RU2561240C2 - Fabrication of ic case - Google Patents
Fabrication of ic case Download PDFInfo
- Publication number
- RU2561240C2 RU2561240C2 RU2013122102/28A RU2013122102A RU2561240C2 RU 2561240 C2 RU2561240 C2 RU 2561240C2 RU 2013122102/28 A RU2013122102/28 A RU 2013122102/28A RU 2013122102 A RU2013122102 A RU 2013122102A RU 2561240 C2 RU2561240 C2 RU 2561240C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nickel
- coating
- gold
- metal
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к технологии производства приборов электронной техники, а именно к изготовлению металлокерамических и металлостеклянных корпусов интегральных микросхем, некоторых видов полупроводниковых приборов, металлокерамических плат и других аналогичных изделий, в частности к способам нанесения покрытий.The invention relates to a technology for the production of electronic devices, in particular to the manufacture of ceramic-metal and glass-metal cases of integrated circuits, some types of semiconductor devices, ceramic-metal boards and other similar products, in particular, to coating methods.
Известен способ нанесения электрохимических покрытий в барабане, выполненном в форме перфорированного многогранника из токонепроводящего материала со съемными гранями, пазами и токоподводом, отличающийся тем, что, с целью получения селективного покрытия, каждая грань барабана выполнена в виде многоместной кассеты, а токоподвод выполнен в виде пластины с закрепленными на ней струнами, и, что кассета выполнена в виде ячеек со сквозными отверстиями в местах преимущественного осаждения покрытия на деталях. [1] (Челноков Е.И. и др. Авторское свидетельство СССР №943334 от 24.10.1980, кл. C25D 17/20). Несмотря на то что при таком электрохимическом покрытии золото наносится на металлические поверхности корпуса селективно, т.е. на монтажных и контактных металлических площадках для припайки кристалла микросхемы золото-кремниевым припоем и для присоединения проволочных выводов кристалла к контактным площадкам толщина покрытия существенно больше (3-6 мкм), чем на внешних металлических выводах (2-3 мкм), недостатком способа является недостаточно большое снижение расхода золота.A known method of applying electrochemical coatings in a drum made in the form of a perforated polyhedron of a non-conductive material with removable faces, grooves and a current lead, characterized in that, in order to obtain a selective coating, each face of the drum is made in the form of a multi-seat cartridge, and the current lead is made in the form of a plate with strings fixed to it, and that the cassette is made in the form of cells with through holes in the areas of primary deposition of the coating on the parts. [1] (Chelnokov E.I. et al. Copyright Certificate of the USSR No. 943334 of 10.24.1980, class C25D 17/20). Despite the fact that with such an electrochemical coating, gold is selectively applied to the metal surfaces of the body, i.e. on mounting and contact metal pads for soldering a chip with a gold-silicon solder chip and for attaching crystal wire leads to contact pads, the coating thickness is significantly larger (3-6 μm) than on external metal terminals (2-3 μm), the disadvantage of this method is not enough a large reduction in gold consumption.
