RU2400952C1 - Device for heat removal - Google Patents

Device for heat removal Download PDF

Info

Publication number
RU2400952C1
RU2400952C1 RU2009131630/09A RU2009131630A RU2400952C1 RU 2400952 C1 RU2400952 C1 RU 2400952C1 RU 2009131630/09 A RU2009131630/09 A RU 2009131630/09A RU 2009131630 A RU2009131630 A RU 2009131630A RU 2400952 C1 RU2400952 C1 RU 2400952C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
heat sink
housing
screw
pusher
Prior art date
Application number
RU2009131630/09A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Андрей Геннадьевич Полутов (RU)
Андрей Геннадьевич Полутов
Евфалия Геннадьевна Елесина (RU)
Евфалия Геннадьевна Елесина
Александр Николаевич Башегуров (RU)
Александр Николаевич Башегуров
Татьяна Александровна Игнатова (RU)
Татьяна Александровна Игнатова
Светлана Ивановна Киселева (RU)
Светлана Ивановна Киселева
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА")
Priority to RU2009131630/09A priority Critical patent/RU2400952C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2400952C1 publication Critical patent/RU2400952C1/en

Links

Images

Abstract

FIELD: electricity. ^ SUBSTANCE: unit of heat sink fixation comprises stop, screw and pusher, besides stop has such shape that as screw moves, pusher presses heat sink identically to 2 coupled surfaces: body and heat-loaded element. There are holes provided in body and heat sink. Proposed structure makes it possible to efficiently remove heat to body of instrument and avoid using fan, which is traditionally used for the purposes of radio-electronic instrument cooling. ^ EFFECT: more efficient removal of heat from heat-loaded elements due to combination of conductive and convective heat transfer methods in device, preservation of device design integrity for heat removal in process of assembly and disassembly, increased density of radio elements of assembly. ^ 5 cl, 4 dwg

Description

Устройство относится к электронной технике и предназначено для обеспечения отвода тепловой энергии от теплонагруженных элементов. Оно может быть использовано в радиоэлектронных приборах с повышенным выделением тепла в любой области техники, в том числе работающих в сложных климатических и специальных условиях, например авиационной.The device relates to electronic equipment and is designed to ensure the removal of thermal energy from heat-loaded elements. It can be used in electronic devices with increased heat in any field of technology, including those working in difficult climatic and special conditions, such as aviation.

Известно, что наиболее эффективный механизм отведения тепла - кондуктивный. Для обеспечения перехода теплового потока от теплонагруженной поверхности к рассеивающей поверхности другого элемента обеспечивается минимальное тепловое сопротивление между поверхностью теплонагруженного элемента и поверхностью элемента рассеивающего тепловую энергию. Для этих целей применяют качественную обработку смежных поверхностей (шероховатость не хуже Ra 1.6), теплопроводящие прокладки, пасты или составы, при этом обеспечивая усилие прижатия на смежных поверхностях (см., например, Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. // Под ред. профессора В.А.Шахнова. - М.: Издательство МГТУ имени Н.Э.Баумана, 2005, с.114).It is known that the most effective mechanism of heat removal is conductive. To ensure the transition of the heat flux from the heat-loaded surface to the scattering surface of another element, the minimum thermal resistance between the surface of the heat-loaded element and the surface of the element dissipating thermal energy is provided. For these purposes, high-quality processing of adjacent surfaces (roughness no worse than Ra 1.6), heat-conducting gaskets, pastes or compositions are used, while providing a pressing force on adjacent surfaces (see, for example, Design and technological design of electronic equipment. // Ed. By Professor V.A. Shakhnova. - M.: Publishing House of MSTU named after N.E.Bauman, 2005, p.114).

