RU2468548C1 - Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика - Google Patents
Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика Download PDFInfo
- Publication number
- RU2468548C1 RU2468548C1 RU2011141911/07A RU2011141911A RU2468548C1 RU 2468548 C1 RU2468548 C1 RU 2468548C1 RU 2011141911/07 A RU2011141911/07 A RU 2011141911/07A RU 2011141911 A RU2011141911 A RU 2011141911A RU 2468548 C1 RU2468548 C1 RU 2468548C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser
- copper
- electrolyte solution
- electrolyte
- solution
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии локализованного нанесения металлических слоев либо структур на поверхности диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники. В основу изобретения положена задача создания способа лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика, в котором обеспечивается образование медных осадков с высокой электропроводностью за счет формирования плотного однородного осадка вследствие использования коалесценционного механизма образования осадка, что является техническим результатом изобретения. Предложенный способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика включает подготовку раствора электролита, промывку подложки, фокусирование лазера на границу подложка-электролит и сканирование излучения по вышеуказанной поверхности, при этом раствор электролита содержит 0.01 М СuСl2, 0.05 М NaOH, 0.03 М тартрат натрия-калия (KNaC4H4O6·4H2O), 0.075 М сорбит, парабензохинон 5·10-4 М, диапазон мощностей лазерного излучения составляет 30 до 1000 мВт, а скорость его перемещения относительно точки фокуса - 0.01-0.25 мм/сек. 6 ил.
Description
Изобретение относится к технологии локализованного нанесения металлических слоев либо структур на поверхности диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники.
Метод лазерно-индуцированного осаждения металла из раствора (LCLD) основан на осаждении металла на поверхности подложки в фокусе луча лазера. Метод LCLD позволяет создавать без фотошаблона качественные малоразмерные металлические структуры на поверхности различных диэлектриков и полупроводников [В.А.Кочемировский, Л.Г.Менчиков, С.В.Сафонов, М.Д.Бальмаков, И.И.Тумкин, Ю.С.Тверьянович. Химические реакции в растворе и активация диэлектрических поверхностей при лазерно-индуцированном осаждении меди. Успехи химии, 2011, 80 (9), в печати].
Сканирование сфокусированным лазерным лучом поверхности диэлектрика, помещенного в специальный раствор меднения, позволяет локализовано инициировать химическую реакцию восстановления металлической меди в соответствии с уравнением (1) [Y.S.Tver′yanovich, A.G.Kuzmin, L.G.Menchikov, V.A.Kochemirovsky, S.V.Safonov, I.I.Tumkin, A.V.Povolotsky, A.A.Manshina. Composition of the gas phase formed upon laser-induced copper deposition from solutions. Mendeleev Communications 2011, 21, 34-35; В.А.Кочемировский, С.В.Сафонов, И.И.Тумкин, Ю.С.Тверьянович, И.А.Балова, Л.Г.Менчиков. Оптимизация состава раствора для лазерно-индуцированного осаждения меди. Изв. АН., Сер. хим, 2011,(8), в печати]
где L - один или несколько лигандов комплексообразователя.
Традиционное использование формальдегида в качестве восстановителя в методе LCLD осложняется тем, что процесс сопровождается интенсивным газообразованием вследствие деструкции самого формальдегида и продуктов его реакции [Y.S.Tver′yanovich, A.G.Kuzmin, L.G.Menchikov, V.A.Kochemirovsky, S.V.Safonov, I.I.Tumkin, A.V.Povolotsky, A.A.Manshina. Composition of the gas phase formed upon laser-induced copper deposition from solutions. Mendeleev Communications 2011, 21, 34-35]. Это вызывает расфокусировку лазерного луча и, как следствие, приводит к получению пористых и прерывистых медных осадков [Y.S.Tver′yanovich, A.G.Kuzmin, L.G.Menchikov, V.A.Kochemirovsky, S.V.Safonov, I.I.Tumkin, A.V.Povolotsky, A.A.Manshina. Composition of the gas phase formed upon laser-induced copper deposition from solutions. Mendeleev Communications 2011, 21, 34-35; В.А.Кочемировский, С.В.Сафонов, И.И.Тумкин, Ю.С.Тверьянович, И.А.Балова, Л.Г.Менчиков. Оптимизация состава раствора для лазерно-индуцированного осаждения меди. Изв. АН., Сер. хим. 2011, (8), в печати] На основании работ [K.Kordas, K.Bali, S.Leppavuori, A.Uusimaki, L.Nanai. Laser direct writing of cooper on polyimide surfaces from solution. Applied Surface Sciences, 154-155, 399-404 (2000); A.A.Manshina, A.V.Povolotsky, T.U.Ivanova, Y.S.Tver′yanovich, S.P.Tunik, D.Kim, M.Kim, S.C.Kwon. Effect of salt precursor on laser-assisted deposition. Appl. Phys. A, 89, 755-759 (2007)] можно оценить, что удельное электрическое сопротивление таких осадков оказывается на 2.5-4 порядка выше, чем у чистой меди [CRC Handbook of Chemistry and Physics, 84th Edition, (ed. D.R.Lide) CRC Press. Boca Raton, Florida, 2003].
Известен способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика, включающий подготовку раствора электролита, содержащего 0,2 М KNa-тартрат (КNаС4Н4O6·4Н2O), 0,125 М NaOH и 6 М НСОН (формальдегид), и промывку подложки, фокусирование лазера на границу подложка-электролит, в котором в раствор электролита дополнительно включают CuCl2, раствор нагревают до температуры от 30 до 60°С, подложку размещают на поверхности электролита, при этом излучение лазера, мощность которого выбирают в диапазоне от пороговой мощности, составляющей 10-50 мВт, до 400 мВт, фокусируют на границу раздела подложка-электролит со стороны подложки и однократно сканируют излучение по вышеуказанной поверхности со скоростью сканирования от 0,01 до 0,04 мм/с или при скорости сканирования от 0,06 до 0,1 мм/с сканируют излучение от 3 до 5 раз по одной и той же осажденной структуре (патент РФ 2323553, H05K 3/00, опубл. 27.04.2008).
Недостатком указанного способа является недостаточная однородность медных осадков за счет использования нуклеационного механизма образования осадка.
В основу изобретения положена задача создания способа лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика, в котором обеспечивается образование медных осадков с высокой электропроводностью за счет формирования плотного однородного осадка вследствие использования коалесценционного механизма образования осадка.
Решение поставленной технической задачи обеспечивается тем, что в способе лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика, включающем подготовку раствора электролита, содержащего KNa-тартрат (KNаС4Н4O6·4Н2O), NaOH и CuCl2, и промывку подложки, фокусирование лазера на границу подложка-электролит и сканирование излучения по вышеуказанной поверхности, в раствор электролита, содержащий 0.01 М СuСl2, 0.05 М NaOH, 0.03 M тартрат натрия-калия (KNаС4Н4O6·4Н2O), дополнительно включают 0.075 М сорбит и парабензохинон 5·10-4 М, выбирают диапазон мощностей лазерного излучения от 30 до 1000 мВт и скорость его перемещения относительно точки фокуса 0.01-0,25 мм/сек.
Замена формалина на сорбит в качестве восстановителя в реакции лазерно-индуцированного осаждения меди приводит к значительному повышению плотности осадка за счет формирования его из сферических плотноупакованных частиц размером 0.1-0.4 мкм, состоящих из чистой меди.
Введение в раствор парабензохинона обеспечивает понижение порога инициации реакции лазерно-индуцированного осаждения за счет протекания побочных реакций комплексообразования с медью.
Диапазоны мощностей лазерного излучения от 30 до 1000 мВт и скорости его перемещения относительно точки фокуса 0.01-0,025 мм/сек являются оптимальными для получения технического результата.
