RU2550738C1 - Method to receive boron ion plasma - Google Patents
Method to receive boron ion plasma Download PDFInfo
- Publication number
- RU2550738C1 RU2550738C1 RU2013156717/07A RU2013156717A RU2550738C1 RU 2550738 C1 RU2550738 C1 RU 2550738C1 RU 2013156717/07 A RU2013156717/07 A RU 2013156717/07A RU 2013156717 A RU2013156717 A RU 2013156717A RU 2550738 C1 RU2550738 C1 RU 2550738C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- current
- boron
- magnetron discharge
- discharge
- target
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области плазменной техники и может быть использовано в полупроводниковой и других отраслях промышленности, где необходима модификация поверхностей материалов.The invention relates to the field of plasma technology and can be used in semiconductor and other industries where surface modification of materials is necessary.
Известны способы получения плазмы в планарных магнетронных распылительных системах (Патент RU №2339735; МПК C23C 14/35, опубл. 12.02.2007), основанных на принципе распыления поверхности металлической мишени, находящейся под отрицательным потенциалом, ионами рабочего газа, получаемыми в плазме электрического разряда в скрещенных электрическом и магнитном полях. Ионы плазмы разряда, ускоренные в катодном падении у мишени, распыляют поверхность мишени, обеспечивая поток атомов металла с ее поверхности, необходимый для осуществления процессов нанесения металлических покрытий. Доля ионов металла мишени в газоразрядной плазме не превышает единиц процентов. Данные способы применимы только для распыления любых металлических мишеней.Known methods for producing plasma in planar magnetron sputtering systems (Patent RU No. 2339735; IPC C23C 14/35, published February 12, 2007), based on the principle of sputtering the surface of a metal target under a negative potential by working gas ions produced in an electric discharge plasma in crossed electric and magnetic fields. Discharge plasma ions accelerated in a cathode drop near the target atomize the target surface, providing a flow of metal atoms from its surface, which is necessary for the implementation of metal coating processes. The fraction of target metal ions in a gas discharge plasma does not exceed units of percent. These methods are applicable only for sputtering any metal targets.
Недостатком этого способа является незначительная доля металлических ионов материала катода-мишени в плазме разряда, а также невозможность получения плазмы неэлектропроводящих и полупроводниковых материалов.The disadvantage of this method is the small proportion of metal ions of the target cathode material in the discharge plasma, as well as the impossibility of obtaining plasma of non-conductive and semiconductor materials.
Известен способ получения плазмы с помощью магнетронного разряда, при котором концентрация ионов металлов материала мишени в плазме превышает концентрацию ионов рабочего газа. Это реализуется за счет так называемого режима самораспыления мишени (Патент US №8568572; МПК C23C 14/00; опубл. Oct. 21, 2010). Этот способ является наиболее близким аналогом и взят за прототип для данной заявки. Способ реализуется в магнетроне, который откачивается до предельного вакуума с последующей установкой минимально возможного давления рабочего газа (давление в камере уровня 10-4 Торр), необходимого только для зажигания магнетронного разряда. На мишень подаются высоковольтные импульсы напряжения (более 1 кВ) длительностью до 100 мкс. Приложение этих импульсов приводит к зажиганию сильноточного импульсного магнетронного разряда с током в десятки ампер. Происходит процесс самораспыления мишени, в результате которого образуется плазма, характеризующаяся высоким (до 90%) содержанием в плазме металлических ионов материала мишени. Основным преимуществом работы устройства в режиме самораспыления является возможность получения плазмы материала металлической мишени с низким содержанием ионов рабочего газа, что является важным для применения в полупроводниковой промышленности.A known method of producing plasma using a magnetron discharge, in which the concentration of metal ions of the target material in the plasma exceeds the concentration of ions of the working gas. This is realized due to the so-called self-sputtering mode of the target (US Patent No. 8568572; IPC C23C 14/00; publ. Oct. 21, 2010). This method is the closest analogue and is taken as a prototype for this application. The method is implemented in a magnetron, which is pumped to the maximum vacuum with the subsequent installation of the minimum possible working gas pressure (pressure in the chamber of the level of 10 -4 Torr), necessary only for ignition of the magnetron discharge. High voltage voltage pulses (more than 1 kV) with a duration of up to 100 μs are applied to the target. The application of these pulses leads to the ignition of a high-current pulsed magnetron discharge with a current of tens of amperes. Self-atomization of the target occurs, as a result of which a plasma is formed, characterized by a high (up to 90%) content in the plasma of metal ions of the target material. The main advantage of the device operating in self-atomization mode is the possibility of obtaining a plasma of the material of a metal target with a low content of working gas ions, which is important for application in the semiconductor industry.