Использование корпусов с тонким (0,1-0,2 мкм) золотым покрытием позволяет снизить затраты на их изготовление и уменьшить цену на корпус примерно в 5 раз, а расход золота - в 20 раз. [2] (Владимир Ланин, Виктор Емельянов «Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем», Ж. Технологии в электронной промышленности, №7'2008). Тонкие химические слои золотого покрытия обеспечивают создание качественных сварных соединений алюминиевой проволокой методом УЗ-сварки в диапазоне существующих режимов. Динамика изменения прочности межсоединений при воздействии технологических факторов и испытаний такая же, как и у корпусов с покрытием толщиной 3-6 мкм. Присоединение кристаллов методом приклейки позволяет исключить термоудар на кристалл и корпус, в 2 раза снижает величину механических напряжений в системе «кристалл - дно корпуса». Замена золотого покрытия на корпусах ИС на Ni-B для 14-выводных микросхем неадекватна с точки зрения надежности микросхем в длительном процессе их эксплуатации, так как не исключается вероятность отказов ИС, связанных с разрушением сварных соединений на траверсе. Однако, как показала практика, тонкие химические слои золотого покрытия на сегодня так и не нашли применения в серийном производстве корпусов ИС ввиду того же принципиального недостатка, что и на корпусах ИС с Ni-В, поскольку снижается процент выхода годных на операции сборки ИС, но, главное, не исключается вероятность отказов ИС, связанных с разрушением сварных соединений на траверсе в процессе эксплуатации.The use of cases with a thin (0.1-0.2 microns) gold coating allows to reduce the cost of their manufacture and reduce the price of the case by about 5 times, and gold consumption - by 20 times. [2] (Vladimir Lanin, Victor Emelyanov “Reducing the thickness of gold coatings in the manufacture of integrated circuits”, J. Technology in the electronics industry, No. 7'2008). Thin chemical layers of gold plating provide the creation of high-quality welded joints with aluminum wire by ultrasonic welding in the range of existing modes. The dynamics of changes in the strength of interconnects under the influence of technological factors and tests is the same as in cases with a coating of a thickness of 3-6 microns. The addition of crystals by gluing eliminates thermal shock on the crystal and the body, reduces the value of mechanical stresses in the "crystal - case bottom" system by 2 times. Replacing the gold coating on the IC housings with Ni-B for 14-pin microcircuits is inadequate from the point of view of the reliability of the microcircuits in the long process of their operation, since the probability of IC failures associated with the destruction of welded joints on the cross beam is not excluded. However, as practice has shown, the thin chemical layers of gold plating have not yet found application in the mass production of IC enclosures due to the same fundamental drawback as on IC enclosures with Ni-B, since the percentage of yield suitable for IC assembly operations decreases, but , most importantly, the probability of IS failures associated with the destruction of welded joints on the traverse during operation is not excluded.
Известно иммерсионное золочение контактных площадок печатных плат. [3] (А. Медведев, Ю. Набатов, П. Семенов, С. Шкундина. Иммерсионное золочение под пайку. Ж. Технология в электронной промышленности, №2, 2010). Само покрытие представляет собой композицию из меди контактной площадки, подслоя химически осажденного никеля и иммерсионно осажденного золота. Тонкий слой золота толщиной 0,05-0,1 мкм несет единственную функцию - защитить никель от окисления для последующей пайки. При пайке оно быстро растворяется в припое, при этом обнажается свежая поверхность никеля для смачивания припоем. Именно подобную функцию несет золотое покрытие на внешних выводах корпусов ИС при монтаже на печатную плату. Однако в последнее время все чаще можно слышать нарекания по поводу иммерсионного покрытия золотом контактных площадок печатных плат, что ставит под вопрос реальность заимствования опыта снижения толщины золотого покрытия применительно к выводам корпусов ИС с 2-3 мкм до 0,05-0,1 мкм. Потеря смачиваемости или непрочные паяные соединения становятся общеизвестными пороками иммерсионного золочения. Это явление знакомо всем под названием «черный никель» (black nikel) или «черная контактная площадка» (black pad).Known immersion gilding of contact pads of printed circuit boards. [3] (A. Medvedev, Yu. Nabatov, P. Semenov, S. Shkundina. Immersion gilding for soldering. J. Technology in the electronic industry, No. 2, 2010). The coating itself is a composition of copper contact pad, a sublayer of chemically deposited nickel and immersion-deposited gold. A thin layer of gold with a thickness of 0.05-0.1 microns has the only function - to protect nickel from oxidation for subsequent soldering. When soldering, it quickly dissolves in the solder, while the fresh surface of nickel is exposed to wet the solder. It is precisely this function that the gold plating on the external terminals of the IP enclosures carries when mounted on a printed circuit board. However, lately more and more often one can hear complaints about the immersion gold coating of the contact pads of printed circuit boards, which calls into question the reality of borrowing the experience of reducing the thickness of the gold coating in relation to the conclusions of IC cases from 2-3 microns to 0.05-0.1 microns. Loss of wettability or weak soldered joints become well-known defects of immersion gilding. This phenomenon is familiar to everyone under the name "black nickel" (black nikel) or "black pad" (black pad).
