RU2185683C2 - Multilayer ceramic substrate manufacturing process - Google Patents

Multilayer ceramic substrate manufacturing process Download PDF

Info

Publication number
RU2185683C2
RU2185683C2 RU98101120/28A RU98101120A RU2185683C2 RU 2185683 C2 RU2185683 C2 RU 2185683C2 RU 98101120/28 A RU98101120/28 A RU 98101120/28A RU 98101120 A RU98101120 A RU 98101120A RU 2185683 C2 RU2185683 C2 RU 2185683C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
films
ceramic films
conductors
ceramic
damp
Prior art date
Application number
RU98101120/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU98101120A (en
Inventor
Ульрих ГЕБЕЛЬ
Вальтер РЕТЛИНГСХЕФЕР
Original Assignee
Роберт Бош Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Роберт Бош Гмбх filed Critical Роберт Бош Гмбх
Publication of RU98101120A publication Critical patent/RU98101120A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2185683C2 publication Critical patent/RU2185683C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

FIELD: manufacture of multilayer ceramic substrates including those obtained by low-temperature burning. SUBSTANCE: conductors and/or metallized holes for interlayer connections are printed on several damp ceramic films using current-conducting paste, then damp ceramic films are stacked one onto other and burned. Current-conducting paste used for manufacturing printed conductors and making metallized holes incorporates wax and is free from volatile solvents which makes it possible to dispense with drying damp ceramic films thereby reducing production period. Films may be stacked and burned immediately after printing conductors and making metallized holes. Shrinkage of printed conductors and damp ceramic films prior to burning is eliminated thereby preventing distortions of precision structures of printed conductors and damp films. EFFECT: enhanced precision of substrate manufacture. 2 cl

Description

Уровень техники
Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки согласно ограничительной части п.1 формулы изобретения.State of the art
The invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the preamble of claim 1.

Способ изготовления керамической многослойной подложки известен, например, из DE 4309005. В этом способе пленки из сырой керамики, т.е. гибкие, необожженные керамические пленки в необработанном сыром состоянии снабжают печатными проводниками и металлизированными отверстиями для межслойных соединений. С этой целью в сырых керамических пленках сначала пробивают отверстия для межслойных соединений. Затем на керамические пленки токопроводящей пастой наносят проводники методом трафаретной печати. Предварительно пробитые отверстия для межслойных соединений заполняют токопроводящей пастой либо при печатании проводников, либо во время проведения отдельного процесса печатания перед нанесением печатных проводников. Этот способ применяется также для изготовления НТОК-подложек (получаемая низкотемпературным совместным обжигом керамика), отличающихся от остальных керамических многослойных подложек тем, что применяют керамические пленки, которые можно подвергать обжигу уже при температурах ниже 900oС. Такие низкие температуры спекания позволяют применять при изготовлении печатных проводников недорогие токопроводящие пасты. После нанесения печати на керамические пленки последние сушат и набирают в пакет. Затем полученный таким образом пакет ламинируют и в завершение обжигают.A method of manufacturing a ceramic multilayer substrate is known, for example, from DE 4309005. In this method, raw ceramic films, i.e. flexible, unbaked ceramic films in the raw raw state are provided with printed conductors and metallized holes for interlayer connections. For this purpose, holes for interlayer joints are first punched in raw ceramic films. Then conductors are applied to the ceramic films with conductive paste by screen printing. Pre-punched holes for interlayer connections are filled with conductive paste either when printing conductors, or during a separate printing process before applying printed conductors. This method is also used for the manufacture of NTOK substrates (obtained by low-temperature co-firing of ceramics), which differ from other ceramic multilayer substrates in that ceramic films are used that can be fired even at temperatures below 900 o C. Such low sintering temperatures make it possible to use in the manufacture printed conductors are inexpensive conductive pastes. After printing on ceramic films, the latter are dried and collected in a bag. Then the package thus obtained is laminated and finally burned.

Токопроводящие пасты, применяемые в известных из уровня техники способах изготовления керамических многослойных подложек, содержат органический легколетучий растворитель, который частично диффундирует в сырые керамические пленки. Такими растворителями являются, например, спирты или терпинеолы. После печатания проводников, соответственно металлизации сквозных отверстий, и перед набором в пакет и обжигом сырых керамических пленок последние должны быть высушены в соответствующем сушильном аппарате, поскольку наносимая на керамические пленки токопроводящая паста не может быть введена обжигом в пленки в невысушенном состоянии из-за опасности того, что спонтанное испарение содержащегося в токопроводящей пасте растворителя при высоких температурах обжига керамических пленок приведет к образованию трещин и пузырей в керамических многослойных подложках. При этом наиболее существенный недостаток заключается в том, что процесс сушки сырых керамических пленок связан с достаточно дорогостоящим прерыванием технологического процесса изготовления подложек. Отдельные керамические пленки сушат при слегка повышенных температурах до тех пор, пока не испарится подавляющая часть растворителя. Кроме того, при испарении растворителя из токопроводящей пасты и при испарении растворителя, диффундировавшего в керамические пленки, происходит нежелательная усадка печатных проводников и керамических пленок. Поскольку не все керамические пленки дают в точности одинаковую усадку, на сырых керамических пленках могут возникать искажения структуры печатных проводников. При наборе керамических пленок в пакеты после сушки могут иметь место смещения и сдвиги между печатными проводниками и металлизированными отверстиями двух расположенных одна над другой керамических пленок, которые могут частично или полностью нарушить осуществление электрического контакта в заданных местах. Полученная после обжига многослойная подложка становится вследствие этого непригодной для использования. Conductive pastes used in prior art methods for manufacturing ceramic multilayer substrates contain an organic volatile solvent that partially diffuses into the raw ceramic films. Such solvents are, for example, alcohols or terpineols. After the conductors are printed, respectively, the through holes are metallized, and before the raw ceramic films are put into the bag and fired, the latter must be dried in an appropriate dryer, since the conductive paste applied to the ceramic films cannot be fired into the films in an un-dried state due to the risk of that spontaneous evaporation of the solvent contained in the conductive paste at high firing temperatures of ceramic films will lead to the formation of cracks and bubbles in the ceramic x multilayer substrates. In this case, the most significant drawback is that the drying process of raw ceramic films is associated with a rather costly interruption of the technological process of manufacturing substrates. Individual ceramic films are dried at slightly elevated temperatures until the vast majority of the solvent evaporates. In addition, when evaporating the solvent from the conductive paste and evaporating the solvent diffused into the ceramic films, undesired shrinkage of the printed conductors and ceramic films occurs. Since not all ceramic films exhibit exactly the same shrinkage, distorted structure of printed conductors may occur on raw ceramic films. During the collection of ceramic films into packages after drying, there may be displacements and shifts between the printed conductors and the metallized holes of two ceramic films located one above the other, which may partially or completely interfere with the electrical contact at specified locations. The multilayer substrate obtained after firing becomes therefore unsuitable for use.

Краткое описание изобретения
Существенное преимущество предлагаемого согласно изобретению способа с отличительными признаками главного пункта формулы изобретения по сравнению с известным способом заключается в том, что сырые керамические пленки не требуют сушки перед их набором в пакет. Благодаря применению токопроводящей пасты, содержащей в качестве печатной основы воск и не содержащей легколетучих растворителей, отпадает связанная с определенными затратами времени стадия сушки сырых керамических пленок. Пленки можно набирать в пакет и подвергать обжигу непосредственно после печатания проводников и получения металлизированных отверстий. Поскольку не требуется времени на сушку, процесс изготовления керамических многослойных подложек может быть значительно ускорен. Кроме того, большим преимуществом является устранение усадки печатных проводников и сырых керамических пленок перед обжигом. Тем самым исключается искажение прецизионных структур печатных проводников на сырых керамических пленках. При наборе в пакет и обжиге керамических пленок обеспечивается также образование в заданных местах электрических контактов между печатными проводниками и межслойными соединениями двух расположенных одна на другой керамических пленок. В конечном итоге точность изготовления керамической многослойной подложки благодаря этому существенно повышается.SUMMARY OF THE INVENTION
A significant advantage of the method according to the invention with the distinguishing features of the main claim in comparison with the known method is that the raw ceramic films do not require drying before they are set in a bag. Thanks to the use of a conductive paste containing wax as a printing substrate and not containing volatile solvents, the drying stage of raw ceramic films associated with a certain amount of time is eliminated. Films can be stacked and fired immediately after printing the conductors and producing metallized holes. Since no drying time is required, the manufacturing process of ceramic multilayer substrates can be significantly accelerated. In addition, the great advantage is the elimination of shrinkage of printed conductors and raw ceramic films before firing. This eliminates the distortion of the precision structures of printed conductors on raw ceramic films. When the ceramic films are stacked and fired, the formation of electrical contacts between the printed conductors and the interlayer connections of two ceramic films located on top of one another is also ensured. Ultimately, the accuracy of the manufacture of a ceramic multilayer substrate due to this is significantly increased.

