RU2476964C2 - Method of connecting printed-circuit board to bearing structure - Google Patents

Method of connecting printed-circuit board to bearing structure Download PDF

Info

Publication number
RU2476964C2
RU2476964C2 RU2011121683/07A RU2011121683A RU2476964C2 RU 2476964 C2 RU2476964 C2 RU 2476964C2 RU 2011121683/07 A RU2011121683/07 A RU 2011121683/07A RU 2011121683 A RU2011121683 A RU 2011121683A RU 2476964 C2 RU2476964 C2 RU 2476964C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
supporting structure
printed circuit
conductive layer
structure according
Prior art date
Application number
RU2011121683/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2011121683A (en
Inventor
Евгений Владиславович Чёрный
Original Assignee
Евгений Владиславович Чёрный
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Евгений Владиславович Чёрный filed Critical Евгений Владиславович Чёрный
Priority to RU2011121683/07A priority Critical patent/RU2476964C2/en
Publication of RU2011121683A publication Critical patent/RU2011121683A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2476964C2 publication Critical patent/RU2476964C2/en

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

FIELD: radio engineering, communication.
SUBSTANCE: method involves making through-holes in the printed-circuit board and the bearing structure, aligning the obtained holes, mechanical connection of the printed-circuit board and the bearing structure using a fastening element inserted into the hole and electrical connection of one current-conducting layer of the printed-circuit board to a current-conducting layer of the bearing structure using a fastening element. The fastening element is current-conducting. The bearing structure is in form of a dielectric base with two opposite current-conducting layers on it. Electrical connection of the current-conducting layer of the bearing structure and the current-conducting layer of the printed-circuit board facing each other is provided by pressing their surfaces. The fastening element used is a pop-rivet.
EFFECT: high reliability of electrical connection, reduced weight of the unit obtained by connecting the printed-circuit board to the bearing structure, fewer process operations and easier connection.
15 cl, 8 dwg

Description

Объектом изобретения является способ соединения печатной платы с несущей конструкцией, который может быть использован в электротехнической, радиотехнической, электронной областях промышленности при производстве разнообразных электрических приборов и электронной аппаратуры, в частности при изготовлении осветительного оборудования с использованием светодиодов.The object of the invention is a method of connecting a printed circuit board with a supporting structure, which can be used in the electrical, radio, electronic industries in the production of a variety of electrical devices and electronic equipment, in particular in the manufacture of lighting equipment using LEDs.

Известен способ соединения клеммы с несущей конструкцией, который включает выполнение в клемме и несущей конструкции сквозных отверстий, совмещение полученных отверстий, соединение клеммы и несущей конструкции с помощью установленного в отверстия крепежного элемента (патент ES 245957, МПК H01R 13/11; H01R 4/06, дата публикации 01.04.1980). В качестве крепежного элемента использована вытяжная заклепка. Несущая конструкция выполнена в виде токопроводящей пластины.A known method of connecting a terminal to a supporting structure, which includes making through holes in the terminal and the supporting structure, combining the obtained holes, connecting the terminal and the supporting structure using a fastener installed in the holes (patent ES 245957, IPC H01R 13/11; H01R 4/06 , publication date 04/01/1980). An exhaust rivet is used as a fastener. The supporting structure is made in the form of a conductive plate.

Недостатком известного способа является невозможность его использования для электрического подключения двух разных контактов печатной платы, например для подачи напряжения питания.The disadvantage of this method is the impossibility of its use for electrical connection of two different contacts of the printed circuit board, for example, to supply voltage.

Ближайшим аналогом заявленного технического решения, является известный способ соединения печатной платы с несущей конструкцией, включающий выполнение в печатной плате и несущей конструкции сквозных отверстий, совмещение полученных отверстий, механическое соединение печатной платы и несущей конструкции с помощью установленного в отверстия крепежного элемента, изготовленного из токопроводящего материала, и электрическое соединение, по крайней мере, одного токопроводящего слоя печатной платы с токопроводящим слоем несущей конструкции посредством крепежного элемента (патент GB 2219443, МПК H01R 4/58, дата публикации 06.12.1989). В указанном патенте несущая конструкция выполнена как диэлектрическая пластина с одним токопроводящим слоем в виде отдельных контактных площадок или дорожек. Печатная плата выполнена в виде гибкой металлизированной полимерной пластины, имеющей два токопроводящих слоя, один из которых обращен к несущей конструкции. Механическое и электрическое соединение между несущей конструкцией и гибкой пластиной осуществляется с помощью двух металлических винтов с гайками. На каждом винте размещены по две металлические шайбы: одна - под головкой винта, вторая - под гайкой.The closest analogue of the claimed technical solution is a known method of connecting a printed circuit board with a supporting structure, comprising making through holes in the printed circuit board and the supporting structure, combining the holes obtained, mechanically connecting the printed circuit board and the supporting structure using a mounting element made of conductive material installed in the holes , and the electrical connection of at least one conductive layer of the printed circuit board with a conductive layer of the supporting structure tion through a fastener (patent GB 2219443, IPC H01R 4/58, publication date 12/06/1989). In the said patent, the supporting structure is made as a dielectric plate with one conductive layer in the form of separate contact pads or tracks. The printed circuit board is made in the form of a flexible metallized polymer plate having two conductive layers, one of which is facing the supporting structure. The mechanical and electrical connection between the supporting structure and the flexible plate is made using two metal screws with nuts. Each screw has two metal washers: one under the screw head, and the second under the nut.

