RU2451436C1 - Method and device for heat removal - Google Patents
Method and device for heat removal Download PDFInfo
- Publication number
- RU2451436C1 RU2451436C1 RU2011112187/07A RU2011112187A RU2451436C1 RU 2451436 C1 RU2451436 C1 RU 2451436C1 RU 2011112187/07 A RU2011112187/07 A RU 2011112187/07A RU 2011112187 A RU2011112187 A RU 2011112187A RU 2451436 C1 RU2451436 C1 RU 2451436C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- elastic
- coating
- heat sink
- support
- Prior art date
Links
Abstract
Description
Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в изделиях на основе электронных схем. Более конкретно изобретение относится к способу устройству отвода тепла от электронных компонентов.The invention relates to the field of electrical engineering and can be used in products based on electronic circuits. More specifically, the invention relates to a method for a device for removing heat from electronic components.
Современные электронные устройства становятся все более сложными, при этом разработчики стремятся уменьшать размеры как электронных компонентов, так и самих устройств, размещая эти компоненты все более компактно и на меньшей площади. Известно, что электронные компоненты в процессе работы излучают тепло, т.е. являются источниками тепла, которое может оказаться препятствием для их нормального функционирования и даже вызывать отказ в работе. Соответственно, отводу тепла от электронных компонентов уделяется серьезное внимание.Modern electronic devices are becoming increasingly complex, while developers are striving to reduce the size of both the electronic components and the devices themselves, placing these components more compactly and on a smaller area. It is known that electronic components emit heat during operation, i.e. are sources of heat, which can be an obstacle to their normal functioning and even cause a malfunction. Accordingly, serious attention is paid to the removal of heat from electronic components.
Электронные компоненты снабжают охлаждающими элементами, обеспечивающими отвод образующегося тепла посредством конвекции и/или теплопередачи в окружающую среду. В качестве теплоотвода применяются конструкции из металлов или сплавов, обладающие высокой теплопроводностью и/или большой площадью поверхности, такие как корпусные детали или специализированные конструкции-радиаторы. При этом важно обеспечивать надежный контакт между генерирующим тепло компонентом и теплоотводом. Известны различные технические решения в этой области, в частности, с применением между электронным компонентом и теплоотводом материалов-посредников, например, использование слюдяных пластинок или теплоотводящих паст, в частности силиконовой пасты с примесью окиси алюминия. Однако пасты с течением времени могут растрескиваться, снижая теплообмен, кроме того, применение неупругих элементов или паст невозможно для условий работы в конструкциях с допускаемым взаимным смещением источника тепла и теплоотвода.Electronic components are provided with cooling elements, which ensure the removal of heat generated by convection and / or heat transfer to the environment. As a heat sink, metal or alloy constructions with high thermal conductivity and / or large surface area, such as body parts or specialized radiator structures, are used. It is important to ensure reliable contact between the heat generating component and the heat sink. Various technical solutions are known in this field, in particular, using intermediary materials between the electronic component and the heat sink, for example, the use of mica plates or heat transfer pastes, in particular aluminum paste mixed with aluminum oxide. However, pastes can crack over time, reducing heat transfer, in addition, the use of inelastic elements or pastes is impossible for working conditions in structures with permissible mutual displacement of the heat source and heat sink.