Описание примера выполнения
Для изготовления керамической многослойной подложки применяют необожженные сырые керамические пленки. Эти сырые керамические пленки состоят из керамических частиц, неорганического связующего и органического связующего. Материалы, пригодные для этих компонентов, описаны, например, в патенте US 5085720. Сырые керамические пленки имеют гибкую структуру и хорошо поддаются обработке. Так, например, пробивка отверстий для межслойных соединений в этой фазе изготовления подложки является легко осуществимой операцией. После выполнения в керамических пленках сквозных отверстий последние за одну стадию проведения процесса печатания заполняют токопроводящей пастой. На последующей стадии процесса печатания на керамические пленки наносят печатные проводники. При печатании в качестве печатной основы применяют токопроводящую пасту, которая не содержит никаких легколетучих растворителей. Токопроводность пасты обеспечивается наличием большого количества мелких частиц металла, например, частиц серебра с размером от 0,5 мкм до 10 мкм. В качестве печатной основы токопроводящая паста содержит состоящий из органических соединений воск, который при температуре ниже температурного интервала приблизительно от 40 до 70oС находится в состоянии от твердого до пластичного, а выше этого температурного интервала, не разлагаясь, переходит в жидкотекучее состояние. Наиболее пригодными для этой цели являются токопроводящие пасты с воском, который при температуре приблизительно от 60 до 70oС переходит в жидкое состояние. При изготовлении печатных проводников и металлизированных отверстий на сырых керамических пленках токопроводящую пасту нагревают до температуры выше 70oС, благодаря чему паста становится пригодной для печати и имеет необходимые для процесса печатания реологические свойства. Пасты такого типа в настоящее время имеются на рынке, например, пасты под названием ENVIROTHERM для других целей применения. Поскольку печатная паста не содержит никакого легколетучего растворителя, отсутствует также диффузия растворителя в сырые керамические пленки в процессе печатания. Отпадает, следовательно, необходимость в сопровождаемой усадкой сушке керамических пленок, при которой легколетучие растворители испаряются из токопроводящей пасты и керамических пленок. После печатания проводников воск застывает в токопроводящей пасте в течение короткого времени охлаждения, благодаря чему положение и размеры печатных проводников фиксируются на сырых керамических пленках. После этого сырые керамические пленки без сушки можно набирать в пакет с точным соблюдением ориентации.Description of execution example
For the manufacture of a ceramic multilayer substrate, unbaked raw ceramic films are used. These raw ceramic films are composed of ceramic particles, an inorganic binder, and an organic binder. Materials suitable for these components are described, for example, in US Pat. No. 5,085,720. Raw ceramic films have a flexible structure and are easy to process. So, for example, punching holes for interlayer connections in this phase of the manufacture of the substrate is an easy operation. After making through holes in ceramic films, the latter are filled with a conductive paste in one step of the printing process. At a subsequent stage in the printing process, printed conductors are applied to ceramic films. When printing, a conductive paste that does not contain any volatile solvents is used as the printing substrate. The conductivity of the paste is ensured by the presence of a large number of small metal particles, for example, silver particles with a size of from 0.5 μm to 10 μm. As a printing substrate, the conductive paste contains wax consisting of organic compounds, which, at a temperature below the temperature range of about 40 to 70 ° C., is in the solid to plastic state, and above this temperature range, without decomposition, it passes into a fluid state. The most suitable for this purpose are conductive pastes with wax, which at a temperature of from about 60 to 70 o With turns into a liquid state. In the manufacture of printed conductors and metallized holes on raw ceramic films, the conductive paste is heated to a temperature above 70 o C, due to which the paste becomes suitable for printing and has the rheological properties necessary for the printing process. Pastes of this type are currently available on the market, for example pastes called ENVIROTHERM for other uses. Since the printing paste does not contain any volatile solvent, there is also no solvent diffusion into the raw ceramic films during printing. Consequently, there is no need for ceramic films accompanied by shrinkage, in which volatile solvents evaporate from conductive paste and ceramic films. After printing the conductors, the wax solidifies in the conductive paste for a short cooling time, due to which the position and dimensions of the printed conductors are fixed on raw ceramic films. After this, the raw ceramic films can be packaged without drying in the exact orientation.