Этот способ, в отличие от описанного выше, обеспечивает электрическое соединение печатной платы, имеющей два разных контакта для подключения. Электрический контакт первого винта с одним токопроводящим слоем гибкой пластины осуществляется путем совмещения поверхности токопроводящего слоя с шайбой, прижатой к головке винта. Электрический контакт второго винта с другим токопроводящим слоем гибкой пластины осуществляется путем совмещения поверхности этого слоя с прокладкой из фольги, которая в свою очередь контактирует с резьбовой частью винта. Электрический контакт обоих винтов с контактными площадками несущей конструкции осуществляется путем совмещения их с шайбами, прижатыми к гайкам.This method, in contrast to the one described above, provides an electrical connection to a printed circuit board having two different contacts for connection. The electrical contact of the first screw with one conductive layer of the flexible plate is carried out by combining the surface of the conductive layer with a washer pressed against the screw head. The electrical contact of the second screw with another conductive layer of the flexible plate is carried out by combining the surface of this layer with a foil gasket, which in turn contacts the threaded part of the screw. The electrical contact of both screws with the pads of the supporting structure is carried out by combining them with washers pressed against the nuts.

Недостатком известного способа является чрезмерная сложность, нетехнологичность и низкая надежность электрического соединения.The disadvantage of this method is the excessive complexity, low technology and low reliability of the electrical connection.

Чрезмерная сложность способа обусловлена тем, что для его осуществления необходимо использовать два винта (или другие крепежные элементы), что увеличивает количество технологических операций, а также увеличивает массу узла, для сборки которого применяется способ.The excessive complexity of the method is due to the fact that for its implementation it is necessary to use two screws (or other fasteners), which increases the number of technological operations, and also increases the mass of the assembly for the assembly of which the method is used.

Низкая надежность электрического соединения обусловлена малой площадью соприкосновения резьбовой части одного из винтов с прокладкой, выполненной из фольги. Площадь соприкосновения ограничена толщиной прокладки и площадью верхушки гребня на резьбовой части винта, который непосредственно контактирует с прокладкой. Незначительная механическая нагрузка соединенных электротехнических компонентов или тепловое расширение приводит к нарушению электрического соединения между резьбовой частью винта и прокладкой.The low reliability of the electrical connection is due to the small contact area of the threaded part of one of the screws with a gasket made of foil. The area of contact is limited by the thickness of the gasket and the area of the top of the ridge on the threaded part of the screw, which is in direct contact with the gasket. Insignificant mechanical load of the connected electrical components or thermal expansion leads to a violation of the electrical connection between the threaded part of the screw and the gasket.

Нетехнологичность известного способа обусловлена использованием в качестве несущей конструкции диэлектрической пластины с одним токопроводящим слоем, расположенным с одной стороны несущей конструкции. В это же время другая, противоположная, сторона несущей конструкции не используется для подведения электрических сигналов.The low technological level of the known method is due to the use of a dielectric plate with one conductive layer located on one side of the supporting structure as a supporting structure. At the same time, the other, opposite, side of the supporting structure is not used to sum up the electrical signals.

Задачей изобретения является упрощение способа механического и электрического соединения печатной платы с несущей конструкцией и одновременное повышение надежности электрического соединения.The objective of the invention is to simplify the method of mechanical and electrical connection of the printed circuit board with the supporting structure and at the same time increase the reliability of the electrical connection.

Поставленная задача достигается тем, что в известном способе соединения печатной платы с несущей конструкцией, включающем выполнение в печатной плате и несущей конструкции сквозных отверстий, совмещение полученных отверстий, механическое соединение печатной платы и несущей конструкции с помощью установленного в отверстия крепежного элемента, изготовленного из токопроводящего материала, и электрическое соединение, по крайней мере, одного токопроводящего слоя печатной платы с токопроводящим слоем несущей конструкции посредством крепежного элемента, согласно изобретению несущую конструкцию выполняют в виде диэлектрической пластины с двумя противоположно расположенными на ней токопроводящими слоями, а электрическое соединение обращенных друг к другу токопроводящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы выполняют прижатием этих поверхностей.The problem is achieved in that in the known method of connecting a printed circuit board with a supporting structure, comprising making through holes in the printed circuit board and the supporting structure, combining the holes obtained, mechanically connecting the printed circuit board and the supporting structure using a mounting element made of conductive material installed in the holes , and the electrical connection of at least one conductive layer of the printed circuit board with the conductive layer of the supporting structure by means of a cre a bearing element according to the invention, the supporting structure is made in the form of a dielectric plate with two conductive layers opposite to it, and the electrical connection of the conductive layer of the supporting structure and the conductive layer of the printed circuit board facing each other is performed by pressing these surfaces.

Возможен вариант, в котором противоположно расположенные токопроводящие слои несущей конструкции выполняют сплошными, а установку крепежного элемента в отверстия проводят изолируя его от токопроводящего слоя несущей конструкции и соприкасающегося с ним токопроводящего слоя печатной платы.A variant is possible in which the oppositely arranged conductive layers of the supporting structure are solid, and the mounting of the fastener in the holes is carried out by isolating it from the conductive layer of the supporting structure and the conductive layer of the printed circuit in contact with it.

Возможен вариант, в котором изолирование крепежного элемента проводят путем удаления вокруг отверстий части токопроводящего слоя несущей конструкции.A variant is possible in which the isolation of the fastener is carried out by removing around the holes part of the conductive layer of the supporting structure.

