RU2591900C2 - Solder alloy based on palladium 850 sample - Google Patents
Solder alloy based on palladium 850 sample Download PDFInfo
- Publication number
- RU2591900C2 RU2591900C2 RU2014130543/02A RU2014130543A RU2591900C2 RU 2591900 C2 RU2591900 C2 RU 2591900C2 RU 2014130543/02 A RU2014130543/02 A RU 2014130543/02A RU 2014130543 A RU2014130543 A RU 2014130543A RU 2591900 C2 RU2591900 C2 RU 2591900C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- palladium
- alloy
- boron
- solder alloy
- alloy based
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adornments (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Настоящее изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе палладия 850 пробы, используемых при изготовлении ювелирных изделий.The present invention relates to the metallurgy of solder alloys based on palladium 850 samples used in the manufacture of jewelry.
Известен сплав на основе палладия, содержащий, мас. %: палладий - 85,0÷85,5; серебро - 0,01÷15,0; медь - 0,01÷43,0; золото - 0,01÷2; молибден - 0,01÷1,0 и родий - 0,01÷1,0 (Пат. RU 2352660, МПК С22С 5/04. Сплав на основе палладия / С.Б. Сидельников, И.В. Тихов, Н.Н. Довженко и др., з-ке №2007101010/02; заявл. 09.01.2007; опубл. 20.04.2009, бюл. №11). Сплав обладает необходимым уровнем механических свойств для производства ювелирных изделий, однако, как припойный, имеет неудовлетворительные свойства в связи с сравнительно высокой температурой плавления и твердостью, а также низкой жидкотекучестью.Known alloy based on palladium containing, by weight. %: palladium - 85.0 ÷ 85.5; silver - 0.01 ÷ 15.0; copper - 0.01 ÷ 43.0; gold - 0.01 ÷ 2; molybdenum - 0.01 ÷ 1.0 and rhodium - 0.01 ÷ 1.0 (Pat. RU 2352660, IPC С22С 5/04. Alloy based on palladium / S.B. Sidelnikov, I.V. Tikhov, N. N. Dovzhenko et al., Z-ke No. 2007101010/02; claimed on January 9, 2007; published on April 20, 2009, bulletin No. 11). The alloy has the necessary level of mechanical properties for the manufacture of jewelry, however, as solder, it has unsatisfactory properties due to the relatively high melting point and hardness, as well as low fluidity.
Наиболее близким к изобретению по составу является сплав на основе палладия, содержащий, мас. %: палладий - 85,0÷85,5; бор - 2,0÷3,2, медь - остальное (Пат. RU 2447170, МПК С22С 5/04, B23K 35/32. Припой для пайки ювелирных изделий из сплава палладия 850 пробы / С.Б. Сидельников, Н.Н. Довженко, С.В. Беляев и др., з-ке №2010135069/02; заявл. 20.08.2010; опубл. 10.04.2012, бюл. №10). Однако известный сплав обладает достаточно высокой температурой плавления.Closest to the invention in composition is an alloy based on palladium containing, by weight. %: palladium - 85.0 ÷ 85.5; boron - 2.0 ÷ 3.2, copper - the rest (Pat. RU 2447170, IPC С22С 5/04, B23K 35/32. Solder for brazing jewelry made of alloy palladium 850 samples / SB Sidelnikov, N.N Dovzhenko, S.V. Belyaev et al., Z-ke No. 2010135069/02; declared on 08/20/2010; published on 04/10/2012, bull. No. 10). However, the known alloy has a sufficiently high melting point.
Основной задачей изобретения является создание припойного сплава для пайки палладиевых сплавов 850 пробы, используемых преимущественно при изготовлении ювелирных изделий, имеющего пониженную температуру плавления и хорошей растекаемостью по паяемым поверхностям.The main objective of the invention is the creation of a solder alloy for brazing palladium alloys of 850 samples, mainly used in the manufacture of jewelry, having a low melting point and good spreadability on brazed surfaces.