Покрытие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости представлено в одноименной статье [4] (Олаф Курц (Olaf Kurtz), Флоренс Лагорс-Брок (Florence Lagorce-Broc), Михаэль Данкер (Michael Danker), Роберт Рютер (Robert Ruther), Юрген Бартельмес (Jurgen Barthelmes). Перевод: Евгений Чезганов. «Покрытие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости», Ж. Технологии в электронной промышленности, №4'2011). В статье описан техпроцесс, обеспечивающий осаждение слоя золота толщиной всего 0,3 мкм, когда покрытие осаждают на оптимальной комбинации покрытия «никель/никель-фосфор». Такое сочетание материалов выдерживает испытание в азотной кислоте и при этом обеспечивает высокую коррозионную стойкость. В противоположность чистому никелю, покрытие никель-фосфором демонстрирует высокую степень коррозионной устойчивости и износостойкости, однако имеет и недостатки - низкую скорость осаждения и худшую пластичность слоя.Nickel-gold coating of extremely high corrosion resistance is presented in the article of the same name [4] (Olaf Kurtz, Florence Lagorce-Broc, Michael Danker, Robert Ruther, Jurgen Barthelmes. Translation: Eugene Chezganov. "Nickel-gold coating of extremely high corrosion resistance", J. Technology in the electronics industry, No. 4'2011). The article describes a technical process that provides the deposition of a gold layer with a thickness of only 0.3 microns, when the coating is deposited on the optimal combination of coatings "Nickel / Nickel-phosphorus." This combination of materials withstands the test in nitric acid and at the same time provides high corrosion resistance. In contrast to pure nickel, nickel-phosphorus coating exhibits a high degree of corrosion resistance and wear resistance, but it also has drawbacks - low deposition rate and worse layer ductility.
Достаточно близким по технической сущности к предлагаемому способу изготовления корпуса является «Способ изготовления корпуса микросхемы» [5] (Агафонов О.Н., патент РФ №2034368 от 30.04.1995, кл.: H01L 23/48), включающий изготовление металлокерамического основания с монтажным и контактными металлическими площадками, сборку и пайку основания с металлическими деталями корпуса, нанесение слоя никеля и золота на металлические поверхности, отличающийся тем, что, с целью сокращения расхода золота за счет сокращения площади его нанесения, перед нанесением слоя золота корпус размещают в среде полимерного порошка и нагревают металлические детали корпуса до образования защитной полимерной пленки электромагнитным полем, глубина проникновения которого в металлические детали равна или меньше их поперечных относительно магнитных силовых линий размеров. Однако и этот способ не внедрен в практику производства корпусов ИС ввиду недостаточной технологической воспроизводимости процесса, а также ввиду его высокой трудоемкости относительно существующего традиционного техпроцесса.Quite close in technical essence to the proposed method for manufacturing the case is the “Method for manufacturing the housing of the microcircuit” [5] (Agafonov ON, RF patent No. 2034368 dated 04/30/1995, class: H01L 23/48), including the manufacture of a ceramic-metal base with assembly and contact metal pads, assembly and soldering of the base with metal parts of the case, applying a layer of nickel and gold on metal surfaces, characterized in that, in order to reduce the consumption of gold by reducing the area of its application, before application Loy gold body placed in a medium of polymer powder and heated metallic housing parts to form protective polymeric films electromagnetic field penetration depth in which metal parts is equal to or less than their transverse dimensions with respect to the magnetic field lines. However, this method has not been introduced into the practice of manufacturing IP enclosures due to the lack of technological reproducibility of the process, and also because of its high complexity relative to the existing traditional process technology.
Технической задачей изобретения является сокращение расхода золота за счет снижения толщины золотого покрытия до 0,1-0,5 мкм по всей металлической поверхности корпуса микросхемы с одновременным повышением плотности покрытия, его коррозионной стойкости, проводимости и термических характеристик. Указанные свойства покрытий необходимо обеспечивать как для выполнения сборки микросхем при воздействии технологических факторов, так и для последующей эксплуатации в электронной аппаратуре с целью повышения стойкости микросхем от воздействия неблагоприятных внешних факторов.An object of the invention is to reduce the consumption of gold by reducing the thickness of the gold coating to 0.1-0.5 microns over the entire metal surface of the housing of the chip with a simultaneous increase in the density of the coating, its corrosion resistance, conductivity and thermal characteristics. The indicated properties of the coatings must be provided both for the assembly of microcircuits under the influence of technological factors, and for subsequent operation in electronic equipment in order to increase the resistance of microcircuits from the effects of adverse external factors.