Возможен вариант, в котором изолирование крепежного элемента проводят путем покрывания его диэлектриком, при этом длина покрытого диэлектриком участка определяется соотношением:A variant is possible in which the fastening element is insulated by covering it with a dielectric, while the length of the area covered by the dielectric is determined by the ratio:

(SPCB+m)<А<(SPCB+S),(S PCB + m) <A <(S PCB + S),

гдеWhere

SPCB - толщина печатной платы;S PCB - thickness of the printed circuit board;

m - толщина токопроводящего слоя несущей конструкции;m is the thickness of the conductive layer of the supporting structure;

S - толщина несущей конструкции;S is the thickness of the supporting structure;

А - длина покрытого диэлектриком участка крепежного элемента.A is the length of the dielectric coated portion of the fastener.

Возможен вариант, в котором в качестве диэлектрика используют лак.A variant is possible in which varnish is used as a dielectric.

Возможен вариант, в котором в качестве диэлектрика используют изоляционную полимерную композицию.A variant is possible in which an insulating polymer composition is used as a dielectric.

Возможен вариант, в котором в качестве диэлектрика используют полимерную изоляционную трубку.A variant is possible in which a polymer insulating tube is used as a dielectric.

Возможен вариант, в котором в качестве крепежного элемента используют заклепку.A variant is possible in which a rivet is used as a fastening element.

Возможен вариант, в котором в качестве крепежного элемента используют вытяжную заклепку.A variant is possible in which an exhaust rivet is used as a fastening element.

Возможен вариант, в котором в качестве крепежного элемента используют винт с гайкой.A variant is possible in which a screw with a nut is used as a fastener.

Возможен вариант, в котором прижатие обращенных друг к другу токопроводящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы выполняют с предварительным размещением между ними промежуточного токопроводящего слоя.A variant is possible in which the pressing of the conductive layer of the supporting structure facing each other and the conductive layer of the printed circuit board is performed with preliminary placement of an intermediate conductive layer between them.

Возможен вариант, в котором в качестве промежуточного слоя используют металлическую шайбу.A variant is possible in which a metal washer is used as an intermediate layer.

Возможен вариант, в котором на печатной плате устанавливают светодиод.A variant is possible in which an LED is mounted on a printed circuit board.

Возможен вариант, в котором токопроводящие слои несущей конструкции выполняют из алюминия.A variant is possible in which the conductive layers of the supporting structure are made of aluminum.

Возможен вариант, в котором токопроводящий слой печатной платы, обращенный к несущей конструкции, выполняют из алюминия.A variant is possible in which the conductive layer of the printed circuit board facing the supporting structure is made of aluminum.

Техническим результатом изобретения является повышение надежности электрического соединения между печатной платой и несущей конструкцией за счет наличия в несущей конструкции двух противоположно расположенных токопроводящих слоев, что предоставляет возможность осуществить подведение одного из электрических потенциалов к печатной плате путем непосредственного совмещения обращенных друг к другу одного токопроводящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы. В результате такого совмещения образовывается площадь соприкосновения значительного размера, что в свою очередь позволяет минимизировать влияние на надежность электрического соединения таких факторов, как механическая нагрузка и тепловое расширение. Дополнительное повышение надежности электрического соединения достигается путем расположения между токопроводящим слоем печатной платы и соприкасающегося с ним токопроводящего слоя несущей конструкции промежуточного слоя из токопроводящего материала, например прокладки или шайбы.The technical result of the invention is to increase the reliability of the electrical connection between the printed circuit board and the supporting structure due to the presence of two opposing conductive layers in the supporting structure, which makes it possible to bring one of the electrical potentials to the printed circuit board by directly combining one conductive layer facing each other and the conductive layer of the circuit board. As a result of such a combination, a contact area of a considerable size is formed, which in turn allows minimizing the influence on factors such as mechanical load and thermal expansion on the reliability of the electrical connection. An additional increase in the reliability of the electrical connection is achieved by placing between the conductive layer of the printed circuit board and the conductive layer in contact with it the supporting structure of the intermediate layer of conductive material, such as gaskets or washers.

По сравнению с ближайшим аналогом становится возможным уменьшение массы узла, получаемого в результате соединения печатной платы с несущей конструкцией, поскольку для обеспечения электрического соединения отпадает необходимость в использовании двух крепежных элементов.Compared with the closest analogue, it becomes possible to reduce the mass of the assembly resulting from the connection of the printed circuit board with the supporting structure, since there is no need to use two fasteners to ensure electrical connection.

Использование несущей конструкции со сплошными токопроводящими слоями позволяет устанавливать на ней печатную плату в любом месте без необходимости выполнения отдельных контактных площадок или дорожек. Необходимое в таком случае изолирование крепежного элемента позволяет избежать короткого замыкания. Кроме того, благодаря большой площади поверхности токопроводящие слои несущей конструкции имеют низкое электрическое сопротивление, что позволяет подключать к ним большое количество печатных плат со значительным потребляемым током (например, платы с установленными мощными светодиодами).The use of a supporting structure with continuous conductive layers allows you to install a printed circuit board on it anywhere without the need for separate contact pads or tracks. Insulation of the fastening element necessary in this case avoids a short circuit. In addition, due to the large surface area, the conductive layers of the supporting structure have a low electrical resistance, which allows you to connect a large number of printed circuit boards with a significant current consumption (for example, boards with installed high-power LEDs).

Становится возможным уменьшение количества технологических операций, необходимых для осуществления способа, благодаря использованию заклепки в качестве крепежного элемента.It becomes possible to reduce the number of technological operations necessary for the implementation of the method, due to the use of rivets as a fastener.

