RU2555743C2 - Устройство свч плазменной обработки материалов - Google Patents

Устройство свч плазменной обработки материалов Download PDF

Info

Publication number
RU2555743C2
RU2555743C2 RU2013132994/07A RU2013132994A RU2555743C2 RU 2555743 C2 RU2555743 C2 RU 2555743C2 RU 2013132994/07 A RU2013132994/07 A RU 2013132994/07A RU 2013132994 A RU2013132994 A RU 2013132994A RU 2555743 C2 RU2555743 C2 RU 2555743C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microwave
waveguide
plasma processing
devices
microwave plasma
Prior art date
Application number
RU2013132994/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2013132994A (ru
Inventor
Виталий Васильевич Аристов
Петр Павлович Мальцев
Сергей Викторович Редькин
Наталья Витальевна Побойкина
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН)
Priority to RU2013132994/07A priority Critical patent/RU2555743C2/ru
Publication of RU2013132994A publication Critical patent/RU2013132994A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2555743C2 publication Critical patent/RU2555743C2/ru

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к устройствам СВЧ плазменной обработки материалов и может быть использовано при создании твердотельных приборов микро- и наноэлектроники, мощных дискретных твердотельных электронных приборов, в производстве подложек для электронных приборов, работающих в экстремальных условиях. Технический результат - повышение эффективности введения энергии в кремниевую пластину, а значит улучшается управляемость процессом нагрева. Это достигается за счет использования плоской спиральной антенны для ввода в реакционно-разрядную камеру СВЧ-энергии для поджига плазмы и проведения с ее помощью технологических процессов. Устройство дополнительно содержит вторую плоскую спиральную СВЧ-антенну, используемую для нагрева обрабатываемой пластины.1 ил.

Description

Изобретение относится к устройствам СВЧ плазменной обработки материалов и может быть использовано при создании твердотельных приборов микро- и наноэлектроники, мощных дискретных твердотельных электронных приборов, в производстве подложек для электронных приборов, работающих в экстремальных условиях.
Из предшествующего уровня техники известно устройство СВЧ плазменной обработки материалов с использованием электронного циклотронного резонанса, состоящее из СВЧ-генератора, прямоугольного волновода, круглого волновода, диэлектрической разрядной трубы, электромагнита и реакционной камеры [K. Suzuki et al. “Microwave Plasma Etching”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.16, 1977, pp.1979-1984]. Однако это устройство очень громоздко и не дает возможность проводить нагрев пластины с помощью СВЧ.
Известно устройство для СВЧ плазменной обработки материалов, содержащее СВЧ-генератор, соединенный через магистральные прямоугольный волновод с плазмотроном волноводного типа на волне Н10, который содержит прямоугольный волновод плазмотрона и диэлектрическую разрядную трубку, расположенную перпендикулярно широкой стенке этого волновода и проходящую через его середину, а также подсоединяемую к ней рабочую реакционную камеру [«Теоретическая и прикладная плазмохимия» Полак Л.С.и др. Наука, 1975, стр.21]. Однако это устройство обладает теми же недостатками, что и устройство, описанное выше.
Известно устройство СВЧ плазменной обработки материалов, позволяющее проводить двустороннюю плазменную обработку материалов. В устройстве установлен СВЧ-генератор, соединенный посредством магистрального волновода и Е-тройника с двумя плазмотронами волноводного типа на волне H10, который содержит прямоугольный волновод, диэлектрическую разрядную трубку, расположенную перпендикулярно широкой стенке этого волновода и проходящую через его середину, а также подсоединяемую к плазмотронам рабочую реакционную камеру [RU 2157061 C1, H05H 1/30, 27.09.2000]. Принято за прототип. К недостаткам этого устройства следует отнести громоздкость и низкую эффективность (из-за способа подвода) СВЧ-нагрева обрабатываемой пластины при условии, что предпринимаются специальные действия по предотвращению поджига плазмы, что, в свою очередь, очень неудобно.
Техническим результатом является отсутствие громоздкого волноводного тракта и построение компактной реакционно-разрядной камеры, а также отсутствие резистивно нагреваемого предметного столика, что способствует повышению эффективности введения энергии в кремниевую пластину, а значит улучшается управляемость процессом нагрева.
Технический результат достигается за счет того, что в прототипе волноводные плазмотроны как таковые, заменены плоским кварцевым окном в рабочей реакционной камере и расположенной на нем плоской спиральной СВЧ-антенной. Вторая плоская антенна располагается в непосредственной близости от обрабатываемой пластины, что позволяет производить эффективный нагрев и управлять процессом ее нагрева. В результате таких изменений получается очень компактное устройство СВЧ плазменной обработки и нагрева пластины.
Изобретение поясняется чертежом. Устройство состоит из СВЧ-генератора 1, волноводного тракта с Е-тройником 2, двух коаксиально-волноводных переходов 3, двух коаксиальных (50-омных) кабелей 4, двух аттенюаторов 5, двух спиральных антенн 6, разрядно-реакционной камеры 7, кварцевого окна 8 с расположенной на нем спиральной антенной для поджига и поддержания плазмы и спиральной антенной для нагрева обрабатываемой пластины 9. В устройстве имеются газовводы 10 для подачи технологических газов, система откачки 11 для создания вакуума требуемой степени.
Устройство работает следующим образом: СВЧ-энергия от генератора 1 распространяется по волноводному тракту с Е-тройником 2, где разветвляется на два направления (со сдвигом фаз относительно друг друга на 180°), далее в каждом плече располагаются аттенюаторы 5 и следом коаксиально-волноводные переходы 3. Аттенюаторы возможно размещать и после коаксиально-волноводного перехода (определяется тем, какие имеются у потребителя аттенюаторы - волноводные или коаксиальные). Далее СВЧ-энергия по коаксиальным кабелям 4 поступает на спиральные антенны 6, одна из которых располагается на кварцевом окне 8 и вводит СВЧ-энергию в разрядно-реакционную камеру 7, где поджигается технологическая плазма, состав которой определяется газами, подаваемыми по газовводам 10. Вторая спиральная антенна служит для нагрева обрабатываемой пластины 9, а требуемая степень вакуума создается с помощью системы откачки 11.

