RU2566138C2 - Laser processing of non-metallic materials - Google Patents

Laser processing of non-metallic materials Download PDF

Info

Publication number
RU2566138C2
RU2566138C2 RU2014105298/02A RU2014105298A RU2566138C2 RU 2566138 C2 RU2566138 C2 RU 2566138C2 RU 2014105298/02 A RU2014105298/02 A RU 2014105298/02A RU 2014105298 A RU2014105298 A RU 2014105298A RU 2566138 C2 RU2566138 C2 RU 2566138C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
pulse
energy density
laser radiation
metallic materials
Prior art date
Application number
RU2014105298/02A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2014105298A (en
Inventor
Александр Александрович Мишин
Александр Федорович Коваленко
Игорь Валентинович Евсеев
Original Assignee
Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" Министерства обороны Российской Федерации
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" Министерства обороны Российской Федерации filed Critical Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" Министерства обороны Российской Федерации
Priority to RU2014105298/02A priority Critical patent/RU2566138C2/en
Publication of RU2014105298A publication Critical patent/RU2014105298A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2566138C2 publication Critical patent/RU2566138C2/en

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

FIELD: process engineering.
SUBSTANCE: invention relates to laser processing of non-metallic materials and can be used for scribing of semiconductor, ceramic and glass-like materials. Material surface is irradiated with pulse laser radiation. Groove required depth is ensured by dimensionless parameter equal to the product of material index of absorption in laser radiation wavelength by groove depth. Besides, it is defined by the effects of one or two laser pulses with power density of each being determined subject to material sublimation specific power, index of absorption in laser radiation wavelength and reflection index.
EFFECT: lower power input.
2 cl, 1 dwg

Description

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для скрайбирования полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов.The invention relates to the field of technological processes and can be used for scribing semiconductor, ceramic and glassy materials.

Известен способ обработки неметаллических материалов, применяемый для аморфизации кремния и заключающийся в облучении поверхности пластины импульсом лазерного излучения [1]. Также известен способ обработки неметаллических материалов, применяемый для отжига ионно-легированного кремния [2]. Недостатком указанных способов является то, что характеристики лазерных импульсов позволяют довести поверхность пластины в зоне воздействия лазерного излучения до температуры плавления, но не позволяют осуществлять скрайбирование пластины.A known method of processing non-metallic materials used for amorphization of silicon and consisting in irradiating the surface of the plate with a laser pulse [1]. Also known is a method of processing non-metallic materials used for annealing of ion-doped silicon [2]. The disadvantage of these methods is that the characteristics of the laser pulses allow you to bring the surface of the plate in the zone of exposure to laser radiation to the melting temperature, but do not allow scribing of the plate.

Также известен способ обработки неметаллических материалов [3], в котором обработка пластин осуществляется путем облучения поверхности импульсом лазерного излучения. Временная форма импульса описывается определенным соотношением в зависимости от плотности потока энергии лазерного излучения, констант b1 и b2, характеризующих фронт и спад лазерного импульса от длительности лазерного импульса, текущего времени от начала воздействия, плотности энергии и максимального значения плотности потока лазерного излучения в импульсе. Эффект достигается тем, что формируют лазерный импульс, временная форма которого описывается так:Also known is a method of processing non-metallic materials [3], in which the processing of the plates is carried out by irradiating the surface with a laser pulse. The temporal shape of the pulse is described by a certain ratio, depending on the density of the laser radiation energy flux, constants b 1 and b 2 characterizing the front and decay of the laser pulse from the duration of the laser pulse, the current time from the onset of exposure, the energy density and the maximum value of the laser radiation flux density in the pulse . The effect is achieved by forming a laser pulse, the temporary form of which is described as follows:

Figure 00000001
,
Figure 00000001
,

где q(t) - плотность потока энергии лазерного излучения, Вт/м2;where q (t) is the energy density of the laser radiation, W / m 2 ;

τ - длительность импульса лазерного излучения, с;τ is the laser pulse duration, s;

b1 и b2 - константы, характеризующие фронт и спад лазерного импульса;b 1 and b 2 - constants characterizing the front and the decline of the laser pulse;

t - текущее время от начала воздействия, с.t is the current time from the onset of exposure, s.

Указанный способ позволяет минимизировать термоупругие напряжения в поглощающем слое материала пластины, но не позволяет осуществлять скрайбирование неметаллических материалов при минимальных энергетических затратах.The specified method allows you to minimize thermoelastic stresses in the absorbing layer of the plate material, but does not allow scribing of non-metallic materials with minimal energy costs.

