RU2308121C1 - Силовой полупроводниковый прибор - Google Patents

Силовой полупроводниковый прибор Download PDF

Info

Publication number
RU2308121C1
RU2308121C1 RU2006113537/28A RU2006113537A RU2308121C1 RU 2308121 C1 RU2308121 C1 RU 2308121C1 RU 2006113537/28 A RU2006113537/28 A RU 2006113537/28A RU 2006113537 A RU2006113537 A RU 2006113537A RU 2308121 C1 RU2308121 C1 RU 2308121C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
junction
voltage
layer
peripheral part
angle
Prior art date
Application number
RU2006113537/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Пантелей Георгиевич Дерменжи (RU)
Пантелей Георгиевич Дерменжи
Юрий Михайлович Локтаев (RU)
Юрий Михайлович Локтаев
Яков Давыдович Нисневич (RU)
Яков Давыдович Нисневич
Александр Юрьевич Семенов (RU)
Александр Юрьевич Семенов
Анатолий Александрович Черников (RU)
Анатолий Александрович Черников
Original Assignee
Государственное унитарное предприятие "Всероссийский электротехнический институт им. В.И. Ленина"
Закрытое Акционерное Общество "Протон-электротекс"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное унитарное предприятие "Всероссийский электротехнический институт им. В.И. Ленина", Закрытое Акционерное Общество "Протон-электротекс" filed Critical Государственное унитарное предприятие "Всероссийский электротехнический институт им. В.И. Ленина"
Priority to RU2006113537/28A priority Critical patent/RU2308121C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2308121C1 publication Critical patent/RU2308121C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Thyristors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к силовым полупроводниковым приборам, а именно к конструкции силовых диодов, динисторов и тиристоров, в том числе симметричных. Техническим результатом изобретения является повышение стабильности обратного тока ir и напряжения пробоя vbr высоковольтного p-n-перехода и возможность регулирования vbr. Сущность изобретения: силовой полупроводниковый прибор, выполненный на основе кремниевой пластины n-типа электропроводности с двумя главными поверхностями, которые расположены на противоположных сторонах пластины, содержит, по крайней мере, со стороны первой главной поверхности краевой скос и диффузионный p-слой, образующий высоковольтный p-n-переход, имеющий обратную фаску, базовый n-слой, граничащий с одной стороны с указанным диффузионным p-слоем, а с другой стороны - с диффузионным слоем, выходящим на вторую главную поверхность и образующим с базовым n-слоем плоский переход, имеющий прямую фаску, омические контакты к главным поверхностям. Указанный высоковольтный p-n-переход состоит из конусообразной периферийной части и плоской центральной части, при этом конусообразная периферийная часть наклонена к плоской центральной части под углом β. Этот угол и длина d образующей конусообразной периферийной части удовлетворяют определенным условиям и связаны между собой соотношением, позволяющим подбирать их значения. 2 ил.

