RU2495898C1

RU2495898C1 - Клеевая эпоксидная композиция

Info

Publication number: RU2495898C1
Application number: RU2012104111/05A
Authority: RU
Inventors: Вячеслав Александрович Коротеев; Михаил Леонидович Кербер; Ирина Юрьевна Горбунова; Иван Алексеевич Крючков
Priority date: 2012-02-07
Filing date: 2012-02-07
Publication date: 2013-10-20
Also published as: RU2012104111A

Abstract

Изобретение относится к химии полимеров, в частности к клеевым составам на основе эпоксидных смол для клеесварных соединений, применяемых в различных областях промышленности, прежде всего в авиастроении, для склеивания и коррозионной защиты панелей по периметральным зафланцовкам, а также для герметизации различных изделий. Компоненты клеевой композиции содержатся в следующем соотношении их (мас.ч.): эпоксидно-диановая смола - 100, термопластичный модификатор полисульфон - 5-20, алюмосиликатная глина - 0,5-1,0, отвердитель дициандиамид - 8-20. Изобретение обеспечивает повышение прочности, термостойкости клеевого соединения и повышение жизнеспособности клея. 2 табл., 1 пр.

Description

Изобретение относится к химии полимеров, в частности к составам на основе эпоксидных смол для клеесварных соединений, применяемых в различных областях промышленности, прежде всего в авиастроении, для склеивания и коррозионной защиты панелей по периметральным зафланцовкам, а также для герметизации различных изделий.

Известна клеевая композиция, используемая, например, в автомобилестроении (авторское свидетельство СССР 1352922, МПК C09J 163/02, опубл. 10.11.95). Композиция содержит в мас.ч.: 100 эпоксидиановой смолы, 4-60 отвердителя, смесь пластификаторов -10-40 карбоксилатного бутадиенакрилонитрильного каучука и 7-20 эфира фталевой кислоты, 1,5-2,5 порошкообразного металлического наполнителя (медь, алюминий, цинк), 3-15 N,N'-дифенилгуанидина и 1,5-7,0 ортоборной кислоты. Отвержденная при комнатной температуре, композиция обладает прочностью при отслаивании 4,8-5,2 кН/м². После выдержки клеевой композиции при 170°C в течение 30 минут прочность при отслаивании снижается до 0,6-0,9 кН/м²; а после выдержки при температуре 210°C в течение 15 минут композиция подгорает. Кроме этого композиция не является тиксотропной.

Известна клеевая композиция, предназначенная для использования в качестве универсального клея в различных областях промышленности (патент РФ 2044024, МПК C09J 163/02, опубл. 20.09.95). Композиция содержит в мас.ч.: 63-69 эпоксидной диановой смолы, 9-11 пластификатора ди-2(этилгексил)фталата, наполнитель - 3-5 порошка цинка или оксида цинка и 15-25 порошка кремния или диоксида кремния, 25-29 отвердителя соконденсата диэтилентриамина и бутилметакрилата. Клеевая композиция имеет следующие свойства: вязкость при (25,0±0,5)°C 400-450 сП (0,40-0,45 Па·с), прочность клеевого шва (сталь-сталь) при сдвиге при температуре 20-25°С 14,8-16,0 МПа. Однако эта клеевая композиция является недостаточно термостойкой: после отверждения ее при 170°С прочность при сдвиге составляет лишь 0,4-0,5 МПа. Жизнеспособность композиции - более 3 часов.

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемому изобретению является клеевая композиция, используемая, например, при ремонте автомобилей (патент РФ 2188840, МПК C09J 163/02, опубл. 10.09.2002 - прототип). Композиция содержит в мас.ч.: 100 эпоксидной диановой смолы, 30-100 пластификатора ди-2(этилгексил)фталата, наполнитель - 15-50 оксида цинка, 9-30 диоксида кремния, 30-100 оксида кальция, 20-60 отвердителя дициандиамида. Клеевая композиция имеет следующие свойства: вязкость при (25,0±0,5)°С 400-450 сП (0,40-0,45 Па·с), прочность клеевого шва (сталь-сталь) при сдвиге при температуре 20-25°С 14,8-16,0 МПа.

Техническим результатом предлагаемого авторами изобретения является повышение прочности, термостойкости и жизнеспособности клеевой композиции.

Этот технический результат достигается клеевой эпоксидной композицией, включающей эпоксидно-диановую смолу и отвердитель дициандиамид, содержащей термопластичный модификатор полисульфон и алюмосиликатную глину при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидно-диановая смола - 100

Термопластичный модификатор полисульфон - 5-20

Алюмосиликатная глина - 0,5-1

Дициандиамид - 8-20

Клеевая эпоксидная композиция может дополнительно содержать 0,01-0,05 мас.ч. коллоидной монтморилонитовой глины марки Halloysite.

В качестве эпоксидно-диановой смолы клеевая композиция содержит смолу марок ЭД-20 или ЭД-16 ГОСТ 10587-84, в качестве термопластичного модификатора-полисульфон марки ПСК-1 (ТУ 6-06-46-90) или марки Ultrason S 2010, алюмосиликатную глину Cloisite 30В, отвердитель - дициандиамид (ДЦЦА) ГОСТ 6988-73.

Сопоставительный анализ предлагаемого технического решения с прототипом позволяет сделать вывод о том, что заявляемая клеевая эпоксидная композиция отличается от известной использованием в ее составе в качестве модификатора полисульфона. Кроме этого предлагаемая клеевая эпоксидная композиция дополнительно содержит алюмосиликатнуюсиликатную глину. Это позволяет сделать вывод о новизне предлагаемой клеевой эпоксидной композиции.

Использование в составе предлагаемой клеевой эпоксидной композиции термопластичного модификатора полисульфона привело к одновременному увеличению тиксотропности, термостойкости и прочности клеевой композиции, а использование алюмосиликатнуюсиликатной глины привело к увеличению адгезионного взаимодействия на границе адгезив-субстрат. В этом авторы усматривают изобретательский уровень предлагаемого ими технического решения.

Пример 1

В реактор, снабженный обогревом и мешалкой, загружают последовательно эпоксидную диановую смолу марки ЭД-20 и алюмосиликатную глину Cloisite 30В в соотношении 100:1. При непрерывном перемешивании поднимают температуру до 120°С и перемешивают 40 мин. Затем в реактор при работающей мешалке загружают порошкообразный полисульфон марки ПСК-1 (соотношение ЭД-20 и ПСК-1 100:10). Перемешивание при 120°С длится 60 мин, после чего температура снижается до 80°С и вводится дициандиамид (соотношение ЭД-20 и дициандиамида 100:10). Температуру снижают до 50°С и перемешивают еще 60 мин. Готовую клеевую композицию упаковывают в герметичную тару.

Композиция, подогретая до 50°С, наносится на подготовленную металлическую поверхность вручную или механизированным способом, после чего склеиваемые поверхности прижимаются друг к другу с усилием 0,01 МПа. Далее следует термообработка клеевого соединения при 160°С в течение 4 часов.

Примеры 2-4 осуществляют аналогично примеру 1 с использованием соотношений и параметров, представленных в табл.1.

Свойства клеевой композиции по примерам 1-5 в сравнении с прототипом и аналогом приведены в табл.2. Условия получение клеевых соединений аналогичны примеру 1.

Таблица 1
Соотношение компонентов и параметры приготовления заявляемой эпоксидной композиции по примерам 2-5
№	Наименование показателя по примерам	Величина показателя по примерам
№	Наименование показателя по примерам	2	3	4	5
1	Соотношение эпоксидного олигомера и полисульфона	100:5	100:20	100:10	100:10
2	Соотношение эпоксидного олигомера и алюмосиликатной глины	100:1	100:1	100:0,5	100:1
3	Соотношение эпоксидного олигомера и отвердителя	100:10	100:10	100:10	100:20

Таблица 2
Свойства заявляемой эпоксидной композиции по примерам 1-4 в сравнении с аналогом и прототипом
№	Наименование показателя	Величина показателя по примерам						Величина показателя
№	Наименование показателя	1	2	3	4		5	Аналог	Прототип (Патент №2188840)
1	Жизнеспособность композиции при комнатной температуре, сут	Не менее 1 года						24 часа	Не менее 1 года
2	Жизнеспособность композиции при 100°С, ч	Не менее 12						0,5	3
3	Прочность клеевого соединения на сдвиг, МПа	24-25	23-25	23-25	23-24	23-24		14-18	18-20
4	Прочность клеевого соединения на сдвиг после 12 часов при 200°С, МПа	7-12	6-9	7-11	6-10	7-9		0,1-0,2	1-3

Claims

Клеевая эпоксидная композиция, включающая эпоксидно-диановую смолу и отвердитель дициандиамид, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит полисульфон и алюмосиликатную глину при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Эпоксидно-диановая смола 100 Термопластичный модификатор 5-20 Алюмосиликатная глина 0,5-1,0 Дициандиамид 8-20