Изобретение поясняется фиг.1-6. На фиг.1 и 2 показано различие структур осадков, полученных с использованием традиционного восстановителя - формальдегида и полученного с помощью восстановителя - сорбита. На фиг.3 представлена микрофотография полученного медного осадка по данным электронной микроскопии. На фиг.4 показана 1/2 сечения профиля осажденной структуры. На фиг.5 представлены результаты импедансной спектроскопии медной дорожки длиной 12 мм. На фиг.6 показан график зависимости сопротивления осадка от времени.
Осуществление способа обеспечивается использованием стандартного для лазерного осаждения меди оборудования, поэтому мы не привели схему установки. Луч аргонового лазера попадает в светоделительный куб, часть излучения попадает на образец, часть на CCD камеру, используемую для фокусировки оптической схемы и наблюдения процесса осаждения металла in situ на экране монитора. Луч, направленный на образец, фокусируют (пятно 5 мкм в диаметре на интенсивности 1/e2) через 4-кратный объектив микроскопа на поверхности раздела диэлектрик-раствор, при этом используют геометрию облучения диэлектрика «со стороны раствора». Диэлектрик и раствор электролита размещают на моторизованной подвижке, управляемой контроллером. Для подачи управляющих команд с ПК используется программное обеспечение. На ПК также поступает информация от CCD-камеры, с помощью которой процесс осаждения фиксируется в режиме реального времени.
Для осаждения медных структур использовался непрерывный Ar+ лазер, работающий в многомодовом режиме в диапазоне мощностей от 30 до 1000 мВт. Луч лазера фокусировался неподвижно с помощью оптической системы на плоской диэлектрической подложке, которая перемещалась на моторизованной подвижке относительно точки фокуса со скоростью 0.01 мм/сек.
Осаждение проводилось на диэлектрические подложки из стеклокерамического материала «Ситалл СТ-50-1», который широко применяется в микроэлектронике и имеет состав: SiO2 (60.5%), Аl2О3 (13.5%), CaO (8.5%), MgO (7.5%), ТiO2 (10%).
Спектры импеданса на переменном токе регистрировали на импедансметре Z-2000 (фирмы Элине), диапазон частот 20 Гц - 2 МГц, амплитуда сигнала 10-125 мВ. Изучение профиля медного осадка проведено на сканирующем зондовом микроскопе «Nanoeducator-2». Электронно-микроскопические снимки получены на электронном микроскопе Zeiss Supra, оптические снимки - на микроскопе МИКМЕД-6 (при 20-40-кратном увеличении).
Состав раствора для формирования медных структур: 0.01 М CuCl2, 0.05 M NaOH, 0.03 M тартрат натрия-калия, 0.075 М сорбит, парабензохинон 5·10-4 М.
Были исследованы процессы лазерно-индуцированного осаждения меди из раствора, содержащего в качестве восстановителя сорбит вместо формалина. Для понижения порога инициации реакции лазерно-индуцированного осаждения в состав раствора был введен дополнительно парабензохинон. Критерием высокого качества полученных осадков являлось осаждение непрерывной проводящей медной структуры длиной не менее 12 мм при толщине не менее 10 мкм с отчетливо очерченными краями (по данным оптической микроскопии).
Следует обратить внимание, что ранее [K.Kordas, K.Bali, S.Leppavuori, A.Uusimaki, L.Nanai. Laser direct writing of cooper on polyimide surfaces from solution. Applied Surface Sciences, 154-155, 399-404 (2000); A.A.Manshina, A.V.Povolotsky, T.U.Ivanova, Y.S.Tver′yanovich, S.P.Tunik, D.Kim, M.Kim, S.C.Kwon. Effect of salt precursor on laser-assisted deposition. Appl. Phys. A, 89, 755-759 (2007)] в работах по ЛОМР протяженность непрерывно осажденных медных структур не превышала 1-2 мм. Микрофотографии полученного нами медного осадка по данным оптической и электронной микроскопии представлены на фиг.2 и 3, соответственно.