Description

Изобретение относится к силовым полупроводниковым приборам, а именно к конструкции силовых диодов, динисторов и тиристоров, в т.ч. симметричных.
Известна конструкция силового полупроводникового прибора [1] (патент США №3532946, кл. H01L 21/304, опубл. 06.10.1970 г.), содержащая многослойную структуру, у которой диффузионный p-слой, образующий в исходной кремниевой пластине высоковольтный p-n-переход, имеющий обратную фаску, жестко соединен с термокомпенсатором сплавлением.
Такая конструкция имеет несколько недостатков:
1. Из-за близкого расположения границы высоковольтного p-n-перехода от сплавного шва между диффузионным p-слоем и термокомпенсатором ионы металлов, образовавшиеся и оставшиеся в шве после травления и защиты фаски, дрейфуя, достигают границы этого p-n-перехода и тем самым приводят к увеличению обратного тока IR [мА] и неконтролируемому уменьшению напряжения пробоя VBR [В].
2. Неоднородность соединительного шва вызывает увеличение теплового сопротивления и локальный перегрев прибора, что снижает его нагрузочную способность и термоциклостойкость.
3. Из-за различия коэффициентов теплового расширения контактных материалов необходимо использовать толстый термокомпенсатор, что увеличивает стоимость прибора.
Самое близкое решение [2] (патент Японии №50-19035, кл. H01L 29/74, опубл. 03.07.1975 г.) относится к конструкции силового полупроводникового прибора, выполненного на основе кремниевой пластины n-типа электропроводности с двумя главными поверхностями, расположенными на противоположных сторонах пластины, содержащего, по крайней мере, со стороны первой главной поверхности краевой скос и диффузионный p-слой, образующий в исходной кремниевой пластине высоковольтный p-n-переход, имеющий обратную фаску, базовый n-слой, граничащий с одной стороны с указанным диффузионным p-слоем, а с другой стороны - с диффузионным слоем, выходящим на вторую главную поверхность и образующим с базовым n-слоем плоский переход, имеющий прямую фаску, омические контакты к главным поверхностям.
Этот прибор позволяет устранить недостатки описанной выше конструкции, указанные в пунктах 2 и 3. Однако он не решает проблему, связанную с близким расположением границы высоковольтного p-n-перехода от края омического контакта. Кроме того, в нем отсутствует механизм регулирования напряжения пробоя высоковольтного p-n перехода.
Техническим результатом предлагаемого решения являются повышение стабильности обратного тока IR и напряжения пробоя VBR высоковольтного p-n-перехода и возможность регулирования VBR.
Технический результат достигается тем, что в предлагаемой конструкции силового полупроводникового прибора, выполненного на основе кремниевой пластины n-типа электропроводности с двумя главными поверхностями, расположенными на противоположных сторонах пластины, содержащего, по крайней мере, со стороны первой главной поверхности краевой скос и диффузионный p-слой, образующий в исходной кремниевой пластине высоковольтный p-n-переход, имеющий обратную фаску, базовый n-слой, граничащий с одной стороны с указанным диффузионным p-слоем, а с другой стороны - с диффузионным слоем, выходящим на вторую главную поверхность и образующим с базовым n-слоем плоский переход, имеющий прямую фаску, омические контакты к главным поверхностям, указанный высоковольтный p-n-переход состоит из конусообразной периферийной части и плоской центральной части, при этом конусообразная периферийная часть наклонена к плоской центральной части под углом β [°], удовлетворяющим условию:
Figure 00000002
где α [°] - угол, под которым обратная фаска высоковольтного p-n-перехода пересекает плоскость первой главной поверхности,
а длина d [мкм] ее образующей удовлетворяет условию:
Figure 00000003
где Wn [мкм] - толщина базового n-слоя между плоской центральной частью высоковольтного p-n-перехода и плоским переходом,
Lпк [мкм] - кратчайшее расстояние между линией пересечения плоского перехода с боковой поверхностью прибора и проекцией омического контакта ко второй главной поверхности на плоскость этого перехода,
при этом длина d образующей конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода и угол β связаны между собой соотношением:
Figure 00000004
где Wnc [мкм] - кратчайшее расстояние между конусообразной периферийной частью высоковольтного p-n-перехода и линией пересечения плоского перехода с боковой поверхностью прибора.
К признакам, отличающим предлагаемое техническое решение от прототипа, относятся:
1. Высоковольтный p-n-переход состоит из двух частей - конусообразной периферийной части и плоской центральной части.
2. Конусообразная периферийная часть высоковольтного p-n-перехода наклонена к его плоской центральной части под углом β, удовлетворяющим условию (1).
3. Длина d образующей конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода удовлетворяет условию (2) и связана с углом β соотношением (3).
Известных технических решений с такими признаками не обнаружено.