Поскольку нанесенный с высокой точностью на сырые керамические пленки проводящий рисунок застывает непосредственно после охлаждения токопроводящей пасты, дополнительные меры по стабилизации с целью исключить искажения или деформацию проводящего рисунка не требуются. Полученный таким образом пакет ламинируют и в заключение обжигают в печи. При обжиге органические компоненты сырых керамических пленок сгорают без остатка. В итоге при спекании образуется собственно керамическая подложка, причем органическое связующее служит в качестве матрицы, посредством которой керамические частицы связываются друг с другом. Одновременно происходит пиролиз и улетучивание из пакета через пористую керамику органического воска, содержащегося в токопроводящей пасте нанесенных печатных проводников и металлизированных отверстий. При этом содержащиеся в пасте металлические частицы связываются друг с другом, образуя электропроводящее соединение и формируя предусмотренный в нескольких слоях многослойной подложки проводящий рисунок из электрически соединенных проводников и межслойных соединений. Since the conductive pattern, applied with high precision to raw ceramic films, hardens immediately after cooling of the conductive paste, additional stabilization measures to prevent distortion or deformation of the conductive pattern are not required. The bag thus obtained is laminated and finally burned in an oven. During firing, the organic components of the raw ceramic films are burned without residue. As a result, during sintering, the actual ceramic substrate is formed, the organic binder serving as a matrix through which ceramic particles bind to each other. At the same time, pyrolysis and volatilization of the bag through the porous ceramics of the organic wax contained in the conductive paste of the printed conductors and metallized holes occur. In this case, the metal particles contained in the paste are bonded to each other, forming an electrically conductive compound and forming a conductive pattern of electrically connected conductors and interlayer connections provided in several layers of the multilayer substrate.

Claims (2)

1. Способ изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу, отличающийся тем, что для изготовления печатных проводников и получения металлизированных отверстий применяют токопроводящую пасту, содержащую воск и не содержащую легколетучих растворителей. 1. A method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, in particular a substrate obtained by low-temperature co-firing of ceramics, in which by printing onto several raw ceramic films using conductive paste, printed conductors are applied and / or metallized holes for interlayer compounds are obtained, and then the raw ceramic films are assembled in a bag, laying them one on top of the other, and subjected to firing, characterized in that for the manufacture of printed conductors and to obtain metallized holes conductive paste containing wax and free of volatile solvents is used. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что токопроводящая паста содержит воск, который при температуре приблизительно от 60 до 70oС переходит в жидкое состояние.2. The method according to p. 1, characterized in that the conductive paste contains wax, which at a temperature of from about 60 to 70 o C goes into a liquid state.
RU98101120/28A 1996-04-20 1996-12-07 Multilayer ceramic substrate manufacturing process RU2185683C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19615787.0 1996-04-20
DE19615787A DE19615787A1 (en) 1996-04-20 1996-04-20 Process for the production of a ceramic multilayer substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98101120A RU98101120A (en) 1999-10-10
RU2185683C2 true RU2185683C2 (en) 2002-07-20

Family

ID=7791942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98101120/28A RU2185683C2 (en) 1996-04-20 1996-12-07 Multilayer ceramic substrate manufacturing process

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5919325A (en)
EP (1) EP0835522A1 (en)
JP (1) JPH11510963A (en)
KR (1) KR19990022267A (en)
AU (1) AU715150B2 (en)
BR (1) BR9610093A (en)
DE (1) DE19615787A1 (en)
RU (1) RU2185683C2 (en)
WO (1) WO1997040529A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2521787C2 (en) * 2010-01-12 2014-07-10 Ниппон Лайт Метал Компани, Лтд. Ribbed integrated substrate and method of its fabrication