В случае использования вытяжной заклепки существенно облегчается процесс соединения печатной платы и несущей конструкции, становится возможным проведение всех технологических операций лишь с одной стороны несущей конструкции, что позволяет быстро осуществлять процесс соединения даже в случае размещения несущей конструкции в труднодоступных местах.In the case of using an exhaust rivet, the process of connecting the printed circuit board and the supporting structure is greatly facilitated, it becomes possible to carry out all technological operations on only one side of the supporting structure, which allows you to quickly carry out the connection process even if the supporting structure is placed in hard-to-reach places.

Использование промежуточного слоя из токопроводящего материала позволяет уменьшить последствия образования гальванической пары между соприкасающимися токопроводящими слоями (например, когда они выполнены из меди и алюминия).The use of an intermediate layer of conductive material can reduce the effects of the formation of a galvanic pair between adjacent conductive layers (for example, when they are made of copper and aluminum).

Выполнение токопроводящих слоев несущей конструкции и печатной платы из алюминия позволяет избежать создания гальванической пары при использовании заклепки как крепежного элемента (подавляющее большинство заклепок изготовлено из алюминия), улучшить теплоотдачу узла, получаемого в результате соединения печатной платы с несущей конструкцией.The implementation of the conductive layers of the supporting structure and the printed circuit board from aluminum allows avoiding the creation of a galvanic pair when using rivets as a fastener (the vast majority of rivets are made of aluminum), to improve the heat transfer of the assembly resulting from the connection of the printed circuit board with the supporting structure.

Варианты осуществления способа проиллюстрированы чертежами:Embodiments of the method are illustrated by drawings:

фиг.1 - взаимное расположение печатной платы и несущей конструкции на стадии совмещения отверстий и установки вытяжной заклепки (заклепка показана со штоком);figure 1 - the relative position of the printed circuit board and the supporting structure at the stage of combining the holes and installing the blind rivet (the rivet is shown with the rod);

фиг.2 - соединение печатной платы с несущей конструкцией с помощью вытяжной заклепки;figure 2 - connection of the printed circuit board with the supporting structure using an exhaust rivet;

фиг.3 - соединение печатной платы с несущей конструкцией с помощью вытяжной заклепки (токопроводящие слои несущей конструкции выполнены сплошными);figure 3 - connection of the printed circuit board with the supporting structure using an exhaust rivet (conductive layers of the supporting structure are solid);

фиг.4 - соединение печатной платы с несущей конструкцией с помощью вытяжной заклепки (с использованием шайбы как промежуточного слоя);figure 4 - connection of the printed circuit board with the supporting structure using an exhaust rivet (using the washer as an intermediate layer);

фиг.5 - вытяжная заклепка с участком, покрытым диэлектриком;5 is an exhaust rivet with a section coated with a dielectric;

фиг.6 - соединение печатной платы с несущей конструкцией с помощью вытяжной заклепки, частично покрытой диэлектриком;6 - connection of the printed circuit board with the supporting structure using an exhaust rivet partially covered with a dielectric;

фиг.7 - соединение печатной платы с несущей конструкцией с помощью винта и гайки;Fig.7 - connection of the printed circuit board with the supporting structure using a screw and nut;

фиг.8 - соединение печатной платы, с установленным на ней светодиодом, и несущей конструкции с помощью вытяжной заклепки частично покрытой диэлектриком.Fig. 8 shows a connection of a printed circuit board with an LED mounted on it and a supporting structure using an exhaust rivet partially coated with a dielectric.

Примеры осуществления способаExamples of the method

Пример 1 (см. фиг.1, 2)Example 1 (see figure 1, 2)

В печатной плате 1, имеющей диэлектрическую основу 2 и токопроводящие слои 3, 4, выполняют сквозное отверстие. Аналогичное отверстие выполняют в несущей конструкции 5, имеющей диэлектрическую основу 6 и противоположно расположенные токопроводящие слои 7, 8. Совмещают полученные отверстия и устанавливают в них алюминиевую вытяжную заклепку 9 со штоком 10. При закреплении заклепки 9 ее шток 10 вытягивают с помощью специального инструмента (не показан), и, тем самым развальцовывают заклепку 9, выполняя механическое соединение печатной платы 1 и несущей конструкции 5 и, одновременно, электрическое соединение их токопроводящих слоев. При этом электрическое соединение токопроводящего слоя 4 печатной платы 1 с обращенным к нему токопроводящим слоем 7 несущей конструкции 5 выполняют прижатием поверхностей этих слоев, а электрическое соединение токопроводящего слоя 3 печатной платы 1 с токопроводящим слоем 8 несущей конструкции 5 выполняют посредством заклепки 9.In the printed circuit board 1 having a dielectric base 2 and conductive layers 3, 4, a through hole is provided. A similar hole is made in the supporting structure 5, having a dielectric base 6 and oppositely arranged conductive layers 7, 8. Combine the holes obtained and install an aluminum exhaust rivet 9 with the rod 10 in them. When fastening the rivet 9, its rod 10 is pulled out using a special tool (not shown), and thereby rivet the rivet 9, performing a mechanical connection of the printed circuit board 1 and the supporting structure 5 and, at the same time, the electrical connection of their conductive layers. In this case, the electrical connection of the conductive layer 4 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 7 of the supporting structure 5 facing it is performed by pressing the surfaces of these layers, and the electrical connection of the conductive layer 3 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 8 of the supporting structure 5 is made by rivet 9.