Следует отметить, что в данных лабораторных условиях ниже 30 мВт реакция осаждения из раствора не инициируется, а выше 1000 мВт осадки разрушаются лазерным излучением. При этом диапазон скорости перемещения диэлектрической подложки относительно точки фокуса 0,01-0,25 мм/сек обусловлен тем, что меньше 0.01 мм/сек не позволяет моторизованная подвижка больше 0,25 мм/сек осадки не успевают образовываться.
Из фиг.1 и 2 видно, что замена формалина на сорбит в качестве восстановителя в реакции лазерно-индуцированного осаждения меди приводит к значительному повышению плотности осадка за счет формирования его из сферических плотноупакованных частиц размером 0.1-0.4 мкм, состоящих из чистой меди. На фиг.4 показана 1/2 сечения профиля осажденной структуры.
Качественная топология полученного осадка подтверждается данными импедансной спектроскопии (фиг.5) медной дорожки длиной 12 мм. На фиг.6 приведен график зависимости сопротивления осадка от времени. Из графика видно, что сопротивление практически не меняется во времени, что является еще одним подтверждением высокой плотности и качественной топологии осадка.
Вклад емкостной составляющей проводимости осадка оказался сравнительно невелик, что позволило получить медный осадок с удельной проводимостью порядка 0.62 Ом·мм2/м. Это делает перспективным дальнейшее исследование сорбита в качестве восстановителя в реакции лазерно-индуцированного осаждения меди с целью применения его в микроэлектронике.
Таким образом, применение сорбита в качестве восстановителя вместо формалина в реакции лазерно-индуцированного осаждения меди позволяет получить качественные медные структуры, обладающие плотной, непрерывной топологией и низким удельным электрическим сопротивлением
Claims (1)
- Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика, включающий подготовку раствора электролита, содержащего KNa-тартрат (KNaC4H4O6·4H2O), NaOH и СuСl2, промывку подложки, фокусирование лазера на границу подложка-электролит и сканирование излучения по вышеуказанной поверхности, отличающийся тем, что в раствор электролита, содержащий 0,01 М СuСl2, 0,05 М NaOH, 0,03 М тартрат натрия-калия (KNaC4H4O6·4H2O), дополнительно включают 0,075 М сорбит, парабензохинон 5·10-4 М, выбирают диапазон мощностей лазерного излучения от 30 до 1000 мВт и скорость его перемещения относительно точки фокуса 0,01-0,25 мм/с.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011141911/07A RU2468548C1 (ru) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011141911/07A RU2468548C1 (ru) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2468548C1 true RU2468548C1 (ru) | 2012-11-27 |
Family
ID=49255042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011141911/07A RU2468548C1 (ru) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2468548C1 (ru) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2529125C1 (ru) * | 2013-02-22 | 2014-09-27 | Дмитрий Владимирович Семенок | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков |
RU2532775C1 (ru) * | 2013-03-26 | 2014-11-10 | Дмитрий Владимирович Семенок | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков |
RU2550507C2 (ru) * | 2013-03-12 | 2015-05-10 | Дмитрий Владимирович Семенок | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков |
RU2790573C1 (ru) * | 2022-05-06 | 2023-02-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева) | Способ локальной лазерно-индуцированной металлизации поверхности диэлектрика |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2078405C1 (ru) * | 1989-08-31 | 1997-04-27 | Бласберг Оберфлехентехник Гмбх | Способ изготовления однослойной или многослойной печатной платы |
JP2002068816A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Fuji Forest Kk | 流動物圧送吹き付け施工方法 |
RU2192715C1 (ru) * | 2001-07-13 | 2002-11-10 | Институт физики им. Л.В.Киренского СО РАН | Способ лазерной металлизации диэлектрической подложки |
JP2003046250A (ja) * | 2001-02-28 | 2003-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ビア付きビルドアップ用多層基板及びその製造方法 |
WO2005125291A1 (de) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Technomedica Ag | Ausscheiden von kupfer zur erzeugung von leiterbahnen |
