2, площадь которой превосходит площадь печатной платы на величину «выпусков». Для каждого теплоотвода в корпусе 1 выполнены по крайней мере две противоположно расположенные проточки с клиновыми скосами. В проточки установлены «выпуски» металлической пластины 2 и два бруска 4 из теплопроводящего материала с ответными клиновыми скосами. В корпусе 1 и брусках 4 выполнены соосные отверстия под крепежные элементы, например винты 5. При закручивании винтов 5 клиновые скосы брусков 4 перемещаются по клиновым скосам проточек корпуса 1 до упора «выпусков» металлической пластины 2 в стенки проточек, выполненных под прямым углом. Для более эффективного отвода тепла или в связи с жесткими требованиями в части механических воздействий на радиоэлектронный блок возможно выполнить проточки с трех сторон корпуса 1 и закрепить «выпуски» металлической пластины 2 винтами с помощью трех клиновидных брусков 4. В качестве теплопроводящего материала брусков 4 может быть использован, например, алюминиевый сплав.The electronic unit (Fig. 2) contains a
Отвод тепла в радиоэлектронном блоке осуществляется следующим образом.Heat removal in the electronic unit is as follows.
При включении радиоэлектронного блока тепловая мощность, выделяемая радиоэлектронными элементами, передается через теплопроводящие материалы на поверхность А корпуса 1 и через металлический брусок 4 на поверхность Б корпуса 1 (фиг. 1), с которого происходит теплосъем в окружающее пространство. Площадь теплообмена практически несколько больше, чем две длины металлического бруска 4, умноженных на его ширину. При этом предлагаемый клиновый зажим теплоотвода позволяет обеспечить необходимую жесткость всей конструкции.When the electronic unit is turned on, the thermal power released by the electronic elements is transmitted through heat-conducting materials to the surface A of the
Таким образом, предложенное устройство отвода тепла позволяет вдвое увеличить площадь теплообмена между печатной платой и корпусом блока (по сравнению с прототипом), а следовательно, повысить эффективность отвода тепла от радиоэлектронных элементов печатной платы и обеспечить необходимую жесткость крепления теплоотвода с размещенной на нем печатной платой в условиях воздействия вибрационных и ударных нагрузок.Thus, the proposed heat dissipation device allows you to double the heat transfer area between the printed circuit board and the block body (compared with the prototype), and therefore, increase the efficiency of heat removal from the electronic components of the printed circuit board and provide the necessary rigidity of the heat sink with the printed circuit board placed on it exposure to vibration and shock loads.
Источники информацииInformation sources
1. Патент РФ №2322776, Н05K 1/00, 14.06.2006.1. RF patent No. 23232776,
2. Патент РФ №2507614, Н05K 7/20, 30.11.2011.2. RF patent No. 2507614, H05K 7/20, 11/30/2011.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2015156452A RU2624422C1 (en) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | Heat diverter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2015156452A RU2624422C1 (en) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | Heat diverter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2624422C1 true RU2624422C1 (en) | 2017-07-03 |
RU2015156452A RU2015156452A (en) | 2017-07-04 |
Family
ID=59309494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2015156452A RU2624422C1 (en) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | Heat diverter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2624422C1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3541395A (en) * | 1968-11-15 | 1970-11-17 | Lockheed Aircraft Corp | Aviation rack with cooling ducts |
SU1104695A1 (en) * | 1983-01-28 | 1984-07-23 | Предприятие П/Я Г-4371 | Electronic module with accessory circuit cards |
SU1449714A1 (en) * | 1984-04-23 | 1989-01-07 | Предприятие П/Я Г-4152 | Detachable unit of joint of two tubular articles with interperpendicular axes located in different planes |
US20070074850A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Peschl Hans P | Heat sink |
RU2322776C1 (en) * | 2006-06-14 | 2008-04-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-исследовательский институт точных приборов | Electronic unit |
RU2507614C2 (en) * | 2011-11-30 | 2014-02-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Heat removal device |
-
2015
- 2015-12-29 RU RU2015156452A patent/RU2624422C1/en active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3541395A (en) * | 1968-11-15 | 1970-11-17 | Lockheed Aircraft Corp | Aviation rack with cooling ducts |
SU1104695A1 (en) * | 1983-01-28 | 1984-07-23 | Предприятие П/Я Г-4371 | Electronic module with accessory circuit cards |
SU1449714A1 (en) * | 1984-04-23 | 1989-01-07 | Предприятие П/Я Г-4152 | Detachable unit of joint of two tubular articles with interperpendicular axes located in different planes |
US20070074850A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Peschl Hans P | Heat sink |
RU2322776C1 (en) * | 2006-06-14 | 2008-04-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-исследовательский институт точных приборов | Electronic unit |
RU2507614C2 (en) * | 2011-11-30 | 2014-02-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Heat removal device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2015156452A (en) | 2017-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11864347B2 (en) | Heat sink assemblies for transient cooling | |
JP2014138442A (en) | Motor driving device having radiator | |
RU2669364C2 (en) | Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus | |
US7823866B1 (en) | Distributed load edge clamp | |
KR200476160Y1 (en) | Heat dissipation structure of electronic shield cover | |
US10785864B2 (en) | Printed circuit board with heat sink | |
RU2624422C1 (en) | Heat diverter | |
CN202918632U (en) | Double-sided cooling structure of multi-power components and electronic device thereof | |
US11573054B2 (en) | Thermal management for modular electronic devices | |
RU2406282C1 (en) | Electronic unit with heat removal and shielding | |
RU2400952C1 (en) | Device for heat removal | |
RU2322776C1 (en) | Electronic unit | |
RU2546963C1 (en) | Device to remove heat from heat releasing components | |
RU138222U1 (en) | DEVICE FOR DRAINING HEAT FROM ELECTRONIC COMPONENTS, PLACED ON THE PCB | |
EP3471525A1 (en) | Electromagnetic shield structure and electronic device having same | |
US20150216082A1 (en) | Heat dissipation mechanism for handheld electronic apparatus | |
US20150156924A1 (en) | Heat conductive plate and heat dissipating module using the same | |
US10631433B2 (en) | Door cooler | |
RU130445U1 (en) | THE ELECTRONIC UNIT | |
RU2015117505A (en) | HEAT CONDUCTING BASE OF THE RADIO ELECTRONIC UNIT | |
CN109923346B (en) | Heat radiator | |
RU168792U1 (en) | Universal computing platform with heat dissipation from heat-generating components | |
RU152503U1 (en) | PASSIVE HEAT REMOVAL SYSTEM FROM ELECTRONIC COMPONENT | |
RU2507614C2 (en) | Heat removal device | |
RU2603014C2 (en) | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions |