RU2168801C1 - Gunn-effect diode (design versions) - Google Patents
Gunn-effect diode (design versions) Download PDFInfo
- Publication number
- RU2168801C1 RU2168801C1 RU2000129626/28A RU2000129626A RU2168801C1 RU 2168801 C1 RU2168801 C1 RU 2168801C1 RU 2000129626/28 A RU2000129626/28 A RU 2000129626/28A RU 2000129626 A RU2000129626 A RU 2000129626A RU 2168801 C1 RU2168801 C1 RU 2168801C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor
- layers
- cylindrical
- metal
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 98
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 81
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 12
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к электронной техникe, в частности к конструированию и технологии изготовления полупроводниковых сверхвысокочастотных (СВЧ) диодов Ганна, и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности. The invention relates to electronic equipment, in particular to the design and manufacturing technology of semiconductor microwave (microwave) diodes Gunn, and can be used in the electronic and electronic industries.
Известны аналоги всех вариантов изобретения диоды Ганна, содержащие два полупроводниковых слоя n+-типа, активный полупроводниковый n-типа слой и анодный и катодный металлические контакты (см. RU 2064718 С1, 27.07.96; US 5145809 C1, 08.09.92).Known analogues of all variants of the invention are Gunn diodes containing two n + -type semiconductor layers, an n-type active semiconductor layer, and anode and cathode metal contacts (see RU 2064718 C1, 07.27.96; US 5145809 C1, 08.09.92).
Недостатками указанных диодов плоской структуры являются малый уровень выходной СВЧ-мощности, малый уровень рассеиваемой мощности, электротепловая деградация при эксплуатации. The disadvantages of these flat-structure diodes are a low level of output microwave power, a low level of power dissipation, and electrical thermal degradation during operation.
Наиболее близким аналогом (прототипом) для всех предложенных вариантов изобретения является диод Ганна (Справочник по полупроводниковым приборам. Диоды. Тиристоры. Оптоэлектронные приборы/Под ред. Н.Н. Горюнова, М.: Энергоиздат, 1983, с. 493), который содержит металлические контакты анода и катода, первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой и активный монокристаллический полупроводниковый n-типа слой. В качестве материалов при изготовлении полупроводниковых слоев используются, как правило, GaAs или GaP, или InP.The closest analogue (prototype) for all proposed variants of the invention is the Gunn diode (Handbook of semiconductor devices. Diodes. Thyristors. Optoelectronic devices / Edited by NN Goryunov, M .: Energoizdat, 1983, p. 493), which contains metal contacts of the anode and cathode, the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer, the second degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer and the active single-crystal semiconductor n-type layer. As materials in the manufacture of semiconductor layers are used, as a rule, GaAs or GaP, or InP.
Недостатками указанного диода плоской структуры являются малый уровень выходной СВЧ-мощности, малый уровень рассеиваемой мощности, электротепловая деградация при эксплуатации. The disadvantages of this flat-structure diode are a low level of microwave output power, a low level of power dissipation, and electrical thermal degradation during operation.
Задачей, на решение которой направлено изобретение по первому варианту, является производство мощных генераторов и усилителей СВЧ с диодами Ганна, обладающих более высокими показателями надежности при заданном КПД. The problem to which the invention is directed according to the first embodiment is the production of powerful microwave generators and amplifiers with Gunn diodes, which have higher reliability indicators for a given efficiency.
Техническими результатами, которые могут быть получены при осуществлении первого варианта изобретения, являются повышение выходной мощности СВЧ-колебаний и снижение уровня электротепловой деградации. Technical results that can be obtained by implementing the first embodiment of the invention are to increase the output power of microwave oscillations and reduce the level of electrical thermal degradation.
Указанные технические результаты по первому варианту изобретения достигаются следующим. Диод Ганна содержит металлические контакты анода и катода, первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой и активный монокристаллический полупроводниковый n-типа слой.These technical results according to the first embodiment of the invention are achieved as follows. The Gunn diode contains metal contacts of the anode and cathode, the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer, the second degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer and the active single-crystal semiconductor n-type layer.
Отличие диода состоит в том, что металлический контакт катода выполнен в виде монокристаллического цилиндра из немагнитного металла с объемно-центрированной или гранецентрированной решеткой с гранями (111) или (100), на внешней поверхности которого выращен первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой цилиндрической формы, на внешней поверхности которого последовательно сформированы имеющие цилиндрическую форму активный монокристаллический полупроводниковый n-типа слой и второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, поверх которого нанесен металлический контакт анода в виде двух цилиндрических слоев заданной длины, выполненных из разных немагнитных металлов, при этом удельная электропроводность верхнего цилиндрического слоя металла в паре больше удельной электропроводности нижнего цилиндрического слоя металла по направлению протекания электрического тока.The difference between the diode is that the metal contact of the cathode is made in the form of a single crystal non-magnetic metal cylinder with a body-centered or face-centered lattice with (111) or (100) faces, on the outer surface of which the first degenerate single-crystal semiconductor n + type cylindrical layer is grown forms, on the outer surface of which an active single-crystal n-type semiconductor semiconductor layer and a second degenerate single-crystal are successively formed having a cylindrical shape th semiconductor n + -type layer, over which an anode metal contact is applied in the form of two cylindrical layers of a given length made of different non-magnetic metals, while the electrical conductivity of the upper cylindrical metal layer in a pair is greater than the electrical conductivity of the lower cylindrical metal layer in the direction of electric current flow .
В конкретных формах по первому варианту изобретения металлический контакт катода выполнен из немагнитных металлов: молибдена или вольфрама, или ванадия и им родственных металлов, а цилиндрические слои в металлическом контакте анода выполнены из немагнитных металлов: золота или серебра, или платины, или алюминия и других. In specific forms according to the first embodiment of the invention, the metal contact of the cathode is made of non-magnetic metals: molybdenum or tungsten, or vanadium and related metals, and the cylindrical layers in the metal contact of the anode are made of non-magnetic metals: gold or silver, or platinum, or aluminum and others.
В конкретных формах по первому варианту изобретения все полупроводниковые слои диода выполнены из полупроводниковых материалов: GaAs, или GaP, или InP и других. In specific forms according to the first embodiment of the invention, all semiconductor layers of the diode are made of semiconductor materials: GaAs, or GaP, or InP, and others.
Задачей, на решение которой направлено изобретение по второму варианту изобретения, является производство мощных генераторов и усилителей СВЧ с диодами Ганна, обладающих более высокими показателями надежности при заданном КПД. The problem to which the invention is directed according to the second embodiment of the invention is the production of powerful microwave generators and amplifiers with Gunn diodes, which have higher reliability indicators for a given efficiency.
Техническими результатами, которые могут быть получены при осуществлении второго варианта изобретения, являются повышение выходной мощности СВЧ-колебаний и снижение уровня электротепловой деградации. Technical results that can be obtained by implementing the second embodiment of the invention are to increase the output power of microwave oscillations and reduce the level of electrothermal degradation.
Указанные технические результаты по второму варианту изобретения достигаются следующим. Диод Ганна содержит металлические контакты катода и анода, первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой и активный полупроводниковый n-типа слой.The indicated technical results according to the second embodiment of the invention are achieved as follows. The Gunn diode contains metal contacts of the cathode and anode, the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer, the second degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer and the active semiconductor n-type layer.
Отличие диода состоит в том, что первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой выращен в виде полого цилиндра, на внутренней поверхности которого сформирован металлический контакт катода, выполненный в виде полого цилиндра, состоящего из двух слоев, выполненных из разных немагнитных металлов, а на внешней поверхности которого последовательно сформированы имеющие цилиндрическую форму активный монокристаллический полупроводниковый n-типа слой и второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, поверх последнего нанесен металлический контакт анода в виде двух цилиндрических слоев заданной длины, выполненных из разных немагнитных металлов, при этом удельная электропроводность верхнего цилиндрического слоя металла в каждой паре слоев больше удельной электропроводности нижнего цилиндрического слоя металла по направлению протекания электрического тока.The difference between the diode is that the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer is grown in the form of a hollow cylinder, on the inner surface of which a metal cathode contact is formed, made in the form of a hollow cylinder consisting of two layers made of different non-magnetic metals, and the outer surface of which are successively formed a cylindrical shape having an active monocrystalline n-type semiconductor layer and a second degenerate semiconductor monocrystalline n + -type layer over the last deposited metallic anode contact in the form of two cylindrical layers of predetermined length formed of different non-magnetic metals, the conductivity of the upper cylindrical metal layer in each pair of layers is greater than the conductivity of the lower cylindrical metal layer in the direction of flow of electric current.
В конкретных формах по второму варианту изобретения цилиндрические слои в металлическом контакте катода выполнены из немагнитных металлов: алюминия или серебра, или титана, или меди, или золота, или молибдена и других, а цилиндрические слои в металлическом контакте анода выполнены из немагнитных металлов: платины или золота, или титана, или молибдена, или вольфрама и других. In specific forms according to the second embodiment of the invention, the cylindrical layers in the metal contact of the cathode are made of non-magnetic metals: aluminum or silver, or titanium, or copper, or gold, or molybdenum and others, and the cylindrical layers in the metal contact of the anode are made of non-magnetic metals: platinum or gold, or titanium, or molybdenum, or tungsten, and others.
В конкретных формах по второму варианту изобретения все полупроводниковые слои диода выполнены из полупроводниковых материалов: GaAs или GaP, или InP и других. In specific forms according to the second embodiment of the invention, all the semiconductor layers of the diode are made of semiconductor materials: GaAs or GaP, or InP, and others.
Задачей, на решение которой направлено изобретение по третьему варианту изобретения, является производство мощных генераторов и усилителей СВЧ с диодами Ганна, обладающих более высокими показателями надежности при заданном КПД. The problem to which the invention is directed according to the third embodiment of the invention is the production of powerful microwave generators and amplifiers with Gunn diodes, which have higher reliability indices for a given efficiency.
Техническими результатами, которые могут быть получены при осуществлении третьего варианта изобретения, являются повышение выходной мощности СВЧ-колебаний и снижение уровня электротепловой деградации. Technical results that can be obtained by implementing the third embodiment of the invention are to increase the output power of microwave oscillations and reduce the level of electrical thermal degradation.
Указанные технические результаты по третьему варианту изобретения достигаются следующим. Диод Ганна содержит металлические контакты катода и анода, первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой и активный полупроводниковый n-типа слой.The indicated technical results according to the third embodiment of the invention are achieved as follows. The Gunn diode contains metal contacts of the cathode and anode, the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer, the second degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer and the active semiconductor n-type layer.
Отличие диода состоит в том, что первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой выращен в виде сплошного цилиндра заданной длины, на внешней поверхности которого последовательно сформированы имеющие цилиндрическую форму активный монокристаллический полупроводниковый n-типа слой, второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой, поверх последнего нанесен металлический контакт анода в виде двух цилиндрических слоев заданной длины, выполненных из разных немагнитных металлов, а металлический контакт катода сформирован на торцах первого вырожденного монокристаллического полупроводникового n+-типа слоя в виде двух слоев, выполненных из разных немагнитных металлов, при этом удельная электропроводность верхнего слоя металла в каждой паре больше удельной электропроводности нижнего слоя металла по направлению протекания электрического тока.The difference between the diode is that the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer is grown in the form of a continuous cylinder of a given length, on the outer surface of which an active single-crystal semiconductor n-type layer is sequentially formed, the second degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer , on top of the latter, a metal contact of the anode is applied in the form of two cylindrical layers of a given length, made of different non-magnetic metals, and metallic The cathode contact is formed at the ends of the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer in the form of two layers made of different non-magnetic metals, while the specific electrical conductivity of the upper metal layer in each pair is greater than the electrical conductivity of the lower metal layer in the direction of electric current flow.
В конкретных формах по третьему варианту изобретения слои в металлическом контакте анода выполнены из немагнитного металла: платины или золота, или титана, или молибдена, или вольфрама и других, а цилиндрические слои в металлическом контакте катода выполнены из немагнитных металлов: алюминия или молибдена, или серебра, или титана, или меди, или золота и других. In specific forms according to the third embodiment of the invention, the layers in the metal contact of the anode are made of non-magnetic metal: platinum or gold, or titanium, or molybdenum, or tungsten and others, and the cylindrical layers in the metal contact of the cathode are made of non-magnetic metals: aluminum or molybdenum, or silver or titanium, or copper, or gold and others.
В конкретных формах по третьему варианту изобретения все полупроводниковые слои диода выполнены из полупроводниковых материалов: GaAs или GaP, или InP и других. In specific forms according to the third embodiment of the invention, all the semiconductor layers of the diode are made of semiconductor materials: GaAs or GaP, or InP and others.