Основное ограничение такого способа заключается в выборе материала мишени, т.к. режим самораспыления реализуется только для металлов с низкой работой выхода, таких как Cu, Ag, Bi, Zn и т.д. Кроме этого, данный способ не применим для мишеней, выполненных из неэлектропроводящих и полупроводниковых материалов.The main limitation of this method is the choice of target material, because self-spraying mode is implemented only for metals with low work function, such as Cu, Ag, Bi, Zn, etc. In addition, this method is not applicable for targets made of non-conductive and semiconductor materials.
Задачей заявленного изобретения является получение плазмы с высоким содержанием ионов бора, являющегося при нормальных условиях полупроводником с низкой электропроводностью.The objective of the claimed invention is to obtain plasma with a high content of boron ions, which under normal conditions is a semiconductor with low electrical conductivity.
Поставленная задача решается тем, что в известном способе получения плазмы, включающем генерацию плазмы в импульсном сильноточном магнетронном разряде, параметры которого достаточны для реализации режима самораспыления мишени, согласно изобретению инициирование импульсного сильноточного магнетронного разряда осуществляется путем зажигания постоянного слаботочного магнетронного разряда, приводящего к нагреву теплоизолированной электропроводящим материалом мишени из твердотельного бора до температуры, при которой удельная проводимость бора становится достаточной для реализации режима самораспыления мишени.The problem is solved in that in the known method for producing plasma, including plasma generation in a pulsed high-current magnetron discharge, the parameters of which are sufficient to realize the self-atomization mode of the target, according to the invention, the initiation of a pulsed high-current magnetron discharge is carried out by ignition of a constant low-current magnetron discharge, which leads to heating of a thermally insulated electrically conductive solid-state boron target material to a temperature at which gence boron becomes sufficient to implement self-sputtering target mode.
Предпочтительно использовать параметры постоянного слаботочного магнетронного разряда: ток до 50 мА, напряжение до 2 кВ, а параметры импульсного сильноточного магнетронного разряда: ток 10-50 А, напряжение 1-2 кВ, длительность импульса - 10-100 мкс, частота повторения импульсов от единичных до 50 Гц.It is preferable to use the parameters of a constant low-current magnetron discharge: current up to 50 mA, voltage up to 2 kV, and the parameters of a pulsed high-current magnetron discharge: current 10-50 A, voltage 1-2 kV, pulse duration 10-100 μs, pulse repetition rate from single up to 50 Hz.
Указанная совокупность признаков за счет совмещения двух видов магнетронных разрядов при их использовании для разогрева мишени и для генерации ионов обеспечивает создание нового способа получения плазмы ионов бора с малым содержанием примесей, в частности, при использовании в качестве рабочего газа аргона новый способ обеспечивает содержание ионов бора в плазме 95-98%.The indicated set of features due to the combination of two types of magnetron discharges when used to heat the target and to generate ions provides a new method for producing a plasma of boron ions with a low content of impurities, in particular, when using argon as the working gas, the new method provides the content of boron ions in plasma 95-98%.
Изобретение поясняется далее на конкретном примере его использования.The invention is explained below with a specific example of its use.
На фиг.1 изображена схема планарного магнетронного распылителя, на котором осуществлен предлагаемый способ.Figure 1 shows a diagram of a planar magnetron atomizer, which implements the proposed method.