Claims (1)

  1. Устройство СВЧ плазменной обработки материалов, содержащее СВЧ-генератор, соединенный магистральным волноводом с Е-тройником, отличающееся тем, что с помощью аттенюаторов, коаксиально-волноводных переходов и коаксиальных кабелей СВЧ-энергия от генератора передается к плоским спиральным антеннам, одна из которых размещена на диэлектрическом окне и служит для поджига технологической плазмы, а другая размещена вблизи обрабатываемой пластины и служит для ее нагрева.
RU2013132994/07A 2013-07-17 2013-07-17 Устройство свч плазменной обработки материалов RU2555743C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013132994/07A RU2555743C2 (ru) 2013-07-17 2013-07-17 Устройство свч плазменной обработки материалов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013132994/07A RU2555743C2 (ru) 2013-07-17 2013-07-17 Устройство свч плазменной обработки материалов

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013132994A RU2013132994A (ru) 2015-01-27
RU2555743C2 true RU2555743C2 (ru) 2015-07-10

Family

ID=53280926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013132994/07A RU2555743C2 (ru) 2013-07-17 2013-07-17 Устройство свч плазменной обработки материалов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2555743C2 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2157061C1 (ru) * 1999-03-23 2000-09-27 Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов РАН Устройство для свч-плазменной обработки материалов
RU2171555C1 (ru) * 2000-03-06 2001-07-27 Берлин Евгений Владимирович Высокочастотный газоразрядный источник ионов высокой плотности с низкоимпедансной антенной
US6399520B1 (en) * 1999-03-10 2002-06-04 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
RU2446047C2 (ru) * 2006-05-26 2012-03-27 Пера Инновейшн Лимитед Способ и устройство для изготовления формуемых изделий

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6399520B1 (en) * 1999-03-10 2002-06-04 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
RU2157061C1 (ru) * 1999-03-23 2000-09-27 Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов РАН Устройство для свч-плазменной обработки материалов
RU2171555C1 (ru) * 2000-03-06 2001-07-27 Берлин Евгений Владимирович Высокочастотный газоразрядный источник ионов высокой плотности с низкоимпедансной антенной
RU2446047C2 (ru) * 2006-05-26 2012-03-27 Пера Инновейшн Лимитед Способ и устройство для изготовления формуемых изделий

Also Published As

Publication number Publication date
RU2013132994A (ru) 2015-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5836144B2 (ja) マイクロ波放射機構および表面波プラズマ処理装置
KR101751200B1 (ko) 마이크로파 방사 안테나, 마이크로파 플라즈마원 및 플라즈마 처리 장치
TWI658751B (zh) Microwave plasma source device and plasma processing device
KR100189311B1 (ko) 플라즈마 발생용 마이크로파 플라즈마 토치 및 플라즈마 발생방법
CN103476196B (zh) 等离子体处理装置及等离子体处理方法
CN102655708B (zh) 表面波等离子体产生用天线及表面波等离子体处理装置
US8980760B2 (en) Methods and apparatus for controlling plasma in a process chamber
JP2002532838A (ja) 低温フリープラズマビームを発生する装置
JP2013175430A (ja) マイクロ波放射機構、マイクロ波プラズマ源および表面波プラズマ処理装置
CN102737944A (zh) 等离子体处理装置和等离子体产生用天线
JP2010074154A (ja) マイクロ波導入機構、マイクロ波プラズマ源およびマイクロ波プラズマ処理装置
US7183514B2 (en) Helix coupled remote plasma source
KR101817428B1 (ko) 전력 합성기 및 마이크로파 도입 기구
JP2002280196A (ja) マイクロ波を利用したプラズマ発生装置
JPH06508718A (ja) 半導体技術におけるエッチングおよび析出工程のために励起される中性粒子発生方法
JP2010050046A (ja) プラズマ処理装置
JP2017033749A (ja) マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
CN105226374B (zh) 一种螺旋波天线系统
KR20140135115A (ko) 수소 플라즈마를 사용하여 반도체 상에 계면층을 형성하는 방법
CN114205985A (zh) 一种小束径螺旋波等离子体产生装置及产生方法
RU2555743C2 (ru) Устройство свч плазменной обработки материалов
RU137170U1 (ru) Устройство свч плазменной обработки материалов
TW521540B (en) An ECR plasma reactor system with multiple exciters
CN107012448A (zh) 一种射频等离子体增强化学气相沉积方法及装置
KR102157433B1 (ko) 보론계 막의 성막 방법 및 성막 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190718