Положительный эффект достигается тем, что благодаря наличию конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода увеличивается расстояние от его границы до края омического контакта. Это снижает вероятность того, что ионы металлов, дрейфуя от края омического контакта, достигнут границы высоковольтного p-n-перехода. Тем самым повышается стабильность обратного тока IR и напряжения пробоя VBR. Изменением длины d образующей конусообразной периферийной части высоковольтного p-n перехода и угла β ее наклона к плоской центральной части можно варьировать значением Wnc. Это позволяет регулировать напряжение пробоя VBR высоковольтного p-n-перехода, так как при Wnc<Wn пробой этого p-n-перехода происходит в его конусообразной периферийной части. При этом чем меньше Wnc, тем меньше VBR.
На фиг.1 изображен фрагмент силового полупроводникового прибора предложенной конструкции - силового диода.
На фиг.2 изображен фрагмент силового полупроводникового прибора предложенной конструкции - силового тиристора.
Силовой полупроводниковый прибор выполнен на основе кремниевой пластины 1 n-типа электропроводности с двумя главными поверхностями 2 и 3. Со стороны первой главной поверхности 2 прибор содержит краевой скос 4 и диффузионный p-слой 5, образующий в исходной кремниевой пластине высоковольтный p-n-переход 6, имеющий обратную фаску 7. Краевой скос пересекает первую главную поверхность под углом γ. Базовый n-слой 8 граничит с одной стороны с диффузионным p-слоем 5, а с другой стороны - с диффузионным слоем 9, выходящим на вторую главную поверхность и образующим с базовым n-слоем плоский переход 10, имеющий прямую фаску 11. Прибор содержит омические контакты 12 и 13 к главным поверхностям. Высоковольтный p-n-переход состоит из конусообразной периферийной части 14 и плоской центральной части 15. Образующая конусообразной периферийной части 14 имеет длину d (не обозначена) и наклонена к плоской центральной части под углом β. Обратная фаска 7 пересекает плоскость первой главной поверхности 2 под углом α. Обратная фаска высоковольтного p-n-перехода и прямая фаска плоского перехода образуют боковую поверхность прибора. Плоский переход 10 пересекает боковую поверхность прибора по линии, проходящей через точку С. Толщина базового n-слоя между плоской центральной частью 15 высоковольтного p-n-перехода и плоским переходом 10 равна Wn, а кратчайшее расстояние между конусообразной периферийной частью 14 высоковольтного p-n-перехода и линией пересечения плоского перехода 10 с боковой поверхностью прибора равна Wnc.
В случае тиристора (фиг.2) прибор содержит также эмиттерный n+-слой 16, образующий с диффузионным p-слоем 5 эмиттерный n+-p-переход 17, а также управляющий электрод 18.
На фиг.1 и 2 линия пересечения плоского перехода 10 с боковой поверхностью прибора (точка С) совпадает с линией пересечения обратной фаски высоковольтного p-n-перехода и прямой фаски плоского перехода. В действительности точка С может лежать как ниже, так и выше линии пересечения указанных фасок.
В частном случае силового диода, аналогичного прототипу, обратная фаска высоковольтного p-n-перехода и прямая фаска плоского перехода могут быть наклонены к плоскостям соответствующих поверхностей под одинаковыми углами, т.е. могут не иметь явной линии пересечения. В этом случае линию пересечения этих фасок следует считать совпадающей с линией пересечения плоского перехода 10 с боковой поверхностью прибора.
При работе прибора, когда к высоковольтному p-n-переходу 6 приложено обратное напряжение, область пространственного заряда (ОПЗ) этого перехода расширяется преимущественно в сторону базового n-слоя 8, уровень легирования которого намного ниже уровня легирования диффузионного p-слоя 5. Толщина ОПЗ в диффузионном p-слое даже при напряжениях, равных пробивному, не превышает, как правило, 20÷30 мкм. Наличие конусообразной периферийной части 14 увеличивает при этом расстояние по боковой поверхности прибора от границы высоковольтного p-n-перехода (точнее, от границы ОПЗ в диффузионном p-слое) до края омического контакта 12. Это снижает вероятность того, что ионы металлов, дрейфуя от края омического контакта, достигнут границы ОПЗ высоковольтного p-n-перехода. Тем самым повышается стабильность обратного тока IR и напряжения пробоя VBR этого p-n-перехода.
Напряжение пробоя высоковольтного p-n-перехода 6 зависит в основном от удельного сопротивления исходного кремния ρn [Ом·см] и толщины базового n-слоя 8. В плоской центральной части 15 этого p-n-перехода напряжение пробоя (обозначим его VBRпч [В]) определяется значениями ρn и Wn, а в конусообразной периферийной части 14 (обозначим его VBRкч [В]) - значениями ρn и Wnc. Фактическое значение напряжения пробоя VBR высоковольтного p-n-перехода равно при этом меньшему из значений VBRпч и VBRкч. Поскольку напряжение пробоя уменьшается с уменьшением толщины базового n-слоя, то VBR=VBRпч, если Wn<Wnc, и наоборот. При Wn=Wnc имеем VBR=VBRпч=VBRкч.