На фиг.2 представлен масс-зарядовый состав плазмы, образующейся при реализации предлагаемого способа.Figure 2 presents the mass-charge composition of the plasma formed during the implementation of the proposed method.
На фиг.1 для осуществления способа используется планарный магнетронный распылитель с мишенью 1, выполненной из твердотельного бора. Существенным для достижения технического эффекта является использование специальных электропроводящих материалов 2, осуществляющих теплоизоляцию мишени от других элементов конструкции, при этом расстояние от рабочей поверхности мишени до полюсов магнитопровода 3 достаточное для обеспечения на поверхности мишени величины индукции магнитного поля, необходимой для стабильного функционирования магнетронного разряда. Для питания постоянного слаботочного магнетронного разряда используется постоянный источник питания 4, а для импульсного сильноточного магнетронного разряда - импульсный источник питания 5.In Fig. 1, for implementing the method, a planar magnetron atomizer with a target 1 made of solid-state boron is used. It is essential to achieve a technical effect that special electrically
Используемое устройство функционирует следующим образом. Планарный магнетронный распылитель откачивается до предельного вакуума, затем в него подается рабочий газ аргон и в течение всего процесса поддерживается рабочее давление уровня 5·10-4 Торр. От постоянного источника питания 4 к мишени 1 через теплоизолирующий электропроводящий материал 2 прикладывается отрицательное напряжение величиной до 1500 В. При этом удельное сопротивление мишени из бора, составляющее при комнатной температуре 107 Ом·см, позволяет инициировать лишь слаботочный разряд с током не более единиц мА. В течение 1-2 минут горения такого разряда происходит нагрев мишени, при этом с увеличением температуры ее электрическое сопротивление уменьшается, а ток разряда соответственно растет. При достижении значения температуры мишени уровня 400-500°C происходит резкое увеличение удельной проводимости бора и переход магнетронного разряда в режим горения с большим током уровня 20-50 мА. Плазма такого разряда состоит из однозарядных ионов рабочего газа, содержание ионов бора не превышает 5%. Включается импульсный источник питания 5, в результате чего магнетронный разряд переходит в сильноточную импульсную форму горения с током разряда (10-30) А при длительности импульса порядка 100 мкс. Полученный режим горения разряда является режимом с самораспылением, основными признаками которого являются напряжение горения разряда более 1 кВ и содержание в плазме ионов материала мишени, значительно превышающее содержание ионов рабочего газа.The device used operates as follows. The planar magnetron atomizer is pumped out to the ultimate vacuum, then argon working gas is supplied to it and the working pressure of the level 5 · 10 -4 Torr is maintained throughout the process. A negative voltage of up to 1500 V is applied from a
Измерения с помощью время-пролетной методики масс-зарядового состава плазмы (см. фиг.2), где представлены осциллограммы напряжения на затворе (верхняя) и тока цилиндра Фарадея время-пролетного спектрометра (нижняя) для значений: давление 5·10-4 Торр, ток импульсного разряда 12 А, длительность импульса 100 мкс, частота 5 Гц, рабочий газ-аргон) показали, что доля ионов бора в импульсе составила 97%, остальные 3% ионов представляли собой ионы рабочего газа аргона. Полный ионный ток на подложку диаметром 200 мм в импульсе составил 300 мА. Радиальная неоднородность ионного тока на диаметре 200 мм составила 20%.Measurements using the time-of-flight technique of the mass-charge composition of the plasma (see Fig. 2), which show the oscillograms of the gate voltage (upper) and the current of the Faraday cylinder of the time-of-flight spectrometer (lower) for values: pressure 5 · 10 -4 Torr , pulse discharge current 12 A, pulse duration 100 μs, frequency 5 Hz, working gas-argon) showed that the proportion of boron ions in the pulse was 97%, the remaining 3% of the ions were argon working gas ions. The total ion current to the substrate with a diameter of 200 mm per pulse was 300 mA. The radial inhomogeneity of the ion current at a diameter of 200 mm was 20%.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013156717/07A RU2550738C1 (en) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | Method to receive boron ion plasma |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013156717/07A RU2550738C1 (en) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | Method to receive boron ion plasma |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2550738C1 true RU2550738C1 (en) | 2015-05-10 |