Пример 2 (см. фиг.3)Example 2 (see figure 3)

Аналогично примеру 1, в печатной плате 1, имеющей диэлектрическую основу 2 и токопроводящие слои 3, 4, выполняют сквозное отверстие, при этом для предотвращения короткого замыкания вокруг отверстия на печатной плате 1 отсутствует часть токопроводящего слоя 4. Такое же самое отверстие выполняют в несущей конструкции 5, имеющей диэлектрическую основу 6 и противоположно расположенные сплошные токопроводящие слои 7, 8. Удаляют вокруг отверстия на несущей конструкции 5 часть токопроводящего слоя 7. Совмещают полученные отверстия и устанавливают в них вытяжную заклепку 9, как показано в примере 1, выполняя механическое соединение печатной платы 1 и несущей конструкции 5 и, одновременно, электрическое соединение их токопроводящих слоев. При этом электрическое соединение токопроводящего слоя 4 печатной платы 1 с обращенным к нему токопроводящим слоем 7 несущей конструкции 5 выполняют прижатием поверхностей этих слоев, а электрическое соединение токопроводящего слоя 3 печатной платы 1 с токопроводящим слоем 8 несущей конструкции 5 выполняют посредством заклепки 9.Analogously to example 1, in the printed circuit board 1 having a dielectric base 2 and the conductive layers 3, 4, a through hole is made, while to prevent a short circuit around the hole on the printed circuit board 1, there is no part of the conductive layer 4. The same hole is made in the supporting structure 5, having a dielectric base 6 and oppositely arranged continuous conductive layers 7, 8. A part of the conductive layer 7 is removed around the hole on the supporting structure 5. The resulting holes are aligned and installed in their exhaust rivet 9 as shown in Example 1, by performing the mechanical connection of the PCB 1 and the supporting structure 5 and, simultaneously, the electrical connection of the conductive layers. In this case, the electrical connection of the conductive layer 4 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 7 of the supporting structure 5 facing it is performed by pressing the surfaces of these layers, and the electrical connection of the conductive layer 3 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 8 of the supporting structure 5 is made by rivet 9.

Пример 3 (см. фиг.4)Example 3 (see figure 4)

Аналогично примеру 1, в печатной плате 1, имеющей диэлектрическую основу 2 и, например, медные токопроводящие слои 3, 4, выполняют сквозное отверстие, при этом для предотвращения короткого замыкания вокруг отверстия на печатной плате 1 отсутствует часть токопроводящего слоя 4. Такое же самое отверстие выполняют в несущей конструкции 5, имеющей диэлектрическую основу 6 и противоположно расположенные сплошные токопроводящие слои 7, 8. В качестве несущей конструкции используют композитную панель типа алюминий - полиэтилен - алюминий (например, DIBOND), которая широко применяется в строительстве и других сферах. Удаляют вокруг отверстия на несущей конструкции 5 часть токопроводящего слоя 7. Размещают между токопроводящими слоями 4 и 7 промежуточный слой - металлическую шайбу 11 (вместо шайбы может быть использована, например, прокладка из токопроводящего материала). На алюминиевую заклепку 9 для предотвращения образования гальванической пары между алюминием и медью надевают металлическую шайбу 12. Совмещают полученные отверстия и устанавливают в них заклепку 9, как показано в примере 1, выполняя механическое соединение печатной платы 1 и несущей конструкции 5 и, одновременно, электрическое соединение их токопроводящих слоев. При этом электрическое соединение токопроводящего слоя 4 печатной платы 1 с обращенным к нему токопроводящим слоем 7 несущей конструкции 5 выполняют прижатием их поверхностей к поверхности шайбы 11, а электрическое соединение токопроводящего слоя 3 печатной платы 1 с токопроводящим слоем 8 несущей конструкции 5 выполняют посредством заклепки 9 и шайбы 12.Analogously to example 1, in the printed circuit board 1 having a dielectric base 2 and, for example, copper conductive layers 3, 4, a through hole is made, while to prevent a short circuit around the hole on the printed circuit board 1, there is no part of the conductive layer 4. The same hole they are carried out in a supporting structure 5 having a dielectric base 6 and oppositely arranged continuous conductive layers 7, 8. A composite panel of the aluminum-polyethylene-aluminum type is used as the supporting structure (for example, DIBON D), which is widely used in construction and other fields. A part of the conductive layer 7 is removed around the hole on the supporting structure 5. An intermediate layer — a metal washer 11 — is placed between the conductive layers 4 and 7 (instead of a washer, for example, a gasket of conductive material can be used). A metal washer 12 is put on the aluminum rivet 9 to prevent the formation of a galvanic pair between aluminum and copper. The holes are combined and the rivet 9 is installed in them, as shown in Example 1, by mechanical connection of the printed circuit board 1 and the supporting structure 5 and, at the same time, electrical connection their conductive layers. In this case, the electrical connection of the conductive layer 4 of the circuit board 1 with the conductive layer 7 of the supporting structure 5 facing it is performed by pressing their surfaces to the surface of the washer 11, and the electrical connection of the conductive layer 3 of the circuit board 1 with the conductive layer 8 of the supporting structure 5 is made by rivets 9 and washers 12.