Известен способ лазерной обработки [4], в частности, используемый для создания отверстий в пластинах, в котором плотность энергии, поглощенная в испаренном слое материала, определяется формулой (1):A known method of laser processing [4], in particular, used to create holes in the plates, in which the energy density absorbed in the evaporated layer of material is determined by the formula (1):

Figure 00000002
Figure 00000002

где z - координата, измеряемая от поверхности вглубь материала;where z is the coordinate measured from the surface into the interior of the material;

ρ - плотность материала;ρ is the density of the material;

Lu - скрытая теплота испарения единицы массы материала.L u - latent heat of evaporation of a unit mass of material.

Формула (1) характеризует стационарный процесс испарения материала под действием лазерного излучения при его поглощении в очень тонком поверхностном слое материала (много меньше толщины испаренного слоя). Формулу (1) нельзя использовать, когда поглощение лазерного излучения происходит в объеме материала, например в слое материала толщиной в несколько миллиметров. Недостатком данного способа является отсутствие возможности определения оптимального значения плотности энергии лазерного излучения при обработке материалов, обладающих объемным поглощением излучения с длиной волны, на которой происходит обработка материала.Formula (1) characterizes the stationary process of material evaporation under the action of laser radiation when it is absorbed in a very thin surface layer of the material (much less than the thickness of the evaporated layer). Formula (1) cannot be used when the absorption of laser radiation occurs in the volume of the material, for example, in a layer of material several millimeters thick. The disadvantage of this method is the inability to determine the optimal value of the energy density of the laser radiation when processing materials having volumetric absorption of radiation with a wavelength at which the material is processed.

Известен также способ лазерной обработки неметаллических материалов [5], заключающийся в облучении их поверхности лазерными импульсами с плотностью энергии в каждом импульсе, определяемой по формуле (2):There is also a known method of laser processing of non-metallic materials [5], which consists in irradiating their surface with laser pulses with an energy density in each pulse, determined by the formula (2):

Figure 00000003
Figure 00000003

где е - основание натурального логарифма;where e is the base of the natural logarithm;

Q - удельная энергия сублимации материала, Дж/м3;Q - specific sublimation energy of the material, J / m 3 ;

χ - показатель поглощения материала пластины на длине волны лазерного излучения, м-1;χ is the absorption coefficient of the plate material at a wavelength of laser radiation, m -1 ;

R - коэффициент отражения материала.R is the reflection coefficient of the material.

При такой плотности энергии воздействующего лазерного излучения происходит сублимация поглощающего слоя материала толщиной 1/χ, причем энергетические затраты на единицу массы сублимирующего материала будут минимальны. Если при скрайбировании пластин требуется глубина канавки больше, чем 1/χ, то производят воздействие несколькими импульсами. Количество импульсов лазерного излучения определяется как отношение требуемой глубины канавки к толщине сублимирующего слоя материала при воздействии одного импульса:With such an energy density of the acting laser radiation, the absorption layer of the material 1 / χ thick is sublimated, and the energy costs per unit mass of the sublimating material will be minimal. If groove depth greater than 1 / χ is required when scribing the plates, then several pulses are applied. The number of pulses of laser radiation is defined as the ratio of the required depth of the groove to the thickness of the sublimating layer of the material when exposed to a single pulse:

Figure 00000004
Figure 00000004

где h - требуемая глубина канавки при скрайбировании.where h is the required groove depth when scribing.

Общее количество воздействующих импульсов лазерного излучения определяется по формуле:The total number of exposure pulses of laser radiation is determined by the formula:

Figure 00000005
Figure 00000005

где L - длина канавки при скрайбировании;where L is the length of the groove when scribing;

d - диаметр лазерного луча.d is the diameter of the laser beam.

Данный способ является наиболее близким по технической сущности к предлагаемому. Недостатком способа является то, что он не позволяет проводить скрайбирование неметаллических пластин при минимальных энергетических затратах, когда требуемое количество лазерных импульсов N1 не является целочисленным. Например, пластина из цветного оптического стекла ЖЗС12 имеет показатель поглощения на длине волны 1,06 мкм 10 см-1 [6], а требуется глубина канавки при скрайбировании 0,12 или 0,18 см.This method is the closest in technical essence to the proposed one. The disadvantage of this method is that it does not allow scribing of non-metallic plates with minimal energy consumption, when the required number of laser pulses N 1 is not integer. For example, a plate of colored optical glass ZhZS12 has an absorption index at a wavelength of 1.06 μm 10 cm -1 [6], and the groove depth is required for scribing 0.12 or 0.18 cm.