Для достижения указанной технической задачи в заявленном способе предусмотрено введение дополнительного медно-никелевого подслоя перед нанесением золотого покрытия. Получение подслоя обеспечивается путем нанесения медного покрытия поверх никелевого покрытия и их последующего спекания в защитной или восстановительной газовой атмосфере с образованием плотного медно-никелевого покрытия.To achieve this technical problem, the claimed method provides for the introduction of an additional copper-nickel sublayer before applying the gold coating. Obtaining a sublayer is achieved by applying a copper coating over a nickel coating and then sintering it in a protective or reducing gas atmosphere to form a dense copper-nickel coating.
Для расширения конструктивно-технологических возможностей способа проводят нанесение второго никелевого слоя поверх медно-никелевого подслоя перед нанесением золотого покрытия, в том числе в различных вариантах покрытий состава «никель», «никель-фосфор» и/или «никель-бор».To expand the structural and technological capabilities of the method, a second nickel layer is applied over a copper-nickel sublayer before applying a gold coating, including in various coatings of the composition "nickel", "nickel-phosphorus" and / or "nickel-boron".
Для расширения конструктивно-технологических возможностей при достижении технической задачи в условиях гальванического способа нанесения, покрытия, дополнительно к названным способам, могут быть получены селективным (разнотолщинным) методом, в специальной экранирующей корпуса от анодов оснастке с отверстиями в местах преимущественного нанесения золотого и других покрытий. То есть над монтажным колодцем для посадки и пайки кристалла и на траверсах для разварки выводов от кристалла.To expand the structural and technological capabilities when achieving the technical task in the conditions of the galvanic method of application, coatings, in addition to the above methods, can be obtained by the selective (different thickness) method, in a special screening case from the anodes, with holes with holes in the places of the predominant deposition of gold and other coatings. That is, above the mounting well for planting and soldering the crystal and on the traverses for welding the leads from the crystal.
Технико-экономическая эффективность использования изобретения заключается в повышении эффективности на операциях сборки микросхем, в повышении надежности микросхем в процессе эксплуатации в электронной аппаратуре, а также в существенной экономии золота в производстве корпусов интегральных микросхем. Feasibility study of the use of the invention is to increase efficiency in the operations of assembly of microcircuits, to increase the reliability of microcircuits during operation in electronic equipment, as well as significant savings in gold in the production of cases of integrated circuits.
Пример реализации способаAn example implementation of the method
В качестве образцов используют основания металлостеклянных или металлокерамических корпусов ИС.As samples, the bases of metal-glass or ceramic-metal cases of IP are used.
Изделия с внешними выводами после их термообработки обезжиривают в моющем растворе, промывают в ванне с проточной горячей (75-90°C) водой и в ванне с деионизованной водой. Потом изделия декапируют 2-3 мин в соляной кислоте с удельным весом 1,13…1.19 г/см3, после чего их промывают в холодной проточной и в деионизованной водах.Products with external terminals after their heat treatment are degreased in a washing solution, washed in a bath with running hot (75-90 ° C) water and in a bath with deionized water. Then the products are decapitated for 2-3 minutes in hydrochloric acid with a specific gravity of 1.13 ... 1.19 g / cm 3 , after which they are washed in cold running and deionized waters.
Затем изделия помещают в раствор никелирования, содержащий:Then the product is placed in a nickel plating solution containing:
- никель сернокислый: 180…240 г/л,- nickel sulfate: 180 ... 240 g / l,
- натрий хлористый: 3…15 г/л,- sodium chloride: 3 ... 15 g / l,
- кислоту борную: 20…30 г/л,- boric acid: 20 ... 30 g / l,
- натрий сернокислый: 50…100 г/л,- sodium sulfate: 50 ... 100 g / l,
- магний сернокислый: 30…50 г/л,- magnesium sulfate: 30 ... 50 g / l,
и обрабатывают 60-80 мин при pH=5,2…5,8 раствора, при плотности тока 0,4…0,8 А/дм2 и при соотношении площади анода к площади катода не менее чем 1: 1.and treated for 60-80 min at pH = 5.2 ... 5.8 solution, at a current density of 0.4 ... 0.8 A / dm 2 and with a ratio of the anode area to the cathode area of not less than 1: 1.