Пример 4 (см. фиг.5, 6)Example 4 (see Fig. 5, 6)

Аналогично примеру 1, в печатной плате 1, имеющей диэлектрическую основу 2 и токопроводящие слои 3, 4, выполняют сквозное отверстие (при этом токопроводящий слой 4 выполняют из алюминия). Такое же самое отверстие выполняют в несущей конструкции 5, имеющей диэлектрическую основу 6 и противоположно расположенные сплошные токопроводящие слои 7, 8, изготовленные из алюминия. Тело алюминиевой заклепки 9 покрывают диэлектриком. В качестве диэлектрика может быть использован, например, лак, или полимерная изоляционная трубка, одетая на заклепку, при этом длина покрытой диэлектриком участка 13 определяется соотношением:Analogously to example 1, in a printed circuit board 1 having a dielectric base 2 and conductive layers 3, 4, a through hole is made (while the conductive layer 4 is made of aluminum). The same hole is made in the supporting structure 5 having a dielectric base 6 and oppositely arranged continuous conductive layers 7, 8 made of aluminum. The body of the aluminum rivet 9 is coated with a dielectric. As the dielectric can be used, for example, varnish, or a polymer insulating tube, dressed in a rivet, while the length of the insulated section 13 is determined by the ratio:

(SPCB+m)<А<(SPCB+S),(S PCB + m) <A <(S PCB + S),

гдеWhere

SPCB - толщина печатной платы 1;S PCB - thickness of the circuit board 1;

m - толщина токопроводящего слоя 7 несущей конструкции 5;m is the thickness of the conductive layer 7 of the supporting structure 5;

S - толщина несущей конструкции 5;S is the thickness of the supporting structure 5;

А - длина покрытой диэлектриком участка 13 заклепки 9.And - the length of the coated dielectric section 13 of the rivet 9.

Совмещают полученные отверстия и устанавливают в них заклепку 9, как показано в примере 1, выполняя механическое соединение печатной платы 1 и несущей конструкции 5 и, одновременно, электрическое соединение их токопроводящих слоев. При этом электрическое соединение токопроводящего слоя 4 печатной платы 1 с обращенным к нему токопроводящим слоем 7 несущей конструкции 5 выполняют прижатием поверхностей этих слоев, а электрическое соединение токопроводящего слоя 3 печатной платы 1 с токопроводящим слоем 8 несущей конструкции 5 выполняют посредством заклепки 9.Combine the obtained holes and install a rivet 9 in them, as shown in example 1, performing mechanical connection of the printed circuit board 1 and the supporting structure 5 and, at the same time, the electrical connection of their conductive layers. In this case, the electrical connection of the conductive layer 4 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 7 of the supporting structure 5 facing it is performed by pressing the surfaces of these layers, and the electrical connection of the conductive layer 3 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 8 of the supporting structure 5 is made by rivet 9.

Пример 5 (см. фиг.7)Example 5 (see Fig.7)

Аналогично примеру 1, в печатной плате 1, имеющей диэлектрическую основу 2 и токопроводящие слои 3, 4, выполняют сквозное отверстие, при этом для предотвращения короткого замыкания вокруг отверстия на печатной плате 1 отсутствует часть токопроводящего слоя 4. Такое же самое отверстие выполняют в несущей конструкции 5, имеющей диэлектрическую основу 6 и противоположно расположенные сплошные токопроводящие слои 7, 8. Удаляют вокруг отверстия на несущей конструкции 5 часть токопроводящего слоя 7. Совмещают полученные отверстия и устанавливают в них винт 14 с шайбой 15, фиксируя его гайкой 16 с шайбой 17, тем самым выполняя механическое соединение печатной платы 1 и несущей конструкции 5 и, одновременно, электрическое соединение их токопроводящих слоев. При этом электрическое соединение токопроводящего слоя 4 печатной платы 1 с обращенным к нему токопроводящим слоем 7 несущей конструкции 5 выполняют прижатием поверхностей этих слоев, а электрическое соединение токопроводящего слоя 3 печатной платы 1 с токопроводящим слоем 8 несущей конструкции 5 выполняют посредством винта 14, шайбы 15, гайки 16 и шайбы 17.Analogously to example 1, in the printed circuit board 1 having a dielectric base 2 and the conductive layers 3, 4, a through hole is made, while to prevent a short circuit around the hole on the printed circuit board 1, there is no part of the conductive layer 4. The same hole is made in the supporting structure 5, having a dielectric base 6 and oppositely arranged continuous conductive layers 7, 8. A part of the conductive layer 7 is removed around the hole on the supporting structure 5. The resulting holes are aligned and installed in of the screw 14 and washer 15, locking nut 16 with its washer 17, thereby completing the mechanical connection of the PCB 1 and the supporting structure 5 and, simultaneously, the electrical connection of the conductive layers. In this case, the electrical connection of the conductive layer 4 of the circuit board 1 with the conductive layer 7 of the supporting structure 5 facing it is performed by pressing the surfaces of these layers, and the electrical connection of the conductive layer 3 of the circuit board 1 with the conductive layer 8 of the supporting structure 5 is carried out by means of a screw 14, washers 15, nuts 16 and washers 17.

Пример 6 (см. фиг.8)Example 6 (see Fig. 8)

Аналогично примеру 4, в печатной плате 1, имеющей диэлектрическую основу 2, токопроводящий слой 3 с установленным на нем светодиодом 18 и токопроводящий слой 4, выполняют сквозное отверстие (при этом токопроводящий слой 4 выполняют из алюминия). Такое же самое отверстие выполняют в несущей конструкции 5, имеющей диэлектрическую основу 6 и противоположно расположенные сплошные токопроводящие слои 7, 8, изготовленные из алюминия. Тело алюминиевой заклепки 9, как описано в примере 4, покрывают диэлектриком 13. Совмещают полученные отверстия и устанавливают в них заклепку 9, выполняя механическое соединение печатной платы 1 и несущей конструкции 5 и, одновременно, электрическое соединение их токопроводящих слоев. При этом электрическое соединение токопроводящего слоя 4 печатной платы 1 с обращенным к нему токопроводящим слоем 7 несущей конструкции 5 выполняют прижатием поверхностей этих слоев, а электрическое соединение токопроводящего слоя 3 печатной платы 1 с токопроводящим слоем 8 несущей конструкции 5 выполняют посредством заклепки 9.Analogously to example 4, in the printed circuit board 1 having a dielectric base 2, the conductive layer 3 with the LED 18 mounted on it and the conductive layer 4, make a through hole (while the conductive layer 4 is made of aluminum). The same hole is made in the supporting structure 5 having a dielectric base 6 and oppositely arranged continuous conductive layers 7, 8 made of aluminum. The body of the aluminum rivet 9, as described in example 4, is coated with a dielectric 13. The holes obtained are aligned and a rivet 9 is installed in them, performing mechanical connection of the printed circuit board 1 and the supporting structure 5 and, at the same time, the electrical connection of their conductive layers. In this case, the electrical connection of the conductive layer 4 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 7 of the supporting structure 5 facing it is performed by pressing the surfaces of these layers, and the electrical connection of the conductive layer 3 of the printed circuit board 1 with the conductive layer 8 of the supporting structure 5 is made by rivet 9.