Изобретение поясняется чертежами, где изображено: на фиг. 1 - пример конструкции диода по первому варианту изобретения; на фиг. 2 - пример конструкции диода по второму варианту изобретения; на фиг. 3 - пример конструкции диода по третьему варианту изобретения. The invention is illustrated by drawings, where: 1 is an example of a design of a diode according to a first embodiment of the invention; in FIG. 2 is an example of a design of a diode according to a second embodiment of the invention; in FIG. 3 is an example of a design of a diode according to a third embodiment of the invention.
Полупроводниковый диод Ганна по первому варианту изобретения (фиг. 1) содержит следующие конструктивные элементы: металлический контакт 1 катода, выполненный в виде монокристаллического цилиндра из немагнитного металла с объемно-центрированной или гранецентрированной решеткой с гранями (111) или (100). В контакте 1 могут использоваться немагнитные металлы: молибден или вольфрам, или ванадий и им родственные металлы. На внешней поверхности контакта 1 выращен первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой 2 (подложка) цилиндрической формы. На внешней поверхности слоя 2 последовательно сформированы имеющие цилиндрическую форму активный монокристаллический полупроводниковый n-типа слой 3 и второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой 4. Поверх слоя 4 нанесен многослойный металлический контакт 5 анода в виде двух цилиндрических слоев 6, 7 заданной длины, выполненных из разных немагнитных металлов. Удельная электропроводность верхнего цилиндрического слоя 6 металла в паре больше удельной электропроводности нижнего цилиндрического слоя 7 металла по направлению протекания электрического тока. Цилиндрические слои 6, 7 в многослойном металлическом контакте могут быть выполнены из немагнитного металла: золота или серебра, или платины, или алюминия и других.The Gunn semiconductor diode according to the first embodiment of the invention (Fig. 1) contains the following structural elements: a metal cathode contact 1 made in the form of a single crystal non-magnetic metal cylinder with a body-centered or face-centered lattice with (111) or (100) faces. In contact 1, non-magnetic metals can be used: molybdenum or tungsten, or vanadium and related metals. On the outer surface of contact 1, the first degenerate single-crystal n + -type semiconductor layer 2 (substrate) of a cylindrical shape is grown. On the outer surface of layer 2, an active single-crystal semiconductor n-type semiconductor layer 3 and a second degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer 4 are sequentially formed on the outer surface of layer 4. A multi-layer metal contact 5 of the anode is applied on top of layer 4 in the form of two cylindrical layers 6, 7 of a given length, made of different non-magnetic metals. The electrical conductivity of the upper cylindrical metal layer 6 in a pair is greater than the electrical conductivity of the lower cylindrical metal layer 7 in the direction of electric current flow. The cylindrical layers 6, 7 in the multilayer metal contact can be made of non-magnetic metal: gold or silver, or platinum, or aluminum, and others.
Полупроводниковые слои 2, 3, 4 выполнены из полупроводниковых материалов: GaAs или GaP, или InP и других. The semiconductor layers 2, 3, 4 are made of semiconductor materials: GaAs or GaP, or InP and others.
Принцип действия диода Ганна по первому варианту изобретения заключается в следующем. Постоянное напряжение прикладывается между контактами 1 и 5. При приложении напряжения в цилиндрическом активном слое 3 по радиусу протекает рабочий электрический ток, который возбуждает в нем переменные электрические колебания в СВЧ-диапазоне. Цилиндрическая структура диода Ганна позволяет пропускать большие рабочие токи, обеспечивающие высокий уровень генерируемой СВЧ-мощности при заданном КПД. The principle of operation of the Gunn diode according to the first embodiment of the invention is as follows. A constant voltage is applied between contacts 1 and 5. When voltage is applied in the cylindrical active layer 3, a working electric current flows along the radius, which excites alternating electric vibrations in it in the microwave range. The cylindrical structure of the Gunn diode allows you to pass large operating currents, providing a high level of generated microwave power at a given efficiency.