После никелирования изделия промывают в холодной проточной воде и в ванне с горячей (75-90°C) проточной водой и в трех ваннах с горячей (75-90°C) деионизованной водой.After nickel plating, the articles are washed in cold running water and in a bath with hot (75-90 ° C) running water and in three baths with hot (75-90 ° C) deionized water.
Далее без перерыва никелированные изделия помещают в раствор меднения, содержащий специальные добавки БСД или БСД-2 при широком диапазоне концентрации остальных компонентов:Then, without a break, nickel-plated products are placed in a copper plating solution containing special additives BSD or BSD-2 with a wide concentration range of the remaining components:
- медь сернокислая: 60…220 г/л,- copper sulfate: 60 ... 220 g / l,
- кислота серная: 60…200 г/л,- sulfuric acid: 60 ... 200 g / l,
- натрий хлористый: 40…80 мг/л- sodium chloride: 40 ... 80 mg / l
и обрабатывают в растворе 60-80 мин при плотности тока 1…1.5 А/дм2.and treated in solution for 60-80 min at a current density of 1 ... 1.5 A / DM 2 .
После меднения изделия промывают в холодной проточной воде и в ванне с горячей проточной водой и в трех ваннах с горячей (75-90°C) деионизованной водой и сушат в сушильном шкафу 15-20 мин при температуре 65±5°C.After copper plating, the products are washed in cold running water and in a bath with hot running water and in three baths with hot (75-90 ° C) deionized water and dried in an oven for 15-20 minutes at a temperature of 65 ± 5 ° C.
Высушенные изделия далее помещают (затаривают) на керамические подставки (кассеты) и термообрабатывают в восстановительной газовой среде (в водороде) в печи проходного типа «БЛОК-М» при температуре 870-890°C (3-5 мин), т.е. при скорости движения цепной ленты 10-12 см/мин.The dried products are then placed (packaged) on ceramic supports (cassettes) and heat treated in a reducing gas medium (in hydrogen) in a BLOK-M continuous-flow furnace at a temperature of 870-890 ° C (3-5 min), i.e. at a speed of movement of the chain tape 10-12 cm / min.
Термообработанные изделия никелируют в прежнем растворе и по прежним режимам.Heat-treated products are nickel-plated in the previous solution and according to the previous regimes.
После чего без перерыва проводят золочение в течение 3-5 мин в цитратном электролите следующего состава:Then, without interruption, gilding is carried out for 3-5 minutes in a citrate electrolyte of the following composition:
- калия дицианоаурат: 10…14 г/л,- potassium dicyanoaurate: 10 ... 14 g / l,
- кислота лимонная: 15…25 г/л,- citric acid: 15 ... 25 g / l,
- калий лимоннокислый трехзамещенный 75…80 г/л и при следующих режимах:- potassium citrate trisubstituted 75 ... 80 g / l and in the following modes:
- водородный показатель раствора pH=4,8…5.5,- the pH of the solution pH = 4.8 ... 5.5,
- катодная плотность тока: 0,3…0,4 А/дм2,- cathodic current density: 0.3 ... 0.4 A / dm 2 ,
- температура 60…80°C,- temperature 60 ... 80 ° C,
- соотношение анодной и катодной поверхностей должно быть в пределах 1…2:1.- the ratio of the anode and cathode surfaces should be within 1 ... 2: 1.