Данная проблема в некоторой степени решена в патентах US 4654754 и RU 2152697, описывающих конструкции, в которых между источником тепла, электронным компонентом и теплоотводом предусмотрены теплопроводящие элементы с выступами или без них из упругого теплопроводящего материала. Теплопроводящие элементы тесно прижимаются к смежным поверхностям. При этом их выступы могут деформироваться, обеспечивая сохранение контакта при взаимном смещении смежных поверхностей. Недостатком таких решений является то, что они решают задачи переноса тепла от источника тепла к теплоотводу в статическом состоянии, например, деформация выступов обеспечивает заполнение зазора между смежными поверхностями, возникшего из-за неровности поверхностей или неточного расположения элементов конструкции изделия в процессе монтажа или сборки. Для обеспечения передачи тепла от источника к теплоотводу или рассеивателю, когда допускается взаимное перемещение этих элементов при работе изделия, требуется конструкция с особым способом применения синтетических упругих теплопроводящих материалов.This problem is to some extent solved in US Pat. Nos. 4,654,754 and RU 2,152,697, which describe structures in which heat-conducting elements with or without protrusions made of elastic heat-conducting material are provided between the heat source, the electronic component and the heat sink. Thermally conductive elements are closely pressed to adjacent surfaces. However, their protrusions can be deformed, ensuring the preservation of contact with the mutual displacement of adjacent surfaces. The disadvantage of such solutions is that they solve the problem of heat transfer from the heat source to the heat sink in a static state, for example, the deformation of the protrusions ensures that the gap between adjacent surfaces is filled due to uneven surfaces or inaccurate arrangement of product structural elements during installation or assembly. To ensure the transfer of heat from the source to the heat sink or diffuser, when mutual movement of these elements is allowed during the operation of the product, a design with a special method of using synthetic elastic heat-conducting materials is required.
Задачей настоящего изобретения является устранение указанного недостатка и решение проблемы надежного и устойчивого теплоотвода от компонентов электронных схем в условиях их использования в динамическом режиме, например, при эксплуатации устройств с электронными схемами в движущихся транспортных средствах или в режиме вибрации и т.п.The objective of the present invention is to eliminate this drawback and solve the problem of reliable and stable heat removal from the components of electronic circuits under conditions of their use in dynamic mode, for example, when operating devices with electronic circuits in moving vehicles or in vibration mode, etc.
Поставленная задача решается с помощью предложенного в настоящем изобретении способа и устройства отвода тепла от расположенных в корпусе изделия генерирующих тепло электронных компонентов, включающего обеспечение закрепления каждого электронного компонента на корпусе через посредство опоры из эластичного материала, а также покрытие электронного компонента и/или соединенного с ним первого теплоотвода покрытием из упругого теплопроводящего синтетического материала, контактирующего по меньшей мере частично со вторым теплоотводом, в котором в соответствии с изобретением опора и покрытие расположены диаметрально противоположно и эластичный материал опоры и упругий теплопроводный синтетический материал покрытия подвергнуты предварительному сжатию.The problem is solved using the method and device proposed in the present invention for removing heat from heat-generating electronic components located in the product body, including securing each electronic component to the body through a support made of elastic material, as well as coating the electronic component and / or connected to it a first heat sink coated with an elastic heat-conducting synthetic material in contact with at least partially the second heat sink, in which, in accordance with the invention, the support and the coating are diametrically opposed and the elastic support material and the elastic heat-conducting synthetic coating material are pre-compressed.
Предпочтительно предварительное сжатие материала опор и покрытия осуществляют по существу до половины максимального уровня сохранения упругой деформации материала с меньшим коэффициентом упругости. При этом желательно выбирать материалы опор и покрытия так, чтобы коэффициент упругости теплопроводящего синтетического материала покрытия был ниже коэффициента упругости эластичного материала опоры.Preferably, the compression of the material of the supports and coatings is carried out essentially up to half the maximum level of conservation of elastic deformation of the material with a lower coefficient of elasticity. In this case, it is desirable to choose materials of supports and coatings so that the coefficient of elasticity of the heat-conducting synthetic coating material is lower than the coefficient of elasticity of the elastic material of the support.
В зависимости от предполагаемых направлений внешнего воздействия установку диаметрально расположенных опор и покрытий можно ориентировать по меньшей мере по одной из осей изделия: вертикальной, продольной и поперечной.Depending on the expected directions of external influence, the installation of diametrically located supports and coatings can be oriented along at least one of the product axes: vertical, longitudinal and transverse.