Family
ID=53294095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013156717/07A RU2550738C1 (en) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | Method to receive boron ion plasma |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2550738C1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2801364C1 (en) * | 2022-02-09 | 2023-08-08 | Общество с ограниченной ответственностью "Пинч" | Method for generating solid state ion fluxes |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007129021A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Sheffield Hallam University | High power impulse magnetron sputtering vapour deposition |
RU2010131089A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский политехни | MAGNETRON SPRAYING SYSTEM |
US8568572B2 (en) * | 2007-12-14 | 2013-10-29 | The Regents Of The University Of California | Very low pressure high power impulse triggered magnetron sputtering |
-
2013
- 2013-12-19 RU RU2013156717/07A patent/RU2550738C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007129021A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Sheffield Hallam University | High power impulse magnetron sputtering vapour deposition |
US8568572B2 (en) * | 2007-12-14 | 2013-10-29 | The Regents Of The University Of California | Very low pressure high power impulse triggered magnetron sputtering |
RU2010131089A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский политехни | MAGNETRON SPRAYING SYSTEM |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2801364C1 (en) * | 2022-02-09 | 2023-08-08 | Общество с ограниченной ответственностью "Пинч" | Method for generating solid state ion fluxes |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101855699B (en) | Method for depositing electrically insulating layers | |
Timerkaev et al. | Glow discharge in a transverse supersonic gas flow at low pressures | |
Yushkov et al. | Plasma of vacuum discharges: The pursuit of elevating metal ion charge states, including a recent record of producing bi 13+ | |
RU2550738C1 (en) | Method to receive boron ion plasma | |
RU2631553C2 (en) | Magnetron spray system with electron injection | |
RU2501886C1 (en) | Ion implantation unit cathode | |
Shi et al. | Effect of high-voltage electrode geometry on energy deposition into exploding wire in vacuum | |
Bolotov et al. | Diagnosis of plasma glow discharge energy parameters in the processes of treatment small diameter long tubes | |
CN210261963U (en) | High-temperature vacuum evaporation ionization coating device | |
CN210438827U (en) | Pulse carbon ion excitation source device | |
RU2450083C2 (en) | Plant for vacuum ion-plasma treatment of long components | |
RU2537383C2 (en) | Method of channels creation in electrode in dependent arc discharge | |
Lan et al. | Mode transition of vacuum arc discharge and its effect on ion current | |
RU2801364C1 (en) | Method for generating solid state ion fluxes | |
RU2011128767A (en) | METHOD FOR PRODUCING NANOPOWDERS FROM VARIOUS ELECTRIC CONDUCTING MATERIALS | |
RU2607398C2 (en) | Method of coatings application by plasma spraying and device for its implementation | |
Gushenets et al. | A pulsed vacuum arc ion source with a pure boron cathode | |
Gushenets et al. | Characteristics of a pulsed vacuum arc discharge with pure boron cathode | |
RU159075U1 (en) | DEVICE FOR PRODUCING MULTICOMPONENT MULTI-LAYER COATINGS | |
RU165688U1 (en) | GAS DISCHARGE PLASMA GENERATOR WITH LOW PRESSURE OF IGNITION DISCHARGE | |
EP3012856B1 (en) | Method and device for generating an electrical discharge | |
Chunadra et al. | Probe measurements of parameters of dense gasmetallic plasma in the inhomogeneous magnetic field of a planar magnetron discharge | |
RU2510428C1 (en) | Arc evaporator of metal and alloys | |
RU183138U1 (en) | Composite target for producing nanocomposites by magnetron sputtering | |
Vizir et al. | Ion Source of Pure Single Charged Boron Based on Planar Magnetron Discharge in Self‐Sputtering Mode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161220 |