Задачей изобретения является снижение энергетических затрат при скрайбировании неметаллических материалов, обладающих объемным поглощением лазерного излучения, например, полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов.The objective of the invention is to reduce energy costs when scribing non-metallic materials having volumetric absorption of laser radiation, for example, semiconductor, ceramic and glassy materials.

Поставленная задача решается за счет того, что скрайбирование пластины на глубину в интервале 1/χ<h<2/χ осуществляют воздействием одного или двух лазерных импульсов с плотностями энергии на поверхности пластины соответственно:The problem is solved due to the fact that scribing the plate to a depth in the range 1 / χ <h <2 / χ is carried out by the action of one or two laser pulses with energy densities on the surface of the plate, respectively:

Figure 00000006
Figure 00000006

Figure 00000007
Figure 00000007

где W1 - плотность энергии при воздействии одного лазерного импульса;where W 1 is the energy density when exposed to a single laser pulse;

W2 - суммарная плотность энергии при воздействии двух лазерных импульсов.W 2 - total energy density when exposed to two laser pulses.

Ниже приводится более подробное описание способа обработки неметаллических материалов со ссылкой на фиг. 1.Below is a more detailed description of a method for processing non-metallic materials with reference to FIG. one.

Сущность способа состоит в следующем. Плотность энергии на поверхности пластины, удельное энерговыделение Е при поглощении лазерного излучения в материале и координата х, отсчитываемая от поверхности материала вглубь, связаны формулой (3) [5]:The essence of the method is as follows. The energy density on the surface of the plate, the specific energy release E during the absorption of laser radiation in the material and the x coordinate, counted deeper from the surface of the material, are related by formula (3) [5]:

Figure 00000008
Figure 00000008

Сублимация материала произойдет на глубину х при условии Е(x)≥Q.The sublimation of the material will occur at a depth x under the condition E (x) ≥Q.

При воздействии одного лазерного импульса требуемая плотность энергии на поверхности пластины, обеспечивающая сублимацию материала на глубину h, рассчитывается по формуле (4):When exposed to a single laser pulse, the required energy density on the surface of the plate, providing sublimation of the material to a depth h, is calculated by the formula (4):

Figure 00000009
Figure 00000009

При воздействии двух лазерных импульсов вначале воздействуют на пластину с плотностью энергии, определяемой по уравнению (2), затем, после сублимации слоя материала толщиной 1/χ, с плотностью энергии (5):When two laser pulses are exposed, they first act on the plate with an energy density determined by equation (2), then, after sublimation of the material layer with a thickness of 1 / χ, with an energy density (5):

Figure 00000010
Figure 00000010

Суммарная плотность энергии воздействующего лазерного излучения во втором случае будет иметь вид (6):The total energy density of the laser radiation in the second case will have the form (6):

Figure 00000011
Figure 00000011

Определим лучший вариант воздействия с точки зрения минимизации энергетических затрат на обработку. Для этого разделим уравнение (4) на уравнение (6). После простых математических преобразований получим (7):We will determine the best exposure option in terms of minimizing the energy costs of processing. To do this, we divide equation (4) by equation (6). After simple mathematical transformations, we obtain (7):

Figure 00000012
Figure 00000012

Зависимость отношения W1/W2 от безразмерного параметра χh в интервале значений 1<χh<2 представлена на фиг.1. Видно, что при 1<χh<1,46 отношение W1/W2<1. Следовательно, в указанном интервале целесообразно получать требуемую глубину канавки при воздействии одного импульса с плотностью энергии, определяемой по формуле (4). При 1,46<χh<2 режим воздействия двумя последовательными импульсами с плотностями энергии, определяемыми по формулам (2) и (5) соответственно, является предпочтительнее. При χh=1,46 W1/W2≈1,0008. Таким образом, выбор режима обработки в зависимости от значения параметра χh позволяет уменьшить энергетические затраты при скрайбировании максимум на 25-35%.The dependence of the ratio W 1 / W 2 on the dimensionless parameter χh in the range of 1 <χh <2 is shown in Fig. 1. It can be seen that for 1 <χh <1.46, the ratio W 1 / W 2 <1. Therefore, in the indicated interval, it is advisable to obtain the required groove depth when exposed to a single pulse with an energy density determined by the formula (4). At 1.46 <χh <2, the regime of exposure to two successive pulses with energy densities determined by formulas (2) and (5), respectively, is preferable. At χh = 1.46 W 1 / W 2 ≈1,0008. Thus, the choice of the processing mode, depending on the value of the χh parameter, allows to reduce energy costs when scribing by a maximum of 25-35%.