Известны устройства для отвода тепла (патент США №5036428, Н05К 7/14, опубл. 1991-07-30, патент Германии №3717689, F16B 2/14; Н05К 7/14, опубл. 1987-12-03), расположенные на печатной плате и состоящие из винта, упора, толкателя с резьбовой поверхностью, теплоотвода, две поверхности которого расположены под острым углом к оси винта. При затяжке винта обеспечивается качественный силовой контакт теплоотвода с поверхностью рассеивающего элемента. Устройство для отвода тепла выполняет функцию фиксатора, однако отведение тепла является неэффективным по причине малой площади поперечного сечения теплоотвода и большого количества переходов от теплонагруженной поверхности печатной платы к внешней поверхности рассеивающего элемента.Known devices for heat dissipation (US patent No. 5036428, H05K 7/14, publ. 1991-07-30, German patent No. 3717689, F16B 2/14; H05K 7/14, publ. 1987-12-03) located on printed circuit board and consisting of a screw, an abutment, a pusher with a threaded surface, a heat sink, two surfaces of which are located at an acute angle to the axis of the screw. When tightening the screw, high-quality power contact of the heat sink with the surface of the scattering element is ensured. A heat removal device performs the function of a retainer, but heat removal is ineffective due to the small cross-sectional area of the heat sink and the large number of transitions from the heat-loaded surface of the printed circuit board to the outer surface of the scattering element.

Известно устройство для отвода тепла по патенту США №5978226, H01R 12/22; Н05К 5/00, опубл. 1999-11-02, причем оно является неподвижным и содержит теплорассеивающий герметизированный корпус, печатную плату, теплонагруженные элементы и теплоотвод. Боковые поверхности теплоотвода выполнены под острыми углами к поверхности корпуса и обеспечивают плавное увеличение площади поверхности, контактирующей с корпусом. К недостаткам конструкции можно отнести отвод тепла только от контактирующей поверхности печатной платы и то, что печатная плата зафиксирована таким образом, что это приводит к сокращению полезной поверхности печатной платы для размещения радиоэлементов, что уменьшает плотность монтажа.A device for heat dissipation according to US patent No. 5978226, H01R 12/22; H05K 5/00, publ. 1999-11-02, moreover, it is stationary and contains a heat-dissipating sealed enclosure, a printed circuit board, heat-loaded elements and a heat sink. The lateral surfaces of the heat sink are made at sharp angles to the surface of the housing and provide a smooth increase in the surface area in contact with the housing. The disadvantages of the design include heat removal only from the contacting surface of the printed circuit board and the fact that the printed circuit board is fixed in such a way that this reduces the useful surface of the printed circuit board to accommodate radio elements, which reduces the density of installation.

Известно устройство для отвода тепла США №4459639, Н05К 1/02; Н05К 7/20, опубл. 1984-07-10, с подвижным теплоотводом, выбранное в качестве прототипа, Устройство содержит теплорассеивающий корпус, печатную плату с теплонагруженными элементами, винт, выполняющий функцию упора, а также толкатель и теплоотвод, которые имеют смежные поверхности, расположенные под острым углом к оси винта. При затяжке винта толкатель приводит к смещению теплоотвода до его упора в стенку корпуса. Движение теплоотвода ограничивается смежной поверхностью толкателя, пазом внутри теплоотвода и поверхностью печатной платы. В затянутом состоянии обеспечивается фиксация печатной платы и отведение тепла через теплоотвод на боковую стенку корпуса. Недостатком конструкции является износ резьбовой поверхности винта, который испытывает поперечную нагрузку при затяжке. При извлечении прижимающего винта конструкция устройства для отвода тепла рассыпается. Чтобы этого не происходило, необходимо дополнительное пространство, обеспечивающее возможность удержания элементов конструкции при монтаже и демонтаже.A device for heat dissipation of the United States No. 4459639, H05K 1/02; H05K 7/20, publ. 1984-07-10, with a movable heat sink, selected as a prototype, The device includes a heat dissipating case, a printed circuit board with heat-loaded elements, a screw that acts as a stop, and a pusher and heat sink that have adjacent surfaces located at an acute angle to the axis of the screw . When tightening the screw, the pusher leads to the displacement of the heat sink until it stops against the wall of the housing. The movement of the heat sink is limited by the adjacent surface of the pusher, the groove inside the heat sink and the surface of the printed circuit board. In the tightened state, the PCB is fixed and heat is removed through the heat sink to the side wall of the housing. The design drawback is the wear of the threaded surface of the screw, which experiences a transverse load when tightened. When you remove the clamping screw, the design of the heat dissipation device crumbles. To prevent this from happening, additional space is needed to ensure that structural elements can be retained during assembly and disassembly.

Техническим результатом изобретения является более эффективное отведение тепла от теплонагруженных элементов за счет сочетания в устройстве кондуктивного и конвективного способов теплопередачи, сохранение целостности конструкции устройства для отвода тепла при монтаже и демонтаже, повышение плотности монтажа радиоэлементов.The technical result of the invention is a more efficient heat removal from heat-loaded elements due to the combination of conductive and convective methods of heat transfer in the device, maintaining the structural integrity of the device for heat removal during installation and dismantling, increasing the density of installation of radio elements.

Технический результат достигается тем, что в устройстве для отвода тепла, содержащем корпус, теплонагруженные элементы, установленные в корпусе, и теплоотвод со скошенной поверхностью, закрепленный на корпусе посредством узла крепления, включающего упор, винт, толкатель со скошенной поверхностью, установленный с возможностью возвратно-поступательного перемещения относительно винта, упор теплоотвода жестко закреплен на корпусе и имеет выступ с отверстием, в котором установлен толкатель. Корпус прибора и теплоотвод со стороны, прилегающей к корпусу, могут иметь соосные сквозные отверстия. В теплоотводе могут быть выполнены дополнительные отверстия, оси которых расположены под углом к осям его сквозных отверстий. Между теплоотводом и корпусом, а также теплоотводом и теплонагруженными элементами могут быть расположены теплопроводящие прокладки или теплопроводящая паста.The technical result is achieved in that in a device for heat dissipation containing a housing, heat-loaded elements installed in the housing, and a heat sink with a beveled surface, mounted on the housing by means of a mounting unit including an emphasis, a screw, a pusher with a beveled surface, mounted with the possibility of return translational movement relative to the screw, the heat sink stop is rigidly fixed to the housing and has a protrusion with an opening in which the pusher is installed. The device body and heat sink from the side adjacent to the body may have coaxial through holes. Additional openings can be made in the heat sink, the axes of which are located at an angle to the axes of its through holes. Between the heat sink and the housing, as well as the heat sink and the heat-loaded elements, heat-conducting gaskets or heat-conducting paste can be located.

Сущность технического решения поясняется чертежами.The essence of the technical solution is illustrated by drawings.

Фиг.1 - внешний вид устройства отвода тепла.Figure 1 - external view of the heat removal device.

Фиг.2 - устройство для отвода тепла в разрезе узла крепления.Figure 2 - device for heat removal in the context of the mount.

Фиг.3 - теплоотвод со сквозными отверстиями.Figure 3 - heat sink with through holes.

Фиг.4 - теплоотвод с дополнительными отверстиями, оси которых расположены под углом к осям сквозных отверстий.Figure 4 - heat sink with additional holes, the axes of which are located at an angle to the axes of the through holes.

