RU2510732C2 - Система охлаждения светодиодного модуля - Google Patents
Система охлаждения светодиодного модуля Download PDFInfo
- Publication number
- RU2510732C2 RU2510732C2 RU2012133224/07A RU2012133224A RU2510732C2 RU 2510732 C2 RU2510732 C2 RU 2510732C2 RU 2012133224/07 A RU2012133224/07 A RU 2012133224/07A RU 2012133224 A RU2012133224 A RU 2012133224A RU 2510732 C2 RU2510732 C2 RU 2510732C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- leds
- heat
- led
- microporous material
- microchannels
- Prior art date
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании эффективных систем охлаждения модулей мощных светодиодов. Технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла от расположенных на поверхности модуля полупроводниковых светодиодов при минимальном значении сопротивления теплопередачи. Достигается тем, что система охлаждения светодиодного модуля состоит из теплоотводящего основания, совмещенного с радиатором, выполненного из микропористого материала с микроканалами и заполненного жидким теплоносителем, и установленных на нем светодиодов, Микроканалы расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов, причем их торцы, прилегающие к светодиодам, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение за счет нанесенного между каждым светодиодом и торцом прилегающего микроканала слоя микропористого материала, размер пор которого существенно меньше размера пор материала, заполняющего теплоотводящее основание светодиодного модуля, причем размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду. Система требует одноразового заполнения жидкостью и менее чувствительна к вариациям первоначального объема жидкости. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании эффективных систем охлаждения модулей мощных светодиодов.
Тепловые трубы широко используются для охлаждения электроники, например ноутбуков. Начинается применение тепловых труб для охлаждения светодиодных модулей. Длительность безотказной работы, оптическая мощность излучения, цветовая температура и другие выходные характеристики светодиодов тесно связаны с температурой р-n перехода, что делает разработку системы охлаждения важным этапом создания светодиодных систем.
Известна система охлаждения светодиодной лампы [US 7467878, 06.06.2006, F21V 29/00], включающая 32 отдельные тепловые трубы. На одном конце эти тепловые трубы подсоединяются к светодиодной сборке, а на другом объединены в радиатор.
Недостатком такой системы являются значительные контактные сопротивления теплопередаче при соединении тепловых труб со светодиодным модулем и радиатором.
Кроме того, фитильные тепловые трубы для обеспечения отвода высоких тепловых потоков должны иметь достаточно большой диаметр, более 3 мм, в то время как характерный размер кристаллов светодиодов составляет 1 мм. Поэтому возрастает интерес к использованию тепловых микротруб с эквивалентным диаметром менее 1 мм.
Известны блоки микротруб в единой металлической плате [US 20090188110, 30.07.2009, B21D 53/02]. Сечениями тепловых микротруб являются многоугольники с острыми углами, что обеспечивает необходимое капиллярное давление для перемещения сконденсированной жидкости в область кипения.
К недостаткам такой конструкции можно отнести трудности заполнения каждой микротрубы жидкостью и отсутствие мер по интенсификации теплоотдачи при кипении на их торцах.
Известно устройство - модуль радиоэлектронной аппаратуры с гипертеплопроводящим основанием, взятое за прототип, используемое для охлаждения тепловыделяющих компонентов модуля радиоэлектронной аппаратуры [Патент РФ №2403692, 29.04.2009, Н05К 1/00, Н05К 7/20], состоящее из теплоотводящего основания, печатных плат и установленных на них электрорадиоэлементов. Теплоотводящее основание выполнено из микропористого материала с микроканалами и заполнено жидким теплоносителем. Микроканалы расположены в теплоотводящем основании в двух ортогональных направлениях, параллельных плоскости печатной платы. Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при охлаждении радиоэлектронной аппаратуры, функционирующей в условиях вакуума, например в космосе. Тепло передается на торцевую часть теплоотводящего основания.
Однако отвод тепла в основном на торцевую часть теплоотводящего основания не обеспечивает эффективную теплоотдачу к радиатору, примыкающему к плоскости печатной платы. Эффективная теплопроводность насыщенного жидкостью пористого материала в направлении, перпендикулярном плоскости печатной платы, мала по сравнению с параллельным направлением.
Задачей настоящего изобретения является обеспечение высокоэффективного отвода тепла при минимальном значении сопротивления теплопередачи от каждого из собранных в модуль полупроводниковых светодиодов в сочетании с использованием общего, выполненного из микропористого материала основания.
Поставленная задача решается тем, что в системе охлаждения светодиодного модуля, состоящей из теплоотводящего основания, выполненного из микропористого материала с микроканалами и заполненного жидким теплоносителем, и установленных на нем светодиодов, согласно изобретению теплоотводящее основание совмещено с радиатором, поверхность которого покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала, микроканалы расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов, причем их торцы, прилегающие к светодиодам, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение за счет нанесенного между каждым светодиодом и торцом прилегающего микроканала слоя микропористого материала, размер пор которого существенно меньше размера пор материала, заполняющего теплоотводящее основание светодиодного модуля, причем размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду от микро- до наноразмеров.