RU2323553C1 (ru) * | 2007-01-09 | 2008-04-27 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ) | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика |
-
2011
- 2011-10-11 RU RU2011141911/07A patent/RU2468548C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2078405C1 (ru) * | 1989-08-31 | 1997-04-27 | Бласберг Оберфлехентехник Гмбх | Способ изготовления однослойной или многослойной печатной платы |
JP2002068816A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Fuji Forest Kk | 流動物圧送吹き付け施工方法 |
JP2003046250A (ja) * | 2001-02-28 | 2003-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ビア付きビルドアップ用多層基板及びその製造方法 |
RU2192715C1 (ru) * | 2001-07-13 | 2002-11-10 | Институт физики им. Л.В.Киренского СО РАН | Способ лазерной металлизации диэлектрической подложки |
WO2005125291A1 (de) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Technomedica Ag | Ausscheiden von kupfer zur erzeugung von leiterbahnen |
RU2323553C1 (ru) * | 2007-01-09 | 2008-04-27 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ) | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2529125C1 (ru) * | 2013-02-22 | 2014-09-27 | Дмитрий Владимирович Семенок | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков |
RU2550507C2 (ru) * | 2013-03-12 | 2015-05-10 | Дмитрий Владимирович Семенок | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков |
RU2532775C1 (ru) * | 2013-03-26 | 2014-11-10 | Дмитрий Владимирович Семенок | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков |
RU2790573C1 (ru) * | 2022-05-06 | 2023-02-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева) | Способ локальной лазерно-индуцированной металлизации поверхности диэлектрика |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Kochemirovsky et al. | Sorbitol as an efficient reducing agent for laser-induced copper deposition | |
RU2323553C1 (ru) | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика | |
JP5062721B2 (ja) | ナノサイズワイヤーの製造方法 | |
US20110042201A1 (en) | In situ Plating And Soldering Of Materials Covered With A Surface Film | |
US8529738B2 (en) | In situ plating and etching of materials covered with a surface film | |
Tumkin et al. | Laser-induced deposition of nanostructured copper microwires on surfaces of composite materials | |
CN102925938B (zh) | 一种对激光镀层进行处理的系统 | |
JPH0138372B2 (ru) | ||
RU2468548C1 (ru) | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика | |
Kochemirovsky et al. | Laser-induced copper deposition with weak reducing agents | |
Panov et al. | High rate in situ laser-induced synthesis of copper nanostructures performed from solutions containing potassium bromate and ethanol. | |
US20090081386A1 (en) | Systems and methods for in situ annealing of electro- and electroless platings during deposition | |
Kochemirovsky et al. | The influence of non-ionic surfactants on laser-induced copper deposition | |
CN101575695B (zh) | 一种基于透明材料的激光镀膜装置和方法 | |
Lozhkina et al. | Aluminum chloride reveals the catalytic activity towards laser-induced deposition of copper from water-based solutions | |
Shishov et al. | Laser-induced deposition of copper from deep eutectic solvents: optimization of chemical and physical parameters | |
Manshina et al. | Laser-induced deposition of hetero-metallic structures from liquid phase | |
Voigt et al. | Electrodeposition of versatile nanostructured Sb/Sb2O3 microcomposites: A parameter study | |
Manshina et al. | CuCl2-based liquid electrolyte precursor for laser-induced metal deposition | |
Kochemirovsky et al. | Side reactions during laser-induced deposition of copper from aqueous solutions of Cu II complexes | |
Zhang et al. | Routing a glass substrate via laser induced plasma backward deposition of copper seed layer for electroplating | |
Kochemirovsky et al. | Glycerol as a ligand for the laser-induced liquid phase deposition of copper | |
RU2492599C1 (ru) | Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика | |
Man’shina et al. | Laser-induced copper deposition on the surface of an oxide glass from an electrolyte solution | |
RU2462537C2 (ru) | Раствор для лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков и способ лазерно-индуцированной металлизации диэлектриков с его использованием |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20141012 |