После золочения изделия промывают в шести ваннах улавливания, моют в холодной проточной воде и затем в горячей (75-90°C) проточной воде. Промывают в трех ваннах с горячей деионизованной воде и в трех ведрах со спирто-ацетонной смесью (1 часть спирта и 7 частей ацетона) с последующей сушкой в сушильной камере в течение 15-20 мин при температуре 65±5°C.After gilding, the articles are washed in six collection baths, washed in cold running water and then in hot (75-90 ° C) running water. It is washed in three baths with hot deionized water and in three buckets with an alcohol-acetone mixture (1 part alcohol and 7 parts acetone), followed by drying in a drying chamber for 15-20 minutes at a temperature of 65 ± 5 ° C.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013122102/28A RU2561240C2 (en) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | Fabrication of ic case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013122102/28A RU2561240C2 (en) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | Fabrication of ic case |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2013122102A RU2013122102A (en) | 2014-11-20 |
| RU2561240C2 true RU2561240C2 (en) | 2015-08-27 |
Family
ID=53381040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013122102/28A RU2561240C2 (en) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | Fabrication of ic case |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2561240C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2740006C1 (en) * | 2020-02-05 | 2020-12-30 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Method of making metal-ceramic housings of to-220, to-247, to-254 type |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2034368C1 (en) * | 1991-01-11 | 1995-04-30 | Олег Николаевич Афонов | Process of manufacture of package of microcircuit |
| JP2005210145A (en) * | 2003-12-22 | 2005-08-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Surface-mounted type piezoelectric device |
| US7270885B1 (en) * | 2001-11-14 | 2007-09-18 | Marlene Rossing, legal representative | Method for brazing ceramic-containing bodies, and articles made thereby |
| RU2347297C1 (en) * | 2007-05-28 | 2009-02-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт электронной техники" | Method for mounting of silicon crystals onto gold-plated surface |
| US7759144B2 (en) * | 2003-08-29 | 2010-07-20 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Package for a semiconductor light emitting device |
-
2013
- 2013-05-15 RU RU2013122102/28A patent/RU2561240C2/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2034368C1 (en) * | 1991-01-11 | 1995-04-30 | Олег Николаевич Афонов | Process of manufacture of package of microcircuit |
| US7270885B1 (en) * | 2001-11-14 | 2007-09-18 | Marlene Rossing, legal representative | Method for brazing ceramic-containing bodies, and articles made thereby |
| US7759144B2 (en) * | 2003-08-29 | 2010-07-20 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Package for a semiconductor light emitting device |
| JP2005210145A (en) * | 2003-12-22 | 2005-08-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Surface-mounted type piezoelectric device |
| RU2347297C1 (en) * | 2007-05-28 | 2009-02-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт электронной техники" | Method for mounting of silicon crystals onto gold-plated surface |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2740006C1 (en) * | 2020-02-05 | 2020-12-30 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Method of making metal-ceramic housings of to-220, to-247, to-254 type |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2013122102A (en) | 2014-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110236565A1 (en) | Electroless palladium plating solution and method of use | |
| JPS6113688A (en) | Copper foil for printed circuit and method of producing same | |
| TWI668330B (en) | Electroless plating process | |
| JPS6227393A (en) | Formation of copper film on ceramic substrate | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| RU2561240C2 (en) | Fabrication of ic case | |
| JP4027642B2 (en) | Nickel-based surface treatment film with excellent heat-resistant adhesion to resin | |
| KR20030002987A (en) | Displacement gold plating solution | |
| JP3361914B2 (en) | Manufacturing method of copper foil for printed circuit | |
| KR20130056629A (en) | Substrate and method for preparing the same | |
| CN108866548A (en) | A kind of coat of metal and its preparation method and application | |
| TWI787896B (en) | Plated structure and lead frame containing nickel plating film | |
| US3506462A (en) | Electroless gold plating solutions | |
| US6203690B1 (en) | Process of reworking pin grid array chip carriers | |
| JP2006111960A (en) | Non-cyanide electroless gold plating solution and process for electroless gold plating | |
| US4975160A (en) | Process for wet chemical metallization of a substrate | |
| JPS6056073A (en) | Method for coating ceramic substrate with partially thick gold film | |
| RU2386522C1 (en) | Method for diffuse welding | |
| JPS59231844A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JP2022148743A (en) | Conductive material, molded article and electronic component | |
| JP2008153556A (en) | Manufacturing method of heatsink substrate for electric circuit | |
| Begum et al. | A study of defects generation on Ni–Co substrate during electroplating and its minimisation through proper cleaning | |
| Chang et al. | All-Solution-Processed Metallization of High Aspect Ratio Through Glass Vias (HAR-TGVs) with a High Adhesion Promoting Layer (APL) | |
| RU2382831C1 (en) | Method of coating from gold and its alloys on metallic parts and compositions of ingredients for method implementation | |
| JPS63186888A (en) | Production of copper foil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20150115 |
|
| FZ9A | Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal) |
Effective date: 20150115 |