Диод по второму варианту изобретения (фиг. 2) содержит следующие конструктивные элементы: первый вырожденный монокристаллический кремниевый полупроводниковый n+-типа слой 8 (подложка), выращенный в виде полого цилиндра. На внутренней поверхности слоя 8 сформирован металлический контакт 9 катода, выполненный в виде полого цилиндра, состоящего из двух слоев 10, 11, выполненных из разных немагнитных металлов, например алюминия или серебра, или титана, или меди, или золота, или молибдена и других.The diode according to the second embodiment of the invention (Fig. 2) contains the following structural elements: the first degenerate monocrystalline silicon semiconductor n + -type layer 8 (substrate) grown in the form of a hollow cylinder. On the inner surface of the
Удельная электропроводность верхнего цилиндрического слоя 10 металла в паре больше удельной электропроводности нижнего цилиндрического слоя 11 металла по направлению протекания электрического тока. The electrical conductivity of the upper
На внешней поверхности слоя 8 последовательно сформированы имеющие цилиндрическую форму активный полупроводниковый n-типа слой 12 и второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой 13. Поверх слоя 13 нанесен металлический контакт 14 анода в виде двух цилиндрических немагнитных слоев 15, 16 заданной длины, выполненных из разных немагнитных металлов, например платины или золота, или титана, или молибдена, или вольфрама и других.A cylindrical active n-
Удельная электропроводность верхнего цилиндрического слоя 15 металла в паре больше удельной электропроводности нижнего цилиндрического слоя 16 металла по направлению протекания электрического тока. The electrical conductivity of the upper
Полупроводниковые слои 8, 12 и 13 выполнены из полупроводниковых материалов: GaAs или GaP, или InP и других. The
Принцип действия полупроводникового выпрямительного диода по второму варианту изобретения заключается в следующем. Постоянное напряжение прикладывается между контактами 9 и 14. При приложении напряжения в цилиндрическом активном слое 12 по радиусу, протекает рабочий электрический ток, который возбуждает в нем переменные электрические колебания в СВЧ-диапазоне. Цилиндрическая структура диода Ганна позволяет пропускать большие рабочие токи, обеспечивающие высокий уровень генерируемой СВЧ-мощности при заданном КПД. The principle of operation of the semiconductor rectifier diode according to the second embodiment of the invention is as follows. A constant voltage is applied between
Полупроводниковый выпрямительный диод по третьему варианту изобретения (фиг. 3) содержит следующие конструктивные элементы: первый вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой 17 (подложка), выращенный в виде сплошного цилиндра заданной длины. На внешней поверхности слоя 17 последовательно сформированы имеющие цилиндрическую форму активный полупроводниковый n-типа слой 18, второй вырожденный монокристаллический полупроводниковый n+-типа слой 19. Поверх слоя 19 нанесен металлический контакт 20 анода в виде двух цилиндрических немагнитных слоев 21, 22 заданной длины, выполненных из разных немагнитных металлов, например платины или золота, или титана, или молибдена, или вольфрама и других.The semiconductor rectifier diode according to the third embodiment of the invention (Fig. 3) contains the following structural elements: the first degenerate single-crystal semiconductor n + -type layer 17 (substrate) grown in the form of a continuous cylinder of a given length. An active n-
Удельная электропроводность верхнего цилиндрического слоя 21 металла в паре больше удельной электропроводности нижнего цилиндрического слоя 22 металла по направлению протекания электрического тока. На торцах первого вырожденного монокристаллического полупроводникового n+-типа слоя 17 сформирован металлический контакт 23 катода в виде двух слоев 24, 25, выполненных из разных немагнитных металлов, например алюминия или молибдена, или серебра, или титана, или меди, или золота и других.The electrical conductivity of the upper
Удельная электропроводность верхнего слоя 24 металла в паре больше удельной электропроводности нижнего слоя 25 металла по направлению протекания электрического тока. The electrical conductivity of the
Полупроводниковые слои 17, 18 и 19 выполнены из полупроводниковых материалов: GaAs или GaP, или InP и других. The