Описанный способ реализуется с помощью устройства для отвода тепла от генерирующего тепло электронного компонента и/или соединенного с ним первого теплоотвода, размещенного в корпусе изделия через посредство опор из эластичного материала и соединенного со вторым теплоотводом через посредство упругого покрытия из теплопроводящего синтетического материала, в котором в соответствии с изобретением опора и покрытие расположены диаметрально противоположно относительно друг друга и выполнены из подвергнутых предварительному сжатию эластичного материала и упругого теплопроводящего синтетического материала соответственно.The described method is implemented using a device for removing heat from a heat-generating electronic component and / or a first heat sink connected to it, placed in the product body through supports of elastic material and connected to the second heat sink through an elastic coating of heat-conducting synthetic material, in which in accordance with the invention, the support and the coating are located diametrically opposed to each other and are made from pre-compressed electric adic thermally conductive material and resilient synthetic material, respectively.
Предпочтительно, чтобы материал опор и покрытия был предварительно сжат с усилием, составляющим по существу половину максимального уровня сохранения упругой деформации материала с меньшим коэффициентом упругости. При этом желательно, чтобы коэффициент упругости теплопроводящего синтетического материала покрытия был ниже коэффициента упругости эластичного материала опоры.It is preferable that the material of the supports and the coating be pre-compressed with a force that is essentially half the maximum level of conservation of elastic deformation of the material with a lower coefficient of elasticity. It is desirable that the coefficient of elasticity of the heat-conducting synthetic coating material be lower than the coefficient of elasticity of the elastic material of the support.
Устройство в зависимости от предполагаемых внешних воздействий может содержать диаметрально расположенные опоры и покрытия, установленные ориентированными по меньшей мере по одной из осей изделия: вертикальной, продольной и поперечной.The device, depending on the expected external influences, may contain diametrically located supports and coatings installed oriented along at least one of the product axes: vertical, longitudinal and transverse.
Осуществление изобретения подробно описано ниже со ссылкой на прилагаемый чертеж, на котором показано:The implementation of the invention is described in detail below with reference to the accompanying drawing, which shows:
фиг.1 - схематическое изображение варианта выполнения устройства с вертикальным ориентированием установки пары эластичная опора - упругое покрытие.figure 1 is a schematic illustration of an embodiment of a device with vertical orientation of a pair of elastic support - elastic coating.
На фиг.1 показано изделие, в корпусе 1 которого содержатся установленные на плате 2 электронные компоненты 3, соединенные с первыми теплоотводами 4. Первые теплоотводы 4 покрыты по меньшей мере частично находящимся в предварительно сжатом состоянии упругим покрытием 5 из теплопроводящего синтетического материала. Покрытие 5 находится по меньшей мере частично в тесном плоскостном контакте со вторым теплоотводом 6, который, в свою очередь, контактирует с корпусом 1 изделия, снабженным радиаторами 7. Плата 2, несущая электронные компоненты 3, установлена на корпусе 1 посредством находящихся в предварительно сжатом состоянии упругих опор 8, выполненных из эластичного материала. Предварительное сжатие упругого покрытия 5 и упругих опор 8 обеспечено при сборке изделия с помощью приложения деформирующих усилий сжатия, т.е. сборка изделия всеми составляющими происходит в условиях, когда покрытие 5 и опоры 8 предварительно подвергнуты усилию сжатия. В предпочтительном варианте осуществления изобретения предварительное сжатие создается так, чтобы каждый из упругих элементов: покрытия 5 и опоры 8, работали в зоне упругой деформации. Например, величина силы сжатия может составлять около половины того максимального усилия, при котором обеспечивается сохранение упругой деформации, соответственно, для каждого из материалов: теплопроводящего синтетического материала покрытия 5 и эластичного материала опор 8.Figure 1 shows the product, in the housing 1 of which contains the electronic components 3 mounted on the board 2, connected to the first heat sinks 4. The first heat sinks 4 are coated with an elastic coating 5 of a heat-conducting synthetic material at least partially in a pre-compressed state. The coating 5 is at least partially in close planar contact with the second heat sink 6, which, in turn, is in contact with the body 1 of the product provided with radiators 7. The board 2 carrying the electronic components 3 is mounted on the body 1 by means of a pre-compressed state elastic supports 8 made of elastic material. Precompression of the elastic coating 5 and elastic supports 8 is ensured during assembly of the product by applying deforming compression forces, i.e. assembly of the product with all its components takes place under conditions when the coating 5 and the supports 8 are preliminarily subjected to a compression force. In a preferred embodiment of the invention, the preliminary compression is created so that each of the elastic elements: coatings 5 and supports 8, work in the zone of elastic deformation. For example, the magnitude of the compression force can be about half of the maximum force at which the elastic deformation is maintained, respectively, for each of the materials: the heat-conducting synthetic coating material 5 and the elastic material of the supports 8.