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6551720B2 (en) 2000-05-02 2003-04-22 Sarnoff Corporation Materials to fabricate a high resolution plasma display back panel
US6738600B1 (en) * 2000-08-04 2004-05-18 Harris Corporation Ceramic microelectromechanical structure
US6437981B1 (en) 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
DE10234773A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-12 Daimlerchrysler Ag Fuel injection system pressure sensor has ceramic layers connected to conductors for a sensor signal and a PZT (lead-zirconium-titanium) film placed over them
DE10305950B4 (en) * 2003-02-12 2006-03-02 Daimlerchrysler Ag Injection system and thermal mass flow sensor for such
US7240424B2 (en) * 2004-04-29 2007-07-10 Northrop Grumman Corporation Method of laminating low temperature co-fired ceramic (LTCC) Material
US7795632B2 (en) 2006-06-26 2010-09-14 Osram Sylvania Inc. Light emitting diode with direct view optic
DE102007015399A1 (en) 2007-03-30 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Method for producing a ceramic multilayer circuit arrangement and corresponding multilayer circuit arrangement
KR101633013B1 (en) * 2012-12-31 2016-06-24 주식회사 아모그린텍 Flexible printed circuit board
US9640419B2 (en) * 2014-08-04 2017-05-02 Infineon Technologies Ag Carrier system for processing semiconductor substrates, and methods thereof
US9368436B2 (en) 2014-08-04 2016-06-14 Infineon Technologies Ag Source down semiconductor devices and methods of formation thereof
CN106145914B (en) * 2016-06-24 2018-11-09 中国电子科技集团公司第三十八研究所 A kind of rapid shaping and sintering method of ultrathin type low-temperature co-fired ceramic substrate

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4345955A (en) * 1980-10-28 1982-08-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules
JPS59193972A (en) * 1983-04-15 1984-11-02 Nippon Engeruharudo Kk Thermoplastic electroconductive paste composition
US4546065A (en) * 1983-08-08 1985-10-08 International Business Machines Corporation Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate
JPH0224907A (en) * 1988-07-11 1990-01-26 Fujitsu Ltd Paste component and pattern formation using the same
US5085720A (en) * 1990-01-18 1992-02-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies
DE4309005A1 (en) * 1992-07-23 1994-01-27 Bosch Gmbh Robert Multilayer hybrid integrated circuit mfr. from ceramic green sheets - providing contacts between conductive tracks via feedthrough(s) in holes through interposed ceramic plate which prevents shrinkage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2521787C2 (en) * 2010-01-12 2014-07-10 Ниппон Лайт Метал Компани, Лтд. Ribbed integrated substrate and method of its fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
AU715150B2 (en) 2000-01-20
US5919325A (en) 1999-07-06
AU1868997A (en) 1997-11-12
DE19615787A1 (en) 1997-10-23
KR19990022267A (en) 1999-03-25
BR9610093A (en) 1999-01-05
JPH11510963A (en) 1999-09-21
WO1997040529A1 (en) 1997-10-30
EP0835522A1 (en) 1998-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2185683C2 (en) Multilayer ceramic substrate manufacturing process
US4546065A (en) Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate
JP2006253117A (en) Multi-component ltcc substrate with a core of high dielectric constant ceramic material and processes for development thereof
JP5032772B2 (en) Low temperature co-fired ceramic structure and manufacturing method thereof
RU98101120A (en) METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYERED SUBSTRATE
CN1296302C (en) High k glass and tape composition for use at high frequency
Yen et al. Electrical properties of multilayer‐chip ZnO varistors in a moist‐air environment
EP1405552B1 (en) Method for manufacturing ceramic multilayer circuit board
JPS6323679B2 (en)
IL45512A (en) Ceramic capacitors and circuit boards and matrices therefor
KR920704333A (en) Manufacturing method of multilayer ceramic substrate
JPH03274791A (en) Printed thick film multilayer circuit board
KR100476027B1 (en) Method for manufacturing ceramic stacking device with built-in capacitor
CN1187904A (en) Process for producing ceramic multilayer substrate
JPH04225297A (en) Manufacture of ceramic board
DE2011628A1 (en) Multi-layer ceramic circuit board and method of making the same
DE1187283B (en) Holder for a circuit element in micromodule technology and a method for its manufacture
KR20050066372A (en) Built-in capacitor using dissimilar dielectrics and method of manufacturing the same
JPH07162153A (en) Manufacture of ceramic multilayer
JPH0380358B2 (en)
JPH0214505A (en) Capacitor array
JP3567640B2 (en) Method for manufacturing thick film circuit board
JPS62238691A (en) Ceramic circuit board with built-in resistance
JP2002299155A (en) Laminated electronic component precursor and method for manufacturing the laminated electronic component
JPH02189996A (en) Manufacture of multilayered ceramic circuit board