Наличие общего основания из микропористого материала облегчает задачу его заполнения необходимым объемом жидкости, а наличие микроканалов с интесифицированной поверхностью теплообмена на торцах, расположенной в максимальной близости к р-n переходам светодиодов, обеспечивает высокое значение отводимых тепловых потоков от каждого светодиода.
Суть изобретения показана на фиг.1, где изображена система охлаждения светодиодного модуля. В предлагаемой конструкции система охлаждения светодиодного модуля состоит из теплоотводящего основания 1, совмещенного с радиатором (на фигуре не показан), на которое установлены мощные светодиоды 2. Теплоотводящее основание 1 системы охлаждения светодиодного модуля выполнено из микропористого материала. Светодиоды 2 соединены микроканалами 3 с ребрами радиатора 4.
Поверхность радиатора, выполненного из пористого материала, покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала. Микроканалы 3 расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов. Прилегающие к светодиодам торцы микроканалов образуют поверхность теплообмена (поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение), интесифицируемую за счет слоя 5 микропористого материала, в максимальной близости к р-n переходам светодиодов. Поверхность между светодиодом 2 и микропористым материалом 5 покрыта тонким слоем диэлектрика. Размер пор микропористого материала 5 существенно меньше пор материала, заполняющего теплоотводящее основание 1 системы охлаждения светодиодного модуля, что создает необходимый капиллярный напор. Дополнительный капиллярный напор создается за счет того, что размер пор микропористого материала 5 уменьшается от микро- до наноразмеров по направлению к тепловыделяющему светодиоду, что особенно важно при высоких тепловых потоках.
В процессе функционирования системы охлаждения светодиодного модуля светодиоды выделяют тепло, которое передается на торцы микроканалов. Зона размещения светодиодов является зоной нагрева. Кроме того, система охлаждения светодиодного модуля имеет зону охлаждения в виде оребренной поверхности радиатора. Для того чтобы обеспечить передачу тепла, выделяемого светодиодами, в зону охлаждения, теплоотводящее основание 1 выполнено из микропористого материала с каналами 3 и заполнено теплоносителем, например водой. Микропористый материал насыщен теплоносителем в жидкой фазе, а в микроканалах теплоноситель находится в паровой фазе. Теплоноситель осуществляет передачу тепла из зоны нагрева модуля в зону охлаждения за счет скрытой теплоты парообразования. Тепло, поступающее в зону нагрева от светодиодов, вызывает испарение теплоносителя. На поверхности, интенсифицирующей кипение и испарение за счет слоя 5 микропористого материала, кипение начинается при существенно меньших температурах перегрева, а коэффициент теплоотдачи значительно выше, чем на гладкой поверхности. Возникающая при этом разность давлений побуждает пар двигаться из зоны нагрева в зону охлаждения, где пар конденсируется, отдавая при этом скрытую теплоту парообразования. В результате постоянного испарения количество жидкости в зоне нагрева уменьшается и поверхность раздела фаз жидкость - пар сдвигается внутрь пористой структуры, что вызывает возникновение здесь капиллярного давления. Это капиллярное давление заставляет сконденсировавшуюся в зоне охлаждения жидкость возвращаться обратно в зону нагрева. Таким образом, непрерывно осуществляется перенос тепла из зоны нагрева в зону охлаждения. Дополнительный капиллярный напор возникает за счет того, что размер пор микропористого материала на интесифицированной поверхности теплообмена существенно меньше пор материала, заполняющего основание модуля. Размер пор интенсифицирующего материала уменьшается по направлению к тепловыделяющему светодиоду, что особенно важно при высоких тепловых потоках. При осушении ближних к торцу канала пор капиллярный напор возрастает, обеспечивая более интенсивный подвод жидкости к окрестности светодиода и, соответственно, более высокие значения отводимых тепловых потоков.
Достигаемый технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла от расположенных на поверхности модуля полупроводниковых светодиодов при минимальном значении сопротивления теплопередачи. Достигается тем, что интенсивное кипение и испарение жидкости происходит на интесифицированной поверхности вблизи р-n перехода светодиодов на торце микроканалов, расположенных в выполненном из микропористого материала и заполненном жидким теплоносителем основании модуля сопряженным с теплорассеивающим радиатором. На интенсифицированной поверхности кипения нанесен слой микропористого материала. Размер пор микропористого материала на интесифицированной поверхности существенно меньше пор материала, заполняющего основание модуля, что обеспечивает высокий капиллярный напор. Высокоэффективный отвода тепла от расположенных на поверхности модуля полупроводниковых светодиодов при минимальном значении сопротивления теплопередачи достигается за счет высокого значения эффективной теплопроводности вдоль каналов (тепловых труб), которое более чем на два порядка превосходит теплопроводность современных печатных плат. Одной из технических проблем использования тепловых труб является необходимость заполнения каждой трубы точно определенным объемом жидкости при одновременном вакуумировании. Предложенная конструкция требует одноразового заполнения жидкостью и менее чувствительна к вариациям первоначального объема жидкости.