Таким образом, задаваясь значением Wnc, меньшим Wn, можно регулировать напряжение пробоя высоковольтного p-n-перехода. Это особенно важно для определенного типа тиристоров, в которых необходимо инициировать пробой в краевой области для обеспечения самозащиты от перенапряжений в закрытом состоянии.
Угол обратной фаски для конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода равен α+β. При значениях угла α+β, превышающих 60°, резко возрастает электрическое поле на поверхности обратной фаски, что, как правило, приводит к поверхностному пробою этого p-n-перехода. С другой стороны, при значениях угла β менее 1° возникают технологические сложности при реализации прибора предложенной конструкции. Поэтому значения угла β следует ограничить условием (1).
Максимально допустимое значение длины d образующей конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода (обозначим его dmax [мкм]) по условию (2) равно:
Figure 00000005
При d≤d max площадь плоской центральной части этого p-n-перехода не меньше площади омического контакта 13 ко второй главной поверхности прибора. Тем самым наличие конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода не влияет на нагрузочную способность прибора в проводящем состоянии. Наименьшее значение d, равное 250 мкм, обусловлено тем, что при d<250 мкм: а) технически сложно обеспечить достаточную равномерность значений d по всему контуру прибора и б) при типичных значениях α, равных 25÷35°, практически исключается возможность регулировать напряжение пробоя высоковольтного p-n-перехода. Поэтому значения d ограничены условием (2).
При известных значениях Wn и α и заданном значении Wnc (в зависимости от намерения регулировать VBR) соотношение (3) позволяет подобрать значения d и β, удовлетворяющие условиям (1) и (2).
Пример реализации. Для примера реализации взяли тиристор на основе кремниевой пластины n-типа электропроводности с удельным сопротивлением 180 Ом·см и диаметром 56 мм. Для изготовления тиристора предложенной конструкции были использованы стандартные технологические процессы, включающие механическую обработку кремниевых пластин, очистку их в перекисно-кислотных растворах, диффузию акцепторных и донорных примесей для формирования соответственно p- и n+-слоев, создание омических контактов, формирование обратной фаски высоковольтного p-n-перехода 6 и прямой фаски плоского перехода 10, очистку и защиту фасок, регулирование времени жизни дырок τp в базовом n-слое облучением электронами.
Для создания высоковольтного p-n-перехода с конусообразной периферийной частью на пластинах предварительно формировался краевой скос 4, пересекающий первую главную поверхность под углом β. На фиг.1 и 2 угол краевого скоса обозначен буквой γ, так как при формировании прямой и обратной фасок этот угол может быть изменен.
Были изготовлены 4 варианта тиристора предложенной конструкции. Для всех приборов толщина базового n-слоя Wn была равна 650 мкм, а угол α-30°. Значения Wnc (фиг.1, 2) были выбраны равными, соответственно, 700 мкм (вариант 1), 650 мкм (вариант 2), 560 мкм (вариант 3) и 500 мкм (вариант 4). В случае вариантов 1 и 2, когда Wnc≥Wn и, следовательно, VBR=VBRпч, расчетное значение напряжения пробоя VBR высоковольтного p-n-перехода 5 было равно 4200 В. В случае вариантов 3 и 4, когда Wnc<Wn и, следовательно, VBR=VBRкч, расчетные значения VBR были равны, соответственно, 3990 и 3780 В, т.е. были на 5% и 10% меньше VBRпч (именно в таких пределах обычно регулируют значения пробивного напряжения высоковольтных p-n-переходов в тиристорах с самозащитой от перенапряжений).
Для всех вариантов тиристора угол β был выбран равным 10°. При этом значение dmax при Lпк=1,8 мм было равно 2,28 мм, а значения d, рассчитанные из соотношения (3), для вариантов 1, 2, 3 и 4 были равны соответственно 0,61 мм, 0,83 мм, 1,24 мм и 1,5 мм, т.е. условие (2) выполнялось для всех вариантов.
Были изготовлены по 10 тиристоров каждого варианта. Измеренные значения напряжения пробоя высоковольтного p-n-перехода лежали в интервале 4160÷4240 В для вариантов 1, 2 и в интервалах 3960÷4020 В и 3750÷3810 В соответственно для вариантов 3, 4. Эти значения напряжения пробоя хорошо соответствовали расчетным. Некоторая вариация значений напряжения пробоя обусловлена, очевидно, разбросом значений удельного сопротивления исходного кремния и отклонением значений конструктивных параметров тиристоров от номинальных. В процессе испытаний приборов и их хранения (в общей сложности около года) не наблюдались также никакие изменения значений обратных токов и напряжений пробоя высоковольтных p-n-переходов.
На фиг.1 и 2 и в последующем описании представлены только два типа силового полупроводникового прибора предложенной конструкции, а именно силовые диод и тиристор. Однако очевидно, что данное изобретение может быть использовано и для создания силового динистора, а также симметричных (пятислойных) силовых приборов (тиристоров и динисторов).
Источники информации
1. Патент США №3532946, кл. H01L 21/304; H01L 29/00, опубл. 06.10.1970 г.
2. Патент Японии №50-19035, кл. H01L 29/74, опубл. 03.07.1975 г. (прототип).