Устройство отвода тепла (Фиг.1) содержит корпус 1 (Фиг.2), теплонагруженные элементы 2, установленные в корпусе 1 на печатной плате или радиаторе (не показаны), теплоотвод 3 со скошенными поверхностями 4 и рассеивающими поверхностями 5 и узлом крепления 6, содержащим упор 7 с выступом 8 и отверстием 9, жестко закрепленный винтами 10 на корпусе 1, винт 11, толкатель 12 со скошенной поверхностью 13, размещенный в отверстии 9 и закрепленный в корпусе 1 винтом 11 с возможностью возвратно-поступательного движения относительно последнего. Корпус 1 и теплоотвод 3 со стороны, прилегающей к корпусу 1, имеют соосные сквозные отверстия 14 (Фиг.3). В теплоотводе выполнены дополнительные отверстия 15 (Фиг.4), оси которых расположены под углом к осям его сквозных отверстий 14, и через которые посредством вентилятора (не показан) воздух нагнетается снаружи внутрь устройства. Между теплоотводом и корпусом расположена теплопроводящая прокладка 16, а между теплоотводом и теплонагруженными элементами - теплопроводящая прокладка 17. Вместо прокладок может быть использована теплопроводящая паста.The heat removal device (FIG. 1) comprises a housing 1 (FIG. 2), heat-loaded elements 2 installed in the housing 1 on a printed circuit board or radiator (not shown), a heat sink 3 with beveled surfaces 4 and diffusing surfaces 5, and a mount 6. comprising a stop 7 with a protrusion 8 and a hole 9, rigidly fixed with screws 10 on the housing 1, a screw 11, a pusher 12 with a beveled surface 13, located in the hole 9 and fixed in the housing 1 with a screw 11 with the possibility of reciprocating motion relative to the latter. The housing 1 and the heat sink 3 from the side adjacent to the housing 1 have coaxial through holes 14 (Figure 3). In the heat sink, additional holes 15 are made (Figure 4), the axes of which are located at an angle to the axes of its through holes 14, and through which through a fan (not shown) air is pumped from the outside into the device. A heat-conducting gasket 16 is located between the heat sink and the body, and a heat-conducting gasket 17 is located between the heat sink and the heat-loaded elements. Instead of the gaskets, a heat-conducting paste can be used.

Устройство отвода тепла работает следующим образом.The heat removal device operates as follows.

Поток тепла от теплонагруженных элементов 2 через прокладку 17 поступает в теплоотвод 3. Тепловой поток, частично рассеиваясь поверхностями 5, через прокладку 16 проникает в корпус 1. Корпус 1 имеет большую площадь по сравнению с рассеивающими поверхностями 5, поэтому количество рассеиваемой энергии во внешнее пространство устройства больше количества энергии, рассеянной в его внутреннее пространство.The heat flux from the heat-loaded elements 2 through the gasket 17 enters the heat sink 3. The heat flux, partially scattered by the surfaces 5, penetrates through the gasket 16 into the housing 1. The housing 1 has a larger area compared to the diffusing surfaces 5, therefore, the amount of energy dissipated into the external space of the device more than the amount of energy scattered in its inner space.

С помощью винта 11 толкатель 12 плотно прижимает теплоотвод 3 одновременно к корпусу 1 и теплонагруженным элементам 2. Благодаря конструкции упора 7 и толкателя 12 винт 11 не испытывает изгибающего момента после затяжки узла крепления теплоотвода 3, что сохраняет целостность резьбы.Using the screw 11, the pusher 12 tightly presses the heat sink 3 at the same time to the housing 1 and the heat-loaded elements 2. Due to the design of the stop 7 and the pusher 12, the screw 11 does not experience bending moment after tightening the attachment point of the heat sink 3, which preserves the integrity of the thread.

Движение толкателя 12 ограничено цилиндрическим отверстием 9 в выступе 8 упора 7.The movement of the pusher 12 is limited by a cylindrical hole 9 in the protrusion 8 of the stop 7.

Для исключения демонтажа винтов 10, что может повлечь проваливание теплоотвода внутрь устройства, шлицы винтов 10 заполняют компаундом. Поскольку упор 7 жестко зафиксирован на корпусе 1 винтами 10, при затяжке винта 11 прокладка 16 деформируется, способствуя более плотному ее прилеганию к корпусу 1. Если винт 11 извлечен из устройства, выступ 8 упора 7 обеспечивает сохранение положения толкателя 12, связанного с перемещением или фиксацией самого теплоотвода 3. Выступ 8 препятствует проваливанию толкателя 12 и теплоотвода 3 внутрь устройства.To exclude the dismantling of the screws 10, which may entail a failure of the heat sink inside the device, the slots of the screws 10 are filled with a compound. Since the stop 7 is rigidly fixed to the housing 1 by screws 10, when tightening the screw 11, the gasket 16 is deformed, contributing to its closer fit to the housing 1. If the screw 11 is removed from the device, the protrusion 8 of the stop 7 ensures that the position of the pusher 12 is associated with movement or fixing the heat sink 3. The protrusion 8 prevents the pusher 12 and the heat sink 3 from falling into the device.