Работоспособность предложенной конструкции системы охлаждения светодиодного модуля подтверждается экспериментальными данными и выполненными оценками и расчетами.
Claims (2)
1. Система охлаждения светодиодного модуля, состоящая из теплоотводящего основания, выполненного из микропористого материала с микроканалами и заполненного жидким теплоносителем, и установленных на нем светодиодов, отличающаяся тем, что теплоотводящее основание совмещено с радиатором, поверхность которого покрыта тонким слоем непористого теплопроводного материала, микроканалы расположены в теплоотводящем основании под светодиодами перпендикулярно плоскости установки светодиодов, причем их торцы, прилегающие к светодиодам, образуют в максимальной близости к р-n переходам светодиодов поверхность, интенсифицирующую кипение и испарение за счет нанесенного между каждым светодиодом и торцом прилегающего микроканала слоя микропористого материала, размер пор которого существенно меньше размера пор материала, заполняющего теплоотводящее основание светодиодного модуля, причем размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду
2. Система охлаждения светодиодного модуля по п.1, отличающаяся тем, что размер пор слоя микропористого материала уменьшается по направлению к светодиоду от микро- до наноразмера.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012133224/07A RU2510732C2 (ru) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | Система охлаждения светодиодного модуля |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012133224/07A RU2510732C2 (ru) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | Система охлаждения светодиодного модуля |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012133224A RU2012133224A (ru) | 2014-02-10 |
RU2510732C2 true RU2510732C2 (ru) | 2014-04-10 |
Family
ID=50031958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012133224/07A RU2510732C2 (ru) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | Система охлаждения светодиодного модуля |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2510732C2 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2605432C2 (ru) * | 2014-04-29 | 2016-12-20 | Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнева" | Устройство охлаждения многослойной керамической платы |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1560892A1 (ru) * | 1984-08-06 | 1990-04-30 | Грузинский политехнический институт | Осветительное устройство |
SU1737425A1 (ru) * | 1989-12-05 | 1992-05-30 | Институт технической теплофизики АН УССР | Осветительное устройство |
US6679315B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
RU2403692C1 (ru) * | 2009-04-29 | 2010-11-10 | Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" | Модуль радиоэлектронной аппаратуры с гипертеплопроводящим основанием |
UA57283U (ru) * | 2010-04-30 | 2011-02-25 | Киевский Национальный Университет Строительства И Архитектуры | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
-
2012
- 2012-08-02 RU RU2012133224/07A patent/RU2510732C2/ru active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1560892A1 (ru) * | 1984-08-06 | 1990-04-30 | Грузинский политехнический институт | Осветительное устройство |
SU1737425A1 (ru) * | 1989-12-05 | 1992-05-30 | Институт технической теплофизики АН УССР | Осветительное устройство |
US6679315B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
RU2403692C1 (ru) * | 2009-04-29 | 2010-11-10 | Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" | Модуль радиоэлектронной аппаратуры с гипертеплопроводящим основанием |
UA57283U (ru) * | 2010-04-30 | 2011-02-25 | Киевский Национальный Университет Строительства И Архитектуры | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2605432C2 (ru) * | 2014-04-29 | 2016-12-20 | Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнева" | Устройство охлаждения многослойной керамической платы |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2012133224A (ru) | 2014-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Li et al. | A loop-heat-pipe heat sink with parallel condensers for high-power integrated LED chips | |
JP6085540B2 (ja) | 熱放散デバイス | |
CN101232794B (zh) | 均热板及散热装置 | |
US20020056908A1 (en) | Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink | |
CN111246706B (zh) | 一种双面散热装置 | |
TWI701991B (zh) | 電路板結構 | |
WO2015146110A1 (ja) | 相変化冷却器および相変化冷却方法 | |
RU2546676C2 (ru) | Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля | |
Kang et al. | Phase-change immersion cooling high power light emitting diodes and heat transfer improvement | |
CN202259442U (zh) | 具有热管的发光装置 | |
KR20020093897A (ko) | 마이크로 열 교환기를 장착한 파워 전자 장치의 부품냉각을 위한 냉각장치 | |
JP2010079403A (ja) | 電子装置用冷却システム | |
CN201839581U (zh) | 均温散热模组 | |
JP2010080507A (ja) | 電子装置 | |
JP5874935B2 (ja) | 平板型冷却装置及びその使用方法 | |
JP2009076622A (ja) | ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置 | |
JP2015018993A (ja) | 電子装置 | |
RU2510732C2 (ru) | Система охлаждения светодиодного модуля | |
KR102540540B1 (ko) | 비등 냉각 장치 | |
CN201836841U (zh) | 热传导的散热模组 | |
RU2551137C2 (ru) | Испарительная система охлаждения светодиодного модуля | |
JP2008021697A (ja) | 熱分散型放熱器 | |
RU2636385C1 (ru) | Устройство охлаждения одиночного мощного светодиода с интенсифицированной конденсационной системой | |
JP2006041355A (ja) | 冷却装置 | |
RU2621320C1 (ru) | Интенсифицированная система охлаждения одиночного мощного светодиода |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
QA4A | Patent open for licensing |
Effective date: 20171019 |