Принцип действия полупроводникового выпрямительного диода по третьему варианту изобретения заключается в следующем. Постоянное напряжение прикладывается между контактами 20 и 23. При приложении напряжения в цилиндрическом активном слое 18 по радиусу протекает рабочий электрический ток, который возбуждает в нем переменные электрические колебания в СВЧ-диапазоне. Цилиндрическая структура диода Ганна позволяет пропускать большие рабочие токи, обеспечивающие высокий уровень генерируемой СВЧ-мощности при заданном КПД. The principle of operation of the semiconductor rectifier diode according to the third embodiment of the invention is as follows. A constant voltage is applied between the
Claims (9)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2000129626/28A RU2168801C1 (en) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Gunn-effect diode (design versions) |
AU2001296104A AU2001296104A1 (en) | 2000-10-11 | 2001-10-11 | Nonplanar semiconductor devices having closed region of spatial charge |
PCT/RU2001/000409 WO2002031884A1 (en) | 2000-10-11 | 2001-10-11 | Nonplanar semiconductor devices having closed region of spatial charge |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2000129626/28A RU2168801C1 (en) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Gunn-effect diode (design versions) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2168801C1 true RU2168801C1 (en) | 2001-06-10 |
Family
ID=20242605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000129626/28A RU2168801C1 (en) | 2000-10-11 | 2000-11-28 | Gunn-effect diode (design versions) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2168801C1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2456715C1 (en) * | 2011-04-01 | 2012-07-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов" (ОАО "НИИПП") | Gunn diode |
MD507Z (en) * | 2011-03-03 | 2012-11-30 | ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ИНЖЕНЕРИИ И НАНОТЕХНОЛОГИЙ "D. Ghitu" АНМ | Device for obtaining oscillations based on Gunn effect |
RU2733700C1 (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-06 | Алексей Михайлович Можаров | Gunn diode based on filamentary gallium nitride nanocrystals |
RU2780380C1 (en) * | 2021-03-24 | 2022-09-22 | Владимир Ильич Самойлов | Planar gunn diode |
-
2000
- 2000-11-28 RU RU2000129626/28A patent/RU2168801C1/en not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Диоды. Тиристоры. Оптоэлектронные приборы. Справочник по полупроводниковым приборам/Под ред. Н.Н. Горюнова. - М.: Энергоиздат, 1983, с. 493. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MD507Z (en) * | 2011-03-03 | 2012-11-30 | ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ИНЖЕНЕРИИ И НАНОТЕХНОЛОГИЙ "D. Ghitu" АНМ | Device for obtaining oscillations based on Gunn effect |
RU2456715C1 (en) * | 2011-04-01 | 2012-07-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов" (ОАО "НИИПП") | Gunn diode |
RU2733700C1 (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-06 | Алексей Михайлович Можаров | Gunn diode based on filamentary gallium nitride nanocrystals |
RU2780380C1 (en) * | 2021-03-24 | 2022-09-22 | Владимир Ильич Самойлов | Planar gunn diode |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Cox et al. | Ohmic contacts for GaAs devices | |
US4536469A (en) | Semiconductor structures and manufacturing methods | |
JP6300236B2 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND POWER CONVERSION DEVICE | |
KR20090033897A (en) | Led semiconductor body | |
Kamoua et al. | D-band (110–170 GHz) InP gunn devices | |
RU2168801C1 (en) | Gunn-effect diode (design versions) | |
US3740617A (en) | Semiconductor structure and method of manufacturing same | |
US3270293A (en) | Two terminal semiconductor high frequency oscillator | |
EP0242292B1 (en) | Frequency-doubling voltage-controlled oscillator | |
CA1095178A (en) | Microwave semiconductor device with improved thermal properties | |
JPWO2020183645A1 (en) | Semiconductor device | |
RU2168800C1 (en) | Transit-time microwave diode (design versions) | |
US4142893A (en) | Spray etch dicing method | |
US2740940A (en) | High speed negative resistance | |
US5144413A (en) | Semiconductor structures and manufacturing methods | |
US8048800B2 (en) | Fabrication method of two-terminal semiconductor component using trench technology | |
US3435306A (en) | Structure and fabrication of microwave oscillators | |
JP5244002B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
RU2168799C1 (en) | Semiconductor rectifier diodes (design versions) | |
US6229193B1 (en) | Multiple stage high power diode | |
RU2165661C1 (en) | Schottky-barrier rectifier diode (alternatives) | |
RU2173917C1 (en) | Thyristor | |
US3518749A (en) | Method of making gunn-effect devices | |
CN111226305A (en) | Terahertz device | |
JP5098003B2 (en) | Superconducting conductor, superconducting rectifier, and rectifier circuit using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20071129 |