Для достижения поставленной цели был разработан припойный сплав для пайки ювелирных изделий на основе палладия 850 пробы, содержащий медь и бор, отличающийся тем, что он содержит указанные компоненты при их следующем соотношении, мас. %:To achieve this goal, a solder alloy was developed for brazing jewelry based on palladium 850 samples containing copper and boron, characterized in that it contains these components in their next ratio, wt. %:
Медь в качестве легирующего компонента в заявленных пределах выбрана в связи с образованием с палладием непрерывной системы твердых и жидких растворов. Ее содержание в заявляемых пределах является оптимальным для замещения в известных сплавах золота и серебра, обеспечивает снижение температуры плавления на 50-100°С и твердости до уровня, не превышающего данные свойства у паяемого сплава палладия 850 пробы. Бор выступает в качестве модификатора, измельчая зерно сплава, повышая жидкотекучесть и прочность паяного соединения в готовом ювелирном изделии. Содержание бора в количестве 3,5% мас.% обеспечивает протекание эвтектической реакции, превышение заявленных пределов значительно снижает его растворимости в палладии, а также повышает температуру плавления сплава. Введение бора в состав сплава в количестве менее 3,2 мас.% приводит к образованию низкотемпературных интерметаллидов.Copper as an alloying component within the stated limits is selected in connection with the formation with palladium of a continuous system of solid and liquid solutions. Its content in the claimed limits is optimal for substitution in known alloys of gold and silver, provides a decrease in melting temperature by 50-100 ° C and hardness to a level not exceeding these properties of the brazed alloy of palladium 850 samples. Boron acts as a modifier, grinding the grain of the alloy, increasing the fluidity and strength of the brazed joint in the finished jewelry. The boron content in the amount of 3.5% wt.% Provides the course of the eutectic reaction, exceeding the stated limits significantly reduces its solubility in palladium, and also increases the melting point of the alloy. The introduction of boron into the alloy in an amount of less than 3.2 wt.% Leads to the formation of low-temperature intermetallic compounds.
Приготовление сплавов осуществлялось следующим образом. Порошкообразный палладий и бор перемешивали и спрессовывали в таблетки на прессе. Плавку сплава вели в индукционной печи в атмосфере инертного газа (аргона). На дно тигля загружали медь, которая во время плавки образовывала стартовое болото, куда порционно вводили брикетированную смесь палладий-бор.The preparation of alloys was carried out as follows. Powdered palladium and boron were mixed and pressed into tablets on a press. The alloy was melted in an induction furnace in an atmosphere of inert gas (argon). Copper was loaded onto the bottom of the crucible, which during melting formed a starting swamp, where a palladium-boron briquetted mixture was portioned.
Из данного сплава получали отливки в виде тонких пластинок методом высокоскоростной кристаллизации. После литья сплав подвергался гомогенизационному отжигу в атмосфере инертного газа (аргона). Для исследования технологических свойств отливок из предлагаемого сплава определялись температура плавления и микротвердость.From this alloy castings were obtained in the form of thin plates by high-speed crystallization. After casting, the alloy was subjected to homogenization annealing in an inert gas (argon) atmosphere. To study the technological properties of castings from the proposed alloy, the melting temperature and microhardness were determined.
В таблицах 1 и 2 приведены составы и физико-химические свойства заявляемого сплава в сравнении с известным и сплавом с запредельным содержанием бора. Содержание меди и бора в заявляемом соотношении обеспечивает снижение температуры плавления сплава.Tables 1 and 2 show the compositions and physicochemical properties of the inventive alloy in comparison with the known alloy and with an exorbitant boron content. The copper and boron content in the claimed ratio provides a decrease in the melting point of the alloy.
Испытания полученных в процессе кристаллизации тонких пластинок металла показали высокие результаты при пайке за счет хорошей растекаемости по паяемым поверхностям и их смачиваемости.Tests of thin metal plates obtained during crystallization showed high soldering results due to good spreadability on soldered surfaces and their wettability.