Claims (1)

  1. Силовой полупроводниковый прибор, выполненный на основе кремниевой пластины n-типа электропроводности с двумя главными поверхностями, расположенными на противоположных сторонах пластины, содержащий, по крайней мере, со стороны первой главной поверхности краевой скос и диффузионный p-слой, образующий в исходной кремниевой пластине высоковольтный p-n-переход, имеющий обратную фаску, базовый n-слой, граничащий с одной стороны с указанным диффузионным p-слоем, а с другой стороны - с диффузионным слоем, выходящим на вторую главную поверхность и образующим с базовым n-слоем плоский переход, имеющий прямую фаску, омические контакты к главным поверхностям, отличающийся тем, что указанный высоковольтный p-n-переход состоит из конусообразной периферийной части и плоской центральной части, при этом конусообразная периферийная часть наклонена к плоской центральной части под углом β [°], удовлетворяющим условию
    Figure 00000006
    где α [°] - угол, под которым обратная фаска высоковольтного p-n-перехода пересекает плоскость первой главной поверхности, а длина d [мкм] ее образующей удовлетворяет условию
    Figure 00000007
    где Wn [мкм] - толщина базового n-слоя между плоской центральной частью высоковольтного p-n-перехода и плоским переходом;
    Lпк [мкм] - кратчайшее расстояние между линией пересечения плоского перехода с боковой поверхностью прибора и проекцией омического контакта ко второй главной поверхности на плоскость этого перехода,
    при этом длина d образующей конусообразной периферийной части высоковольтного p-n-перехода и угол β связаны между собой соотношением
    Figure 00000008
    где Wnc [мкм] - кратчайшее расстояние между конусообразной периферийной частью высоковольтного p-n перехода и линией пересечения плоского перехода с боковой поверхностью прибора.
RU2006113537/28A 2006-04-21 2006-04-21 Силовой полупроводниковый прибор RU2308121C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006113537/28A RU2308121C1 (ru) 2006-04-21 2006-04-21 Силовой полупроводниковый прибор