В предпочтительном варианте выполнения коэффициент упругости, т.е. жесткость теплопроводящего синтетического материала покрытия 5, должен быть меньше коэффициента упругости опор 8. В этом случае опоры 8 воспринимают большую часть инерционной нагрузки от платы 2 с электронным компонентом 3 и/или соединенного с ним первого теплоотвода 4, сохраняя нагрузки на элементы, соединенные с покрытием 5, на расчетном уровне в зоне его упругой деформации.In a preferred embodiment, the coefficient of elasticity, i.e. the stiffness of the heat-conducting synthetic coating material 5 should be less than the elastic coefficient of the supports 8. In this case, the supports 8 absorb most of the inertial load from the board 2 with the electronic component 3 and / or the first heat sink 4 connected to it, while maintaining the loads on the elements connected to the coating 5, at the calculated level in the zone of its elastic deformation.
Аналогичные решения применяются для каждой из трех осей, по которой предусмотрено возникновение взаимных перемещений (колебаний) источника тепла, т.е. электронного компонента 3, и/или первого теплоотвода 4 и второго теплоотвода 6.Similar solutions are applied for each of the three axes, along which the occurrence of mutual displacements (oscillations) of the heat source is provided, i.e. an electronic component 3, and / or a first heat sink 4 and a second heat sink 6.
Предлагаемый способ реализуется следующим образом. При сборке изделия используют расположенные на плате 2 генерирующие тепло электронные компоненты 3, которые могут быть снабжены, как показано на фиг.1, соединенными с ними первыми теплоотводами 4, при этом плата 2 установлена на корпусе 1 изделия с помощью опор 8 из эластичного материала, например резины. Таким образом, получается, что электронные компоненты 3 соединены с корпусом 1 изделия через посредство эластичных опор 8. В целях дальнейшего отвода тепла от электронных компонентов 3 и/или первых теплоотводов 4 их приводят в контакт со следующим теплоотводящим элементом: вторым теплоотводом 6. В соответствии с известными способами для обеспечения качественного контакта поверхности электронных компонентов 3 и/или первых теплоотводов 4 и/или второго теплоотвода 6 в местах предполагаемого контакта снабжают покрытием 5 из упругого теплопроводящего синтетического материала. Таким образом обеспечивается контакт электронного компонента 3 и/или первого теплоотвода 4 со вторым теплоотводом 6 через посредство упругого покрытия 5.The proposed method is implemented as follows. When assembling the product, heat generating electronic components 3 located on the board 2 are used, which can be equipped, as shown in FIG. 1, with the first heat sinks 4 connected to them, while the board 2 is mounted on the product body 1 using supports 8 made of elastic material, for example rubber. Thus, it turns out that the electronic components 3 are connected to the product body 1 through elastic supports 8. In order to further remove heat from the electronic components 3 and / or the first heat sinks 4, they are brought into contact with the following heat sink element: the second heat sink 6. In accordance with known methods to ensure high-quality contact of the surface of the electronic components 3 and / or the first heat sinks 4 and / or the second heat sink 6 in the places of the intended contact, provide a coating 5 of elastic heat dyaschego synthetic material. In this way, the electronic component 3 and / or the first heat sink 4 are contacted with the second heat sink 6 through the elastic coating 5.