Технологические лазеры, как правило, работают в частотно-импульсном режиме. Поэтому, при получении заданной глубины канавки посредством воздействия двух импульсов, целесообразно вначале пройти по контуру канавки глубиной 1/χ, а затем, перестроив лазер, повторно пройти по тому же контуру с плотностью энергии, определяемой по формуле (5). При достаточной точности технологического оборудования отмеченный выше режим обработки возможно применить ко всей партии пластин: вначале на всех пластинах партии получают канавки глубиной 1/χ, а затем, перестроив лазер на необходимый энергетический режим, для всей партии пластин осуществляют углубление канавки до требуемой величины.Technological lasers, as a rule, operate in a pulse-frequency mode. Therefore, when obtaining a given groove depth through the action of two pulses, it is advisable to first go along the groove contour with a depth of 1 / χ, and then, rebuilding the laser, re-go along the same path with the energy density determined by formula (5). With sufficient accuracy of the technological equipment, the above-mentioned processing mode can be applied to the entire batch of plates: first, on all the batch plates, grooves 1 / χ deep are obtained, and then, after changing the laser to the necessary energy mode, the groove is deepened to the required size for the entire batch of plates.

Таким образом, выбор режима обработки в зависимости от требуемой глубины канавки и показателя поглощения материала позволяет уменьшить энергетические затраты максимум на 25-35%.Thus, the choice of processing mode, depending on the required depth of the groove and the absorption rate of the material, can reduce energy costs by a maximum of 25-35%.

ЛитератураLiterature

1. Боязитов P.M. и др. Аморфизация и кристаллизация кремния субнаносекундными лазерными импульсами. Тезисы докладов Всесоюзной конференции по взаимодействию оптического излучения с веществом. Ленинград. 11-18 марта 1988 г., с.24.1. Boyazitov P.M. Amorphization and crystallization of silicon by subnanosecond laser pulses. Abstracts of the All-Union Conference on the interaction of optical radiation with matter. Leningrad. March 11-18, 1988, p. 24.

2. Кузменченко Т.А. и др. Лазерный отжиг ионно-легированного кремния излучением с длиной волны 2,94 мкм. Тезисы докладов Всесоюзной конференции по взаимодействию оптического излучения с веществом. Ленинград. 11-18 марта 1988 г., с.29.2. Kuzmenchenko T.A. et al. Laser annealing of ion-doped silicon by radiation with a wavelength of 2.94 microns. Abstracts of the All-Union Conference on the interaction of optical radiation with matter. Leningrad. March 11-18, 1988, p.29.

3.RU 22111753, 2004 г.3.RU 22111753, 2004

4. Лазерная техника и технология. В 7 кн. Кн.4. Лазерная обработка неметаллических материалов: Учебное пособие для ВУЗов / А.Г. Григорьянц, А.А. Соколов. Под ред. А.Г. Григорьянца. - М.: Высшая школа. 1998. - 191 с. ISBN 5-06-001453-3.4. Laser equipment and technology. In 7 kn. Book 4. Laser processing of non-metallic materials: Textbook for high schools / A.G. Grigoryants, A.A. Sokolov. Ed. A.G. Gregorianets. - M .: Higher school. 1998 .-- 191 p. ISBN 5-06-001453-3.

5. RU 2486628, 2013 г.5. RU 2486628, 2013.

6. ГОСТ 9411-90 Стекло цветное оптическое. М.: Издательство стандартов. 1992. - 48 с.6. GOST 9411-90 Optical color glass. M .: Publishing house of standards. 1992 .-- 48 p.