Claims (15)

1. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией, включающий выполнение в печатной плате и несущей конструкции сквозных отверстий, совмещение полученных отверстий, механическое соединение печатной платы и несущей конструкции с помощью установленного в отверстия крепежного элемента, изготовленного из токопроводящего материала, и электрическое соединение, по крайней мере, одного токопроводящего слоя печатной платы с токопроводящим слоем несущей конструкции посредством крепежного элемента, отличающийся тем, что несущую конструкцию выполняют в виде диэлектрической пластины с двумя противоположно расположенными на ней токопроводящими слоями, а электрическое соединение обращенных друг к другу токопроводящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы выполняют прижатием этих поверхностей.1. A method of connecting a printed circuit board with a supporting structure, comprising making through holes in the printed circuit board and the supporting structure, combining the obtained holes, mechanically connecting the printed circuit board and the supporting structure using a mounting element made of conductive material installed in the holes, and an electrical connection at least one conductive layer of the printed circuit board with a conductive layer of the supporting structure by means of a fastening element, characterized in that the carrier ruktsiyu operate as a dielectric plate with two oppositely disposed thereon conductive layers and electrically connected mutually facing conductive layer support structure and the conductive layer of the circuit board operate pressing of these surfaces. 2. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что противоположно расположенные токопроводящие слои несущей конструкции выполняют сплошными, а установку крепежного элемента в отверстия проводят изолируя его от токопроводящего слоя несущей конструкции и соприкасающегося с ним токопроводящего слоя печатной платы.2. The method of connecting the printed circuit board with the supporting structure according to claim 1, characterized in that the oppositely located conductive layers of the supporting structure are solid, and the mounting of the fastener in the holes is carried out by isolating it from the conductive layer of the supporting structure and the conductive layer of the printed circuit in contact with it. 3. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.2, отличающийся тем, что изолирование крепежного элемента проводят путем удаления вокруг отверстий части токопроводящего слоя несущей конструкции.3. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 2, characterized in that the insulating fastener is carried out by removing around the holes part of the conductive layer of the supporting structure. 4. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.2, отличающийся тем, что изолирование крепежного элемента проводят путем покрывания его диэлектриком, при этом длина покрытого диэлектриком участка определяется соотношением:
(SPCB+m)<A<(SPCB+S),
где SPCB - толщина печатной платы;
m - толщина токопроводящего слоя несущей конструкции;
S - толщина несущей конструкции;
А - длина покрытого диэлектриком участка крепежного элемента.4. The method of connecting the printed circuit board with the supporting structure according to claim 2, characterized in that the fastening element is insulated by covering it with a dielectric, while the length of the area covered by the dielectric is determined by the ratio:
(S PCB + m) <A <(S PCB + S),
where S PCB is the thickness of the printed circuit board;
m is the thickness of the conductive layer of the supporting structure;
S is the thickness of the supporting structure;
A is the length of the dielectric coated portion of the fastener. 5. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.4, отличающийся тем, что в качестве диэлектрика используют лак.5. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 4, characterized in that varnish is used as the dielectric. 6. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.4, отличающийся тем, что в качестве диэлектрика используют изоляционную полимерную композицию.6. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 4, characterized in that an insulating polymer composition is used as a dielectric. 7. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.4, отличающийся тем, что в качестве диэлектрика используют полимерную изоляционную трубку.7. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 4, characterized in that a polymer insulating tube is used as the dielectric. 8. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что в качестве крепежного элемента используют заклепку.8. The method of connecting the printed circuit board with the supporting structure according to claim 1, characterized in that a rivet is used as the fastener. 9. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что в качестве крепежного элемента используют вытяжную заклепку.9. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 1, characterized in that an exhaust rivet is used as a fastening element. 10. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что в качестве крепежного элемента используют винт с гайкой.10. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 1, characterized in that a screw with a nut is used as a fastening element. 11. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что прижатие обращенных друг к другу токопроводящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы выполняют с предварительным размещением между ними промежуточного токопроводящего слоя.11. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 1, characterized in that the pressing of the conductive layer of the supporting structure and the conductive layer of the printed circuit board facing each other is performed with preliminary placement of an intermediate conductive layer between them. 12. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.11, отличающийся тем, что в качестве промежуточного слоя используют металлическую шайбу.12. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 11, characterized in that a metal washer is used as an intermediate layer. 13. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что на печатной плате устанавливают светодиод.13. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 1, characterized in that an LED is mounted on the printed circuit board. 14. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что токопроводящие слои несущей конструкции выполняют из алюминия.14. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 1, characterized in that the conductive layers of the supporting structure are made of aluminum. 15. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что токопроводящий слой печатной платы, обращенный к несущей конструкции, выполняют из алюминия. 15. The method of connecting a printed circuit board with a supporting structure according to claim 1, characterized in that the conductive layer of the printed circuit board facing the supporting structure is made of aluminum.
RU2011121683/07A 2011-05-27 2011-05-27 Method of connecting printed-circuit board to bearing structure RU2476964C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011121683/07A RU2476964C2 (en) 2011-05-27 2011-05-27 Method of connecting printed-circuit board to bearing structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011121683/07A RU2476964C2 (en) 2011-05-27 2011-05-27 Method of connecting printed-circuit board to bearing structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011121683A RU2011121683A (en) 2012-12-10
RU2476964C2 true RU2476964C2 (en) 2013-02-27