Свойство упругости материала покрытия 5 позволяет сохранять контакт в случае сближения поверхности электронного компонента 3 и/или первого теплоотвода 4 и контактирующей поверхности второго теплоотвода 6 в зоне упругой деформации и аналогичном удалении этих поверхностей. При существенном же отходе упомянутых поверхностей друг от друга или их сдвиге свойство упругости оказывается бесполезным и между контактирующими поверхностями могут образовываться воздушные карманы. В патенте RU 2152697 предложено решать эту проблему с помощью особой конструкции покрытия. Покрытие выполняют с выступами, которые в случае сближения или сдвига контактирующих поверхностей могут сжиматься или отклоняться, заполняя указанные карманы и тем самым поддерживая контакт и теплоотвод между поверхностями. Однако данное решение не может помочь в случае отхода или значительного сдвига контактирующих поверхностей друг от друга, когда между ними все же образуется воздушный зазор, в результате чего перенос тепла между ними ухудшается. В настоящем изобретении материал упругого покрытия 5 и эластичной опоры 8 подвержен предварительному сжатию: на прикрепленные к корпусу 1 и выполненные из эластичного материала опоры 8 устанавливают плату 2 с электронными компонентами 3 с соединенными с ними первыми теплоотводами 4, на поверхность которых нанесено выполненное из теплопроводящего синтетического материала покрытие 5. Собранный таким образом узел подвергают воздействию усилия, вызывающего сжатие как эластичного материала опоры 8, так и упругого теплопроводящего синтетического материала покрытия 5, обеспечивая предварительное сжатие материалов опор 8 и покрытий 5 перед последующим соединением с другими элементами изделия. Установку второго теплоотвода 6 производят так, чтобы имелся его по меньшей мере частичный контакт с покрытием 5. Таким образом, плата 2 с имеющимися на ней элементами 3 и 4 оказывается размещенной между диаметрально противоположными упруго сжатыми элементами 8 и 5. Такой способ размещения предусматривают как вдоль вертикальной оси, так и, при необходимости, вдоль поперечной и продольной осей изделия. В рабочих условиях тепло от генерирующего тепло электронного компонента 3 передается либо непосредственно, либо через соединенный с ним первый теплоотвод 4 и, соответственно, через покрытие 5 ко второму теплоотводу 6, затем на корпус 1 с радиаторами 7. При этом предложенное в настоящем изобретении предварительное сжатие обеспечивает устойчивый плотный контакт второго теплоотвода 6 с поверхностью теплопроводящего синтетического материала покрытия 5 в любых ситуациях, даже при эксплуатации изделия в условиях существенных вибраций или тряски, например, в движущихся транспортных средствах. Действительно, в случае смещения элементов относительно друг друга, например, перемещения второго теплоотвода 6 от поверхности электронных компонентов 3 и/или соединенного с ним первого теплоотвода 4, покрытие 5 просто разжимается, сохраняя при этом плотный контакт со вторым теплоотводом 6. Следовательно, не происходит прерывания или ухудшения передачи тепла от генерирующего тепло компонента 3 ко второму теплоотводу 6. Наилучшие результаты получают при использовании теплопроводящего синтетического материала покрытия с коэффициентом упругости, меньшим коэффициента упругости эластичного материала опоры. При этом предварительное сжатие материала опор и покрытия осуществляют по существу до половины максимального уровня сохранения упругой деформации теплопроводящего синтетического материала.The elasticity property of the coating material 5 makes it possible to maintain contact in the event of the approach of the surface of the electronic component 3 and / or the first heat sink 4 and the contacting surface of the second heat sink 6 in the elastic deformation zone and a similar removal of these surfaces. With a significant departure of the mentioned surfaces from each other or their shift, the elasticity property is useless and air pockets may form between the contacting surfaces. Patent RU 2152697 proposes to solve this problem with a special coating design. The coating is performed with protrusions, which in the case of approaching or shifting of the contacting surfaces can be compressed or deflected, filling these pockets and