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006113537/28A RU2308121C1 (ru) 2006-04-21 2006-04-21 Силовой полупроводниковый прибор

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2308121C1 true RU2308121C1 (ru) 2007-10-10

Family

ID=38953048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006113537/28A RU2308121C1 (ru) 2006-04-21 2006-04-21 Силовой полупроводниковый прибор

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2308121C1 (ru)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2449415C1 (ru) * 2010-10-25 2012-04-27 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Способ изготовления высоковольтного силового полупроводникового прибора
RU2474925C1 (ru) * 2011-06-08 2013-02-10 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Силовой тиристор
RU2564048C1 (ru) * 2011-11-30 2015-09-27 Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко. Кг Полупроводниковый конструктивный элемент с оптимизированным краевым завершением
RU187991U1 (ru) * 2018-11-22 2019-03-26 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук Динистор с наносекундным быстродействием
RU2804442C1 (ru) * 2021-06-01 2023-09-29 Чансинь Мемори Текнолоджис, Инк. Полупроводниковое устройство и способ его изготовления

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2449415C1 (ru) * 2010-10-25 2012-04-27 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Способ изготовления высоковольтного силового полупроводникового прибора
RU2474925C1 (ru) * 2011-06-08 2013-02-10 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Силовой тиристор
RU2564048C1 (ru) * 2011-11-30 2015-09-27 Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко. Кг Полупроводниковый конструктивный элемент с оптимизированным краевым завершением
RU187991U1 (ru) * 2018-11-22 2019-03-26 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук Динистор с наносекундным быстродействием
RU2804442C1 (ru) * 2021-06-01 2023-09-29 Чансинь Мемори Текнолоджис, Инк. Полупроводниковое устройство и способ его изготовления

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5324971A (en) Power semiconductor device having over voltage protection
US8334563B2 (en) Field-effect semiconductor device and method of producing the same
US9496344B2 (en) Semiconductor device including well regions with different impurity densities
KR20060101389A (ko) 가변 전류 강도 및 전압 강도를 갖는 esd 보호 회로
JP4017258B2 (ja) 半導体装置
US10692970B2 (en) Semiconductor device with buffer region
US5352915A (en) Semiconductor component having two integrated insulated gate field effect devices
JP2020047791A (ja) 半導体装置
US20150287840A1 (en) Semiconductor device
RU2308121C1 (ru) Силовой полупроводниковый прибор
JP2017152523A (ja) パワー半導体素子およびそれを用いるパワー半導体モジュール
US5747841A (en) Circuit arrangement, and junction field effect transistor suitable for use in such a circuit arrangement
JPH10173205A (ja) ショットキーバリアダイオード
US4437107A (en) Self-igniting thyristor with a plurality of discrete, field controlled zener diodes
TWI776173B (zh) 碳化矽半導體元件
US8076695B2 (en) Semiconductor device
US7535075B2 (en) Semiconductor device
TWI525783B (zh) 電子電路用的保護元件
JP2019057573A (ja) 半導体装置
CN113161418A (zh) 半导体装置
US20210036107A1 (en) Semiconductor device
JP2007109907A (ja) 半導体装置
JPH01123478A (ja) プレーナ形pn接合をもつ半導体デバイス
US10811406B2 (en) Semiconductor device and diode
JPS5931869B2 (ja) 静電誘導形サイリスタ