Family

ID=49121674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011121683/07A RU2476964C2 (en) 2011-05-27 2011-05-27 Method of connecting printed-circuit board to bearing structure

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2476964C2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022072886A1 (en) * 2020-10-02 2022-04-07 Cellink Corporation Forming connections to flexible interconnect circuits
US11876312B2 (en) 2020-10-02 2024-01-16 Cellink Corporation Methods and systems for terminal-free circuit connectors and flexible multilayered interconnect circuits

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES245957U (en) * 1978-10-03 1980-04-01 Joux Jean Claud Blind rivet usable as electrically connecting terminal
GB2219443A (en) * 1988-04-08 1989-12-06 Pennwalt Piezo Film Forming mechanical and electrical connections of films to printed circuit boards
EP1160935A1 (en) * 2000-05-31 2001-12-05 Avaya Technology Corp. Communication connector with crosstalk compensation
RU2185014C2 (en) * 1996-11-15 2002-07-10 Роберт Бош Гмбх Electronic control unit with switch
RU2190941C1 (en) * 2001-01-09 2002-10-10 Дочернее государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр спутниковых координатно-временных технологий "КОТЛИН" Федерального государственного унитарного предприятия "Российский институт радионавигации и времени" Signal receiver unit for satellite radio navigation systems
RU2368110C1 (en) * 2008-07-17 2009-09-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Сигнал" Screened keyboard
RU2383092C2 (en) * 2005-08-12 2010-02-27 Зм Инновейтив Пропертиз Компани Connector for use in field of telecommunications and connection device, including connector

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES245957U (en) * 1978-10-03 1980-04-01 Joux Jean Claud Blind rivet usable as electrically connecting terminal
GB2219443A (en) * 1988-04-08 1989-12-06 Pennwalt Piezo Film Forming mechanical and electrical connections of films to printed circuit boards
RU2185014C2 (en) * 1996-11-15 2002-07-10 Роберт Бош Гмбх Electronic control unit with switch
EP1160935A1 (en) * 2000-05-31 2001-12-05 Avaya Technology Corp. Communication connector with crosstalk compensation
RU2190941C1 (en) * 2001-01-09 2002-10-10 Дочернее государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр спутниковых координатно-временных технологий "КОТЛИН" Федерального государственного унитарного предприятия "Российский институт радионавигации и времени" Signal receiver unit for satellite radio navigation systems
RU2383092C2 (en) * 2005-08-12 2010-02-27 Зм Инновейтив Пропертиз Компани Connector for use in field of telecommunications and connection device, including connector
RU2368110C1 (en) * 2008-07-17 2009-09-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Сигнал" Screened keyboard

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022072886A1 (en) * 2020-10-02 2022-04-07 Cellink Corporation Forming connections to flexible interconnect circuits
US11791577B2 (en) 2020-10-02 2023-10-17 Cellink Corporation Forming connections to flexible interconnect circuits
US11876312B2 (en) 2020-10-02 2024-01-16 Cellink Corporation Methods and systems for terminal-free circuit connectors and flexible multilayered interconnect circuits

Also Published As

Publication number Publication date
RU2011121683A (en) 2012-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101014418B1 (en) Board for an electronic parts and lighting unit included the board
TW200628725A (en) Illumination assembly using circuitized strips
US20080146092A1 (en) Printed circuit board connection
JPH0275178A (en) Cathode edge connector for solderless surface mounting
TW200703727A (en) Substrate for mounting light-emitting element, light-emitting element module, and illumination apparatus
RU2476964C2 (en) Method of connecting printed-circuit board to bearing structure
US8525043B2 (en) Printed substrate through which very strong currents can pass and corresponding production method
WO2009037145A3 (en) Method for the production of an electronic assembly, and electronic assembly
EP1501125A3 (en) Power semiconductor module with scalable structural-design technology
US20150201496A1 (en) Radio module and relevant manufacturing method
RU2481754C1 (en) Printed circuit board on metal substrate and method of its manufacturing
EP2635097B1 (en) An electric and/or electronic circuit including a printed circuit board, a separate circuit board and a power connector
CN111741596B (en) Printed circuit board for computer and manufacturing method thereof
CN203896582U (en) High-efficiency heat radiation type PCB
WO2016127563A1 (en) Power source converter pcb board and manufacturing method therefor
JP2004158777A (en) Printed board
CN216795368U (en) Radio frequency circuit based on aluminum substrate
RU2534024C1 (en) Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board
US20230337352A1 (en) Printed circuit board and circuit arrangement
CN211606928U (en) Controller, automobile electronic water pump and automobile electronic compressor
CN221531747U (en) Circuit board
KR20120056913A (en) Interconnection structure between wafer board
US6301120B1 (en) Circuit board apparatus
JP4618195B2 (en) How to attach electronic components to printed wiring boards
CN207252018U (en) A kind of composite circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140528