Claims (2)

1. Способ лазерной обработки неметаллических материалов, включающий облучение поверхности материалов импульсами лазерного излучения с заданной плотностью энергии в импульсе, отличающийся тем, что при скрайбировании с глубиной канавки в интервале 1<χh<1,46, плотность энергии лазерного импульса определяют по формуле:
Figure 00000013

где е - основание натурального логарифма; Q - удельная энергия сублимации материала, Дж/м3; χ - показатель поглощения материала пластины на длине волны лазерного излучения, м-1; R - коэффициент отражения материала.1. The method of laser processing of non-metallic materials, including irradiating the surface of materials with laser pulses with a given energy density per pulse, characterized in that when scribing with a groove depth in the range 1 <χh <1.46, the laser energy density is determined by the formula:
Figure 00000013

where e is the base of the natural logarithm; Q - specific sublimation energy of the material, J / m 3 ; χ is the absorption coefficient of the plate material at a wavelength of laser radiation, m -1 ; R is the reflection coefficient of the material. 2. Способ лазерной обработки неметаллических материалов, включающий облучение поверхности материалов импульсами лазерного излучения с заданной плотностью энергии в импульсе, отличающийся тем, что при скрайбировании с глубиной канавки в интервале 1,46≤χh<2 после воздействия первого лазерного импульса с плотностью энергии в импульсе, определяемой по формуле:
Figure 00000014

где е - основание натурального логарифма; Q - удельная энергия сублимации материала, Дж/м3; χ - показатель поглощения материала пластины на длине волны лазерного излучения, м-1; R - коэффициент отражения материала, последовательно воздействуют на поверхность материала вторым лазерным импульсом с плотностью энергии в импульсе, определяемой по формуле:
Figure 00000015
2. The method of laser processing of non-metallic materials, including irradiating the surface of materials with laser pulses with a given energy density per pulse, characterized in that when scribing with a groove depth in the range of 1.46≤χh <2 after exposure to the first laser pulse with an energy density in pulse defined by the formula:
Figure 00000014

where e is the base of the natural logarithm; Q - specific sublimation energy of the material, J / m 3 ; χ is the absorption coefficient of the plate material at a wavelength of laser radiation, m -1 ; R is the reflection coefficient of the material, sequentially affect the surface of the material with a second laser pulse with the energy density in the pulse, determined by the formula:
Figure 00000015
RU2014105298/02A 2014-02-13 2014-02-13 Laser processing of non-metallic materials RU2566138C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014105298/02A RU2566138C2 (en) 2014-02-13 2014-02-13 Laser processing of non-metallic materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014105298/02A RU2566138C2 (en) 2014-02-13 2014-02-13 Laser processing of non-metallic materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014105298A RU2014105298A (en) 2015-08-20
RU2566138C2 true RU2566138C2 (en) 2015-10-20

Family

ID=53880063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014105298/02A RU2566138C2 (en) 2014-02-13 2014-02-13 Laser processing of non-metallic materials

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2566138C2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2624989C1 (en) * 2016-02-09 2017-07-11 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method of laser processing of non-metallic plates
RU2630197C1 (en) * 2016-06-24 2017-09-05 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method for laser annealing of non-metallic plates
RU2633860C1 (en) * 2016-06-24 2017-10-18 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method of laser annealing of non-metallic materials
RU2692004C1 (en) * 2018-06-20 2019-06-19 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") Method for laser annealing of nonmetallic materials
RU2708935C1 (en) * 2018-08-21 2019-12-12 Александр Михайлович Григорьев Laser method of changing structure of transparent materials with forbidden zone
RU2761834C1 (en) * 2021-03-29 2021-12-13 Федеральное государственное унитарное предприятие «Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им.Н.Л.Духова» Method for laser scribing of a non-metallic plate
RU2763276C1 (en) * 2020-11-05 2021-12-28 Федеральное государственное унитарное предприятие «Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им.Н.Л.Духова» (ФГУП «ВНИИА») Method for laser punching of through hole in non-metal plate
RU2784517C1 (en) * 2022-05-12 2022-11-28 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") Non-metal plate laser scribing method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001559A (en) * 2000-06-16 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser drilling method and its apparatus
RU2192341C2 (en) * 2000-07-03 2002-11-10 Басиев Тасолтан Тазретович Method for piercing precision holes by means of laser irradiation
JP2003290956A (en) * 2002-01-31 2003-10-14 Kyocera Corp Method for boring to ceramic substrate and mask for printing
RU2393072C2 (en) * 2004-10-25 2010-06-27 Снекма Adapter to produce holes or to treat by laser beam
RU2397852C2 (en) * 2006-01-24 2010-08-27 Сименс Акциенгезелльшафт Hole fabrication method
RU2486628C1 (en) * 2011-12-14 2013-06-27 Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого МО РФ Method of processing nonmetallic materials