Устройство отвода тепла работает в качестве делителя воздушного потока. Воздушный поток, проходя через сквозные отверстия 14, попадает во внутреннее пространство устройства и обеспечивает его вентиляцию, при этом отбирая часть тепла от теплоотвода 3. Так как сквозные отверстия 14 расположены на некотором удалении от теплонагруженных элементов 2, т.е. в более холодной части устройства, воздух не успевает существенно нагреться, что обеспечивает эффективность охлаждения воздушным потоком. Дополнительные отверстия 15 снижают зависимость охлаждения от расположения вентилятора и обеспечивают активное перемешивание воздуха в области теплонагруженных элементов 2, т.е. конвективное отведение тепла на корпус 1 устройства наряду с кондуктивным. Устройство не связано с полезной поверхностью печатной платы, а занимает только свободное пространство внутри прибора, т.е. повышается плотность монтажа. Устройство позволяет даже отказаться от использования вентилятора, применяя только кондуктивный способ охлаждения за счет пространственного ресурса внутри прибора.The heat dissipation device works as an air flow divider. The air flow passing through the through holes 14 enters the internal space of the device and ensures its ventilation, while taking part of the heat from the heat sink 3. Since the through holes 14 are located at some distance from the heat-loaded elements 2, i.e. in the colder part of the device, the air does not have time to heat up significantly, which ensures the efficiency of cooling by the air flow. Additional openings 15 reduce the dependence of cooling on the location of the fan and provide active mixing of air in the region of heat-loaded elements 2, i.e. convective heat removal to the housing 1 of the device along with conductive. The device is not connected with the useful surface of the printed circuit board, but only takes up free space inside the device, i.e. mounting density increases. The device even allows you to abandon the use of a fan, using only a conductive cooling method due to the spatial resource inside the device.

Таким образом, благодаря конструкции устройства для отвода тепла обеспечивается достижение заявленного технического результата.Thus, due to the design of the device for heat dissipation, the claimed technical result is achieved.

Описанное техническое решение может быть реализовано на любом приборостроительном или машиностроительном предприятии. Исследования показали, что наиболее эффективными материалами для корпуса и теплоотвода являются алюминиевые сплавы, нержавеющая сталь или дюралюминий. В качестве материала для теплопроводящих прокладок может использоваться КПТД (керамикополимерный теплопроводный диэлектрический материал). Могут быть также применены теплопроводящие прокладки фирмы Berquist. В качестве теплопроводящей пасты может использоваться стандартизированный материал КПТ-8 (кремнийорганическая теплопроводная паста).The described technical solution can be implemented at any instrument-making or machine-building enterprise. Studies have shown that the most effective materials for the housing and heat sink are aluminum alloys, stainless steel or duralumin. As a material for heat-conducting gaskets, KPTD (ceramic-polymer heat-conducting dielectric material) can be used. Berquist heat-conducting gaskets can also be used. As a heat-conducting paste, a standardized material KPT-8 (organosilicon heat-conducting paste) can be used.

Claims (5)