thereby maintaining contact and heat dissipation between the surfaces. However, this solution cannot help in the event of a departure or a significant shift of the contacting surfaces from each other, when an air gap still forms between them, as a result of which the heat transfer between them worsens. In the present invention, the material of the elastic coating 5 and the elastic support 8 is subject to pre-compression: a board 2 with electronic components 3 with the first heat sinks 4 connected to them, which are made of heat-conducting synthetic coating 5. The assembly thus assembled is subjected to a force causing compression of both the elastic material of the support 8 and the elastic heat-conducting synthetic th coating material 5, providing precompression material supports 8 and 5 before coating, followed by combining with the other elements of the product. The second heat sink 6 is installed in such a way that it has at least partial contact with the coating 5. Thus, the board 2 with the elements 3 and 4 on it is placed between the diametrically opposed elastically compressed elements 8 and 5. Such a placement method is provided both along vertical axis, and, if necessary, along the transverse and longitudinal axes of the product. Under operating conditions, heat is transferred from the heat-generating electronic component 3 either directly or through the first heat sink 4 connected to it and, accordingly, through the coating 5 to the second heat sink 6, then to the housing 1 with radiators 7. Moreover, the preliminary compression proposed in the present invention provides stable tight contact of the second heat sink 6 with the surface of the heat-conducting synthetic coating material 5 in any situations, even when the product is used in conditions of significant vibration or shaking and, for example, in moving vehicles. Indeed, if the elements are displaced relative to each other, for example, when the second heat sink 6 moves from the surface of the electronic components 3 and / or the first heat sink 4 connected to it, the coating 5 simply expands, while maintaining tight contact with the second heat sink 6. Therefore, this does not happen interruption or deterioration of heat transfer from the heat generating component 3 to the second heat sink 6. The best results are obtained when using a heat-conducting synthetic coating material with a coefficient of control values less than the coefficient of elasticity of the elastic material of the support. In this case, the preliminary compression of the material of the supports and coatings is carried out essentially up to half the maximum level of conservation of elastic deformation of the heat-conducting synthetic material.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011112187/07A RU2451436C1 (en) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Method and device for heat removal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011112187/07A RU2451436C1 (en) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Method and device for heat removal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2451436C1 true RU2451436C1 (en) | 2012-05-20 |
Family
ID=46230911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011112187/07A RU2451436C1 (en) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Method and device for heat removal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2451436C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2519925C2 (en) * | 2012-06-26 | 2014-06-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (ОАО "НПП "Алмаз") | Apparatus for removing heat from heat-dissipating radio components |
| WO2014160231A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-10-02 | Enerdel, Inc. | Battery system with compliant heatsink assembly |
| RU215075U1 (en) * | 2022-04-27 | 2022-11-28 | Акционерное общество "Информационная внедренческая компания" | Modular electronic device |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2121774C1 (en) * | 1997-07-09 | 1998-11-10 | Акционерное общество закрытого типа Фирма "Котлин" | Radio electronic assembly |
| RU2152697C1 (en) * | 1993-11-18 | 2000-07-10 | ЭМИ-тек Электронише Материалиен ГмбХ | Heat removal device and method for its manufacturing |