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001559A (en) * 2000-06-16 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser drilling method and its apparatus
RU2192341C2 (en) * 2000-07-03 2002-11-10 Басиев Тасолтан Тазретович Method for piercing precision holes by means of laser irradiation
JP2003290956A (en) * 2002-01-31 2003-10-14 Kyocera Corp Method for boring to ceramic substrate and mask for printing
RU2393072C2 (en) * 2004-10-25 2010-06-27 Снекма Adapter to produce holes or to treat by laser beam
RU2397852C2 (en) * 2006-01-24 2010-08-27 Сименс Акциенгезелльшафт Hole fabrication method
RU2486628C1 (en) * 2011-12-14 2013-06-27 Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого МО РФ Method of processing nonmetallic materials

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2624989C1 (en) * 2016-02-09 2017-07-11 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method of laser processing of non-metallic plates
RU2630197C1 (en) * 2016-06-24 2017-09-05 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method for laser annealing of non-metallic plates
RU2633860C1 (en) * 2016-06-24 2017-10-18 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method of laser annealing of non-metallic materials
RU2692004C1 (en) * 2018-06-20 2019-06-19 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") Method for laser annealing of nonmetallic materials
EA036035B1 (en) * 2018-06-20 2020-09-16 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" Method for laser annealing of nonmetallic materials
RU2708935C1 (en) * 2018-08-21 2019-12-12 Александр Михайлович Григорьев Laser method of changing structure of transparent materials with forbidden zone
RU2763276C1 (en) * 2020-11-05 2021-12-28 Федеральное государственное унитарное предприятие «Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им.Н.Л.Духова» (ФГУП «ВНИИА») Method for laser punching of through hole in non-metal plate
RU2761834C1 (en) * 2021-03-29 2021-12-13 Федеральное государственное унитарное предприятие «Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им.Н.Л.Духова» Method for laser scribing of a non-metallic plate
RU2784517C1 (en) * 2022-05-12 2022-11-28 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") Non-metal plate laser scribing method
RU2785420C1 (en) * 2022-05-12 2022-12-07 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method for laser annealing of non-metallic materials

Also Published As

Publication number Publication date
RU2014105298A (en) 2015-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2566138C2 (en) Laser processing of non-metallic materials
Kononenko et al. Effect of the pulse duration on graphitisation of diamond during laser ablation
RU2583870C1 (en) Laser processing of nonmetallic plates
Shao et al. Laser ablation and two-step photo-ionization for the generation of 40Ca+
Goto et al. Bose-Einstein statistics of orthoexcitons generated by two-photon resonant absorption in cuprous oxide
Atkarskaya et al. Laser ablation of the glass nanocomposites studies
Guo et al. Effects of γ-ray irradiation on optical absorption and laser damage performance of KDP crystals containing arsenic impurities
RU2486628C1 (en) Method of processing nonmetallic materials
Gaudiuso et al. Ablation of silicon with bursts of femtosecond laser pulses
CN108630539A (en) Laser anneal method and laser anneal device
Ravenhurst et al. Thermal annealing of fission tracks in fluorapatite, chlorapatite, manganoanapatite, and Durango apatite: experimental results
RU2630197C1 (en) Method for laser annealing of non-metallic plates
RU2633860C1 (en) Method of laser annealing of non-metallic materials
RU2692004C1 (en) Method for laser annealing of nonmetallic materials
Allam Theoretical study on nonlinear properties of four level systems under nano-second illumination
Lunney et al. Time-resolved X-ray diffraction from silicon during pulsed laser annealing
RU2582849C1 (en) Method for laser punching through-hole in non-metal plate
Peláez et al. Dynamics of laser induced metal nanoparticle and pattern formation
Witcher et al. Fs‐Laser Processing of Glass: Plasma Dynamics and Spectroscopy
Martynovich et al. The memorizing luminescent crystalline materials based on color centers for investigation the highly nonlinear interaction of light and matter and for other applications
RU2624989C1 (en) Method of laser processing of non-metallic plates
Adamiec Properties of the 360 and 550nm TL emissions of the ‘110° C peak’in fired quartz
RU2646177C1 (en) Method of laser processing of nonmetallic materials
RU2688036C1 (en) Method of laser piercing through hole in non-metal plate
Kadar‐Kallen et al. Focusing of particle beams using two‐stage laser ablation

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160214