1. Устройство для отвода тепла, содержащее корпус, теплонагруженные элементы, установленные в корпусе, и теплоотвод со скошенной поверхностью, закрепленный на корпусе посредством узла крепления, включающего упор, винт, толкатель со скошенной поверхностью, установленный с возможностью возвратно-поступательного перемещения относительно винта, отличающееся тем, что упор теплоотвода жестко закреплен на корпусе и имеет выступ с отверстием, в котором установлен толкатель.1. A device for heat dissipation, comprising a housing, heat-loaded elements installed in the housing, and a heat sink with a beveled surface, mounted on the housing by means of a mounting unit including a stop, a screw, a pusher with a beveled surface, mounted with the possibility of reciprocating movement relative to the screw, characterized in that the heat sink stop is rigidly fixed to the housing and has a protrusion with an opening in which the pusher is mounted. 2. Устройство для отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что корпус и теплоотвод со стороны, прилегающей к корпусу, имеют соосные сквозные отверстия.2. The device for heat removal according to claim 1, characterized in that the housing and the heat sink from the side adjacent to the housing have coaxial through holes. 3. Устройство для отвода тепла по п.2, отличающееся тем, что в теплоотводе выполнены дополнительные отверстия, оси которых расположены под углом к осям его сквозных отверстий.3. The device for heat removal according to claim 2, characterized in that additional openings are made in the heat sink, the axes of which are located at an angle to the axes of its through holes. 4. Устройство для отвода тепла по п.3, отличающееся тем, что между теплоотводом и корпусом, а также теплоотводом и теплонагруженными элементами расположены теплопроводящие прокладки.4. The device for heat dissipation according to claim 3, characterized in that between the heat sink and the housing, as well as the heat sink and the heat-loaded elements are heat-conducting gaskets. 5. Устройство для отвода тепла по п.3, отличающееся тем, что между теплоотводом и корпусом, а также теплоотводом и теплонагруженными элементами расположена теплопроводящая паста. 5. The device for heat dissipation according to claim 3, characterized in that between the heat sink and the housing, as well as the heat sink and the heat-loaded elements, there is a heat-conducting paste.
RU2009131630/09A 2009-08-20 2009-08-20 Device for heat removal RU2400952C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009131630/09A RU2400952C1 (en) 2009-08-20 2009-08-20 Device for heat removal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009131630/09A RU2400952C1 (en) 2009-08-20 2009-08-20 Device for heat removal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2400952C1 true RU2400952C1 (en) 2010-09-27

Family

ID=42940581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009131630/09A RU2400952C1 (en) 2009-08-20 2009-08-20 Device for heat removal

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2400952C1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2514871C2 (en) * 2012-03-15 2014-05-10 Татьяна Леонидовна Риполь-Сарагоси Tank for moisture precipitation and removal from compressed gases
RU2581654C2 (en) * 2010-12-17 2016-04-20 Таль Electronic device cooling
RU2685962C1 (en) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Cooling system of semiconductor heat detecting components (embodiments)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2581654C2 (en) * 2010-12-17 2016-04-20 Таль Electronic device cooling
RU2514871C2 (en) * 2012-03-15 2014-05-10 Татьяна Леонидовна Риполь-Сарагоси Tank for moisture precipitation and removal from compressed gases
RU2685962C1 (en) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Cooling system of semiconductor heat detecting components (embodiments)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11864347B2 (en) Heat sink assemblies for transient cooling
US7957148B1 (en) Low profile computer processor retention device
US20080048535A1 (en) Controller for a direct current brushless motor
EP2031952A1 (en) Shielding and heat-dissipating device
US9429370B1 (en) Heat sink with flat heat pipe
US20090268403A1 (en) Shielded and insulated heat removing system
US20120085520A1 (en) Heat spreader with flexibly supported heat pipe
JP2009117612A (en) Circuit module and method of manufacturing the same
RU2400952C1 (en) Device for heat removal
US20140118954A1 (en) Electronic device with heat-dissipating structure
US20080037222A1 (en) Heat dissipation assembly
US20110013363A1 (en) Housing Used As Heat Collector
US9253926B2 (en) Servo amplifier having cooling structure including heat sink
US20190090343A1 (en) Printed circuit board with heat sink
RU2406282C1 (en) Electronic unit with heat removal and shielding
US11573054B2 (en) Thermal management for modular electronic devices
RU2507614C2 (en) Heat removal device
CN209964361U (en) Heat radiation assembly and heat radiation structure
CN102316701A (en) Heat radiation device
CN114641177B (en) Electronic equipment
JPH0837389A (en) Heat pipe type radiator
RU2624422C1 (en) Heat diverter
CN210928149U (en) Circuit board design structure with heat dissipation structure
CN219395398U (en) Gateway equipment with good heat dissipation effect
KR101307273B1 (en) Printed circuit board and housing thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180821