| WO2006091603A2 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mayo Foundation For Medical Education And Research | Self-contained cooling mechanism for integrated circuit using a reversible endothermic chemical reaction |
| CA2563616A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-18 | Tellabs Bedford, Inc. | Passive cooling for fiber to the premise (fttp) electronics |
| KR20080011272A (en) * | 2005-01-24 | 2008-02-01 | 서모백 리미티드 | Evacuated thermal insulation panel |
| RU2355140C2 (en) * | 2007-07-04 | 2009-05-10 | Курское открытое акционерное общество "Прибор" | Device for heat dissipation at radio electronic device elements |
-
2011
- 2011-03-31 RU RU2011112187/07A patent/RU2451436C1/en active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2152697C1 (en) * | 1993-11-18 | 2000-07-10 | ЭМИ-тек Электронише Материалиен ГмбХ | Heat removal device and method for its manufacturing |
| RU2121774C1 (en) * | 1997-07-09 | 1998-11-10 | Акционерное общество закрытого типа Фирма "Котлин" | Radio electronic assembly |
| KR20080011272A (en) * | 2005-01-24 | 2008-02-01 | 서모백 리미티드 | Evacuated thermal insulation panel |
| WO2006091603A2 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mayo Foundation For Medical Education And Research | Self-contained cooling mechanism for integrated circuit using a reversible endothermic chemical reaction |
| CA2563616A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-18 | Tellabs Bedford, Inc. | Passive cooling for fiber to the premise (fttp) electronics |
| RU2355140C2 (en) * | 2007-07-04 | 2009-05-10 | Курское открытое акционерное общество "Прибор" | Device for heat dissipation at radio electronic device elements |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2519925C2 (en) * | 2012-06-26 | 2014-06-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (ОАО "НПП "Алмаз") | Apparatus for removing heat from heat-dissipating radio components |
| WO2014160231A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-10-02 | Enerdel, Inc. | Battery system with compliant heatsink assembly |
| RU215075U1 (en) * | 2022-04-27 | 2022-11-28 | Акционерное общество "Информационная внедренческая компания" | Modular electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109219879B (en) | Thermal interface material structure | |
| CA2833896C (en) | Phase change heat sink for transient thermal management | |
| CN105101747A (en) | Thermal clamp apparatus for electronic systems | |
| US20150062819A1 (en) | Apparatus and methods using heat pipes for linking electronic assemblies that unequally produce heat | |
| US10736236B2 (en) | Power electronic conversion system | |
| US9318410B2 (en) | Cooling assembly using heatspreader | |
| US10912224B2 (en) | Thermally conductive vibration isolating connector | |
| RU2451436C1 (en) | Method and device for heat removal | |
| JP2017028040A (en) | Semiconductor device | |
| US20190368826A1 (en) | Vehicle with vibration isolated electronics | |
| Korta et al. | Reliability of automotive multidomain controllers: Advancements in electronics cooling technologies | |
| EP3541159A1 (en) | Flexible heat sink for aircraft electronic units | |
| US9550258B2 (en) | Method and system for thermomechanically decoupling heatsink | |
| KR101201957B1 (en) | Sliding elastomeric bearing | |
| JP2019022357A (en) | Dc-dc converter | |
| JP6135434B2 (en) | COOLING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND COOLING DEVICE INSTALLATION METHOD | |
| JP2014033119A (en) | Semiconductor device | |
| WO2016170777A1 (en) | Heat dissipation mechanism and device provided with same | |
| US20140254100A1 (en) | Cooling Apparatus for Fanless Desktop Enclosure of an Elastomericly Suspended Circuit Board | |
| WO2019231792A1 (en) | Thermally conductive vibration isolating connector | |
| CN104734411A (en) | Motor of integrated controller and installation method thereof | |
| JP6240031B2 (en) | Motor heat dissipation structure | |
| Patil et al. | Determination of thermal induced stresses in semiconductor chip package by using finite element analysis: a brief review | |
| Zhou et al. | Study the effect of the temperature on the PCB assembly and solder joints in the vehicle | |
| JP2006144885A (en) | Vibration suppressing device |