Таким образом, предлагаемый припойный сплав обладает требуемым уровнем свойств, пониженной температурой плавления и пригоден для применения в качестве припоя для изготовления ювелирных изделий из сплавов палладия 850 пробы. Заявляемый сплав целесообразно разливать или прокатывать в тончайшие непрерывные ленты, что обеспечит возможность использовать припой при автоматической сварке.Thus, the proposed solder alloy has the required level of properties, low melting point and is suitable for use as solder for the manufacture of jewelry from alloys of palladium 850 samples. The inventive alloy, it is advisable to pour or roll in the thinnest continuous tape, which will provide the ability to use solder in automatic welding.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014130543/02A RU2591900C2 (en) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | Solder alloy based on palladium 850 sample |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014130543/02A RU2591900C2 (en) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | Solder alloy based on palladium 850 sample |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2014130543A RU2014130543A (en) | 2016-02-20 |
| RU2591900C2 true RU2591900C2 (en) | 2016-07-20 |
Family
ID=55313314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014130543/02A RU2591900C2 (en) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | Solder alloy based on palladium 850 sample |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2591900C2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4387172A (en) * | 1981-11-12 | 1983-06-07 | Exxon Research And Engineering Co. | Emulsion type adhesive compositions |
| EP0289097A1 (en) * | 1987-04-28 | 1988-11-02 | Elephant Edelmetaal B.V. | Castable palladium alloys and their use for making dental restorations, ornaments, and the like |
| RU2317881C1 (en) * | 2006-06-07 | 2008-02-27 | Открытое акционерное общество "Красноярский завод цветных металлов имени В.Н. Гулидова" (ОАО "Красцветмет") | Solder for palladium and its alloys |
| RU2447170C1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-04-10 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Solder for soldering jewels made from alloy of 850-standard palladium |
-
2014
- 2014-07-23 RU RU2014130543/02A patent/RU2591900C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4387172A (en) * | 1981-11-12 | 1983-06-07 | Exxon Research And Engineering Co. | Emulsion type adhesive compositions |
| EP0289097A1 (en) * | 1987-04-28 | 1988-11-02 | Elephant Edelmetaal B.V. | Castable palladium alloys and their use for making dental restorations, ornaments, and the like |
| RU2317881C1 (en) * | 2006-06-07 | 2008-02-27 | Открытое акционерное общество "Красноярский завод цветных металлов имени В.Н. Гулидова" (ОАО "Красцветмет") | Solder for palladium and its alloys |
| RU2447170C1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-04-10 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Solder for soldering jewels made from alloy of 850-standard palladium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2014130543A (en) | 2016-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6346799B2 (en) | Ni-Cr-Fe base alloy brazing material added with Cu | |
| JP2015062933A (en) | Lead-free solder alloy, bonding material, and bonded element | |
| RU2441736C1 (en) | Alloy for brazing of aluminum and its alloys | |
| CN111940945A (en) | Sn-Zn-In-Ga lead-free solder and preparation method thereof | |
| JP2009142849A (en) | Mg-BASED SOLDER ALLOY | |
| RU2591900C2 (en) | Solder alloy based on palladium 850 sample | |
| JP2017051984A (en) | Solder alloy and solder composition | |
| EP3184659A1 (en) | Silumin for pressure die casting with additive of wolfram and vanadium | |
| JP2006281318A (en) | LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION BASICALLY CONTAINING TIN (Sn), SILVER (Ag), COPPER (Cu) AND PHOSPHORUS (P) | |
| CN106825983B (en) | SnAgSbNi series lead-free soldering tin alloy and preparation method and application thereof | |
| CN101564803A (en) | Leadless solder of silverless Sn-Bi-Cu system and preparation method thereof | |
| RU2584357C1 (en) | Solder for soldering aluminium and alloys thereof | |
| JP2006061914A (en) | Solder alloy | |
| RU2447170C1 (en) | Solder for soldering jewels made from alloy of 850-standard palladium | |
| JP6863657B2 (en) | Gold alloy for jewelery | |
| US7537728B2 (en) | Method for increasing the effectiveness of a component of a material | |
| JP2021178350A (en) | Lead-free solder alloy | |
| RU2622477C1 (en) | Solder for soldering aluminium and its alloys | |
| RU2568406C1 (en) | Solder alloy based on palladium 850 alloy | |
| RU2317881C1 (en) | Solder for palladium and its alloys | |
| RU2596535C2 (en) | Solder for soldering aluminium and alloys thereof | |
| SU1743772A1 (en) | Solder for soldering of aluminium and its alloys | |
| RU2036064C1 (en) | Solder for soldering of copper and its alloys and method of its production | |
| JPWO2014142153A1 (en) | Solder joint and solder joint method | |
| JP2005138152A (en) | Brazing material with low melting temperature |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| HZ9A | Changing address for correspondence with an applicant | ||
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180724 |